JPS6084828A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS6084828A JPS6084828A JP59192502A JP19250284A JPS6084828A JP S6084828 A JPS6084828 A JP S6084828A JP 59192502 A JP59192502 A JP 59192502A JP 19250284 A JP19250284 A JP 19250284A JP S6084828 A JPS6084828 A JP S6084828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- clamper
- bonding
- solenoid
- bond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤクランパ駆動機ｆＦ！ｊ＆ｃ関し、と（
に独自の電気的駆動手段をもったワイヤクランパく駆動
機構に関するものである。
に独自の電気的駆動手段をもったワイヤクランパく駆動
機構に関するものである。
ワイヤボンディングにおけるワイヤクランプ技術につい
ては、例えば、特開昭５０−５６１６０号に示されてい
る。
ては、例えば、特開昭５０−５６１６０号に示されてい
る。
たとえば、半導体装置の製造設備装置の１つであるとこ
ろの超音波ワイヤポンダにおいては、ポンダの主要部と
してのボンディングアーム機構上または隣接位置にワイ
ヤクランパ機構を設けている。
ろの超音波ワイヤポンダにおいては、ポンダの主要部と
してのボンディングアーム機構上または隣接位置にワイ
ヤクランパ機構を設けている。
このワイヤクランパ機構は、ボンディングアームと密接
に関係し、ボンディングアームに供給する結線用のワイ
ヤの保持およびカットフィードのために使われる。
に関係し、ボンディングアームに供給する結線用のワイ
ヤの保持およびカットフィードのために使われる。
従来、この種のワイヤクランパ機構は、クランパの開閉
動作およびカットフィード動作をさせるためにアーム、
レバーなどを介して外部から駆動力を与えている。
動作およびカットフィード動作をさせるためにアーム、
レバーなどを介して外部から駆動力を与えている。
しかしながら、このような従来のワイヤクランパ機構に
おいては、とくに、クランパがボンディングアーム土庄
設置されていると、ボンディングアームに働（ボンディ
ング荷重がたとえば３（１程度と軽量の場合には、前記
駆動力がボンディングアームに悪影響をおよぼし、ボン
ディング結果の劣化をきたしていた。
おいては、とくに、クランパがボンディングアーム土庄
設置されていると、ボンディングアームに働（ボンディ
ング荷重がたとえば３（１程度と軽量の場合には、前記
駆動力がボンディングアームに悪影響をおよぼし、ボン
ディング結果の劣化をきたしていた。
また、上下動作するボンディングアームの動きに関係な
くボンディングアーム機構と同一の駆動力を与えること
から、ワイヤクランパ機構が複雑になり、機構上の故障
、動作タイミング不良など各種トラブルの原因となって
いた。
くボンディングアーム機構と同一の駆動力を与えること
から、ワイヤクランパ機構が複雑になり、機構上の故障
、動作タイミング不良など各種トラブルの原因となって
いた。
本発明はこのような従来の欠点を解消するものであって
、その目的とするところは、クランパ動作によりボンデ
ィング荷重を変化させることがなく、タイミング合せな
どの調整が楽で、しかも機構的トラブルのないワイヤク
ランプ駆動機構を提供するにある。
、その目的とするところは、クランパ動作によりボンデ
ィング荷重を変化させることがなく、タイミング合せな
どの調整が楽で、しかも機構的トラブルのないワイヤク
ランプ駆動機構を提供するにある。
このような目的を達成するための本発明の基本的な構成
は、ワイヤにループを形成するため比較的時間的余裕の
ある第１ボンドと第２ポンドの間にクランパのリターン
動作を行なわせることＫよる高速のボンディング特性を
達成するものである。
は、ワイヤにループを形成するため比較的時間的余裕の
ある第１ボンドと第２ポンドの間にクランパのリターン
動作を行なわせることＫよる高速のボンディング特性を
達成するものである。
以下、添付図面忙関連して本発明の実施例について説明
する。
する。
第１図において、このワイヤクランパ駆動機構１は、図
示しない駆動カムに一端を係合し、超音波ホーン２を他
端に設けたボンディングアーム３上に搭載し、このうち
のスライダ４はボンディングアーム３の上面の長さ方向
に沿って摺動自在に設けている。
示しない駆動カムに一端を係合し、超音波ホーン２を他
端に設けたボンディングアーム３上に搭載し、このうち
のスライダ４はボンディングアーム３の上面の長さ方向
に沿って摺動自在に設けている。
前記スライダ４は一端に設けた１対のクランプあご５，
５と、このクランプあご５，５を開閉動作するため支点
６の後方に配置したクランパ開閉用ソレノイド７と、ス
ライダ４の他端を上向きに折曲げて形成した係合板８と
、この係合板８およびソレノイド７間にあけた長穴９を
有している。
５と、このクランプあご５，５を開閉動作するため支点
６の後方に配置したクランパ開閉用ソレノイド７と、ス
ライダ４の他端を上向きに折曲げて形成した係合板８と
、この係合板８およびソレノイド７間にあけた長穴９を
有している。
また、前記スライダ４を搭載する側のボンディングアー
ム３は、前記スライダ４をガイドするガイド壁１０を摺
動面１０ａの両端に形成し、このガイド壁１０の延長部
分にワイヤカット用ソレノイド１１と、クランパリター
ン用ソレノイド１２を並列に配置し、各ソレノイド１１
．１２のロッド端部１１ ａ ＊ １２ ａを係合板８
に向は対応させている。
ム３は、前記スライダ４をガイドするガイド壁１０を摺
動面１０ａの両端に形成し、このガイド壁１０の延長部
分にワイヤカット用ソレノイド１１と、クランパリター
ン用ソレノイド１２を並列に配置し、各ソレノイド１１
．１２のロッド端部１１ ａ ＊ １２ ａを係合板８
に向は対応させている。
すもに、前記クランパリターン用ソレノイド１２の付根
寄り位置に、ソレノイド１２に並べてフィード調整マイ
クロメータヘッド１３を設け、この軸端部１３ａをやは
り係合板８に向は対応させている。
寄り位置に、ソレノイド１２に並べてフィード調整マイ
クロメータヘッド１３を設け、この軸端部１３ａをやは
り係合板８に向は対応させている。
そして、スライダ４にあけた長穴９にはボンディングア
ーム３上に突出させたピン１４を挿入し、このピン１４
と前記係合板８間に引張ばね１５を張設し、スライダ４
にホーン２先端方向の付勢力を与えている。
ーム３上に突出させたピン１４を挿入し、このピン１４
と前記係合板８間に引張ばね１５を張設し、スライダ４
にホーン２先端方向の付勢力を与えている。
また、前記クランプあご５，５は、その先端に近づくに
したがって下向きに折曲させており、しかも両クランプ
あご５，５でホーン２を抱くように配置している。
したがって下向きに折曲させており、しかも両クランプ
あご５，５でホーン２を抱くように配置している。
つぎに、このようなワイヤクランパ駆動機構の作用を説
明すると、まず、スライダ４のガイド壁１０に沿う方向
の動きはワイヤカット用ソレノイド１１とクランパリタ
ーン用ソレノイド１２それに引張ばね１５で行う。
明すると、まず、スライダ４のガイド壁１０に沿う方向
の動きはワイヤカット用ソレノイド１１とクランパリタ
ーン用ソレノイド１２それに引張ばね１５で行う。
また、クランプあご５，５の開閉動作はクランプ開閉用
ソレノイド７で行う。
ソレノイド７で行う。
そして、スライダ４の移動量すなわちワイヤフィード量
は、フィード調整マイクロメータヘッド１３を適当Ｋま
わし調整することにより変えることができる。
は、フィード調整マイクロメータヘッド１３を適当Ｋま
わし調整することにより変えることができる。
さらに、第２図ないし第３図において、クランパ開閉動
作、ワイヤカット動作、クランパリターン動作それにボ
ンディングアーム上下動作の関係を時間の変化にともな
って説明すると、（ａ） 第１ポンデイング側でワイヤ
１６をクランプしたまま（クランパ開閉用ソレノイド、
、０ＦＦ）ワイヤ１６をフィードする（ワイヤカット用
ソレノイド、クランパリターン用ソレノイド、０ＦＦ）
すなわち、フィード工程であり、この時、クランバは第
３の位置から第１の位置に移動する。
作、ワイヤカット動作、クランパリターン動作それにボ
ンディングアーム上下動作の関係を時間の変化にともな
って説明すると、（ａ） 第１ポンデイング側でワイヤ
１６をクランプしたまま（クランパ開閉用ソレノイド、
、０ＦＦ）ワイヤ１６をフィードする（ワイヤカット用
ソレノイド、クランパリターン用ソレノイド、０ＦＦ）
すなわち、フィード工程であり、この時、クランバは第
３の位置から第１の位置に移動する。
（ｂ） 第１ポンデイング側のボンディング后、第２ボ
ンデイング側への移動開始前にクランパあご５゜５を開
（（クランパ開閉ソレノイド、ＯＮ）。
ンデイング側への移動開始前にクランパあご５゜５を開
（（クランパ開閉ソレノイド、ＯＮ）。
（Ｃ） 第２ボンデイング側への移動開始后、クランプ
ζあご５，５を少し戻す（クランパリターン用ソレノイ
ド、ＯＮ）。
ζあご５，５を少し戻す（クランパリターン用ソレノイ
ド、ＯＮ）。
すなわち、リターン工程であり、この時、クランパはツ
ールとの関係忙おいて、第１の位置から第２の位置に移
動する。
ールとの関係忙おいて、第１の位置から第２の位置に移
動する。
（ｄ） 前状態のまま第２ボンデイングを行い、この間
ワイヤ１６をクランプ后（クランパ開閉用ソレノイド、
０ＦＦ）、ワイヤ１６をカット（ワイヤカット用ソレノ
イド、ＯＮ）。すなわちクランパは第２の位置から第３
の位置に移動するカット工程である。
ワイヤ１６をクランプ后（クランパ開閉用ソレノイド、
０ＦＦ）、ワイヤ１６をカット（ワイヤカット用ソレノ
イド、ＯＮ）。すなわちクランパは第２の位置から第３
の位置に移動するカット工程である。
そして、１サイクル終了直前でフィードさせる（クラン
パ開閉用ソレノイド、ＯＦＦ ）。
パ開閉用ソレノイド、ＯＦＦ ）。
このようにして、（ａ）〜（ｄ）の動作を繰返し行いボ
ンディングを進めていく。
ンディングを進めていく。
なお、前記実施例においては、ワイヤクランパ駆動機構
１の駆動源として電気的なソレノイド７゜１１．１２を
用いているが、これにかえて前記駆動源として小型パル
スモータを用いての制御、または交流（または直流）の
小型モータを用いての制御であってもよいことは言うま
でもない。
１の駆動源として電気的なソレノイド７゜１１．１２を
用いているが、これにかえて前記駆動源として小型パル
スモータを用いての制御、または交流（または直流）の
小型モータを用いての制御であってもよいことは言うま
でもない。
第４図は、第１図の要部の模式的拡大図である。
同図において、１７はボンディング・アームと一体とな
った支持体でクランパ駆動手段すなわちソレノイド１１
．１２を支持している。フィード調整マイクロメータ・
ヘッド１３はネジ１３ａを介して、前記支持体１７のネ
ジ穴にセットされており、このヘッド１３を回転させる
ことによって、スライダ４がワイヤのフィードの時にア
ーム３の上をすべって前進して、係合板８がロッド端１
３ａ忙当接することによって、フィード長さを調整して
いる。また、クランパ・リターン用のソレノイド１２が
ＯＦＦするとロッド１２ａはソレノイド１２内にもどり
、その結果、バネの力忙より係合板８が前進することに
よって、クランパあご５の相対位置を前にもってくるこ
とができる。
った支持体でクランパ駆動手段すなわちソレノイド１１
．１２を支持している。フィード調整マイクロメータ・
ヘッド１３はネジ１３ａを介して、前記支持体１７のネ
ジ穴にセットされており、このヘッド１３を回転させる
ことによって、スライダ４がワイヤのフィードの時にア
ーム３の上をすべって前進して、係合板８がロッド端１
３ａ忙当接することによって、フィード長さを調整して
いる。また、クランパ・リターン用のソレノイド１２が
ＯＦＦするとロッド１２ａはソレノイド１２内にもどり
、その結果、バネの力忙より係合板８が前進することに
よって、クランパあご５の相対位置を前にもってくるこ
とができる。
第５図は、本発明を説明する為の工程図である。
すなわち、前記実施例に示す工程の特徴は、ワイヤ・カ
ットとワイヤ・フィードのクランパの移動量の差を補正
するためのリターン動作を比較的時間的余裕のある第１
ボンド工程と第２ボンド工程の間に行なうようにしたも
のである。
ットとワイヤ・フィードのクランパの移動量の差を補正
するためのリターン動作を比較的時間的余裕のある第１
ボンド工程と第２ボンド工程の間に行なうようにしたも
のである。
上記例によれば、クランパ開閉動作および摺動動作を、
ボンディングアーム動作用駆動源と分離し、かつこの駆
動源として電気的駆動手段を駆使していることから、ボ
ンディングアームがどのような位置状態にあるときにも
、クランパ駆動系の力がボンディングアーム側に加わる
ことがない。
ボンディングアーム動作用駆動源と分離し、かつこの駆
動源として電気的駆動手段を駆使していることから、ボ
ンディングアームがどのような位置状態にあるときにも
、クランパ駆動系の力がボンディングアーム側に加わる
ことがない。
したがって、クランパ動作によりボンディング荷重が変
化することがなく安定かつ高精度のボンディングが可能
となる。
化することがなく安定かつ高精度のボンディングが可能
となる。
また、電気的駆動手段を駆使していることから、クラン
パ開閉動作など各稲作のタイミング合せなどの調整が容
易になり、かつ装置の故障も少なくイ♀ζ＊ ＴＴｉ＋
”ｌ’ブイ壬ｌシ すｃ７、ナｒ ン１％、ｂ の馴
１単め−えμシ、柄 ム一本発明によれば、第２ポンデ
イング終了後、高速で次の第１ボンディング点に移動し
ても、その間はクランプされたままなので、ワイヤがぬ
けおちることがない等の種々の利点を有する。
パ開閉動作など各稲作のタイミング合せなどの調整が容
易になり、かつ装置の故障も少なくイ♀ζ＊ ＴＴｉ＋
”ｌ’ブイ壬ｌシ すｃ７、ナｒ ン１％、ｂ の馴
１単め−えμシ、柄 ム一本発明によれば、第２ポンデ
イング終了後、高速で次の第１ボンディング点に移動し
ても、その間はクランプされたままなので、ワイヤがぬ
けおちることがない等の種々の利点を有する。
機構の作用説明に用いる動作説明図、第３図は同作用説
明に用いるタイムチャート図である。第４図は、第１図
の要部拡大図、第５図は、本発明を説明する為の工程図
である。 １・・・ワイヤクランパ駆動機構、２・・・超音波ホー
ン、３・・・ボンディングアーム、４・・・スライダ、
５・・・クランプあご、６・・・支点、７・・・クラン
プく開閉用ソレノイド、８・・・係合板、９・・・長穴
、１０・・・カイト壁、１０ａ・・・摺動面、１１・・
・ワイヤカット用ソレノイド、１１ａ・・・ロッド端Ｈ
Ｖｓ、１２−・・クランプくリターン用ソレノイド、１
２ａ・・・ロッド端部、１３・・・フィード調整マイク
ロメータへ・ノド、１３ａ・・・軸端部、１４・・・ピ
ン、１５・・・引張ばね、１６・・・ワイヤ。 第 １ 図 第 ２ 図 （（Ｌ） （ｂ） （Ｃ） （ｔｄ） 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
明に用いるタイムチャート図である。第４図は、第１図
の要部拡大図、第５図は、本発明を説明する為の工程図
である。 １・・・ワイヤクランパ駆動機構、２・・・超音波ホー
ン、３・・・ボンディングアーム、４・・・スライダ、
５・・・クランプあご、６・・・支点、７・・・クラン
プく開閉用ソレノイド、８・・・係合板、９・・・長穴
、１０・・・カイト壁、１０ａ・・・摺動面、１１・・
・ワイヤカット用ソレノイド、１１ａ・・・ロッド端Ｈ
Ｖｓ、１２−・・クランプくリターン用ソレノイド、１
２ａ・・・ロッド端部、１３・・・フィード調整マイク
ロメータへ・ノド、１３ａ・・・軸端部、１４・・・ピ
ン、１５・・・引張ばね、１６・・・ワイヤ。 第 １ 図 第 ２ 図 （（Ｌ） （ｂ） （Ｃ） （ｔｄ） 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、その間をワイヤにより接続される複数対の電極を有
する電子素子のワイヤ・ボンディング方法であ゛って、 （ａ） ワイヤの終端部を第１の・ボンディング部に接
続する工程 （ｂ） 上記工程の後、上記ワイヤの中間部を第２のボ
ンディング部に接続する工程 （ｃ） 上記工程の後、ワイヤ・クランパを閉状態で上
記第２のボンディング部より遠ざけること忙より、ワイ
ヤをカットする工程 （ｄ） 上記工程の後、ワイヤの先端の位置を調整する
ために上記ワイヤ・クランパを閉状態でボンディング・
ツールに相対的に近づけてワイヤを繰り出すフィード工
程と よりなり、上記（ａｌおよび（ｂ）工程の間に、上記ワ
イヤクランパを開状態で上記ボンディング・ツールとの
関係において元の位置にリターンさせることを特徴とす
るワイヤ・ボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192502A JPS6084828A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192502A JPS6084828A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15649476A Division JPS5380967A (en) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | Wire clamper driving mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084828A true JPS6084828A (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=16292369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59192502A Pending JPS6084828A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084828A (ja) |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59192502A patent/JPS6084828A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0011979B1 (en) | Processor-controlled drive apparatus for a semiconductor-wire bonder and method of operating same | |
| US4340166A (en) | High speed wire bonding method | |
| US4958722A (en) | Transfer apparatus for lead frame | |
| KR100521812B1 (ko) | 슬라이드 파스너 마무리 장치 | |
| US20200203307A1 (en) | Wire bonding apparatus and manufacturing method for semiconductor apparatus | |
| US4053096A (en) | Thermocompression welding device | |
| US3328875A (en) | Method of attaching conductors to terminals | |
| US20050279805A1 (en) | Bondhead for wire bonding apparatus | |
| JPS60189231A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2841126B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法及び装置 | |
| US2779993A (en) | Method of producing a diode element | |
| JPS6084828A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| CN106913021B (zh) | 用于将拉链链条的链牙列插入拉头的装置及方法 | |
| JPS6084829A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2575066B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| JP2612465B2 (ja) | 半導体フレームの供給方法 | |
| JP3369347B2 (ja) | 端子整列装置 | |
| JP2885242B1 (ja) | ワイヤボンディング方法及び装置 | |
| JPH10242201A (ja) | フィード量自動調整ワイヤボンダ | |
| JPS5988841A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2002158254A (ja) | ワイヤボンディング装置におけるワイヤクランプ機構の制御方法 | |
| JP2627968B2 (ja) | 半導体組立装置 | |
| JPS629717Y2 (ja) | ||
| JPS63136536A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2826233B2 (ja) | 基板搬送装置 |