JPS6084829A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS6084829A JPS6084829A JP59192503A JP19250384A JPS6084829A JP S6084829 A JPS6084829 A JP S6084829A JP 59192503 A JP59192503 A JP 59192503A JP 19250384 A JP19250384 A JP 19250384A JP S6084829 A JPS6084829 A JP S6084829A
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- Japan
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- clamper
- bonding
- solenoid
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤクランパ駆動機構に関し、とくに独自の
電気的駆動手段をもったワイヤクランパ駆動機構に関す
るものである。
電気的駆動手段をもったワイヤクランパ駆動機構に関す
るものである。
ワイヤボンディング忙おけるワイヤクランプ技術につい
ては、例えば、特開昭５０−５６１６０号に示されてい
る。
ては、例えば、特開昭５０−５６１６０号に示されてい
る。
たとえば、半導体装置の製造設備装置の１つであるとこ
ろの超音波ワイヤボンダにおいては、ボンダの主要部と
してのボンディングアーム機構上または隣接位置にワイ
ヤクランパ機構を設けている。
ろの超音波ワイヤボンダにおいては、ボンダの主要部と
してのボンディングアーム機構上または隣接位置にワイ
ヤクランパ機構を設けている。
このワイヤクランパ機構は、ボンディングアームと密接
に関係し、ボンディングアームに供給する結線用のワイ
ヤの保持およびカットフィードのために使われる。
に関係し、ボンディングアームに供給する結線用のワイ
ヤの保持およびカットフィードのために使われる。
従来、この種のワイヤクランパ機構は、クランパの開閉
動作およびカットフィード動作をさせるためにアーム、
レバーなどを介して外部から駆動力を与えている。
動作およびカットフィード動作をさせるためにアーム、
レバーなどを介して外部から駆動力を与えている。
しかしながら、このような従来のワイヤクランパ機構に
おいては、と＜Ｋ、クランパがボンディングアーム上に
設置されていると、ボンディングアームに働くボンディ
ング荷重力ｔたとえば３０ｙ−程度と軽量の場合には、
前記駆動力がボンディングアームに悪影響をおよぼし、
ボンディング結果の劣化をきたしていた。
おいては、と＜Ｋ、クランパがボンディングアーム上に
設置されていると、ボンディングアームに働くボンディ
ング荷重力ｔたとえば３０ｙ−程度と軽量の場合には、
前記駆動力がボンディングアームに悪影響をおよぼし、
ボンディング結果の劣化をきたしていた。
また、上下動作するボンディングアームの動きに関係な
（ボンディングアーム機構と同一の駆動力を与えること
から、ワイヤクランパ機構が複雑になり、機構上の故障
、動作タイミング不良など各種トラブルの原因となって
いた。
（ボンディングアーム機構と同一の駆動力を与えること
から、ワイヤクランパ機構が複雑になり、機構上の故障
、動作タイミング不良など各種トラブルの原因となって
いた。
本発明はこのような従来の欠点を解消するものであって
、その目的とするところは、クランパ動作によりボンデ
ィング荷重を変化させることがなく、タイミング合せな
どの調整が楽で、しかも機構的トラブルのないワイヤク
ランプ駆ｒＭＪ機構を提供するにある。
、その目的とするところは、クランパ動作によりボンデ
ィング荷重を変化させることがなく、タイミング合せな
どの調整が楽で、しかも機構的トラブルのないワイヤク
ランプ駆ｒＭＪ機構を提供するにある。
このような目的を達成するための本発明の基本的な構成
は、ワイヤ・クランパの位置制御手段をボンディング・
アーム上に設け、２個の独立な駆動手段により、カット
、フィード、リターン時のクランパ位置制御を行なうも
のである。
は、ワイヤ・クランパの位置制御手段をボンディング・
アーム上に設け、２個の独立な駆動手段により、カット
、フィード、リターン時のクランパ位置制御を行なうも
のである。
以下、添付図面忙関連して本発明の実施例について説明
する。
する。
第１図において、このワイヤクランパ駆動機構１は、図
示しない駆動カムに一端を係合し、超音波ホーン２を他
端に設けたボンディングアーム３上に搭載し、このうち
のスライダ４はボンディングアーム３の上面の長さ方向
に沿って摺動自在に設けている。
示しない駆動カムに一端を係合し、超音波ホーン２を他
端に設けたボンディングアーム３上に搭載し、このうち
のスライダ４はボンディングアーム３の上面の長さ方向
に沿って摺動自在に設けている。
前記スライダ４は一端に設けた１対のクランプあご５，
５と、このクランプあご５，５を開閉動作するため支点
６の後方に配置したクランパ開閉用ソレノイド７と、ス
ライダ４の他端を上向きに折曲げて形成した係合板８と
、この係合板８およびソレノイド７間にあけた長穴９を
有している。
５と、このクランプあご５，５を開閉動作するため支点
６の後方に配置したクランパ開閉用ソレノイド７と、ス
ライダ４の他端を上向きに折曲げて形成した係合板８と
、この係合板８およびソレノイド７間にあけた長穴９を
有している。
また、前記スライダ４を搭載する側のボンディングアー
ム３は、前記スライダ４をガイドするガイド壁１０を摺
動面１０ａの両端忙形成し、このガイド壁１０の延長部
分にワイヤカット用ソレノイド１１と、クランパリター
ン用ソレノイド１２を並列に配置し、各ソレノイド１１
．１２のロッド噛部１１ａ、１２ａを係合板８に向は対
応させている。
ム３は、前記スライダ４をガイドするガイド壁１０を摺
動面１０ａの両端忙形成し、このガイド壁１０の延長部
分にワイヤカット用ソレノイド１１と、クランパリター
ン用ソレノイド１２を並列に配置し、各ソレノイド１１
．１２のロッド噛部１１ａ、１２ａを係合板８に向は対
応させている。
さらに、前記クランパリターン用ソレノイド１２の付根
寄り位置に、ソレノイド１２に並べてフィード調整マイ
クロメータヘッド１３を設け、この軸端部１３ａをやは
り係合板８に向は対応させている。
寄り位置に、ソレノイド１２に並べてフィード調整マイ
クロメータヘッド１３を設け、この軸端部１３ａをやは
り係合板８に向は対応させている。
そして、スライダ４にあけた長穴９にはボンディングア
ーム３上忙突出させたピン１４を挿入しこのピン１４と
前記係合板８間に引張ばね１５を張設し、スライダ４に
ホーン２先端方向の付勢力を与えている。
ーム３上忙突出させたピン１４を挿入しこのピン１４と
前記係合板８間に引張ばね１５を張設し、スライダ４に
ホーン２先端方向の付勢力を与えている。
また、前記クランプあご５．５は、その先端に近づくに
したがって下向きに折曲させており、しかも両クランプ
あご５．５でホーン２を抱くように配置している。
したがって下向きに折曲させており、しかも両クランプ
あご５．５でホーン２を抱くように配置している。
つぎに、このようなワイヤクランノく駆動機構の作用を
説明すると、まず、スライダ４のガイド壁１０Ｖｃ沿う
方向の動きはワイヤカット用ソレノイド１１とクランパ
リターン用ソレノイド１２それ忙引張ばね１５で行う。
説明すると、まず、スライダ４のガイド壁１０Ｖｃ沿う
方向の動きはワイヤカット用ソレノイド１１とクランパ
リターン用ソレノイド１２それ忙引張ばね１５で行う。
また、クランプあご５．５の開閉動作はクランプ開閉用
ソレノイド７で行う。
ソレノイド７で行う。
そして、スライダ４の移動量すなわちワイヤフィード量
は、フィード調整マイクロメータヘッド１３を適当にま
わし調整することにより変えることができる。
は、フィード調整マイクロメータヘッド１３を適当にま
わし調整することにより変えることができる。
さらに、第２図ないし第３図において、クラン、パ開閉
動作、ワイヤカット動作、クランノくリターン動作それ
にボンディングアーム上下動作の関係を時間の変化にと
もなって説明すると、（ａ） 第１ポンデイング側でワ
イヤ１６をクランプしたまま（クランパ開閉用ソレノイ
ド、０ＦＦ）ワイヤ１６をフィードする（ワイヤカット
用ソレノイド、クランパリターン用ソレノイド、０ＦＦ
）すなわち、フィード工程であり、この時、クランバは
第３の位置から第１の位置に移動する。
動作、ワイヤカット動作、クランノくリターン動作それ
にボンディングアーム上下動作の関係を時間の変化にと
もなって説明すると、（ａ） 第１ポンデイング側でワ
イヤ１６をクランプしたまま（クランパ開閉用ソレノイ
ド、０ＦＦ）ワイヤ１６をフィードする（ワイヤカット
用ソレノイド、クランパリターン用ソレノイド、０ＦＦ
）すなわち、フィード工程であり、この時、クランバは
第３の位置から第１の位置に移動する。
（ｂ） 第１ボンデイング側のボンディング后、第２ボ
ンデイング側への移動開始前にクランパあご５゜５を開
く（クランパ開閉ソレノイド、ＯＮ）。
ンデイング側への移動開始前にクランパあご５゜５を開
く（クランパ開閉ソレノイド、ＯＮ）。
（ｃ） 第２ポンデイング側への移動開始后、クランパ
あご５，５を少し戻す（クランパリターン用ソレノイド
、ＯＮ）。
あご５，５を少し戻す（クランパリターン用ソレノイド
、ＯＮ）。
すなわち、リターン工程であり、この時、クランパはツ
ールとの関係において、第１の位置から第２の位置に移
動する。
ールとの関係において、第１の位置から第２の位置に移
動する。
（ｄｌ 前状態のまま第２ボンデイングを行い、この間
ワイヤ１６をクランプ后（クランパ開閉用ソレノイド、
０ＦＦ）、ワイヤ１６をカット（ワイヤカット用ソレノ
イド、ＯＮ）。
ワイヤ１６をクランプ后（クランパ開閉用ソレノイド、
０ＦＦ）、ワイヤ１６をカット（ワイヤカット用ソレノ
イド、ＯＮ）。
すなわち、クランパは第２の位置から第３の位置に移動
するカット工程である。
するカット工程である。
ソシテ、１サイクル終了直前でフィードさせる（クラン
パ開閉用ソレノイド、０ＦＦ）。
パ開閉用ソレノイド、０ＦＦ）。
このようにして、（ａ）〜（ωの動作を繰返し行いボン
ディングを進めていく。
ディングを進めていく。
なお、前記実施例においては、ワイヤクランパ駆動機構
ｌの駆動源として電気的なソレノイド７゜１１．１２を
用いているが、これにかえて前記駆動源として小型パル
スモータを用いての制御、または交流（または直流）の
小型モータを用いての制御であってもよいことは言うま
でもない。
ｌの駆動源として電気的なソレノイド７゜１１．１２を
用いているが、これにかえて前記駆動源として小型パル
スモータを用いての制御、または交流（または直流）の
小型モータを用いての制御であってもよいことは言うま
でもない。
第４図は、第１図の要部の模式的拡大図である。
同図において、１７はボンディング・アームと一体とな
った支持体でクランパ駆動手段すなわちソレノイド１１
．１２を支持している。フィード調整マイクロメータ・
ヘッド１３はネジ１３ａを介して、前記支持体１７のネ
ジ穴にセットされており、このヘッド１３を回転させる
ことによって、スライダ４がワイヤのフィードの時にア
ーム３の上をすべって前進して、係合板８がロッド端１
３ａ忙当接することによって、フィード長さを調整して
いる。また、クランパ・リターン用のソレノイ１’１２
がＯＦＦするとロッド１２ａはソレノイド１２内にもど
り、その結果、バネの力により係合板８が前進すること
によって、クランパあご５の相対位置を前にもって（る
ことができる。
った支持体でクランパ駆動手段すなわちソレノイド１１
．１２を支持している。フィード調整マイクロメータ・
ヘッド１３はネジ１３ａを介して、前記支持体１７のネ
ジ穴にセットされており、このヘッド１３を回転させる
ことによって、スライダ４がワイヤのフィードの時にア
ーム３の上をすべって前進して、係合板８がロッド端１
３ａ忙当接することによって、フィード長さを調整して
いる。また、クランパ・リターン用のソレノイ１’１２
がＯＦＦするとロッド１２ａはソレノイド１２内にもど
り、その結果、バネの力により係合板８が前進すること
によって、クランパあご５の相対位置を前にもって（る
ことができる。
第５図は、本発明を説明する為の工程図である。
すなわち、前記実施例忙示す工程の特徴は、ワイヤ・カ
ットとワイヤ・フィードのクランパの移動量の差を補正
するためのリターン動作を比較的時間的余裕のある第１
ボンド工程と第２ボンド工程の間に行なうようにしたも
のである。
ットとワイヤ・フィードのクランパの移動量の差を補正
するためのリターン動作を比較的時間的余裕のある第１
ボンド工程と第２ボンド工程の間に行なうようにしたも
のである。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、クラン
パ開閉動作および摺動動作を、ボンディングアーム動作
用駆動源と分離し、かつこの駆動源として電気的駆動手
段を駆使していることから、ボンディングアームがどの
ような位置状態にあるときＫも、クランパ駆動系の力が
ボンディングアーム側に加わることがない。
パ開閉動作および摺動動作を、ボンディングアーム動作
用駆動源と分離し、かつこの駆動源として電気的駆動手
段を駆使していることから、ボンディングアームがどの
ような位置状態にあるときＫも、クランパ駆動系の力が
ボンディングアーム側に加わることがない。
したがって、クランパ動作によりボンディング荷重が変
化することがなく安定かつ高精度のボンディングが可能
となる。
化することがなく安定かつ高精度のボンディングが可能
となる。
また、電気的駆動手段を駆使していることから、クラン
パ開閉動作など各稲作のタイミング合せなどのｍ勅ｈＸ
宛皿にたり一カ１つ鉢着の紡諦叡小ｔｒ ＜保守面で有
利となるなど数々の効果が得られる。
パ開閉動作など各稲作のタイミング合せなどのｍ勅ｈＸ
宛皿にたり一カ１つ鉢着の紡諦叡小ｔｒ ＜保守面で有
利となるなど数々の効果が得られる。
更に、本発明によれば、第２ポンデイング終了後、高速
で次の第１ボンディング点に移動しても、その間はクラ
ンプされたままなので、ワイヤがぬけおちることがない
等の穏々の利点を有する。
で次の第１ボンディング点に移動しても、その間はクラ
ンプされたままなので、ワイヤがぬけおちることがない
等の穏々の利点を有する。
機構の作用説明に用いる動作説明図、第３図は同作用説
明に用いるタイムチャート図である。第４図は、第１図
の要部拡大図、第５図は、本発明を説明する為の工程図
である。 ｌ・・・ワイヤクランパ駆動機構、２・・・超音波ホー
ン、３・・・ボンディングアーム、４・・・スライダ、
５・・・クランプあご、６・・・支点、７・・・クラン
パ開閉用ソレノイド、８・・・係合板、９・・・長穴、
１０・・・ガイド壁、１０ａ・・・摺動面、１１・・・
ワイヤカット用ソレノイド、１１ａ・・・ロッド端部、
１２・・・クランパリターン用ソレノイド、１２ａ・・
・ロッド端部、１３・・・フィード調整マイクロメータ
ヘッド、１３ａ・・・軸端部、１４・・・ピン、１５・
・・引張ばね、１６・・・ワイヤ。 第 １ 図 第 ２ 図 （Ｗ） ’（ｂ） （Ｃン （ｄ−２ 第 ３ 図 第 ４ 図 ／２ 第 ５ 図
明に用いるタイムチャート図である。第４図は、第１図
の要部拡大図、第５図は、本発明を説明する為の工程図
である。 ｌ・・・ワイヤクランパ駆動機構、２・・・超音波ホー
ン、３・・・ボンディングアーム、４・・・スライダ、
５・・・クランプあご、６・・・支点、７・・・クラン
パ開閉用ソレノイド、８・・・係合板、９・・・長穴、
１０・・・ガイド壁、１０ａ・・・摺動面、１１・・・
ワイヤカット用ソレノイド、１１ａ・・・ロッド端部、
１２・・・クランパリターン用ソレノイド、１２ａ・・
・ロッド端部、１３・・・フィード調整マイクロメータ
ヘッド、１３ａ・・・軸端部、１４・・・ピン、１５・
・・引張ばね、１６・・・ワイヤ。 第 １ 図 第 ２ 図 （Ｗ） ’（ｂ） （Ｃン （ｄ−２ 第 ３ 図 第 ４ 図 ／２ 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ワイヤを貫通されるようＫしたツールと、このツ
ールの近傍に設けられワイヤを必要に応じてクランプす
るワイヤクランパとを備え、ワイヤを前記ツールに繰り
出してボンディングするワイヤボンディング装置であっ
て。 （ａ） 開状態の前記クランパを第１の位置から第２の
位置に移動させるためのボンディング・アーム上に設け
られた第１のクランパ駆動手段と（ｂ） 閉状態の前記
クランパを前記第２の位置から第３の位置に移動させて
ワイヤを切断するためのボンディング・アーム上に設け
られた第２のクランパ駆動手段 とを有し、前記ワイヤ切断後洗閉状態の前記クランパを
前記第１．第２のクランパ駆動手段を制御することによ
って、前記第３の位置から実質的に前記第１の位置に前
進させて前記ツールの先端下にワイヤの繰り出しを行な
うことを特徴とするワイヤポンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192503A JPS6084829A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192503A JPS6084829A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15649476A Division JPS5380967A (en) | 1976-12-27 | 1976-12-27 | Wire clamper driving mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084829A true JPS6084829A (ja) | 1985-05-14 |
| JPS626651B2 JPS626651B2 (ja) | 1987-02-12 |
Family
ID=16292382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59192503A Granted JPS6084829A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084829A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6231672A (ja) * | 1985-05-16 | 1987-02-10 | クリツケ・アンド・ソフア・インダストリ−ズ・インコ−ポレ−テツド | ボイスコイルで駆動される細いワイヤ−結合ヘツド |
| US9993860B2 (en) | 2010-09-14 | 2018-06-12 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Device and method for producing at least partially closed hollow profiles with rotatable die halves and low cycle time |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59192503A patent/JPS6084829A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6231672A (ja) * | 1985-05-16 | 1987-02-10 | クリツケ・アンド・ソフア・インダストリ−ズ・インコ−ポレ−テツド | ボイスコイルで駆動される細いワイヤ−結合ヘツド |
| US9993860B2 (en) | 2010-09-14 | 2018-06-12 | Thyssenkrupp Steel Europe Ag | Device and method for producing at least partially closed hollow profiles with rotatable die halves and low cycle time |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS626651B2 (ja) | 1987-02-12 |
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