JPS6164755A - バリが発生しない封止材用シリカ充填樹脂組成物 - Google Patents

バリが発生しない封止材用シリカ充填樹脂組成物

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JPS6164755A
JPS6164755A JP18607484A JP18607484A JPS6164755A JP S6164755 A JPS6164755 A JP S6164755A JP 18607484 A JP18607484 A JP 18607484A JP 18607484 A JP18607484 A JP 18607484A JP S6164755 A JPS6164755 A JP S6164755A
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Japan
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filler
resin
silica particles
obtd
silica
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JP18607484A
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JPH0368067B2 (ja
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Michio Ito
道生 伊藤
Yasuaki Shinohara
泰明 篠原
Yoshiaki Kurata
倉田　芳明
Sumikazu Murakami
村上　角一
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Harima Refractories Co Ltd
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Harima Refractories Co Ltd
Nippon Steel Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品の絶縁板、封止材、放熱シートなど
に使用する無機充填樹脂組成物に関するものである。
（従来の技術・欠点） 樹脂成形体に無機充填材を添加し、機械的強度、耐熱性
の向上、寸法安定性、コスト低下などを図ることが知ら
れている。この樹脂が電子部品の絶縁板、封止剤、放熱
シートなどに使用される場合は、電子部品の発熱を樹脂
を通して外部へ放散する必要がある。また電子回路を正
常に保つため、低熱膨張性が要求される。
無機充填材社、一般に粉砕により一粒化されている。こ
のため粒子は角ばりており、樹脂への分肢性や樹脂のａ
動性が低下する。また、成形体を得るための金型の磨耗
が激しい。この対策として、充填材を予め高温火炎中に
進し、溶融して得た球状シリカ粒を使用して上記欠点を
解決することが４例えば特開昭５８−１３８７４０号公
報で知られている。
ところが、充填材としてこの球状シリカ粒のみを使用す
ると樹脂の粘性が低すぎて、成形時に金型のすき間に入
り込み、パリ発生が著しいという新たな欠点が生じた。
（発明の目的） 本発明は、球状シリカ粒の特徴を生かし、同時にその欠
点であるパリ発生を防止することを目的としている。
（問題を解決するだめの手段） 本つ１−明は、高温火炎中を通して得られた球状シリカ
粒１０〜９０重ｇチ好寸しくは５５〜８：ｉ重Ｊ＆チお
よび粉砕シリカ粒１０〜９０重量％好士しくｅよ１５〜
４５重州゛チかもなる充填材を、熱硬１ヒ件（すｌ　１
％に対して３５〜９０重ｔチき有させた無機充填樹脂組
成物でるる。
この１４１　Ｒ’ｒ’を組成物は、球状７リ力粒の特徴
を生かしつつ、その欠点であるパリ発生を粉砕シリカ粒
の併用で防上したものである。したがって従来り）もの
に比べ材料費の低減およびパリ除去にともなう工数の縮
減など、その効果はきわめて大きいう また。充填材が球状で流動性に富むために樹脂への充填
数が増し、樹脂の熱伝導率が向上する。あるいは、溶融
シリカは低＃８＃張性材料であるなどの理由から、この
樹脂組成物は電子部品用として優れた・時性を発挿する
ことがで咎る。
りぎに、本発明で使用する配合物とその割合について詳
述する。
球状シリカ粒は、天然産の珪石、珪砂あるいはこれらを
焼成１７て得られる！・リジマイト、クリストバライト
を粉砕して細粒化し、これをプロパン、水素、ブタン、
アセチレンなどを可燃ガスとした高温火炎中に通すこと
で得られるっ火炎温度は、２０００　’Ｃ以上が好適で
ある。
球状シリカ粒の形状は、真球に近いほど好ましいが、表
面部の溶融で、粒子の角ばった部分が滑らかになった程
度でもよい。まだ、球状シリカの結晶…は主としてガラ
ス相であるが、中心部に石英、トリジマイト、クリスト
バライトを富んでもよい。一方、粉砕シリカ粒は、溶融
シリカ粒を粉砕して得た粉砕溶融シリカおよび珪石を粉
砕して得た粉砕珪石であり、それぞれ粉砕したそのまま
を使用するもので、粒子は角ばっている。
球状シリカ粒１０重景−未満又は粉砕シリカ粒９０重ｔ
チを超える場合では流動性に劣り、樹脂に対する充填性
が低下し、低膨張性が得られず、かつ強度も低下する。
球状シリカ粒９０重１１１゛チ１ＣＩｈ！え又粉砕シリ
カ粒１０１重量％以下では樹脂の粘性が小さくなり金型
の隙間に入ってパリを発生する。
これら充填材のゼ（脂中に占める割合は、３５重量％未
満では充填効果が十分でなく、特に電子部６占用として
要求さｔする熱伝導性および低熱膨張性が得られない。
９０＊、丹−を超えると圧力をかけて樹脂を注入成形す
る場合、電子部品の強度の弱い部分、例えば半導体素子
とリード部を結ぶボンディングワイヤーや細いコイルの
取り出し部を充填材で切断する危険性がある。
寸だ、充填材の粒子は、１７７ｔＩｍ以干゛で、平均粒
径が５〜５０　ｐｍが好ましい。
熱１ｄｌｊ化性餠脂の菌類は特に限定するものではなく
、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エリア樹脂、
メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが使用でき
る。
その他の添加剤としては樹脂に対する硬化剤、硬化促進
剤、着色剤、難燃剤、離型剤、カップリング剤などを心
安に応じて使用できる。
（実施例） つぎに本発明実施「すとその比較トリを示す。
珪石（結晶質シリｈ）を粉砕により細粒化し、粉砕シリ
か粒を？ｌた。球状溶融７リ力粒はニプロパンー酸素の
高温火炎中に前記の粉砕珪石を一定値づつ投入し、表面
溶融あるいは完全ｌ谷Ｗ１して得た。
各側は、アミン系硬化促進剤を３ｉｌｌｖ景チ含有させ
たエポキシ樹脂をベースとし、これに充填材とその割合
を変化させたものである。これらを低圧トランスファー
成形でＩＣを封止し、その試験結果を表に示す、

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 高温火炎中を通して得られた球状シリカ粒 １０〜９０重量％および粉砕シリカ粒１０〜９０重量％
    からなる充填材を、熱硬化性樹脂に対して３５〜９０重
    量％含有させた無機充填樹脂組成物。
JP18607484A 1984-09-05 1984-09-05 バリが発生しない封止材用シリカ充填樹脂組成物 Granted JPS6164755A (ja)

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