JPS6084899A - 多層回路板の製造法 - Google Patents
多層回路板の製造法Info
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- JPS6084899A JPS6084899A JP19282883A JP19282883A JPS6084899A JP S6084899 A JPS6084899 A JP S6084899A JP 19282883 A JP19282883 A JP 19282883A JP 19282883 A JP19282883 A JP 19282883A JP S6084899 A JPS6084899 A JP S6084899A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、主としＣ片面に多層の電気回路を形成した多
層回路板の製造方法に関ノーるものである〔背景技術〕 多層回路板にあっては内層の電気回路層と外層の電気回
路層とを４気的に接続する必要がある。
層回路板の製造方法に関ノーるものである〔背景技術〕 多層回路板にあっては内層の電気回路層と外層の電気回
路層とを４気的に接続する必要がある。
そこで従来は例えば第１図（ａ）に示すように絶縁基板
ｔｌｌの表面に内層電気回路層（２）を形成しておき、
次に第１図（ｂ）のように印刷によって絶縁樹脂層（ｌ
Ｏ）を絶縁基板（１）の表面に形成し、内層電気回路層
（２）の所要のｊβ１所を絶縁樹脂層（１０）によって
被覆すると共に外層電気回路層（７）と接続させる部分
は露出きせておく。次に第１図（ｃ）のように接着剤（
１１）を弁して鋼箔（頃を貼付け、ｆＳ１図（ｄ）のよ
うに銅箔（１４と接着剤（ＩＩｌとを貫通し上記絶縁樹
脂層（１０）で被覆８れていない部分における内層電気
回路層（２）を露出させるように接続用孔（５）を形成
する。そして第１図（ｅ）のように鋼箔（１２１にエラ
チンｊ処理を施して外層「［気回路層（７）を形成した
のちに第１図＜ｆ＞のように接続用孔（５）内に半田−
を流し込んで半田Ｕａ）によって内層電気回路層（２）
と外層電気回路層（７）とを接続きせるものである。し
かしながらこのものにあってる 、半田（１■は絶縁）ｍとな接着剤（１すに対して密着
せず△ 長打）４１１１０によってはじかれることがあり、この
結果＋Ｉ ｉｏ’ｅ川孔（用）に半田（１３）を流し込
んでも半田（１３）が接１ｊ；けＪ 孔＋６１ビｊにお
いて内層−気回路層（２）や外ノーの銅ｒ６１１２Ｊに
広い而４★でｐｒａｙ、ないおそれがあって、半＋１Ｊ
１１Ｊｊにうっては内層と外層との回路間の接続信頼
１・にが悪いという問題がりりだ。
ｔｌｌの表面に内層電気回路層（２）を形成しておき、
次に第１図（ｂ）のように印刷によって絶縁樹脂層（ｌ
Ｏ）を絶縁基板（１）の表面に形成し、内層電気回路層
（２）の所要のｊβ１所を絶縁樹脂層（１０）によって
被覆すると共に外層電気回路層（７）と接続させる部分
は露出きせておく。次に第１図（ｃ）のように接着剤（
１１）を弁して鋼箔（頃を貼付け、ｆＳ１図（ｄ）のよ
うに銅箔（１４と接着剤（ＩＩｌとを貫通し上記絶縁樹
脂層（１０）で被覆８れていない部分における内層電気
回路層（２）を露出させるように接続用孔（５）を形成
する。そして第１図（ｅ）のように鋼箔（１２１にエラ
チンｊ処理を施して外層「［気回路層（７）を形成した
のちに第１図＜ｆ＞のように接続用孔（５）内に半田−
を流し込んで半田Ｕａ）によって内層電気回路層（２）
と外層電気回路層（７）とを接続きせるものである。し
かしながらこのものにあってる 、半田（１■は絶縁）ｍとな接着剤（１すに対して密着
せず△ 長打）４１１１０によってはじかれることがあり、この
結果＋Ｉ ｉｏ’ｅ川孔（用）に半田（１３）を流し込
んでも半田（１３）が接１ｊ；けＪ 孔＋６１ビｊにお
いて内層−気回路層（２）や外ノーの銅ｒ６１１２Ｊに
広い而４★でｐｒａｙ、ないおそれがあって、半＋１Ｊ
１１Ｊｊにうっては内層と外層との回路間の接続信頼
１・にが悪いという問題がりりだ。
ｔして、内層と外層の゛ぼ気回路層を接続するにり／こ
って第２図のような方法も知られている。すなわち第２
図（ａ）のように絶縁基板＋１１の表面に内層【ａ気四
趙層（２）を形成しておき、次で第２図（ｂ）に示すよ
うに印刷によって絶縁樹脂層（ｌＯ）を絶縁基板Ｉｌ＋
の次面に１１ヨ成して内層−気回路４ Ｆ２＋の所璧の
箇所を絶縁樹脂層（１０）によって被覆すると共に外層
電気回路層（７）と接続きせる部分計露出させておく。
って第２図のような方法も知られている。すなわち第２
図（ａ）のように絶縁基板＋１１の表面に内層【ａ気四
趙層（２）を形成しておき、次で第２図（ｂ）に示すよ
うに印刷によって絶縁樹脂層（ｌＯ）を絶縁基板Ｉｌ＋
の次面に１１ヨ成して内層−気回路４ Ｆ２＋の所璧の
箇所を絶縁樹脂層（１０）によって被覆すると共に外層
電気回路層（７）と接続きせる部分計露出させておく。
次に弔２図（ｃｌのように電気銅メツ＋によって外層メ
ツ士層（１４）を形成ｌ〜で上記絶縁樹脂層（ｍｌで被
覆式れ−（゛いない部分にｐける内層電気回路層（２）
とこの外層メツ士層（１４）とを接触させる。そして外
層メツ士層ｔ１４１ ＶＣエツチンノ処理を施して＄２
図（ｄ）のように外層電気回路層（７）を形成するもの
である。しかしながしこのものにあっては外層心気１ｂ
ａｈ層（７）はメツ＋による外層メツ＋ｒｍ （ｔ４＋
より形１戊場れるものであるため、メ゛ソ＋表面には凹
凸がどうしても生じることになり外Ｍ ｂｕ″Ａ＋ｕｌ
Ｍ６層（７）をファイシバターンで形成することが困
Ａ匝であるという向題がめった。
ツ士層（１４）を形成ｌ〜で上記絶縁樹脂層（ｍｌで被
覆式れ−（゛いない部分にｐける内層電気回路層（２）
とこの外層メツ士層（１４）とを接触させる。そして外
層メツ士層ｔ１４１ ＶＣエツチンノ処理を施して＄２
図（ｄ）のように外層電気回路層（７）を形成するもの
である。しかしながしこのものにあっては外層心気１ｂ
ａｈ層（７）はメツ＋による外層メツ＋ｒｍ （ｔ４＋
より形１戊場れるものであるため、メ゛ソ＋表面には凹
凸がどうしても生じることになり外Ｍ ｂｕ″Ａ＋ｕｌ
Ｍ６層（７）をファイシバターンで形成することが困
Ａ匝であるという向題がめった。
〔光り１の目的〕
本発明ｔ」、上ｄ己の点に―みて々ちれたものであって
、内層と夕１層との市Ａ回社・６層間の接続信頼性を高
めることができ、しかも−ノアインパターンで外層の′
屯気回顧１６層奮形成することができる多層回路板の製
造法を提（１シ」−ること全目的とするものである。
、内層と夕１層との市Ａ回社・６層間の接続信頼性を高
めることができ、しかも−ノアインパターンで外層の′
屯気回顧１６層奮形成することができる多層回路板の製
造法を提（１シ」−ること全目的とするものである。
しかして不発明に係る多ノー回路板の製造法は、４４チ
縁基板（１）の表面に内層市λ（回路層（２）を施し、
金属箔（３）のＷ而に杷禄ＩＪｆ４１を設けて金属箔（
３）と絶縁層（４）とに貝通する接続用孔（５）を形ｆ
＋ｋ ｌ２、この接続用孔（６）を上６己内１−電気回
路ノΔ（２）の所犀の位＋ｈに合わせた状態で絶縁層（
４）を介して金属箔（３）を内層電気回路層（２）上に
て絶縁基板ｆｌｌの表面に積層し、接続用孔（６）の内
面に金属メツ１：をが１１シて金属メツ中層（６）にて
金属箔（３）と内層電気回セ”１８層（２）とｆ：接続
させると共に、金属箔（３）にエツｆｙジ処理をカイ［
ｉシて外層電気回路層（７）をノぼ成することを特徴と
するものであり、かかる構成によって上１１１目的を達
成したものであって以Ｆ本発Ｉｊｌｊをノｆ： ／Ｊｆ
ｉｉ １５１によって詳述する。
縁基板（１）の表面に内層市λ（回路層（２）を施し、
金属箔（３）のＷ而に杷禄ＩＪｆ４１を設けて金属箔（
３）と絶縁層（４）とに貝通する接続用孔（５）を形ｆ
＋ｋ ｌ２、この接続用孔（６）を上６己内１−電気回
路ノΔ（２）の所犀の位＋ｈに合わせた状態で絶縁層（
４）を介して金属箔（３）を内層電気回路層（２）上に
て絶縁基板ｆｌｌの表面に積層し、接続用孔（６）の内
面に金属メツ１：をが１１シて金属メツ中層（６）にて
金属箔（３）と内層電気回セ”１８層（２）とｆ：接続
させると共に、金属箔（３）にエツｆｙジ処理をカイ［
ｉシて外層電気回路層（７）をノぼ成することを特徴と
するものであり、かかる構成によって上１１１目的を達
成したものであって以Ｆ本発Ｉｊｌｊをノｆ： ／Ｊｆ
ｉｉ １５１によって詳述する。
絶縁基板ｔｌｊ ｔよ熱硬化性樹脂の積層板で形成きれ
ているもので、絶縁基板＋１）に貼付けたｆｌ１１箔な
どの金属箔を常法に従ってエラＪ・ンタ処哩することに
より（いわゆる１」づ１−ラフデーｒ゛うｔ、）、、）
、ｄ白縁基板ｉｌ＋の片面には内層回路と７１ ／）
’ｌｆｊ気回１１′δ層（２）が施しである。ｊＭ箔な
、との金属？＋’ｉ ＋３１の片面には絶縁層（４）が
形成しである。１ｌｔＱ縁層（４）は１に１゛１剤樹脂
をロール］−１−Ｘしたりして形成されるものｃ１金属
箔（３）と絶縁層（４）とに貝通し−Ｃ談続用孔（５）
が設けである。しかして先ず第５図（ｂ）に示ノーよう
に内層電気回＋１１１１ 平滑にし、次で第５図（ｃ）に示すように内層電気回路
層（２）の所足の箇＋５ｒ 、すなわち内外層の回路を
接続すべき箇所に接続用孔（５）が対応するように内層
７’４気回路層（２）上にて絶縁基板＋ｌ）の表面に金
ス・蔦箔（３）を絶縁層（４）によってＡｔｔ層妊ぜる
。この積層は、絶縁層（４）を介し−Ｃ金糾消（３）を
絶縁基板ｉｌｌに重ね、加熱加圧成形することによって
、絶縁層（４）を形成するＪｉ着剤樹脂をｍ融成化せし
めることで行なうことができる。次に第５図（ｄ）のよ
うにこの積層物に常法に従って無電１’ｌｆｆ銅メツ＋
や市気銅メツ士など金属メツ＋処理を施し、接続用孔（
６）の内周及び接続用孔（５）内における内層電気回路
層（２）の表面にかけて金属メツ士層（６）を形成きせ
る。金）ｒＪ≦メツ士層（６）は内層電気回路層（２）
に対してはもちろん絶縁体でめる絶縁ハラ（４）に対し
ても接続用孔（５）の内周において良好に缶石する。こ
のように金属メツ士処理を行なったのちに、第５図（ｅ
）のように金属箔（３）をエツチンノ処理して外層電気
回路層（７）を形成させ、外層電気回路層（７）の回路
間に樹脂など絶縁物（８）を充填させて仕上ける。この
ようにして、金属メツ士層（６）によって内外の＋ｌＬ
ｌ開気ノー＋２１ ＋７）がｆｆｉ気接続ごれた多層回
路板を「（することができるものである。ここで上記金
属箔（３）より外層電気回路層（７）をｊヒ成するにあ
たって、常法のいわゆるりづ１−ラフティづ法で行なわ
れる。すなわら、イ１ン属１１ｆ３１の表面にエツナン
ジレジスＩ−を塗イ１７ して回路パターンに焼付け、
回路パターン以外のエツヂンルジストを除去したのち塩
化第二鉄などのエツチンノ液にて処理し、回路パターン
以外の釜ｌ・１１苗（３）を１ツチンジ除去したのちエ
ツチンジレジストを除去することにより人外層ＩＩＬ気
回μｍ６層（７）のｊｌツ成を行なうものでｈる。ｉｆ
ｃ、上１ｉ１ｊ Ｑ２属メ” ｌ’ ＪＶｔ ｕｌ を
二Ｌ ｇ）Ｈｒ、電カメｒノ同メツ＋や市負い１Ｍ１メ
ツ＋、第４図のよ′）な鵠１； ’＋Ｌｔ月′ｒメツ＋
（Ｏａ）と「α気メツ＋（Ｏｂ）の両との併用によって
Ｊ１≦成されるが、電気）ｊ１４メットの代りに電気ニ
ッケルメツ十で釜属メツ十層ｔｅｌ ａ： Ｉｌ’３１
戊するようにしてもよい。合して金属メツ十Ｍ ｆＧｌ
のノ１５或は通常外層電気回路層（７）を形成する＋ｊ
ｆｌに行なわれるが、無電ｉｉ’ｌ！メツ＋で金属メツ
中層（６）を形成する場合には外層（Ｕ気回路層（７）
を形成したのらに無電解メツ＋を施すようにしてもよい
。さらに、」二記のように金ＮＪｉメツ十層（６）を施
したのちに、金属メツ士層（６）の内側にて接ｉ、ｔａ
用孔（５）内に第５図や＞＋ｒ ６図に示す」：うに半
田など導市＊賀（９）を充」）１するようにしてもよい
。この」易曾、導電′物質（９）を接続用孔（５）内に
光填したのちに外層電気１０１路層（７）をエツチンジ
形成するようにすれば、内層電気回路層（２）を感電物
質（９）によってエツチンタｃ夜より１Ｍａすることが
できることになる。
ているもので、絶縁基板＋１）に貼付けたｆｌ１１箔な
どの金属箔を常法に従ってエラＪ・ンタ処哩することに
より（いわゆる１」づ１−ラフデーｒ゛うｔ、）、、）
、ｄ白縁基板ｉｌ＋の片面には内層回路と７１ ／）
’ｌｆｊ気回１１′δ層（２）が施しである。ｊＭ箔な
、との金属？＋’ｉ ＋３１の片面には絶縁層（４）が
形成しである。１ｌｔＱ縁層（４）は１に１゛１剤樹脂
をロール］−１−Ｘしたりして形成されるものｃ１金属
箔（３）と絶縁層（４）とに貝通し−Ｃ談続用孔（５）
が設けである。しかして先ず第５図（ｂ）に示ノーよう
に内層電気回＋１１１１ 平滑にし、次で第５図（ｃ）に示すように内層電気回路
層（２）の所足の箇＋５ｒ 、すなわち内外層の回路を
接続すべき箇所に接続用孔（５）が対応するように内層
７’４気回路層（２）上にて絶縁基板＋ｌ）の表面に金
ス・蔦箔（３）を絶縁層（４）によってＡｔｔ層妊ぜる
。この積層は、絶縁層（４）を介し−Ｃ金糾消（３）を
絶縁基板ｉｌｌに重ね、加熱加圧成形することによって
、絶縁層（４）を形成するＪｉ着剤樹脂をｍ融成化せし
めることで行なうことができる。次に第５図（ｄ）のよ
うにこの積層物に常法に従って無電１’ｌｆｆ銅メツ＋
や市気銅メツ士など金属メツ＋処理を施し、接続用孔（
６）の内周及び接続用孔（５）内における内層電気回路
層（２）の表面にかけて金属メツ士層（６）を形成きせ
る。金）ｒＪ≦メツ士層（６）は内層電気回路層（２）
に対してはもちろん絶縁体でめる絶縁ハラ（４）に対し
ても接続用孔（５）の内周において良好に缶石する。こ
のように金属メツ士処理を行なったのちに、第５図（ｅ
）のように金属箔（３）をエツチンノ処理して外層電気
回路層（７）を形成させ、外層電気回路層（７）の回路
間に樹脂など絶縁物（８）を充填させて仕上ける。この
ようにして、金属メツ士層（６）によって内外の＋ｌＬ
ｌ開気ノー＋２１ ＋７）がｆｆｉ気接続ごれた多層回
路板を「（することができるものである。ここで上記金
属箔（３）より外層電気回路層（７）をｊヒ成するにあ
たって、常法のいわゆるりづ１−ラフティづ法で行なわ
れる。すなわら、イ１ン属１１ｆ３１の表面にエツナン
ジレジスＩ−を塗イ１７ して回路パターンに焼付け、
回路パターン以外のエツヂンルジストを除去したのち塩
化第二鉄などのエツチンノ液にて処理し、回路パターン
以外の釜ｌ・１１苗（３）を１ツチンジ除去したのちエ
ツチンジレジストを除去することにより人外層ＩＩＬ気
回μｍ６層（７）のｊｌツ成を行なうものでｈる。ｉｆ
ｃ、上１ｉ１ｊ Ｑ２属メ” ｌ’ ＪＶｔ ｕｌ を
二Ｌ ｇ）Ｈｒ、電カメｒノ同メツ＋や市負い１Ｍ１メ
ツ＋、第４図のよ′）な鵠１； ’＋Ｌｔ月′ｒメツ＋
（Ｏａ）と「α気メツ＋（Ｏｂ）の両との併用によって
Ｊ１≦成されるが、電気）ｊ１４メットの代りに電気ニ
ッケルメツ十で釜属メツ十層ｔｅｌ ａ： Ｉｌ’３１
戊するようにしてもよい。合して金属メツ十Ｍ ｆＧｌ
のノ１５或は通常外層電気回路層（７）を形成する＋ｊ
ｆｌに行なわれるが、無電ｉｉ’ｌ！メツ＋で金属メツ
中層（６）を形成する場合には外層（Ｕ気回路層（７）
を形成したのらに無電解メツ＋を施すようにしてもよい
。さらに、」二記のように金ＮＪｉメツ十層（６）を施
したのちに、金属メツ士層（６）の内側にて接ｉ、ｔａ
用孔（５）内に第５図や＞＋ｒ ６図に示す」：うに半
田など導市＊賀（９）を充」）１するようにしてもよい
。この」易曾、導電′物質（９）を接続用孔（５）内に
光填したのちに外層電気１０１路層（７）をエツチンジ
形成するようにすれば、内層電気回路層（２）を感電物
質（９）によってエツチンタｃ夜より１Ｍａすることが
できることになる。
〔発明の効果〕
上述のように不発り］にあっては、金属箔と絶縁層とに
貫通ずる接続用孔の内周に金属メツ士層を形成してこの
金属メツ中層によって内層と外層の４気回路層を接続す
るようにしたので、余端メツ中層は接続用孔の絶縁層に
対して笛４１性がよく内外の嘔気回路層の接続信頼１主
を高めることができるものでめシ、しかも外層の′電気
１す１路層は金属箔をエツチンラして形成するものであ
るためにメツ中層の場合のような凹凸は金属箔にはなく
、ファイシバターンで外層電気回路層を形成することが
できるものである。
貫通ずる接続用孔の内周に金属メツ士層を形成してこの
金属メツ中層によって内層と外層の４気回路層を接続す
るようにしたので、余端メツ中層は接続用孔の絶縁層に
対して笛４１性がよく内外の嘔気回路層の接続信頼１主
を高めることができるものでめシ、しかも外層の′電気
１す１路層は金属箔をエツチンラして形成するものであ
るためにメツ中層の場合のような凹凸は金属箔にはなく
、ファイシバターンで外層電気回路層を形成することが
できるものである。
４図面の＋＋ｉｊノｑ゛Ｌな１況男
ハ
である。
＋Ｉ＋は絶縁基板、ｍ（’ま内層電気回路層、（：＋ｌ
は金属箔、（４）は絶縁層、（５）は接続用孔、（６）
は金属メツ中層、（７）は外層′「は気四り′３層であ
る。
は金属箔、（４）は絶縁層、（５）は接続用孔、（６）
は金属メツ中層、（７）は外層′「は気四り′３層であ
る。
代理人 弁」！１１十 石 １Ｂ 長 七第２図
（ｂ）
第３図
（０
Claims (1)
- （１）絶縁基板の表面に内層電気回路層を施し、金属箔
の片面に絶縁層を設けて金ｋｎ箔と絶縁層とに貫通する
接続用孔を形成し、この接続用孔を上記内層電気回路層
の７ｊＦ足の位置４ｃ合イノせた状態で絶縁ノーを介し
て金ｋＡ箔を内）ｄ ＩＩＬ気回路層上にて絶縁基板の
表面に４）１層し、接続用孔の内面に金属メツ士を施し
て金属メツ＋層にて金Ｈ４消と内層電気回路層とを接続
させると共に、金属箔にエツチンク処理を施して外ノ鍔
電気回路層を形成することを特徴とする多層器１・６板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19282883A JPS6084899A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 多層回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19282883A JPS6084899A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 多層回路板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084899A true JPS6084899A (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=16297650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19282883A Pending JPS6084899A (ja) | 1983-10-15 | 1983-10-15 | 多層回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084899A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437083A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Ibiden Co Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
| JPH0750487A (ja) * | 1994-02-03 | 1995-02-21 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2002085924A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-26 | Tlv Co Ltd | 気液分離器 |
| JP2002119813A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-23 | Tlv Co Ltd | 気液分離器 |
-
1983
- 1983-10-15 JP JP19282883A patent/JPS6084899A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6437083A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Ibiden Co Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
| JPH0750487A (ja) * | 1994-02-03 | 1995-02-21 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2002085924A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-26 | Tlv Co Ltd | 気液分離器 |
| JP2002119813A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-23 | Tlv Co Ltd | 気液分離器 |
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