JPS6084361A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPS6084361A JPS6084361A JP19283283A JP19283283A JPS6084361A JP S6084361 A JPS6084361 A JP S6084361A JP 19283283 A JP19283283 A JP 19283283A JP 19283283 A JP19283283 A JP 19283283A JP S6084361 A JPS6084361 A JP S6084361A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明Ｉ／′ｉ電子部品の封止材料として用いられる＠
脂組成物に関するものである。
脂組成物に関するものである。
電子部品を樹脂で封止することがよく行なわれるが、封
止樹脂としてｌ′ｉ樹脂の煕伸梱で電子部品が破損され
ないように熱膨張率の小さなものを用いる必要があり、
４冑脂に無機充項祠として浴融シリカを配合して樹脂の
熱膨張率を小さくしたものが従来より用いられている。
止樹脂としてｌ′ｉ樹脂の煕伸梱で電子部品が破損され
ないように熱膨張率の小さなものを用いる必要があり、
４冑脂に無機充項祠として浴融シリカを配合して樹脂の
熱膨張率を小さくしたものが従来より用いられている。
しかし、かかる封止樹脂としては熱膨張率とともに、″
電子部品の熱の放牧性を良くするために熱伝辱率が良く
、電子部品の′嘔気絶縁性を確保するために電気絶縁性
が艮いということも必要とされる要因である。しかしな
がら浴融シリカではこれらの要因を満足するには不十分
であり、加えて無機光■（材を樹脂に配合して上記特性
を発揮させるためには多！ｄ：（例えば樹脂組成物全ｋ
に対して８０嵐Ｍ％程灰ンの装置充填材を配合させる必
要があって、樹脂の流ｔＬ性が非常に悪くなるという開
祖があった。
電子部品の熱の放牧性を良くするために熱伝辱率が良く
、電子部品の′嘔気絶縁性を確保するために電気絶縁性
が艮いということも必要とされる要因である。しかしな
がら浴融シリカではこれらの要因を満足するには不十分
であり、加えて無機光■（材を樹脂に配合して上記特性
を発揮させるためには多！ｄ：（例えば樹脂組成物全ｋ
に対して８０嵐Ｍ％程灰ンの装置充填材を配合させる必
要があって、樹脂の流ｔＬ性が非常に悪くなるという開
祖があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、だ〜
膨張率が小さくて軍ＩＡ絶縁性や熱伝導性か良好で、し
かも流制性にも優れた樹脂組成物を提供することを目的
とするものである。
膨張率が小さくて軍ＩＡ絶縁性や熱伝導性か良好で、し
かも流制性にも優れた樹脂組成物を提供することを目的
とするものである。
しかして本発す」に保る樹脂ｌ＃ｌ成物は、粒径が２０
〜１ｏｏｏ三クロンの球形の溶融シリカと、この球形の
に融シリカの面径τ以下の粒径で′電気絶縁性が１．
Ｏｘ ｌ Ｏ”Ω以上であってかつ熱伝導率が３００
Ｘ Ｉ Ｏ−’ｃ ａｌ／ｃｍ、 ｓ ｅ ｃ 、”Ｃ
以上の無機粒子とが併用されて樹脂に配合されて成るこ
とを特徴とするものであり、以下本発明を詳細に説明す
る。
〜１ｏｏｏ三クロンの球形の溶融シリカと、この球形の
に融シリカの面径τ以下の粒径で′電気絶縁性が１．
Ｏｘ ｌ Ｏ”Ω以上であってかつ熱伝導率が３００
Ｘ Ｉ Ｏ−’ｃ ａｌ／ｃｍ、 ｓ ｅ ｃ 、”Ｃ
以上の無機粒子とが併用されて樹脂に配合されて成るこ
とを特徴とするものであり、以下本発明を詳細に説明す
る。
本発明においては、樹脂に配合する無懺元横材としては
、オｄ径が２０〜１０００三りＤンの球形の溶融シリカ
と、これの直径の丁以下の粒径（粒子の平均粒径）を有
し電気絶縁性が１． ＯＸ Ｉ Ｏ”Ω以上でかつ熱伝
導率が３００ｘｌＯ−’ｃａＪ／α、ｓｅｃ、“Ｃ以上
の無機粒子とを併用するものであり、かかる無機粒子と
しては例えばアルミナや値化ホウ素などを用いることが
できる。ここで、溶融シリカの粒径が１０００三クロン
を超える大きさであると、樹脂への混合か均一に行なわ
れず、また成形時のゲートづまりの原因にもｉるために
１０００ミクロシ径よりも小さくする必要があり、また
ｆｇ崎シリカの粒径が２〇三りＤン木崗であると阿融シ
リカの嵩が大きくなって（無慨粒子はこれよりももつと
小さいためこの傾向が増長される）多嵐の溶融シリカや
無機粒子の樹脂への混合が困難になるために２〇三クロ
シ径よりも大きくする必要がある。溶融シリカの粒径と
しては特に５０μ程度が好筐しく、均一な分収のために
わＬ径のがイ（ｉのｉｐが小さい方が好ましい。また溶
融シリカに対して無機粒子は５〜５０車Ｆ４ｔ％混合し
て機 用いるのがよい。筐た本発明では無虐子によって樹脂ば
組成物の電気絶縁性や熱伝導性を同上させんとするもの
であるか、無恢粒子の゛−電気絶縁性１゜ＯＸ Ｉ Ｏ
” Ω木調であれば電気絶縁性の向上は十分でなく、ま
た無機粒子の熱伝導率が３００ Ｘ１Ｃ）” ｃａｌ／
ｃｒｎ、ｓｅｃ、℃未１ｉ４ テあればｓ伝導性の向上
は十分でない。
、オｄ径が２０〜１０００三りＤンの球形の溶融シリカ
と、これの直径の丁以下の粒径（粒子の平均粒径）を有
し電気絶縁性が１． ＯＸ Ｉ Ｏ”Ω以上でかつ熱伝
導率が３００ｘｌＯ−’ｃａＪ／α、ｓｅｃ、“Ｃ以上
の無機粒子とを併用するものであり、かかる無機粒子と
しては例えばアルミナや値化ホウ素などを用いることが
できる。ここで、溶融シリカの粒径が１０００三クロン
を超える大きさであると、樹脂への混合か均一に行なわ
れず、また成形時のゲートづまりの原因にもｉるために
１０００ミクロシ径よりも小さくする必要があり、また
ｆｇ崎シリカの粒径が２〇三りＤン木崗であると阿融シ
リカの嵩が大きくなって（無慨粒子はこれよりももつと
小さいためこの傾向が増長される）多嵐の溶融シリカや
無機粒子の樹脂への混合が困難になるために２〇三クロ
シ径よりも大きくする必要がある。溶融シリカの粒径と
しては特に５０μ程度が好筐しく、均一な分収のために
わＬ径のがイ（ｉのｉｐが小さい方が好ましい。また溶
融シリカに対して無機粒子は５〜５０車Ｆ４ｔ％混合し
て機 用いるのがよい。筐た本発明では無虐子によって樹脂ば
組成物の電気絶縁性や熱伝導性を同上させんとするもの
であるか、無恢粒子の゛−電気絶縁性１゜ＯＸ Ｉ Ｏ
” Ω木調であれば電気絶縁性の向上は十分でなく、ま
た無機粒子の熱伝導率が３００ Ｘ１Ｃ）” ｃａｌ／
ｃｒｎ、ｓｅｃ、℃未１ｉ４ テあればｓ伝導性の向上
は十分でない。
し刀・して、樹脂に溶融シリカ及び無機粒子を無機充填
材として、その他必要にＢじて硬化促進剤等を配合して
混合することにより封止成形材料用の樹脂組成物を得る
ものであるが、樹脂としてはエボ＋シｔ＠ ｌ１ｉ−ｆ
、フェノール（封１１げ、ユリア樹Ｉ＋旨、メラミン８
ｔ＋Ｉｈ １ 不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性榛
月旨、塩化じニル４可＋＋＊ 、スチレン４！ １１旨
、スルホニ／樹脂等の熱口Ｊ塑性樹脂を用いることがで
き、特に限定されるものではない。そしてとのものＫあ
って、無機粒子は大径の〆晒シリカの粒子間の間隙に入
り込んだ状厚で樹脂中に混社していることになり、大量
の〆ｒａシリカや無核わγ子を均一に樹脂中に分散纒せ
ることができて樹脂組成物の成形時の１ｆｉＥ Ｉｆυ
性を同上きせることかできるのである。
材として、その他必要にＢじて硬化促進剤等を配合して
混合することにより封止成形材料用の樹脂組成物を得る
ものであるが、樹脂としてはエボ＋シｔ＠ ｌ１ｉ−ｆ
、フェノール（封１１げ、ユリア樹Ｉ＋旨、メラミン８
ｔ＋Ｉｈ １ 不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性榛
月旨、塩化じニル４可＋＋＊ 、スチレン４！ １１旨
、スルホニ／樹脂等の熱口Ｊ塑性樹脂を用いることがで
き、特に限定されるものではない。そしてとのものＫあ
って、無機粒子は大径の〆晒シリカの粒子間の間隙に入
り込んだ状厚で樹脂中に混社していることになり、大量
の〆ｒａシリカや無核わγ子を均一に樹脂中に分散纒せ
ることができて樹脂組成物の成形時の１ｆｉＥ Ｉｆυ
性を同上きせることかできるのである。
従って浴融シリカの粒子間に無機粒子を入り込ませる大
きなＩＬｆｊ隙をｊし成させるために、耐融シリカは球
形である必要１に有するものである。無機粒子において
はこの必要がなく形状は特に限定されず任意である。ま
た上記したように無機粒子は溶融シリカに対して５〜５
０重量％を用いるが、５７ｇ竜チ未満であると無機粒子
を溶融シリカの粒子間に入り込ませることによる効果が
十分発揮されず、また無機粒子によって樹脂組成物の電
気絶縁性や熱伝導性を発揮させる効果を十分には得るこ
とができない。逆に５０重敢うを超えると、小径の無機
粒子の靴が多すぎて大径の浴融シリカの粒子の間隙にす
べての無機粒子を入り込ませることができず樹脂の流切
性の向上の効果が期待できないばかりでなく樹脂との混
合も困難になり、１次無機粒子の配合量の増大に伴なっ
て浴融シリカの配合量が減少して熱ｊ膨張率を低下させ
る効果が十分に得られなくなる結果となる。そして同様
に、無機粒子の粒径が溶融シリカの粒径の一１エリも大
きいと、無機粒子は溶融シリカの粒子四〇四隙に入り込
むことが困難になるため、九蛎性の向上の効果が期待で
きなく、樹脂との混合が困難になる１頃向が生じる。
きなＩＬｆｊ隙をｊし成させるために、耐融シリカは球
形である必要１に有するものである。無機粒子において
はこの必要がなく形状は特に限定されず任意である。ま
た上記したように無機粒子は溶融シリカに対して５〜５
０重量％を用いるが、５７ｇ竜チ未満であると無機粒子
を溶融シリカの粒子間に入り込ませることによる効果が
十分発揮されず、また無機粒子によって樹脂組成物の電
気絶縁性や熱伝導性を発揮させる効果を十分には得るこ
とができない。逆に５０重敢うを超えると、小径の無機
粒子の靴が多すぎて大径の浴融シリカの粒子の間隙にす
べての無機粒子を入り込ませることができず樹脂の流切
性の向上の効果が期待できないばかりでなく樹脂との混
合も困難になり、１次無機粒子の配合量の増大に伴なっ
て浴融シリカの配合量が減少して熱ｊ膨張率を低下させ
る効果が十分に得られなくなる結果となる。そして同様
に、無機粒子の粒径が溶融シリカの粒径の一１エリも大
きいと、無機粒子は溶融シリカの粒子四〇四隙に入り込
むことが困難になるため、九蛎性の向上の効果が期待で
きなく、樹脂との混合が困難になる１頃向が生じる。
次に本発明を英に１机例及び比較例によって具体圧ＪＫ
説明する。
説明する。
フェノールノボラ゛ンク硬化剤含有エボ士シ４１７１脂
１０重量都にイ三り１ノール糸硬化促進剤０．１Ｍ量部
、天然ワックス０．６重量部、黒色顔料０．２重量部、
シリコン光力・ソプリンタ剤０．４重量部を配合し、さ
らに′６種無機充填材を次表の都政で配合することによ
って、樹脂組成物を得た。次表のものにおいて、球状〆
［触シリカは住友アルニニウム社製のものを、微粉シリ
カは三井東圧ファイン社製のものを、窒化ホウ素は電気
化学工業社製のものをそれぞれ用いた。このようＶＣし
て得た倒脂ＮＪ成物の流動性をスパイラルフロー（１７
”Ｃ）で測定し、また成形品の線膨張率及び煕伝尋キを
測定した。結果を次女にボす。
１０重量都にイ三り１ノール糸硬化促進剤０．１Ｍ量部
、天然ワックス０．６重量部、黒色顔料０．２重量部、
シリコン光力・ソプリンタ剤０．４重量部を配合し、さ
らに′６種無機充填材を次表の都政で配合することによ
って、樹脂組成物を得た。次表のものにおいて、球状〆
［触シリカは住友アルニニウム社製のものを、微粉シリ
カは三井東圧ファイン社製のものを、窒化ホウ素は電気
化学工業社製のものをそれぞれ用いた。このようＶＣし
て得た倒脂ＮＪ成物の流動性をスパイラルフロー（１７
”Ｃ）で測定し、また成形品の線膨張率及び煕伝尋キを
測定した。結果を次女にボす。
ｇｆＪ表の結果、？ル三すや窒化ホウ素を配合すること
にＬりて熱伝辱率を篩くすることができることが確認さ
れる。
にＬりて熱伝辱率を篩くすることができることが確認さ
れる。
上述のように本発明にあっては、大径の層融シリカと小
仕の無儲粒子とをｖＦ用することに工って倒脂Ｍｉ我物
の流動性を悪くすることなくこｎら無４晟冗Ｊ３１％桐
を多数に配合することができるものであり、し刀１もメ
酢シリカｔｔｃ １って４）Ｉ＋ｊ目の飴に１膨張手を
小さくすることができると共に′屯気絶球性が１．０性
や静伝等性を向上させることができるものである。
仕の無儲粒子とをｖＦ用することに工って倒脂Ｍｉ我物
の流動性を悪くすることなくこｎら無４晟冗Ｊ３１％桐
を多数に配合することができるものであり、し刀１もメ
酢シリカｔｔｃ １って４）Ｉ＋ｊ目の飴に１膨張手を
小さくすることができると共に′屯気絶球性が１．０性
や静伝等性を向上させることができるものである。
代理人 弁理士 ろ ｌ＋１ 長 七
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌｌ１粒径が２０〜１０００五り０ンの球形の耐融シリ
カと、この球形の浴融シリカの直径τ以下の粒径で電気
結縁性が１． Ｏｘ ｌ Ｏ”Ω以上であってかつ熱伝
＃率が３００ＸＩ Ｏ−’ｃ ａｔ／ｃｍ、ｓｅｃ、℃
以上の無４ｉＪ［子とが併用されて樹脂に配合されて成
ることを特徴とする樹脂組成物。 （２）耐融シリカに対して無懺粒子が５〜５０恵量チ配
合されて収ることを特徴とする特ｄＦ請永の札囲’４１
ＪＡ記載の樹脂組成物。 １３）無び説粒子かアル三すであることを特徴とする特
許請求の軸囲第１項又は第２項記載の樹脂組成物。 （４）無懺粒子が窒化ホウ素であること全特徴とする特
ＩＦＦ俯水のζＵ囲第１項又は第２項記戦の樹脂組成＠
０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19283283A JPS6084361A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19283283A JPS6084361A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084361A true JPS6084361A (ja) | 1985-05-13 |
Family
ID=16297716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19283283A Pending JPS6084361A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084361A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62223246A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用高熱伝導性樹脂組成物 |
| JPH05202277A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導性低収縮湿式不飽和ポリエステル系樹脂組成物およびそれを用いた回路遮断器 |
| WO1997003129A1 (fr) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Toray Industries, Inc. | Composition a base de resine epoxy |
-
1983
- 1983-10-15 JP JP19283283A patent/JPS6084361A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62223246A (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用高熱伝導性樹脂組成物 |
| JPH05202277A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高熱伝導性低収縮湿式不飽和ポリエステル系樹脂組成物およびそれを用いた回路遮断器 |
| WO1997003129A1 (fr) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Toray Industries, Inc. | Composition a base de resine epoxy |
| US5854316A (en) * | 1995-07-10 | 1998-12-29 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition |
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