JPS60904A - 複製母型の製造方法 - Google Patents
複製母型の製造方法Info
- Publication number
- JPS60904A JPS60904A JP10884483A JP10884483A JPS60904A JP S60904 A JPS60904 A JP S60904A JP 10884483 A JP10884483 A JP 10884483A JP 10884483 A JP10884483 A JP 10884483A JP S60904 A JPS60904 A JP S60904A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- matrix
- mold
- photosensitive resin
- jig
- adapter
- Prior art date
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１１発明の技術分野
本発明は複製母型の製造方法、詳しくはプラスチック等
の成形のときに成形品の表面に所定の形状を与えるため
に用いる成形母型の製造において、与えるべき形状を成
形品の所定の位置に精密に転写することが可能な複製用
の成形母型を作る方法に関する。
の成形のときに成形品の表面に所定の形状を与えるため
に用いる成形母型の製造において、与えるべき形状を成
形品の所定の位置に精密に転写することが可能な複製用
の成形母型を作る方法に関する。
（２）技術の背景
例えばコンプレッション（圧縮）成形による光デイスク
基板の成形について第１図の断面図を参照して説明する
と、成形金型１ （以下金型という）に複製母型（以下
母型という）２を取り付ける。
基板の成形について第１図の断面図を参照して説明する
と、成形金型１ （以下金型という）に複製母型（以下
母型という）２を取り付ける。
母型２は転写ずべき形状を凹凸で省き込んだ原盤に電鋳
などの工程を実施することによって形成され、この母型
でプラスチック等の成形を行う。
などの工程を実施することによって形成され、この母型
でプラスチック等の成形を行う。
母型２の金型１への取付けは、母型２の外周部分および
内周部分を例えばプレスによって金型表面と同一形状に
変形し、別に作成した中心押え治具３と外周部え治具４
とを用いて母型２を金型ｌに固定することによってなさ
れる。
内周部分を例えばプレスによって金型表面と同一形状に
変形し、別に作成した中心押え治具３と外周部え治具４
とを用いて母型２を金型ｌに固定することによってなさ
れる。
（３）従来技術と問題点
従来技術においては上記の如く母型２は母型のみとして
治具３，４とは別に製造されていたので、母型上の転写
すべき形状の成形品に対する位置を決めるために、母型
の内周、外周をオＩｊ密に加工する必要があり、また母
型を金型に取りイζ１げるに際しては治具３，４の取付
は等に細心の注意とｙ１練が要求された。なお転写すべ
き形状が成形品において正しく位置ぎめされた状態に転
写されないと、光ディスクの使用において信号が読み取
られないことが発生ずるので、母型を正確に金型に取り
付けることは最重要事項である。
治具３，４とは別に製造されていたので、母型上の転写
すべき形状の成形品に対する位置を決めるために、母型
の内周、外周をオＩｊ密に加工する必要があり、また母
型を金型に取りイζ１げるに際しては治具３，４の取付
は等に細心の注意とｙ１練が要求された。なお転写すべ
き形状が成形品において正しく位置ぎめされた状態に転
写されないと、光ディスクの使用において信号が読み取
られないことが発生ずるので、母型を正確に金型に取り
付けることは最重要事項である。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の問題に鑑み、所定の位置に溝の形状
が形成されたプラスチック等の成形品が容易に得られる
母型の製造方法を提供することを目的とする。
が形成されたプラスチック等の成形品が容易に得られる
母型の製造方法を提供することを目的とする。
（５１発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、片面上に感光性樹脂
が塗布された円板にアダプタを用い取付は治具を固定す
る工程、前記感光性樹脂に転写されるべき溝を書き込み
現像した後に当該感光性樹脂−ヒに電極を形成する工程
、および前記電極上に前記取付は治具と一体に母型を形
成する工程を含むことを特徴とする複製母型の製造方法
を提供すルコトによっ゛ζ達成される。
が塗布された円板にアダプタを用い取付は治具を固定す
る工程、前記感光性樹脂に転写されるべき溝を書き込み
現像した後に当該感光性樹脂−ヒに電極を形成する工程
、および前記電極上に前記取付は治具と一体に母型を形
成する工程を含むことを特徴とする複製母型の製造方法
を提供すルコトによっ゛ζ達成される。
（６）発明の実施例
以Ｆ本発明実施例を図面によって鮮鋭する。
本発明においては、金型への取付は治具を原盤に固定し
１、取付は冶具を基準として原盤上に転写されるべき形
状例えば凹凸の溝を形成する。この原盤に電鋳を行うと
、取付は治具に対して正しい位置に転写すべき形状をも
った母型が１Ｍられる。
１、取付は冶具を基準として原盤上に転写されるべき形
状例えば凹凸の溝を形成する。この原盤に電鋳を行うと
、取付は治具に対して正しい位置に転写すべき形状をも
った母型が１Ｍられる。
母型と金型への取付は治具とが一体となっているので、
金型への取付けの際に位置がずれることがない。
金型への取付けの際に位置がずれることがない。
本発明の一実施例をコンプレッション成形による光ディ
スクの成形について、第２図と第３図の断面図を参照し
て説明する。中心部に直径３５１Ｔ１ｍ、深さ１ ｍｍ
の四部１２が設けられた原盤となるべきガラス円板１１
の片面（図に見て下面）に前辺って感光性樹脂１３を塗
布しておき、これに母型に固定するための取（−１け治
具１４をアダプタ１５でねし止めする。アダプタ１５に
はねし１６が切ってあり、このねじでガラス円Ｊｆｌｌ
を溝書込み機のスピンドル（図示せず）に装着する。こ
のとき、偏心すなわち回転中心と取付は治具の中心との
ずれを小にするよう注意する。沓込み機で同心固状の溝
形状を沓に込んだ後に、感光性樹脂を現像して原盤を作
成する。以上書込み、現像の工程は従来技術の場合と同
様になす。ガラス円板１１をねじ１６を用いスピンドル
から取り外し、現像された感光性樹脂上に例えば真空藤
着によって電極を形成する。その後に原盤をねじ１６で
メッキ槽内のモータに固定し、回転させながら電極上に
ニッケル（Ｎｉ）を電鋳して第３図に示される母型を形
成する。
スクの成形について、第２図と第３図の断面図を参照し
て説明する。中心部に直径３５１Ｔ１ｍ、深さ１ ｍｍ
の四部１２が設けられた原盤となるべきガラス円板１１
の片面（図に見て下面）に前辺って感光性樹脂１３を塗
布しておき、これに母型に固定するための取（−１け治
具１４をアダプタ１５でねし止めする。アダプタ１５に
はねし１６が切ってあり、このねじでガラス円Ｊｆｌｌ
を溝書込み機のスピンドル（図示せず）に装着する。こ
のとき、偏心すなわち回転中心と取付は治具の中心との
ずれを小にするよう注意する。沓込み機で同心固状の溝
形状を沓に込んだ後に、感光性樹脂を現像して原盤を作
成する。以上書込み、現像の工程は従来技術の場合と同
様になす。ガラス円板１１をねじ１６を用いスピンドル
から取り外し、現像された感光性樹脂上に例えば真空藤
着によって電極を形成する。その後に原盤をねじ１６で
メッキ槽内のモータに固定し、回転させながら電極上に
ニッケル（Ｎｉ）を電鋳して第３図に示される母型を形
成する。
電鋳後アダプタ１５と取付は治具１４とを切り離すと、
第３図に示される取イ］り治具１４と一体となった母型
１７が得られる。母型１７の外周部を金型ｌの形状に合
せて例えば第１図に示される如く加工した後に取イ」り
具１４を例えば金型にねじ止めすることによって金型ｌ
に取り付け、この金型によりアクリル樹脂を桐材として
光デイスク基板を成形した。
第３図に示される取イ］り治具１４と一体となった母型
１７が得られる。母型１７の外周部を金型ｌの形状に合
せて例えば第１図に示される如く加工した後に取イ」り
具１４を例えば金型にねじ止めすることによって金型ｌ
に取り付け、この金型によりアクリル樹脂を桐材として
光デイスク基板を成形した。
以」二の如くにして得られた光デイスク基板上の同心円
状溝の偏心量は、半径位置１４０ｍｍで５０μｍ以下で
あった。従来技術においては、同じ位置で１００μｍを
切ることはきわめてＮｉ シかったものである。
状溝の偏心量は、半径位置１４０ｍｍで５０μｍ以下で
あった。従来技術においては、同じ位置で１００μｍを
切ることはきわめてＮｉ シかったものである。
（７）発明の効果
以上詳細に説明した如く、本発明によれば、母型の精密
な加工の必要はなく、また金型への母型の取付けにも特
別の技術や記憶を必要とせずに母型が正確に金型に固定
されるので、高オｈ度の成形品を迅速に製造しうる効果
がある。
な加工の必要はなく、また金型への母型の取付けにも特
別の技術や記憶を必要とせずに母型が正確に金型に固定
されるので、高オｈ度の成形品を迅速に製造しうる効果
がある。
第１図は従来技術による母型の金型への取イ」けを示す
断面図、第２図と第３図は本発明の方法を実施する工程
におけるガラス円板とａｊ：型を示す断面図である。
断面図、第２図と第３図は本発明の方法を実施する工程
におけるガラス円板とａｊ：型を示す断面図である。
Claims (1)
- 片面上に感光性樹脂が塗布された円板にアダプタを用い
取付は治具を固定する工程、前記感光性樹脂に転写され
るべき溝を書き込み現像した後に当該感光性樹脂上に電
極を形成する工程、および前記電極上に前記取付は治具
と一体に母型を形成する工程を含むことを特徴とする複
製母型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10884483A JPS60904A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 複製母型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10884483A JPS60904A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 複製母型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60904A true JPS60904A (ja) | 1985-01-07 |
Family
ID=14495010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10884483A Pending JPS60904A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 複製母型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60904A (ja) |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP10884483A patent/JPS60904A/ja active Pending
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