JPS6084900A - シ−ルドケ−スの組立て方法 - Google Patents
シ−ルドケ−スの組立て方法Info
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- JPS6084900A JPS6084900A JP19310183A JP19310183A JPS6084900A JP S6084900 A JPS6084900 A JP S6084900A JP 19310183 A JP19310183 A JP 19310183A JP 19310183 A JP19310183 A JP 19310183A JP S6084900 A JPS6084900 A JP S6084900A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はプレビジョン受像機のｆｆ（（子同調チューナ
等で使用されるシールドゲースの組立て方法に関する。
等で使用されるシールドゲースの組立て方法に関する。
（ロ）従来技術
従来、シールドケーヌを形成する全１ｉＪ＋枠体内に高
周波回路部品が組込まれたプリント板を収納固定するた
め第１図の如き方法が採られている。
周波回路部品が組込まれたプリント板を収納固定するた
め第１図の如き方法が採られている。
第１図１二おいて、ｆｉｌは金属枠体であって、該枠１
４＼（１）の側面（１ａ）にはプレビジ、ン受１求１場
のアンテナ端子から導出されたケーブルが（帽：Ｑ’ｅ
されるコネクタ（２）や複数の外部接続用チューナＶｌ
ｉＡ子（３）が設はうｉｔ、 ル。ソシテー４ｉＪ記金
１ｐ％枠体（ｌｌＯ）ｌＩｉｌ１面（１ａ）に適宜切り
起し部（１ｂ）や突き出し１ζ３（１ｃ）〔第２図参照
〕を形成し、これら切り起し部（１ｂ）や突き出し部（
１Ｃ）に１つ−Ｃプリント板（４）を仮止め後１手作業
で半１旧：Ｊ’ ｋｌ’ ［ｆｆ（１図Ｃ二おし）で半
田付は箇所を斜線部で示す〕するか、或は上記の如くプ
リント板（４）を金属枠体（１）に仮止めしだ後第２図
に示すようｇ二半１１１ディンピング法（二よって半田
付けを行なつ′〔いた。尚、第２図において第１図と同
一部分には同一図番をイ；」シており、（５）は半田デ
ィピング槽、（６１は溶融）・ンダである。
４＼（１）の側面（１ａ）にはプレビジ、ン受１求１場
のアンテナ端子から導出されたケーブルが（帽：Ｑ’ｅ
されるコネクタ（２）や複数の外部接続用チューナＶｌ
ｉＡ子（３）が設はうｉｔ、 ル。ソシテー４ｉＪ記金
１ｐ％枠体（ｌｌＯ）ｌＩｉｌ１面（１ａ）に適宜切り
起し部（１ｂ）や突き出し１ζ３（１ｃ）〔第２図参照
〕を形成し、これら切り起し部（１ｂ）や突き出し部（
１Ｃ）に１つ−Ｃプリント板（４）を仮止め後１手作業
で半１旧：Ｊ’ ｋｌ’ ［ｆｆ（１図Ｃ二おし）で半
田付は箇所を斜線部で示す〕するか、或は上記の如くプ
リント板（４）を金属枠体（１）に仮止めしだ後第２図
に示すようｇ二半１１１ディンピング法（二よって半田
付けを行なつ′〔いた。尚、第２図において第１図と同
一部分には同一図番をイ；」シており、（５）は半田デ
ィピング槽、（６１は溶融）・ンダである。
ところで上述の如く手作業で半田付けを行なう場合半田
付は箇所が多いので生産性が悪いばかりでなく、金属枠
体（１１とプリント板（４）の金属箔（図示せず）との
半田付けのために大容量の半田ゴテが必要となり、また
プリント板（４）に組込まれる部品にチダプ状部品を使
用している場合、半田付は時に加わる熱に」二って前記
チダプ状部品が破損しないように予め部品を熱しておく
（予熱する）必要がある。
付は箇所が多いので生産性が悪いばかりでなく、金属枠
体（１１とプリント板（４）の金属箔（図示せず）との
半田付けのために大容量の半田ゴテが必要となり、また
プリント板（４）に組込まれる部品にチダプ状部品を使
用している場合、半田付は時に加わる熱に」二って前記
チダプ状部品が破損しないように予め部品を熱しておく
（予熱する）必要がある。
半田ディピング法では上記手作業≦二よる欠点は解消さ
れるが、半田デダビング槽（５）の溶融半田（６）内に
金属枠体（１１を浸すので前記溶融半田（６）が金属枠
体（１１の側ＩＩＩＩ（１ａ）Ｃ付層する。このため第
６図に示すように金属枠体ｉｌｌの開口端（１ｄ）を金
属カバー（７１で施孟する場合、該カバー（７）に設け
られた弾性爪片（７ａ）と金属枠体（１１の側面（１ａ
）との接触が悪くなり、カバーによるν日りノイズが生
じる欠点があった。また、従来鑑；おいてはプリント板
（４）の仮止め作業を必要とし生産性の悪いものであっ
た。
れるが、半田デダビング槽（５）の溶融半田（６）内に
金属枠体（１１を浸すので前記溶融半田（６）が金属枠
体（１１の側ＩＩＩＩ（１ａ）Ｃ付層する。このため第
６図に示すように金属枠体ｉｌｌの開口端（１ｄ）を金
属カバー（７１で施孟する場合、該カバー（７）に設け
られた弾性爪片（７ａ）と金属枠体（１１の側面（１ａ
）との接触が悪くなり、カバーによるν日りノイズが生
じる欠点があった。また、従来鑑；おいてはプリント板
（４）の仮止め作業を必要とし生産性の悪いものであっ
た。
し→ 発明の目的
本発明は上記欠点が生じないようにエノくされたり一ル
ドケースの組立て方法を提供することを目的とする。
ドケースの組立て方法を提供することを目的とする。
（ロ）発明の構成
本発明は金属枠体の少なくとも一方の開口端に複数の突
片を一体に形成し、一方プリント仮に前記金属枠外の開
口９ｉｆ５ を二沿つ一′Ｃｖ力づト溝を設けるととも
Ｉ：該■力づト溝に前記突片が伸１司される透孔を設け
、該透孔に前記突片を伸刑することにより前記プリント
板から斐出した前記舅ｊ１と該プリント板上に設けられ
た＜’？ｌ ｂ４箔とを半１１．１によって結合し、し
かる後前記プリント板を前記ｖ′）ＪッＦ ｉＩ４で割
って前記金属枠体からはみ出た）１１を分を削除し。
片を一体に形成し、一方プリント仮に前記金属枠外の開
口９ｉｆ５ を二沿つ一′Ｃｖ力づト溝を設けるととも
Ｉ：該■力づト溝に前記突片が伸１司される透孔を設け
、該透孔に前記突片を伸刑することにより前記プリント
板から斐出した前記舅ｊ１と該プリント板上に設けられ
た＜’？ｌ ｂ４箔とを半１１．１によって結合し、し
かる後前記プリント板を前記ｖ′）ＪッＦ ｉＩ４で割
って前記金属枠体からはみ出た）１１を分を削除し。
ｉ’＋ｉｌ記突片が内面（二当接する如く金す、４カバ
ーを前記一方の開口端に施すようにしたシールドデース
の組立°Ｃ方法である。
ーを前記一方の開口端に施すようにしたシールドデース
の組立°Ｃ方法である。
＆１４実施例
本発明のシールドケースの組立Ｃ方法を第４１゜４乃至
第８図を参照しつつ説明するが従来と同一部分には同一
１番を付してお（。
第８図を参照しつつ説明するが従来と同一部分には同一
１番を付してお（。
２４Ｉ４図は危属枠俸（８）を示しており、該枠体（８
）の１１１１１面（８ａ）にはコネクタ（２）や外部接
続用チューナ端子（３１が設けら才りるとともシニ必要
に応じて金属性の仕切り壁（９）が設けられる。そして
前記金属枠Ｉ／Ｎｔ８１の開ＤＪ（８ｂ）には複数の突
片（ｔωが一体に形成される。面１本実施例では前記仕
切り壁（９）にも突片（Ｉｌ＋が形成される。
）の１１１１１面（８ａ）にはコネクタ（２）や外部接
続用チューナ端子（３１が設けら才りるとともシニ必要
に応じて金属性の仕切り壁（９）が設けられる。そして
前記金属枠Ｉ／Ｎｔ８１の開ＤＪ（８ｂ）には複数の突
片（ｔωが一体に形成される。面１本実施例では前記仕
切り壁（９）にも突片（Ｉｌ＋が形成される。
一方、第５図に示す如く高周波回路部品（図示せず）が
実装されるプリント板（［２１に前記１ｒｔ枠体ｆｔ４
１）開口ｙＲｒ＋ （８ｂ ） に沿ったｖカート／ｊ
５（１３１（ｍ ５図においＣＶ力ヴト溝（１３１はプ
リント板（１２の畏圓に形成されているので破線で示す
〕を設ける。次し）で前記Ｖ力ヴト１１ηαＱが施され
た部分に前記金属枠体１８）の開Ｌｊｙｉｉａ （８ｂ
）に設けられた突片ｕｌｊが挿通される透孔（１４を
設けるとともＣｊａｉｌ記仕切り壁（９）に設けられた
突片αＢが挿通さｎる透孔０９が設けられる。
実装されるプリント板（［２１に前記１ｒｔ枠体ｆｔ４
１）開口ｙＲｒ＋ （８ｂ ） に沿ったｖカート／ｊ
５（１３１（ｍ ５図においＣＶ力ヴト溝（１３１はプ
リント板（１２の畏圓に形成されているので破線で示す
〕を設ける。次し）で前記Ｖ力ヴト１１ηαＱが施され
た部分に前記金属枠体１８）の開Ｌｊｙｉｉａ （８ｂ
）に設けられた突片ｕｌｊが挿通される透孔（１４を
設けるとともＣｊａｉｌ記仕切り壁（９）に設けられた
突片αＢが挿通さｎる透孔０９が設けられる。
ｉ’＋ｉ］記プリント仮ＩＩＡにはそれに実装される回
路部品の゛電気的１容続に形成される導体パターン（図
示せず）の他に金属枠体（８）とプリン） ｊｌｊｆ＋
２１との結合に必要な金属箔（Ｉｂｌαｎ（第５図にｆ
Ｊいて斜線を施した部分〕が前記透孔（１４１（１５１
の近傍６二゛］・め形成されるが、前記金属枠外（８）
の開Ｌｌ ｙ：ｉＡ （８ｂ ）に形成された突片帥が
挿通される透孔（１４）の近傍に形成される金属箔（Ｉ
Ｑについ゛〔は第５図にボート如くｖカ・ｙ）７１’・
ｔ（１３１でｕＪｌまれた範囲内で設けられＺｉ次に上
記のｖロク加工されたプリントυ１１１２１のＪ２’！
ｉ孔（１４）（１５１ニ’ｆ： ｔＬ ’Ｃしくｔ Ｉ
ｆＪＸ 枠体（８１（１） 各突片１１１１１（Ｉ ｏ
？ ｊｉｉ ＞ｂｌ −Ｔることこより箱６図に示す
如くプリン） ４１ｇｔｔＡｚ）うち前記金１１１４箔
ｆｌｆｉｉ（１７）が形成さｊした方の而から前記突片
１１（ｌα１）を突出させるようにし′〔組立゛Ｃる。
路部品の゛電気的１容続に形成される導体パターン（図
示せず）の他に金属枠体（８）とプリン） ｊｌｊｆ＋
２１との結合に必要な金属箔（Ｉｂｌαｎ（第５図にｆ
Ｊいて斜線を施した部分〕が前記透孔（１４１（１５１
の近傍６二゛］・め形成されるが、前記金属枠外（８）
の開Ｌｌ ｙ：ｉＡ （８ｂ ）に形成された突片帥が
挿通される透孔（１４）の近傍に形成される金属箔（Ｉ
Ｑについ゛〔は第５図にボート如くｖカ・ｙ）７１’・
ｔ（１３１でｕＪｌまれた範囲内で設けられＺｉ次に上
記のｖロク加工されたプリントυ１１１２１のＪ２’！
ｉ孔（１４）（１５１ニ’ｆ： ｔＬ ’Ｃしくｔ Ｉ
ｆＪＸ 枠体（８１（１） 各突片１１１１１（Ｉ ｏ
？ ｊｉｉ ＞ｂｌ −Ｔることこより箱６図に示す
如くプリン） ４１ｇｔｔＡｚ）うち前記金１１１４箔
ｆｌｆｉｉ（１７）が形成さｊした方の而から前記突片
１１（ｌα１）を突出させるようにし′〔組立゛Ｃる。
このようにして組立てられた半完成品はそのプリント板
（１２１の端部な持つようにして半１１１ディピング槽
内の溶融半田に浸し、１４１記プリンＮ１５ｆ２１の金
鴎箔０ｅ面が形成された面に半田１を施す。これ≦二よ
って前記金属箔＋１１ｉ１Ｔ１７）と突片１１１８＋Ｉ
１１とが半ＬＬＩ付けされ。
（１２１の端部な持つようにして半１１１ディピング槽
内の溶融半田に浸し、１４１記プリンＮ１５ｆ２１の金
鴎箔０ｅ面が形成された面に半田１を施す。これ≦二よ
って前記金属箔＋１１ｉ１Ｔ１７）と突片１１１８＋Ｉ
１１とが半ＬＬＩ付けされ。
プリント板（１２が６ン属枠体（８）に固定される。Ｊ
＜である。
＜である。
しかる後、前記プリント板（Ｉシりをｎｕ ｊｒ＋４．
ｖ力９トｃ１°ｌａＪに沿つて割り、前記金属枠体（
８）からはみ出た部分を削除する。
ｖ力９トｃ１°ｌａＪに沿つて割り、前記金属枠体（
８）からはみ出た部分を削除する。
そして、第７図に示す如く前記金属枠体（８）の側面（
８ａ）に係止する複数の弾性爪片（１８ａ）を有する優
属性の裏カバーα口を施す。このときプリント（反（１
２の１ｊ孔（１４１（１５１から突出する製片（１０１
αυが前記九カバーｆ１８１の内面の底部（１８ｂ）に
当１妾することにより、該裏カバー帥の弾性爪片（ＩＦ
ｌａ）の係止位置の位置決めが為される。尚、必要に応
じて６’Ｊ ｊｊｅ Ｉ％カバー（１８１＋″−設けら
れる爪片（１８ａ）→ ＆１前記突片（１Ｂの間に位置するように設け、れる。
８ａ）に係止する複数の弾性爪片（１８ａ）を有する優
属性の裏カバーα口を施す。このときプリント（反（１
２の１ｊ孔（１４１（１５１から突出する製片（１０１
αυが前記九カバーｆ１８１の内面の底部（１８ｂ）に
当１妾することにより、該裏カバー帥の弾性爪片（ＩＦ
ｌａ）の係止位置の位置決めが為される。尚、必要に応
じて６’Ｊ ｊｊｅ Ｉ％カバー（１８１＋″−設けら
れる爪片（１８ａ）→ ＆１前記突片（１Ｂの間に位置するように設け、れる。
このようにすツシば裏カバーｔｔＳの取付けがスムーズ
に１−ｊえる。また−’Ｖ−ｈ−ｙｌ・ｉ’ｆｆ１日の
ｔ′Ｊ）断面が裏カバー（１８１１７月ｉｉＱ １窄（
１８ｃ）に接触するのを防出するためにａｌ ７［；Ａ
ｌ二示す如く前記側壁（１３ｃ）を外方に向って少許
膨らまぜるようにした方が好ましい。
に１−ｊえる。また−’Ｖ−ｈ−ｙｌ・ｉ’ｆｆ１日の
ｔ′Ｊ）断面が裏カバー（１８１１７月ｉｉＱ １窄（
１８ｃ）に接触するのを防出するためにａｌ ７［；Ａ
ｌ二示す如く前記側壁（１３ｃ）を外方に向って少許
膨らまぜるようにした方が好ましい。
このＣ＜ ＊ ？ＩＥ ＩｆｉＳ枠体（８）の他方の開
口端にも複数の爪片（１９ｎ）を自する位属性の表カバ
ー（１１が施さｔｌ、−ｉ／−ルドゲースとして完成さ
れる。
口端にも複数の爪片（１９ｎ）を自する位属性の表カバ
ー（１１が施さｔｌ、−ｉ／−ルドゲースとして完成さ
れる。
尚、ｉ−２実施例では＼１−ｈ−ｌト１１：ζ（１３１
を４つ設けているが、１８図に示すように予め金属枠体
（８）の一方の幅に合致するようにプリント板＋１２を
形成しておき、金属枠体（８）の他方の幅に沿った■カ
イト溝ａ３を２つ設け、半田付は終了後そのＶ力ヴ）
７／ｌαＪでプリント板α２を割りで、該プリント板［
１２１の不要な部分を取り除くようにしてもよい。
を４つ設けているが、１８図に示すように予め金属枠体
（８）の一方の幅に合致するようにプリント板＋１２を
形成しておき、金属枠体（８）の他方の幅に沿った■カ
イト溝ａ３を２つ設け、半田付は終了後そのＶ力ヴ）
７／ｌαＪでプリント板α２を割りで、該プリント板［
１２１の不要な部分を取り除くようにしてもよい。
（へ）発明の効果
本発明のシールドケースの組立て方法に依ればプリント
板を金属枠体に仮止めする作業が不要となり生産性が向
上すＺ）。
板を金属枠体に仮止めする作業が不要となり生産性が向
上すＺ）。
また、半田ディピング法による半ＩＩ付けを行なうにも
拘らず、金属枠体の側面には半１」１が付着しないので
従来の如き全屈カバーと歌属枠体との接触不良が生じず
、従ってその接触不良に起因する不都合が回避できるな
ど本発明は佑めて有用である。
拘らず、金属枠体の側面には半１」１が付着しないので
従来の如き全屈カバーと歌属枠体との接触不良が生じず
、従ってその接触不良に起因する不都合が回避できるな
ど本発明は佑めて有用である。
第１図は従来の方法によつ′〔組立てられたシールドケ
ースの主要部を示す平面図、第２図は従来の組立て方法
を示す図、第３図は従来の方法によって組立てられたり
一ルドケースの要部を断面して示す図である。第４図及
び第５図はそれぞれ本発明で使用される部品の平面図、
第６図は本発明における組立て方法を説明する為の図、
第７図は本発明の方法Ｃ二より組立てられたり一ルドヶ
ースを示す因、第８図は他の実施例を説明する為の図で
ある。 （８）・・・金ｊｔＡ枠体、（８ｂ）・・・開口端、（
１０１・・・突片、（Ｌ２−・・プリント板、（１３１
・・・Ｖカイト溝。 ａを・・・透孔、 α６）・・・金属箔、 ａ訃・・裏
カバー。 第２図 第８図 第５図
ースの主要部を示す平面図、第２図は従来の組立て方法
を示す図、第３図は従来の方法によって組立てられたり
一ルドケースの要部を断面して示す図である。第４図及
び第５図はそれぞれ本発明で使用される部品の平面図、
第６図は本発明における組立て方法を説明する為の図、
第７図は本発明の方法Ｃ二より組立てられたり一ルドヶ
ースを示す因、第８図は他の実施例を説明する為の図で
ある。 （８）・・・金ｊｔＡ枠体、（８ｂ）・・・開口端、（
１０１・・・突片、（Ｌ２−・・プリント板、（１３１
・・・Ｖカイト溝。 ａを・・・透孔、 α６）・・・金属箔、 ａ訃・・裏
カバー。 第２図 第８図 第５図
Claims (1)
- （１）金属枠体の少な（とも一方の開口端に複数の突片
を一体に形成し、一方プリント板に前記金属枠体の開口
端に沿って■カダ） ｉ：Ｑを設けるとともに該Ｖ力噌
ト溝に前記突片か挿通される透孔な設け、該透孔に前記
突片な挿通ずることにより前記プリント板から突出した
ｊｉｉＪ記突片と該プリント板上に設けられた金属箔と
を半ｌｌ３（二よって結合し。 しかる後前記プリント板を）ｉｉＪ記Ｖカ’ トｉ’ｉ
Ｇで割り℃前記金属枠体からはみ出た部分を削除し、
ｉ）ｌ記突片が内面（二当接する如く金属カバーを前記
一方の開口端に施すようにしたシールドケーヌの組立て
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310183A JPS6084900A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | シ−ルドケ−スの組立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19310183A JPS6084900A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | シ−ルドケ−スの組立て方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6084900A true JPS6084900A (ja) | 1985-05-14 |
| JPH0221677B2 JPH0221677B2 (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=16302252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19310183A Granted JPS6084900A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | シ−ルドケ−スの組立て方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6084900A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320497U (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-10 | ||
| JP2004047759A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子ユニットの集合基板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0373972U (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-25 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56147500A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | Board circuit device and method of manufacturing same |
| JPS5713791U (ja) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 |
-
1983
- 1983-10-14 JP JP19310183A patent/JPS6084900A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56147500A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | Board circuit device and method of manufacturing same |
| JPS5713791U (ja) * | 1980-06-30 | 1982-01-23 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320497U (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-10 | ||
| JP2004047759A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子ユニットの集合基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0221677B2 (ja) | 1990-05-15 |
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