JPS6018556U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6018556U
JPS6018556U JP11114583U JP11114583U JPS6018556U JP S6018556 U JPS6018556 U JP S6018556U JP 11114583 U JP11114583 U JP 11114583U JP 11114583 U JP11114583 U JP 11114583U JP S6018556 U JPS6018556 U JP S6018556U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor element
semiconductor device
semiconductor
lead
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JP11114583U
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成川　孝
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6018556U publication Critical patent/JPS6018556U/ja
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来構造のミニフラット型樹脂モールドパッケ
ージを装着基板に半田実装した断面図、第２図は本考案
の一実施例によるミニフラット型樹脂モールドパッケー
ジを装置基板に半田実装した断面図である。 １．１′・・・ミニフラット型樹脂モールドパッケージ
、２，２′・・・装置基板、３．３′・・・外部リード
端子先端部、４．４′・・・予備半田、５．５′・・・
半導体素子、６．６′・・・アイランド部、７．７′・
・・金属線、８．８′・・・内部リード端子部、９゜９
′・・・外部リード端子部、１０．１０’・・・接着剤
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を樹脂で封止してなる半導体装置において、
    前記半導体素子の引き出し用電極が設けられている面が
    実装基板と対向するように外部リードを折り曲げたこと
    を特徴とする半導体装置。
JP11114583U 1983-07-18 1983-07-18 半導体装置 Pending JPS6018556U (ja)

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JP11114583U JPS6018556U (ja) 1983-07-18 1983-07-18 半導体装置

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JP11114583U JPS6018556U (ja) 1983-07-18 1983-07-18 半導体装置

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JPS6018556U true JPS6018556U (ja) 1985-02-07

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ID=30258201

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