JPS6087675A - 整流装置 - Google Patents

整流装置

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JPS6087675A
JPS6087675A JP58196468A JP19646883A JPS6087675A JP S6087675 A JPS6087675 A JP S6087675A JP 58196468 A JP58196468 A JP 58196468A JP 19646883 A JP19646883 A JP 19646883A JP S6087675 A JPS6087675 A JP S6087675A
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JP
Japan
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rectifier
semiconductor
fin
soldering
plate
Prior art date
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JP58196468A
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English (en)
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JPH0440945B2 (ja
Inventor
Mitsutoshi Horibe
堀部　光俊
Tadashi Nosaka
野坂　▲ただ▼司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
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Publication of JPS6087675A publication Critical patent/JPS6087675A/ja
Publication of JPH0440945B2 publication Critical patent/JPH0440945B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/02—Conversion of AC power input into DC power output without possibility of reversal
    • H02M7/04—Conversion of AC power input into DC power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/06—Conversion of AC power input into DC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes without control electrode or semiconductor devices without control electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
    • H10W72/07354—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting changes in dispositions
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H10W72/341—Dispositions of die-attach connectors, e.g. layouts
    • H10W72/347—Dispositions of multiple die-attach connectors

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  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は車両用交流発電機等に使用する整流装置に関す
る。
（従来技術）及び（本発明の背景） 従来周知の整流器に於ける半導体整流器接続構造は、そ
の縦断面図をｍ１図に示す如くで、１は半導体整流器、
ＩＤは凹形状の銅ディスクで、このディスクＩＤの内側
に半導体素子ＩＰ、リードＩＬが半田ＩＳで接続・固定
され、シリコンゴムＩＲにて気密封止されており、前記
ディスクＩＤの外側に冷却フィン３が半田２にて接合・
固定されており、冷却フィンのエンボス部３ａの凹部に
半導体整流器を半田付にて接続・固定しエン廃ス凸部よ
り風を当てて冷麺する構造となっているが、この構造だ
と半導体整流器め≠イス？ＩＤに風が当り難くディスク
ＩＤから風への熱伝達は非常に悪い、ディスクＩＤの放
熱を良（するため、第２図に示すように、冷却フィンの
エンボス凸部に半一体整流器を直接半田付する構造が考
えられるが、半田がエンボス上面からｊＱ流れてしまい
、半田付の信頼性が著しく低下するという問題がある。
（本発明の目的） 本発明は、上記の問題点に鑑み、半導体整流器の冷却性
の優れた軽量・低コスト・高品質の整流装置を提供する
ことを目的とするものである。
（本発明の構成） 本発明は、軽金属製冷却フィンのエンボス凸部に固相接
合状態で一体化した、径が半導体整流器の外径とほぼ等
しく熱伝導性・半田付性良好なる金属板状体に、半導体
整流器を半田にて接合・固定したものである。
（実施例） 以下、本発明を図に示す実施例について説明する。
第３図は本発明になる整流装置の一実施例の構成を示す
縦断面図で、１は半導体整流器で凹形状の銅ディスク１
０に半導体素子ＩＰ、リードＩＬノ順ニ半田ＩＳで接続
・固定され、シリコンゴムＩＲにて気密封止されており
、六方側はリードが図示していない交流六方端子に接続
され、出方側はディスクＩＤが直流電極となるアルミ等
の軽金属製冷却フィン３の高さがフィンの板厚程度のエ
ンボス部３ａの凸部に固相状態で一体化された径が半導
体整流器の外径とほぼ等しいろう着可能な金属板状体例
えば銅板４に半田２にて接合・固定されている。
（本発明の効果） 上述のように、本発明になる整流装置においては、軽金
属製冷却フィンのエンボス部の凸部に固相接合状態で一
体化した径が半導体整流器の外径とほぼ等しく、熱伝導
性・半田付性良好なる金属板状体に、半導体整流器を半
田にて接合・固定しているため、従来装置と比較して下
記のような優れた利点を有する。
（１１半導体整流器が冷却フィンのエンボス部により覆
われることなく外気に対し菖られになっているため、半
導体整流器のディスクから外気への放熱が飛躍的に多く
なり、半導体素子部の温度を押さえることができ、半導
体素子部の損傷の少ない高品質の整流装置を提供できる
という効果がある。
（２）冷却風がエンボス凹部方向から当たっているため
、エンボス部でのフィンから風への熱伝達は悪くなるが
熱は熱伝導によりフィン全体に広がって冷却される。従
ってフィン全体が効率的に冷却に寄与でき半導体素子部
の温度を低く押さえることができるという効果がある。
（３）半導体整流器と金属板状体を接続・固定している
半田は軽金属製冷却フィンが半田付性が悪いため、金属
板状体より下へ流れることなく、又、半田の表面張力に
より半田厚が一定となり信頼性の高い整流装置を提供で
きるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の整流装置の要部縦断面図、第２図は本発
明を説明するりめの整流装置の要部縦断面図、第３図は
本発明になる整流装置の一実施例の構成を示す要部縦断
面図である。 ｌ・・・半導体整流器、ＩＤ・・・ディスク、ＩＰ・・
・半導体素子、ＩＬ・・・リード、１ｓ、２・・・半田
、３・・・冷却フィン、３ａ川工ンボス部、４・・・金
属板状体。 代理人弁理士　岡　部　隆

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 軽金属製冷却ファンのエンボス部の凸部に固相接合状態
    で一体化した、径が半導体整流器の外径とほぼ等しく熱
    伝導性・半田付性良好なる金属板状体に、半導体整流器
    を半田にて接合、固定したことを特徴とする整流装置。
JP58196468A 1983-10-19 1983-10-19 整流装置 Granted JPS6087675A (ja)

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JP58196468A JPS6087675A (ja) 1983-10-19 1983-10-19 整流装置

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JP58196468A JPS6087675A (ja) 1983-10-19 1983-10-19 整流装置

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Publication Number Publication Date
JPS6087675A true JPS6087675A (ja) 1985-05-17
JPH0440945B2 JPH0440945B2 (ja) 1992-07-06

Family

ID=16358300

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JP58196468A Granted JPS6087675A (ja) 1983-10-19 1983-10-19 整流装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5828564A (en) * 1997-02-25 1998-10-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Rectifier heat dissipation

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51272A (ja) * 1974-06-19 1976-01-05 Hitachi Ltd Denkikairosochioyobisono seiho

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Publication number Publication date
JPH0440945B2 (ja) 1992-07-06

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