JPS6088449A - 整流装置 - Google Patents
整流装置Info
- Publication number
- JPS6088449A JPS6088449A JP58196467A JP19646783A JPS6088449A JP S6088449 A JPS6088449 A JP S6088449A JP 58196467 A JP58196467 A JP 58196467A JP 19646783 A JP19646783 A JP 19646783A JP S6088449 A JPS6088449 A JP S6088449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- cooling fin
- embossed
- influence
- rectifier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/22—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections
- H10W40/226—Arrangements for cooling characterised by their shape, e.g. having conical or cylindrical projections characterised by projecting parts, e.g. fins to increase surface area
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/20—Conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. metal plates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Rectifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は車両用交流発電機等に利用する整流装置に関す
る。
る。
−（従来技術）
従来周知の整流装置に於ける半導体整流器接続構造は、
その縦断面図を第１図に示す如くで、■は半導体整流器
、ＩＤは凹形状の銅ディスクで、このディスクＩＤの内
側にリードＩＬ、半導体素子ＩＰが半田ＩＳで接続・固
定され、シリコンゴムＩＲにて気密封止されており、前
記ディスクｌＤの外側に冷却フィン３が半田２にて接合
・固定されているが、近年の省資源・省エネ等の社会的
ニーズにより整流装置の軽量化のため、冷却フィン３の
材質をアルミ等の軽金属に変えつつある。
その縦断面図を第１図に示す如くで、■は半導体整流器
、ＩＤは凹形状の銅ディスクで、このディスクＩＤの内
側にリードＩＬ、半導体素子ＩＰが半田ＩＳで接続・固
定され、シリコンゴムＩＲにて気密封止されており、前
記ディスクｌＤの外側に冷却フィン３が半田２にて接合
・固定されているが、近年の省資源・省エネ等の社会的
ニーズにより整流装置の軽量化のため、冷却フィン３の
材質をアルミ等の軽金属に変えつつある。
しかしながら、冷却フィンの材質として軽金属を使用す
ると、熱膨張係数が大きいため実使用時に温度が加わっ
た場合、半導体整流器のディスクＩＤに半田２を介して
冷却フィン３の熱膨張の影響を受けて熱歪が加わり、ま
た機械的強度が小さいため、半導体整流器に与える機械
的歪の影響も大きくなり、半導体整流器の寿命を著しく
低下させるという問題がある。
ると、熱膨張係数が大きいため実使用時に温度が加わっ
た場合、半導体整流器のディスクＩＤに半田２を介して
冷却フィン３の熱膨張の影響を受けて熱歪が加わり、ま
た機械的強度が小さいため、半導体整流器に与える機械
的歪の影響も大きくなり、半導体整流器の寿命を著しく
低下させるという問題がある。
（本発明の目的）
本発明は、上記の問題点に鑑み、冷却フィンをアルミ等
の軽金属で形成し、しかも半導体整流器が全影響を受り
にくい軽量・低コスト・高品質の整流装置を提供するこ
とを目的とするものである。
の軽金属で形成し、しかも半導体整流器が全影響を受り
にくい軽量・低コスト・高品質の整流装置を提供するこ
とを目的とするものである。
（本発明の構成）
本発明は、熱伝導性・半田付性良好なる金属板を、軽金
属よ法する冷却フィンのエンボス凹部ニ円環状の溝を設
けることにより形成された底面に前記溝の一部をおおう
ように固相接合し、この金属板状体に半導体整流器を半
田付けする接続構造としたものである。
属よ法する冷却フィンのエンボス凹部ニ円環状の溝を設
けることにより形成された底面に前記溝の一部をおおう
ように固相接合し、この金属板状体に半導体整流器を半
田付けする接続構造としたものである。
（実施例）
以下、本発明を図に示す実施例について説明する。第２
図は本発明になる整流装置の一実施例の構成を示す縦断
面図で、１は半導体整流器で、凹形吠の綱ディスＩＤに
半導体素子ＩＰ、リード１、Ｌ ノ順ニ半田Ｉｓで接続
・固定され、シリコンゴムＩＲにて気密封止されており
、入力側はり−ドＩＬが図示していない交流入力端子に
接続され、出力側はディスクｌＤが直流電極となるアル
ミ等の軽金属製冷却フィン３のエンボス部３ａの凹部の
底に形成された円環状のｆｉ３ｂの一部そおおうよにエ
ンボス凹部の底に固相状態で一体化されたろう着可能な
金属板状体例えば銅板４に半田２にて接合・固定されて
いる。
図は本発明になる整流装置の一実施例の構成を示す縦断
面図で、１は半導体整流器で、凹形吠の綱ディスＩＤに
半導体素子ＩＰ、リード１、Ｌ ノ順ニ半田Ｉｓで接続
・固定され、シリコンゴムＩＲにて気密封止されており
、入力側はり−ドＩＬが図示していない交流入力端子に
接続され、出力側はディスクｌＤが直流電極となるアル
ミ等の軽金属製冷却フィン３のエンボス部３ａの凹部の
底に形成された円環状のｆｉ３ｂの一部そおおうよにエ
ンボス凹部の底に固相状態で一体化されたろう着可能な
金属板状体例えば銅板４に半田２にて接合・固定されて
いる。
（本発明の効果）
上述のように、本発明になる整流装置は、軽金属製冷却
フィンのエンボス部凹部の底に形成された円環状の溝の
一部をおおうように、エンボス部凹部の底に固相接合で
一体化した熱伝導性・半田付性良好なる金属板状体に、
半導体整流器を半田にて接合・固定しているため、従来
装置と比較して下記のような優れた利点を有する。
フィンのエンボス部凹部の底に形成された円環状の溝の
一部をおおうように、エンボス部凹部の底に固相接合で
一体化した熱伝導性・半田付性良好なる金属板状体に、
半導体整流器を半田にて接合・固定しているため、従来
装置と比較して下記のような優れた利点を有する。
（１）実使用時に温度が加わった場合、溝を形成しであ
ることにより半導体整流器のディスクは、冷却フィンの
エンボス部の底部のみに接続されている構造となるので
従来のようにディスク全体が冷却フィンのエンボス部凹
部におおわれるように接続されている構造と比較して、
ディスク側面から引っ張られる力が無いため冷却フィン
からディスクが受ける歪の影響は少なくなり、熱による
全影響の受けにくい整流装置を提供できるという効果が
ある。
ることにより半導体整流器のディスクは、冷却フィンの
エンボス部の底部のみに接続されている構造となるので
従来のようにディスク全体が冷却フィンのエンボス部凹
部におおわれるように接続されている構造と比較して、
ディスク側面から引っ張られる力が無いため冷却フィン
からディスクが受ける歪の影響は少なくなり、熱による
全影響の受けにくい整流装置を提供できるという効果が
ある。
（２）実使用時に軽金属製冷却フィンが外部より歪変形
を受けた場合、冷却フィンのエンボス部凹部の底に溝を
形成することにより溝部の板厚が小さくなるため剛性が
小さくなるので歪変形を溝部で吸収し半導体整流器のデ
ィスクに与える全影響ががなり緩和され、機械的歪影響
の受けにくい整流装置を提供できるという効果がある。
を受けた場合、冷却フィンのエンボス部凹部の底に溝を
形成することにより溝部の板厚が小さくなるため剛性が
小さくなるので歪変形を溝部で吸収し半導体整流器のデ
ィスクに与える全影響ががなり緩和され、機械的歪影響
の受けにくい整流装置を提供できるという効果がある。
（３）金属板状体を冷却？インに固相接合で一体化する
際、円環状の溝の一部をおおうように一体化するので、
発生ずるパリが金属板状体に押さえられて溝内に収まる
ため金属板状体と半導体整流器が信頼性の高い半田付で
接合・固定できるという効果がある。
際、円環状の溝の一部をおおうように一体化するので、
発生ずるパリが金属板状体に押さえられて溝内に収まる
ため金属板状体と半導体整流器が信頼性の高い半田付で
接合・固定できるという効果がある。
第１図は従来の整流装置の要部縦断面図、第２図は本発
明になる整流装置の一実施例の構成を示す要部縦断面図
である。 ■・・・半導体整流器、１０・・・ディスク、ｌＰ・・
・半導体素子、ＩＬ・・・リード、Ｉｓ、２・・・半田
、３・・・冷却フィン、３ａ・・・エンボス部、３ｂ・
・・円環状の溝、４・・・金属板状体。 代理人弁理士 岡 部 隆 ｆｆｊ １図 第２図 Ｉｓ Ａ ｊａ
明になる整流装置の一実施例の構成を示す要部縦断面図
である。 ■・・・半導体整流器、１０・・・ディスク、ｌＰ・・
・半導体素子、ＩＬ・・・リード、Ｉｓ、２・・・半田
、３・・・冷却フィン、３ａ・・・エンボス部、３ｂ・
・・円環状の溝、４・・・金属板状体。 代理人弁理士 岡 部 隆 ｆｆｊ １図 第２図 Ｉｓ Ａ ｊａ
Claims (1)
- 軽金属性冷却フィンのエンボス部の凹部の底に形成され
た円環状の溝の一部をおおうように、前記エンボス部凹
部の底に同相接合で一体化した熱伝導性・半田付性良好
なる金属板状体に、半導体整流器を半田にて接合・固定
しであることを特徴とする整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58196467A JPS6088449A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58196467A JPS6088449A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088449A true JPS6088449A (ja) | 1985-05-18 |
| JPS64814B2 JPS64814B2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=16358283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58196467A Granted JPS6088449A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088449A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102751977B1 (ko) * | 2020-07-10 | 2025-01-07 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 배터리 모니터링 장치 및 방법 |
-
1983
- 1983-10-19 JP JP58196467A patent/JPS6088449A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS64814B2 (ja) | 1989-01-09 |
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