JPS608304B2 - 真空蒸着法 - Google Patents

真空蒸着法

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JPS608304B2
JPS608304B2 JP16010279A JP16010279A JPS608304B2 JP S608304 B2 JPS608304 B2 JP S608304B2 JP 16010279 A JP16010279 A JP 16010279A JP 16010279 A JP16010279 A JP 16010279A JP S608304 B2 JPS608304 B2 JP S608304B2
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JP
Japan
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evaporation
vacuum
tape
substrate
cans
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Expired
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JP16010279A
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JPS5684470A (en
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五郎 明石
龍司 白幡
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Priority to DE19803046564 priority patent/DE3046564A1/de
Publication of JPS5684470A publication Critical patent/JPS5684470A/ja
Priority to US06/443,996 priority patent/US4403002A/en
Priority to US06/498,441 priority patent/US4454836A/en
Publication of JPS608304B2 publication Critical patent/JPS608304B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

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  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、移動する高分子成形物などの可榛’性テープ
状基体に磁性膜などを真空蒸着して磁気記録体などを製
造するための真空蒸着法に関する。
従来より磁気記録媒体としては、非磁性基体上にy一F
e203、Coをドープしたy−Fe203、Fe30
4、CoをドープしたFe304、y一Fe203とF
e304のベルトラィド化合物、Coをドープしたベル
トラィド化合物、Cの2等の酸化物磁性粉末あるいはF
e,Co,Ni等を主成分とする合金磁性粉末等の粉末
磁性材料を塩化ビニール酢酸ビニル共重合体,スチレン
ーブタジェン共重合体,ヱポキシ樹脂,ポリウレタン樹
脂等の有機バインダー中に分散せしめ、塗布、乾燥させ
る塗布型のものが広く使用されてきている。近年高密度
磁気記録への要求の高まりと共に、真空蒸着,スパッタ
リング,イオンプレーテング等の方法により形成される
強磁性金属薄膜はバインダーを使用しない、いわゆる非
バインダー型の磁気記録媒体として注目を浴びており実
用化への努力が種々行なわれている。
これらの中でも磁性金属の蒸発ビームを基体表面に対し
斜めに入射させて蒸着する斜方入射真空蒸着法は、工程
,装置機構も比較的簡単であると同時に、良好な磁気特
性の膜が得られるため実用化上すぐれている。従来の斜
方入射真空蒸着法では直線状にあるいはシリンダー状キ
ャンの周面に沿って曲線状に移動するテープ状基体上に
1個の蒸発源からはただ1度のみ所定の入射角あるいは
入射角範囲で強磁性体物質等が蒸着されるが、基体面が
蒸発源に対して斜めに位置している為に、基板面が蒸発
入射ビームに対して直角(入射角零に相当)の場合と比
較して入射角の余弦(cosine)倍の蒸着膜厚とな
り、入射角が大となるに従って葵着効率は著しく劣って
くる。その上テープ状基体と蒸発源の幾何学的配置の関
係から入射角が大となるに従って基体面と蒸発源の距離
が大きくならギるを得ず、これも蒸着効率低下の原因と
なっていた。本発明の目的は、従来の方法よりも蒸着効
率を高め実用上すぐれた斜方入射真空蒸着法を提供する
ことにある。
すなわち本発明は真空雰囲気内でシリンダー状キャンの
周面に沿って移動するテープ状基体に真空蒸着を行なう
方法において、少なくとも2個のシリンダー状キャンを
極〈狭い隙間を介して隣接せしめ、該シリンダー状キャ
ンを同方向に回転させつつ該隙間を通してテープ状基体
を移動させ、該隙間下方に配置された蒸発源より該テー
プ状基体に斜方入射蒸着を行なうことを特徴とする真空
黍着法である。第1図は、本発明による真空蒸着法の実
施態様を示したものである。
真空室の内部は比較的低真空の上室1と高真空の下室2
に分離されていてそれぞれ独立に真空排気される。上室
1には必要に応じて可視’性テープ状基体3の送出し、
巻取りロール,ダンサーローフー,エキスパンダーロー
フー等(図示されていない)が配設され、シリンダー状
キャン4,5と仕切り板6とで必要な差圧状態を維持す
るようになっている。可榛性テープ状基体3は下室2で
はキヤン4,5の回転によりキャン面に沿って移動する
ようになっている。シリンダー状キャン4,5の間には
極く狭い隙間7が設けられており、キャン4に沿って可
榛I性テープ状基体3が下から上へ移動し、案内ローラ
−8を経た後キャン5に沿って可榛性テープ状基体3が
上から下へ移動する。隙間7は互いに逆方向に移動する
可榛性テープ状基体3の表面に形成された蒸着膜がこす
れ合わない程度の間隔は有している。キヤン4,5間の
隙間7の下方には蒸発源9が配設されており、キャン4
,5に沿って移動する可擬性テープ状基体3上にマスク
10,1 1を介して斜方入射蒸着が行なわれる。なお
2個のキャン4,5の間隔を通過する極く少い燕着物に
対向するマスク12を設けても良い。本発明によれば蒸
発源9からの蒸発ビームがキャン4に沿って移動する可
擬性テープ状基体3およびキャン5に沿って移動する可
携性テープ状基体3の両方に葵着されるために効率が良
い。
蒸発源9からの膜厚分布はCOSn分布を示すが、電子
ビーム加熱によって磁性金属材料等を蒸発させる場合に
はnは2〜3の値で、蒸発源上方に、より多くの蒸発ビ
ームが放出される。本発明によれば蒸発源9の上方に放
出される蒸発ビームを有効に利用できるもので実用化上
も大きな利点を有する。さらに袴開昭52−129,4
09に開示されている如く、斜方入射葵着による磁気記
録媒体の製造の際基体面の法線に関して対称な方向から
交互に斜方入射蒸着を行なうことが有効であるが本発明
の真空蒸着法によれば容易に実施することができる。
本発明の真空蒸着法によって磁気記録媒体を製造する場
合、磁性薄膜を形成させるための強磁性金属としてはF
e,Co,Ni等の金属あるいはFe−Co,Fe−N
i,Co−Ni,Fe−Co−Ni,Fe−Rh,Fe
−Cu,Co−Cu,Co−Au,Co−Y,Co−L
a,Co−Pr,Co−Gd,Co−Sm,Co−Pt
,Ni−Cu,Mn−Bi,Mn−Sb,Mn−N,F
e−Cr,Co一Cr,Ni−Cr,Fe−Co−Cr
,Fe−Co−Ni一Cr等のような強磁性合金が用い
られる。磁性膜の厚さは、磁気記録媒体として充分な出
力を与え得る厚さおよび高密度記録の充分行なえる薄さ
を必要とすることから一般には0.05仏mから1.0
rm、好ましくは0.1仏mから0.4仏mである。可
操性基体としてはポリエチレンテレフタレート,ポリィ
ミド,ポリアミド,ポリ塩化ビニル,三酢酸セルロース
,ポリカーポネート,ポリエチレンナフタレートのよう
なプラスチックベース、あるいはN,AI合金、Ti,
Ti合金、ステンレス鋼のような金属帯が用いられる。
蒸発源加熱方法としては抵抗加熱法、レーザービーム加
熱法、高周波加熱方法、電子ビーム加熱法等いずれの方
法も用いうる。
蒸発物質の供給方法として線状材料を加熱源に送り出す
方法も使用できる。第2図は、本発明による真空蒸着法
の別の実施態様を示している。
真空容器21の内部は比較的低真空の巻取室22と高真
空の蒸着室23とに分離されていてそれぞれ真空排気孔
24,25によって独立に真空排気される。巻取室22
には可操性テープ状基体46の送出し、巻取ロール26
,27等が配設され、シリンダー状キャン28,29,
30,31と仕切り壁32によって必要な差圧状態を維
持するようになっている。可孫性テープ状基体46は同
一方向に回転するキャン28,29,30,31の回転
と共にキャンの周面に沿つて移動し、キャンとキャンの
間では巻取室22に設けられた案内ローラー33,34
,35によって案内される。キャン28と29の間、キ
ヤン29と30の間、キヤン30と31の間にはそれぞ
れ隙間36,37,38が設けられている。隙間36,
37,38は極めて狭く設計されているが、互いに逆方
向に移動する可榛’性テープ状基体46の表面に形成さ
れた蒸着源がこすれ合わない程度に広くなっている。キ
ヤンの隙間36,37,38の下方にはそれぞれ蒸発源
39,40,41が配設されており、キャン28,29
,30,31に沿って移動する可操性テープ状基体46
の上にマスク42,43,44,45を介して斜方入射
蒸着が行なわれる。以上のように本発明の真空蒸着法に
よれば、従来の方法よりも蒸着効率よく斜方入射蒸着が
行なえ、例えば蒸着型磁気記録媒体を製造する上でその
産業性は大なるものである。
【図面の簡単な説明】 第1図及び第2図は本発明による真空蒸着法の実施態様
を示す略図である。 14,15,28,29,30及び31……キャン、3
及び46・…・・テープ状基体、9,39,40及び4
1…・・・蒸発源。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 真空雰囲気内でシリンダー状キヤンの周面に沿って
    移動するテープ状基体に真空蒸着を行なう方法において
    、少なくとも2個のシリンダー状キヤンを極く狭い隙間
    を介して隣接せしめ、該シリンダー状キヤンを同方向に
    回転させつつ該隙間を通してテープ状基体を移動させ、
    該隙間下方に配置された蒸発源より該テープ状基体に斜
    方入射蒸着を行なう事を特徴とする真空蒸着法。
JP16010279A 1979-12-10 1979-12-10 真空蒸着法 Expired JPS608304B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16010279A JPS608304B2 (ja) 1979-12-10 1979-12-10 真空蒸着法
DE19803046564 DE3046564A1 (de) 1979-12-10 1980-12-10 "verfahren und vorrichtung zur vakuum-bedampfung"
US06/443,996 US4403002A (en) 1979-12-10 1982-11-23 Vacuum evaporating apparatus
US06/498,441 US4454836A (en) 1979-12-10 1983-05-26 Vacuum evaporating apparatus utilizing multiple rotatable cans

Applications Claiming Priority (1)

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JP16010279A JPS608304B2 (ja) 1979-12-10 1979-12-10 真空蒸着法

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JPS5684470A JPS5684470A (en) 1981-07-09
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JP5121638B2 (ja) * 2008-09-05 2013-01-16 パナソニック株式会社 蒸着装置および蒸着装置を用いた蒸着膜の製造方法

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