JPS6085596A - スル−ホ−ル検査方法 - Google Patents

スル−ホ−ル検査方法

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JPS6085596A
JPS6085596A JP19478383A JP19478383A JPS6085596A JP S6085596 A JPS6085596 A JP S6085596A JP 19478383 A JP19478383 A JP 19478383A JP 19478383 A JP19478383 A JP 19478383A JP S6085596 A JPS6085596 A JP S6085596A
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JP
Japan
Prior art keywords
hole
light
printed wiring
wiring board
film
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Pending
Application number
JP19478383A
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English (en)
Inventor
三田 喜久夫
護俊 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS6085596A publication Critical patent/JPS6085596A/ja
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)発明の技術分野 本発明は、例えばプリント配線基板におけるスルーボー
ル内面に施されているメッキ層のような不透光性層に存
在する貫通孔あるいはクランク等の透光性欠損を、光学
的に探知するための検査装置に関する。
fb)技術の背景 近時、各種電子装置においてプリント配線基板が用いら
れているが、該プリント配線基板上における部品の搭載
密度が高くなるとともに、配線パターンおよびスルーホ
ールの微細化が進んでいる。
例えば直径数百μm程度のスルーホールが形成されるよ
うになっている。
上記のようなスルーホールは、基板の両面に、例えば銅
箔からなる配線パターンを形成したのち、該スルーホー
ル内壁に、無電界メッキ法により、例えば銅等の層を形
成し、該層の上にさらに電界メッキ法により、例えば半
田層を積層して完成される。このようにして基板両面の
前記配線パターン間に導通路が形成されるのである。
しかしながら、前記のようにスルーホールの径が微細化
するにしたがって、内壁へのメッキ層の形成が困難とな
り、導通不良を生じる原因となり易い。また、メッキの
不完全さにより、部分的に貫通孔あるいはクラック等が
内在されているスルーホールにおいて、部品が搭載され
て稼働開始後に導通不良が生じる場合がある。このよう
な不良は当初発見され難く、実稼働中において装置の障
害として現れるために、極めて重大な結果につながる場
合が少なくない。したがって、あらかしめ、このような
潜在的不良を探知して排除することが重要なのである。
(C1従来技術と問題点 上記のような、スルーホール内壁における貫通孔あるい
はクラック等の微小欠損を探知する方法として、従来第
1図に示すような方法が用いられていた。すなわち、同
図(A)において、スルーホール2が形成されているプ
リント配線基板1の表面に対して平行光線束3が投射さ
れ、被検対象となるスルーホール2上には、該スルーホ
ール2に直接に平行光線束3が投射されないようにする
ための遮光マスク4が設けられている。通常、−直線上
に配列している複数のスルーホール2が一括して検査さ
れるので、遮光マスク4はこれら複数の被検対象スルー
ホール2を掩蔽可能な帯状を成している。なお、同図に
おいて21はプリント配線基板1の面に垂直な断面上の
スルーホールの構造を示す。
プリント配線基板1に投射された平行光線束3は、同図
(B)に示すようにプリント配線基板1の内部に侵入し
、散乱されながら拡散する。遮光マスク4によって遮光
されているスルーホール2の内部を、例えばレンズ51
および光センサ52から成る検知光学系5により観測す
ると、スルーホール2の内壁部分に形成されているメッ
キ層22に前記欠損が存在しない場合には、暗い状態、
すなわち光が検出されない状態であるが、該メッキ層2
2に欠損23が存在する場合には、前記のようにしてプ
リント配線基板1の内部を拡散した光が該欠損23から
スルーホール2内に漏洩し、その結果、スルーポール2
の内部は、明るい状態、すなわち光が検出される状態と
なる。
このようにして、遮光マスク4と検知光学系5との間を
すべての被検対象スルーホールが通過するようにプリン
ト配線基板1を移動させ、その間に各スルーホール2内
への漏洩光の有無を検出して前記欠損の存在を探知する
。なお、前記のように帯状の遮光マスク4を設けて、そ
の下に配列している複数のスルーボール2内の漏洩光を
一括して検出する場合には、光センサ52としてライン
センザを用い、該ラインセンサ上に該複数のスルーホー
ル2を結像させ、それぞれのスルーホール2内の明るさ
を分離して検出するか、あるいはプリン1−配線基板1
と検知光学系5との間に、例えば回転鏡を用いた偏向系
を設け、各スルーホール2の像を順次光学的に走査する
ことによって、その内部の明るさを分離して検出する等
の方法を用いれば、該複数のスルーホールの検査の間に
は、プリント配線基板1を移動させる必要がなく、この
ための移動機構の構造および制御が簡単となり、かつ高
速検査が可能となる。
上記従来のスルーホール検査装置における問題点の一つ
は、プリント配線基板上の被検対象スルーホールと遮光
マスクとの位置合わせ精度を保証することの困難さであ
った。つまり、遮光が充分に行われない場合に、照明光
が直接にスルーホール内に入り込み、正常なスルーホー
ルを欠陥のあるスルーホールと誤判定するおそれがある
上記において、スルーホールの直径およびその配列ピン
チは、それぞれ数百μmお数mmであり15、遮光マス
クの幅はスルーホールを覆うに充分かつできるだけ細幅
であることが望ましく、通常、1mm程度である。した
がって、被検対象スルーホールが遮光マスクの直下に位
置するようにプリント配線基板の移動を制御するために
は、0.2 mm程度の位置精度を保証する必要がある
のである。
問題点の他の一つは、遮光マスク4は検知光学系5に対
して一定位置に固定されているために、移動するプリン
ト配線基板1に密着させることができないが、上記のよ
うな細幅の遮光マスク4で充分な遮光効果を維持するた
めには、プリント配線基板1に極めて近接して配置しな
ければならKず、プリント配線基板の反りや、あるいは
仕上がり寸法誤差によっても、その位置精度の保証が困
難となることである。
これらの位置精度を保証するために、プリント配線基板
の移動機構が複雑かつ高価となり、かつまた高速検査に
対して制約を生じる結果となっていたのである。
(d1発明の目的 本発明は、容易に遮光マスクを被検対象スルーホールの
すべてに1対1対応で、かつ密着して設置可能とするこ
とにより、上記従来のスルーホール検査装置における位
置合わせの困難さを解消し、比較的簡単な移動機構を用
い、かつ高速検査を可能とすることを目的とする。
(e1発明の構成 本発明は、基板に形成されているスルーホール内面の不
透光性層における欠損部分の有無を探知するために、少
なくとも被検査対象スルーボール上に遮光マスクを設け
てその近傍の基板上に光を照射し、該被検査対象スルー
ホール内への漏洩光を検出する方式のスルーホール検査
方法において、あらかじめ該基板の一方の面に感光性の
板もしくはフィルムを、少なくとも被検査対象スルーホ
ールのすべてが覆われるようにして貼り付け、該基板の
他方の面から、少なくとも該被検査対象スルーホールの
すべてを通過するように光を照射したのち該感光性の板
もしくはフィルムを現像し、該感光性の板もしくはフィ
ルムを前記遮光マスクとしてスルーホール検査を行うこ
とを特徴とする。
(f1発明の実施例 以下に本発明の実施例を図面を参照して説明する。以下
の図面において既掲の図面におけると同じものには同一
符号を付しである。
第2図は本発明の第一の実施例を示し、スルーホール2
が形成されているプリント配線基板1に対して、例えば
写真のネガフィルムのような感光性フィルム6を貼り付
ける〔同図(A)〕。
なお、該感光性フィルム6が透明基体上に感光層が形成
されたものである場合には、該感光層を外側にして貼り
付けられる。この場合の貼り付けは、例えば粘着剤をプ
リント配線基板1の表面に塗布するか、あるいは両面粘
着性の薄いシートをプリント配線基板1と感光性フィル
ム6間に挟んで行えばよい。また、容易にフィルムを形
成可能な感光材料が用いられる場合には、該感光材料を
プリント配線基板1の片面全体に塗布して、感光性フィ
ルム6を形成してもよい。
つぎに、プリント配線基板1の、感光性フィルム6が貼
り付けまたは形成されていない側から、プリント配線基
板1の全面に光源7がら光を投射し、感光性フィルム6
のスルーボール上の部分ヲ露光する〔同図(B)〕。
プリント配線基板1に密着されたままで、感光性フィル
ム6を、適当な現像剤を用いて現像する〔同図(C)〕
上記のようにして感光性フィルム6上に、プリント配線
基板1の各スルーホール2に対応して形成された不透光
性のスポットを遮光マスクとして用いてスルーホール検
査を行うのである。すなわち、プリント配線基板1と感
光性フィルム6とが一体化された状態でX−Yステージ
8上に載置し、感光性フィルム6側から平行光線束3を
照射し、プリント配線基板1側に設けられている検知光
学系5により、スルーホール内への前記漏洩光の有無が
検出される。該検知光学系5は従来と同様のものが用い
られ、例えば−列に配列した被検スルーボールについて
漏洩光の有無が検出されると、制御装置9は内蔵する記
憶装置に該検出データを格納するとともに、検知光学系
5上につぎの被検スルーホールが到達するように、X−
Yステージ8を移動する〔同図(D)〕。
上記のようにして、プリン1−配線基板1上のずべての
被検スルーボールについてIiA洩光の有無が検出され
たのち、感光性フィルム6はプリント配線基板1から剥
離される〔同図(E)〕。
第3図は第2図(B)に示した状態のプリント配線基板
1と感光性フィルム6の断面構造を示す図であって、感
光性フィルム6として透明基体61上に感光層62が形
成されたものを、粘着層10で貼り合わせた場合である
。また、第2図(E)において、プリント配線基板1か
ら感光性フィルム6を引き剥がす場合には、第4図に示
すように、感光性フィルム6の一端にタグ63を設けて
おくのも有効である。
第5図は本発明の第二の実施例を示し、スルーボール2
が形成されているプリント配線基板1に透明フィルム1
1を、例えば粘着剤を用いて貼り付け、該透明フィルム
11上に、例えば金属板上にセレン薄膜を蒸着して形成
されるような光伝導体12を密着したのち、該光伝導体
12に高電圧)IVを印加した状態で、プリント配線基
板lの全面に光源7により光を照射する。これにより、
スルーホール2上の光伝導体12面は低抵抗化し、透明
フィルム11上の該スルーボール2に対応した位置に電
荷が蓄積される〔同図(A)〕。なお、透明フィルム1
1は、容易に透明フィルムを形成可能な、かつ耐熱性の
高い樹脂溶液等を塗布して形成してもよい。
つぎに、透明フィルム11面状に、例えば黒色トナー1
3を散布すると、前記のように電荷がN積されて−いる
部分、すなわちスルーホール2に対応する位置に該黒色
トナー13が付着する。この状態の透明フィルム11の
全面を、例えば赤外線ヒータ14により加熱し、黒色ト
ナー13を融着させる〔同図(B)〕。
こののち、透明フィルム11上にスルーホール2に対応
して形成された不透光性パターンを遮光マスクとして、
プリント配線基板1と透明フィルム11とを一体化した
ままで、第2図(D)と同様にして被検スルーホール内
への漏洩光の検出を行い、すべての被検スルーホールに
ついての検出が終了したのち、第2図(E)と同様にプ
リント配線基板1から透明フィルム11を剥離する。透
明フィルム11にあらかしめ第4図に示したようなタグ
63を設けておくのも有効である。本実施例によれば、
すべて乾式法によって遮光マスクを作製できる利点があ
る。
上記のように、本発明のスルーホール検査方法において
は、被検対象スルーホールを基にして遮光マスクが作製
され、該遮光マスクはその作製時からスルーホール検査
終了までプリント配線基板と密着して一体化されいるた
めに、プリント配線基板の移動にともなう被検スルーホ
ールと遮光マスクとの位置合わせが全く不要となり、プ
リント配線基板の移動機構およびその制御が簡略化でき
、かつ高速での検査が可能となる。
(g)発明の効果 本発明によれば、比較的簡単な方法によって、高速かつ
高信頼度のスルーホール検査を可能とし、かつまた検査
装置の小型化ならびに低コスト化をも可能とする効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のスルーホール検査方法における問題点を
説明するための図、第2図ないし第5図は本発明に係る
スルーホール検査方法を説明するための図である。 図において、1はプリント配線基板、2および21はス
ルーホール、3は平行光線束、4は遮光マスク、5は検
知光学系、6は感光性フィルム、7は光源、8はX−Y
ステージ、9は制御装置、10は粘着層、11は透明フ
ィルム4.12は光伝導体、13は黒色トナー、14は
赤外線ヒータ、22はメッキ層、23は欠損、51はレ
ンズ、52はセンサ、61は透明基体、62は感光層、
63はタグである。 箒2H (C)(D)(E) 第3gI 第5閃 V CA) (B、)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板に形成されているスルーホール内面の不透光性層に
    おける欠損部分の有無を探知するために、少なくとも被
    検査対象スルーホール上に遮光マスクを設けてその近傍
    の基板上に光を照射し、該被検査対象スルーホール内へ
    の漏洩光を検出する方式のスルーホール検査方法におい
    て、あらかじめM基板の一方の面に感光性の板もしくは
    フィルムを、少なくとも被検査対象スルーホールのすべ
    てが覆われるようにして貼り付け、該基板の他方の面か
    ら、少なくとも該被検査対象スルーホールのすべてを通
    過するように光を照射したのち該感光性の板もしくはフ
    ィルムを現像し、該感光性の板モジ<ハフィルムを前記
    遮光マスクとしてスルーホール検査を行うことを特徴と
    するスルーホール検査方法。
JP19478383A 1983-10-18 1983-10-18 スル−ホ−ル検査方法 Pending JPS6085596A (ja)

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