JPS609079A - リ−ド端子の製造方法 - Google Patents
リ−ド端子の製造方法Info
- Publication number
- JPS609079A JPS609079A JP11564883A JP11564883A JPS609079A JP S609079 A JPS609079 A JP S609079A JP 11564883 A JP11564883 A JP 11564883A JP 11564883 A JP11564883 A JP 11564883A JP S609079 A JPS609079 A JP S609079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- plate material
- manufacturing
- thickness
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はリード端子の製造方法に係り、特にプレスによ
って打抜き加工されるリード端子のせん断面に対して・
・ンダ付けを良好に行えるようにしたリード端子の製造
方法に関する。
って打抜き加工されるリード端子のせん断面に対して・
・ンダ付けを良好に行えるようにしたリード端子の製造
方法に関する。
一般にプリント基板の上にはＩＣ，）ランジスタ、抵抗
、コンデンサや各種の電子部品がマウントされ、それら
の電子部品のリード端子は自動・・ンダ付は装置あるい
は手作業によってパターン部の銅箔部に・・ンダ付けさ
れる。この種の電子部品のリード端子はプレスによって
打抜き加工されることが多く、ポンチとダイスによるせ
ん断面が粗面となるためにハンダ付けを良好にする上で
障害となっていた。
、コンデンサや各種の電子部品がマウントされ、それら
の電子部品のリード端子は自動・・ンダ付は装置あるい
は手作業によってパターン部の銅箔部に・・ンダ付けさ
れる。この種の電子部品のリード端子はプレスによって
打抜き加工されることが多く、ポンチとダイスによるせ
ん断面が粗面となるためにハンダ付けを良好にする上で
障害となっていた。
従来はプレス抜き、曲げ加工後、・・ンダ付は性を良好
にするために、メッキ等による表面処理を施しているが
、この種のリード端子は小型で曲げ等の加工を伴い、形
状も複雑なものが多いために。
にするために、メッキ等による表面処理を施しているが
、この種のリード端子は小型で曲げ等の加工を伴い、形
状も複雑なものが多いために。
メッキ等の作業において部品どうしがからまったシ、部
品の変形が発生し、次工程の加工作業および組立作業に
支障を来たし、修正作業等の余分の工数がか＼つていた
。また、゛板素材をフープ材料の状態でメッキ加工した
のち、プレス加工を施す方法もあるが、プレス加工によ
りせん断面が露出して・・ンタ鮮」け性を低下させると
いう問題があったＯ 〔発明の目的〕 そこで本発明の目的は、従来の製造方法が有する欠点を
解消し、プレスによる打抜きせん断面の性状を改良して
・・ンダ付は性を良好にしたリード端子の製造方法を提
供することにある。
品の変形が発生し、次工程の加工作業および組立作業に
支障を来たし、修正作業等の余分の工数がか＼つていた
。また、゛板素材をフープ材料の状態でメッキ加工した
のち、プレス加工を施す方法もあるが、プレス加工によ
りせん断面が露出して・・ンタ鮮」け性を低下させると
いう問題があったＯ 〔発明の目的〕 そこで本発明の目的は、従来の製造方法が有する欠点を
解消し、プレスによる打抜きせん断面の性状を改良して
・・ンダ付は性を良好にしたリード端子の製造方法を提
供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は所定の輪郭線に沿
って板材を打抜いてリード端子を製造する方法において
、上記輪郭線の端縁を輪郭線に沿って局所的に減厚加工
を施し、次いで輪郭線に沿って打抜き加工を施したこと
を特徴とするものである。
って板材を打抜いてリード端子を製造する方法において
、上記輪郭線の端縁を輪郭線に沿って局所的に減厚加工
を施し、次いで輪郭線に沿って打抜き加工を施したこと
を特徴とするものである。
本発明によれば、打抜き加工の前工程でリード端子の外
周縁に沿って局所的に減厚加工を施したことにより打抜
きによるせん断面の幅を小さくすることができ・・ンダ
付は性を良好にすることができる。
周縁に沿って局所的に減厚加工を施したことにより打抜
きによるせん断面の幅を小さくすることができ・・ンダ
付は性を良好にすることができる。
以下本発明によるリード端子の製造方法について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
第１図はプリント基板１にマウントすべき電子部品の一
例としてリレー２を示し、このリレー２は、複数のリー
ド端子３．３．３を備えている。このリレー２のリード
端子３はパターンを形成する銅箔に対して・・ンダ付け
されるものであり、通常、板材を打ち抜くことによって
製造される。
例としてリレー２を示し、このリレー２は、複数のリー
ド端子３．３．３を備えている。このリレー２のリード
端子３はパターンを形成する銅箔に対して・・ンダ付け
されるものであり、通常、板材を打ち抜くことによって
製造される。
次にこのリード端子３を本発明によって製造する方法に
ついて説明する。
ついて説明する。
先ず平坦な面をもつ下型４の上に帯状の板材５を載置す
る。この板材５は一様な厚さｔを有する平板であシ、こ
の板材５の」二面からポンチ６を一定の深さｈだけ押し
込む。このポンチ６は、リード端子３の輪郭線７の内側
に減厚部８を形成するだめの歯部９を備えておシ、深さ
ｈだけ押し込んだとき、板材５の表面に溝１０が形成さ
れるＱそして、減厚されない山部１１がリード端子３の
本体部を形成することになる。
る。この板材５は一様な厚さｔを有する平板であシ、こ
の板材５の」二面からポンチ６を一定の深さｈだけ押し
込む。このポンチ６は、リード端子３の輪郭線７の内側
に減厚部８を形成するだめの歯部９を備えておシ、深さ
ｈだけ押し込んだとき、板材５の表面に溝１０が形成さ
れるＱそして、減厚されない山部１１がリード端子３の
本体部を形成することになる。
上記ポンチ６の押込み作業は、板材５に対してピッチ■
〕をおいて連続して形成すると良い。
〕をおいて連続して形成すると良い。
次に輪郭線７に沿ってリード端子３をポンチとダイスを
使って打ち抜く。このときのせん断厚さは減厚加工を施
した部分の厚さは０．２５を程度であるから容易に切断
することが可能である。
使って打ち抜く。このときのせん断厚さは減厚加工を施
した部分の厚さは０．２５を程度であるから容易に切断
することが可能である。
このようにしてせん断加工されたリード端子３は、輪郭
線７の端縁に一様な幅すをもつ減厚部８が形成されるこ
とになシ、この減厚部８のせん断面の厚さは板材５の元
の厚さよシも小さくなっている。したがって、リード端
子３をプリント板の銅箔に対して・・ンダ伺は作業をす
る際に・・ンダ付は性を改善することができる。
線７の端縁に一様な幅すをもつ減厚部８が形成されるこ
とになシ、この減厚部８のせん断面の厚さは板材５の元
の厚さよシも小さくなっている。したがって、リード端
子３をプリント板の銅箔に対して・・ンダ伺は作業をす
る際に・・ンダ付は性を改善することができる。
上記第２図（５）ａ３）に示した実施例においては、ポ
ンチ６を板材５の片側の面からのみ押し込んだが。
ンチ６を板材５の片側の面からのみ押し込んだが。
第３図（Ａ）ＣＢ）に示したように、板材５の両側の面
に対してポンチ６．６を押し込んでも良い。すなわち、
第３図ＦＢ）に示したように、同形同大のポンチ６．６
を板材５の両面から押込むと、山部１１．］、１の間に
減厚部８が形成される。
に対してポンチ６．６を押し込んでも良い。すなわち、
第３図ＦＢ）に示したように、同形同大のポンチ６．６
を板材５の両面から押込むと、山部１１．］、１の間に
減厚部８が形成される。
を形成したので打抜きによる切断面の厚さが減厚され・
・ンダ付は性を改良することができる０
・ンダ付は性を改良することができる０
第１図はリード端子を備えたリレ一本体を示した側面図
、第２図（Ａ）（Ｂ）はポンチによるリード端子の減厚
工程を示した説明図、第３図（５）（Ｂ）は本発明の他
の実施例による減厚工程を示した説明図である。 １・・・プリント基板、３・・・リード端子、５・・・
板材６・・・ポンチ、７・・・輪郭線 特許出願人 富士電機製造株式会社
、第２図（Ａ）（Ｂ）はポンチによるリード端子の減厚
工程を示した説明図、第３図（５）（Ｂ）は本発明の他
の実施例による減厚工程を示した説明図である。 １・・・プリント基板、３・・・リード端子、５・・・
板材６・・・ポンチ、７・・・輪郭線 特許出願人 富士電機製造株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、板材を打抜いてリード端子を製造する方法において
、前記リード端子の輪郭線の端縁を該輪郭線に沿って局
所的に減厚加工を施し、次いで輪郭線に沿って打抜き加
工を施したことを特徴とするリード端子の製造方法。 ２、特許請求の範囲第１項記載のリード端子の製造方法
において、減厚加工を板材の片側の面にのみ施したこと
を特徴とするリード端子の製造方法０ ３、特許請求の範囲第１項記載のり一ト端子の製造方法
において、減厚加工を板材の両側の面から施したことを
特徴とするリード端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11564883A JPS609079A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | リ−ド端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11564883A JPS609079A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | リ−ド端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609079A true JPS609079A (ja) | 1985-01-18 |
| JPH0221111B2 JPH0221111B2 (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=14667835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11564883A Granted JPS609079A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | リ−ド端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609079A (ja) |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11564883A patent/JPS609079A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0221111B2 (ja) | 1990-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0677374A (ja) | 半導体装置用リードおよびその製造方法 | |
| JPS609079A (ja) | リ−ド端子の製造方法 | |
| JPH0715137A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3230328B2 (ja) | リード端子形成方法 | |
| JP2006140042A (ja) | プレス加工品の製造方法及び端子の製造方法 | |
| JPS63116496A (ja) | 簡易配線板の製造法 | |
| JPH08306844A (ja) | 面実装部品リード端子の製造法 | |
| JPH0513516Y2 (ja) | ||
| JPH0745975Y2 (ja) | 多面取り基板 | |
| JPH0851267A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JPH0660861A (ja) | 電池電極端子板の製造方法 | |
| JP2006263755A (ja) | プレス成型金属部品の製造方法及び装置 | |
| JPS58154291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60180799A (ja) | プリント配線板のプレス打抜方法 | |
| JP2606449Y2 (ja) | 平形接続端子 | |
| JP2603814B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS5826199B2 (ja) | 金属芯入り印刷配線板の製造法 | |
| JP2911286B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH03188655A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH07273262A (ja) | タイバ切断装置 | |
| JPH058198A (ja) | プリント配線板の外形加工方法 | |
| JPS6084125U (ja) | プレス加工装置 | |
| JPH0569968U (ja) | 多面付プリント板 | |
| JPH03135055A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP3294312B2 (ja) | ジャンパーチップの製造方法 |