JPS6083388A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents

半導体レ−ザ装置

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Publication number
JPS6083388A
JPS6083388A JP19073683A JP19073683A JPS6083388A JP S6083388 A JPS6083388 A JP S6083388A JP 19073683 A JP19073683 A JP 19073683A JP 19073683 A JP19073683 A JP 19073683A JP S6083388 A JPS6083388 A JP S6083388A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
semiconductor layer
layers
band width
forbidden band
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19073683A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Nakatsuka
慎一 中塚
Yuichi Ono
小野 佑一
Takashi Kajimura
梶村 俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP19073683A priority Critical patent/JPS6083388A/ja
Publication of JPS6083388A publication Critical patent/JPS6083388A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/223Buried stripe structure
    • H01S5/2231Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、半導体レーザ装置の構造に係り、特に、横モ
ード安定な単一モードレーザの構造に関するものである
〔発明の背景〕
従来の自己整合型半導体レーザは、第1図にその断面図
を示すようにn形GaAs基板1上にn(GaAt)A
sクラッド層2、アンドープ(GiaAt)As活性層
3 % p (GaAt)Asクラッド層4.n−Ga
As 光吸収層5全形成し、光吸収層の一部をエツチン
グによシストライプ状に取りのぞきp−(GaAt)A
s 6及びp−GaAs7で埋め込んだもので光吸収層
によりit流狭窄と導波路の形成を両方性なったもので
あるが、光吸収により発生した少数キャリアによるもれ
電流によるしきい値の増加という問題があった。
〔発明の目的〕
夕 本発明の目的は、横モード安定なレーザ発振を行ない自
己整合的に制作可能で、特に活性層全平坦に形成できる
ことから、MOCVD法(MetalOrgano C
hemical Vapour Deposition
)による制作に適した半導体レーザ構造を提供すること
にある。
〔発明の概要〕
従来構造の自己整合形半導体レーザで問題でおった。光
励起された少数キャリアによる光吸収層の電流もれを防
止する目的で、光吸収全行う層と電流狭窄を行なう層を
分離した。これによp1従来この種の構造で問題でめっ
たもれ電流によるしきい値の増加が完全に解決された。
具体的構成を述べれば下記の如くでおる。
第1の導電型を有する半導体基板上に、該基板と同一導
電型を有する第1の半導体層と、第1の半導体層より小
さい禁制帯幅を有する第2の半導体層と、第1の導電型
と反対導電型の第2の導電型を有し、且第2の半導体層
の禁制帯幅より大きい禁制帯幅を有する第3の半導体層
と、第3の半、褌体層上にストライプ状の溝を有する第
4.第5および第6の半導体層と、第2の導電型を有し
、少なくとも第2の半導体層より大きな禁制帯幅會有す
る第7の半導体層と金少なくとも有し、前記第4の半導
体層は第2の導電型を有し且第2の半導体層より小さい
禁制帯幅を有し、前記第5の半導体層は第2の導電m全
層し、前記第6の半導体層は第1の導電型を有すること
を特徴とするものである。更に通常、前記第5および第
6の半導体層は前記第2の半導体層よυ大なる禁制帯幅
を有する如く設けられる。
又、よシ実際的には第6の半導体層上に多くの半導体レ
ーザで用いられているキャップ層が設けられる。
前記第2の半導体層がレーザの活性層、第4の半導体層
が活性層で発光した光音実質的に吸収し横モードの制御
を行なわしめるだめの層でアシ、又、第5および第6の
半導体層が形成するp −n接合によって電流もれを防
止するものである。
この様に光吸収のための層と電流狭窄のだめの層を分離
して設けるに本願発明の要点がある。
この電流狭窄のための層は更に多数の層として構成して
も良い。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第2図によシ説明する。n−
GaAs基板(1)上に1周知のMOCVD法によりn
 −G a6.s s ALo、4s A sクラッド
j組2) (8e v−プ、n=5X1017crn−
” 、1μm)、ノンドープGao、5aAto、+<
 As活性層(3) (0,06〜0.1μm)、p 
Q a6.BB kL6.45 Asクラッド;組4)
 (Z nドープ、p = 3 X 1017cm−3
,0,4μm ) p−Ga、As光吸収層(8) (
Z nドープp = 3 X 10” an−” 、 
0.5 am )り G ao、ss Ato、4s 
As 層(9) (Z flドープp=3 X 10”
 cm−30,2μm ) n −Gao、ss At
O,46As電流ブロック層(10) (S eドープ
n=5X10I7’ tyn−” 0.3μm)を結晶
成長した後、通常のフォトリングラフ技術によシ、光吸
収層以上の層をストライプ状にエツチングした。以上の
ようにして形成した構造上に再びMOCVD法によ、b
bp−(Flo、ss Ato、4s人5 層(6) 
(Z nドープp=3×10” cm−” 1μm)及
び基板と反対導電型を持つp−GaASキャップ層7(
Znドープp=IX1σ80−30,5μm )を形成
し、p側電極(11)としてAu/Cri、n側電極(
12〕としてAu@Ge・Ni/Cr/Auを真空蒸着
した。最後に結晶をキャビティ長300μmにへき開し
て共振器を構成しレーザチップとした。本実施例の半導
体レーザ構造によれば、従来構造の自己整合形半導体レ
ーザにおいて、光吸収層が行なっていた電流狭窄と光吸
収の機能を、光吸収層と電流ブロック層によ′シ別々に
行なうので、従来構造で問題であった光吸収層中で発生
した少数キャリアによる漏れ電流が発生せず、しきい値
′電流が小さくなる。本実施例の半導体レーザはしきい
値電流20 rnA %波長’780nmで呈温連続発
振し、70Cにおける5品W定出力の寿命試験で500
0時間を超える連続動作後も、顕著な素子劣化は見られ
なかった。
上述の例はn導電型基板の例−+a明したが、p導電型
基板を用いても良く、この場合半導体各層94電型を反
対導電型とすることはいうまでもない。更にGaAs−
QaAAAs 系に限らず化合物半導体を用いた半導体
レーザでも本発明の構造を実現し得る。
〔発明の効果〕
本発明によれば、活性層’を平坦に形成できるため、M
OCVD法によるレーザで問題であった溝のある基板上
への成長の際の角状部分に生じる欠陥による信頼性の低
下がなくなる上に、従来この種の構造のレーザで問題で
ちった、光吸収層で発生した少数キャリアによるフォト
サイリスク効果によるもれ電流がなくなるため、しきい
値も低下した。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来構造の自己整合形半導体レーザの断面図、
第2図は本発明による半導体レーザのレーザ光の進行方
向からみた断面図を示す。 1−・−nQaAs基板、 2 ・−・n (GaAt
)Asクラッド層、3・・・活性層、4・・・p(Ga
A、lAsクラッド層、5・・・n光吸収層、6−1)
 (GaAtl A s層、7・・・pQaAsキャッ
プ層、8 ・・・I)GaAs、光吸収層、9− p(
GaAA) As層、10−・・n (GaAA)As
層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、第1の導電型金有する半導体基板上に、該基板と同
    一導電型を有する第1の半導体層と、第1の半導体層よ
    シ小さい禁制帯幅を有する第2の半導体層と、第1の導
    電型と反対導電型の第2の導電型を有し、且第2の半導
    体層の禁制帯幅よシ大きい禁制帯幅を有する第3の半導
    体層と、第3の半導体層上にストライプ状の溝を有する
    第4.第5および第6の半導体層と、第2の導電型を有
    し、少なくとも第2の半導体層よシ大きな禁制帯幅を有
    する第7の半導体層とを少なくとも有し、前記第40半
    轡体層は@2の導電型を有し且第2の半導体層より小さ
    い禁制帯幅を有し、前記第5の半導体層は第2の導電型
    を有し、前記第6の半帰体1171は第1の導電型を有
    することを特徴とする半導体レーザ装置。 2 前記第5および第6の半導体層は前記第2の半導体
    層より犬なる禁制帯幅を有することを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の半導体レーザ装置。
JP19073683A 1983-10-14 1983-10-14 半導体レ−ザ装置 Pending JPS6083388A (ja)

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JP (1) JPS6083388A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62147794A (ja) * 1985-12-20 1987-07-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザ装置
JPS62183196A (ja) * 1986-02-07 1987-08-11 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62147794A (ja) * 1985-12-20 1987-07-01 Mitsubishi Electric Corp 半導体レ−ザ装置
JPS62183196A (ja) * 1986-02-07 1987-08-11 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ

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