JPH0221111B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0221111B2 JPH0221111B2 JP58115648A JP11564883A JPH0221111B2 JP H0221111 B2 JPH0221111 B2 JP H0221111B2 JP 58115648 A JP58115648 A JP 58115648A JP 11564883 A JP11564883 A JP 11564883A JP H0221111 B2 JPH0221111 B2 JP H0221111B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- plate material
- thickness
- outline
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はリード端子の製造方法に係り、特にプ
レスによつて打抜き加工されるリード端子のせん
断面に対してハンダ付けを良好に行えるようにし
たリード端子の製造方法に関する。
レスによつて打抜き加工されるリード端子のせん
断面に対してハンダ付けを良好に行えるようにし
たリード端子の製造方法に関する。
一般にプリント基板の上にはIC、トランジス
タ、抵抗、コンデンサや各種の電子部品がマウン
トされ、それらの電子部品のリード端子は自動ハ
ンダ付け装置あるいは手作業によつてパターン部
の銅箔部にハンダ付けされる。この種の電子部品
のリード端子はプレスによつて打抜き加工される
ことが多く、ポンチとダイスによるせん断面が粗
面となるためにハンダ付けを良好にする上で障害
となつていた。
タ、抵抗、コンデンサや各種の電子部品がマウン
トされ、それらの電子部品のリード端子は自動ハ
ンダ付け装置あるいは手作業によつてパターン部
の銅箔部にハンダ付けされる。この種の電子部品
のリード端子はプレスによつて打抜き加工される
ことが多く、ポンチとダイスによるせん断面が粗
面となるためにハンダ付けを良好にする上で障害
となつていた。
従来はプレス抜き、曲げ加工後、ハンダ付け性
を良好にするための、メツキ等による表面処理を
施しているが、この種のリード端子は小型で曲げ
等の加工を伴い、形状も複雑なものが多いため
に、メツキ等の作業において部品どうしがからま
つたり、部品の変形が発生し、次工程の加工作業
および組立作業に支障を来たし、修正作業等の余
分の工数がかゝつていた。また、板素材をフープ
材料の状態でメツキ加工したのち、プレス加工を
施す方法もあるが、プレス加工によりせん断面が
露出してハンダ付け性を低下させるという問題が
あつた。
を良好にするための、メツキ等による表面処理を
施しているが、この種のリード端子は小型で曲げ
等の加工を伴い、形状も複雑なものが多いため
に、メツキ等の作業において部品どうしがからま
つたり、部品の変形が発生し、次工程の加工作業
および組立作業に支障を来たし、修正作業等の余
分の工数がかゝつていた。また、板素材をフープ
材料の状態でメツキ加工したのち、プレス加工を
施す方法もあるが、プレス加工によりせん断面が
露出してハンダ付け性を低下させるという問題が
あつた。
そこで本発明の目的は、従来の製造方法が有す
る欠点を解消し、プレスによる打抜きせん断面の
性状を改良してハンダ付け性を良好にしたリード
端子の製造方法を提供することにある。
る欠点を解消し、プレスによる打抜きせん断面の
性状を改良してハンダ付け性を良好にしたリード
端子の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、メツキに
より表面処理が施された板材を打抜いてリード端
子を製造する方法において、前記リード端子の輪
郭線部に対応する歯部が形成されたポンチを前記
板材に押し込むことにより前記リード端子の輪郭
線部に沿つて減厚加工を施し、次いで減厚加工に
より板材の厚みよりも薄く形成された輪郭線部を
リード端子の輪郭線に沿つて打抜いて外形抜きす
ることを特徴とするものである。
より表面処理が施された板材を打抜いてリード端
子を製造する方法において、前記リード端子の輪
郭線部に対応する歯部が形成されたポンチを前記
板材に押し込むことにより前記リード端子の輪郭
線部に沿つて減厚加工を施し、次いで減厚加工に
より板材の厚みよりも薄く形成された輪郭線部を
リード端子の輪郭線に沿つて打抜いて外形抜きす
ることを特徴とするものである。
以下本発明によるリード端子の製造方法につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
第１図はプリント基板１にマウントすべき電子
部品の一例としてリレー２を示し、このリレー２
は、複数のリード端子３，３，３を備えている。
このリレー２のリード端子３はパターンを形成す
る銅箔に対してハンダ付けされるものであり、通
常、板材を打ち抜くことによつて製造される。
部品の一例としてリレー２を示し、このリレー２
は、複数のリード端子３，３，３を備えている。
このリレー２のリード端子３はパターンを形成す
る銅箔に対してハンダ付けされるものであり、通
常、板材を打ち抜くことによつて製造される。
次にこのリード端子３を本発明によつて製造す
る方法について説明する。
る方法について説明する。
先ず平坦な面をもつ下型４の上にスズなどのメ
ツキにより表面処理が施された帯状の板材５を載
置する。この板材５は一様な厚さｔを有する平板
であり、この板材５の上面からポンチ６を一定の
深さｈだけ押し込む。このポンチ６は、リード端
子３の輪郭線７の内側に減厚部８を形成するため
の歯部９を備えており、深さｈだけ押し込んだと
き、板材５の表面に溝１０が形成される。このと
き、板材５の表面のメツキ層は展延するので、剥
離することなく密着している。そして、減厚され
ない山部１１がリード端子３の本体部を形成する
ことになる。
ツキにより表面処理が施された帯状の板材５を載
置する。この板材５は一様な厚さｔを有する平板
であり、この板材５の上面からポンチ６を一定の
深さｈだけ押し込む。このポンチ６は、リード端
子３の輪郭線７の内側に減厚部８を形成するため
の歯部９を備えており、深さｈだけ押し込んだと
き、板材５の表面に溝１０が形成される。このと
き、板材５の表面のメツキ層は展延するので、剥
離することなく密着している。そして、減厚され
ない山部１１がリード端子３の本体部を形成する
ことになる。
上記ポンチ６の押込み作業は、板材５に対して
ピツチＰをおいて連続して形成すると良い。
ピツチＰをおいて連続して形成すると良い。
次に輪郭線７に沿つてリード端子３をポンチと
ダイスを使つて打ち抜く。このときのせん断厚さ
は減厚加工を施した部分の厚さは0.25t程度であ
るから容易に切断することが可能である。
ダイスを使つて打ち抜く。このときのせん断厚さ
は減厚加工を施した部分の厚さは0.25t程度であ
るから容易に切断することが可能である。
このようにしてせん断加工されたリード端子３
は、輪郭線７の端縁に一様な幅ｂをもつ減厚部８
が形成されることになり、この減厚部８のせん断
面の厚さは板材５の元の厚さよりも小さくなつて
いる。したがつて、リード端子３をプリント板の
銅箔に対してハンダ付け作業をする際にハンダ付
け性を改善することができる。
は、輪郭線７の端縁に一様な幅ｂをもつ減厚部８
が形成されることになり、この減厚部８のせん断
面の厚さは板材５の元の厚さよりも小さくなつて
いる。したがつて、リード端子３をプリント板の
銅箔に対してハンダ付け作業をする際にハンダ付
け性を改善することができる。
上記第２図Ａ，Ｂに示した実施例においては、
ポンチ６を板材５の片側の面からのみ押し込んだ
が、第３図Ａ，Ｂに示したように、板材５の両側
の面に対してポンチ６，６を押し込んでも良い。
すなわち、第３図Ｂに示したように、同形同大の
ポンチ６，６を板材５の両面から押込むと、山部
１１，１１の間に減厚部８が形成される。
ポンチ６を板材５の片側の面からのみ押し込んだ
が、第３図Ａ，Ｂに示したように、板材５の両側
の面に対してポンチ６，６を押し込んでも良い。
すなわち、第３図Ｂに示したように、同形同大の
ポンチ６，６を板材５の両面から押込むと、山部
１１，１１の間に減厚部８が形成される。
以上述べたように本発明によれば、リード端子
を打抜き加工する前工程でリード端子の輪郭線部
に対する歯部が形成されたポンチを板材に押し込
むことによりリード端子の輪郭線部に沿つて減厚
部を形成し、この減厚部を輪郭線に沿つて打抜く
ようにしたことにより打抜きによる切断面の厚さ
よりも薄くなり、これによつてハンダ付け作業を
簡素化するとともに、打抜きによる切断面に現れ
る板材素地の露出を少なくすることができるので
ハンダ付け性が損なわれることがなく、打抜きに
よる外形抜き後にリード端子部品にハンダ付けを
良くするためのメツキ処理を施す必要がなく安価
で品質の良いリード端子を提供することができ
る。
を打抜き加工する前工程でリード端子の輪郭線部
に対する歯部が形成されたポンチを板材に押し込
むことによりリード端子の輪郭線部に沿つて減厚
部を形成し、この減厚部を輪郭線に沿つて打抜く
ようにしたことにより打抜きによる切断面の厚さ
よりも薄くなり、これによつてハンダ付け作業を
簡素化するとともに、打抜きによる切断面に現れ
る板材素地の露出を少なくすることができるので
ハンダ付け性が損なわれることがなく、打抜きに
よる外形抜き後にリード端子部品にハンダ付けを
良くするためのメツキ処理を施す必要がなく安価
で品質の良いリード端子を提供することができ
る。
第１図はリード端子を備えたリレー本体を示し
た側面図、第２図Ａ，Ｂはポンチによるリード端
子の減厚工程を示した説明図、第３図Ａ，Ｂは本
発明の他の実施例による減厚工程を示した説明図
である。 １……プリント基板、３……リード端子、５…
…板材、６……ポンチ、７……輪郭線。
た側面図、第２図Ａ，Ｂはポンチによるリード端
子の減厚工程を示した説明図、第３図Ａ，Ｂは本
発明の他の実施例による減厚工程を示した説明図
である。 １……プリント基板、３……リード端子、５…
…板材、６……ポンチ、７……輪郭線。
Claims (1)
- １ メツキによる表面処理が施された板材を打抜
いてリード端子を製造する方法において、前記リ
ード端子の輪郭線部に対応する歯部が形成された
ポンチを前記板材に押し込むことによりリード端
子の輪郭線部に沿つて減厚加工を施し、次いで減
厚加工により板材の厚みよりも薄く形成された輪
郭線部をリード端子の輪郭線に沿つて打抜いて外
形抜きすることを特徴とするリード端子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11564883A JPS609079A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | リ−ド端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11564883A JPS609079A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | リ−ド端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609079A JPS609079A (ja) | 1985-01-18 |
| JPH0221111B2 true JPH0221111B2 (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=14667835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11564883A Granted JPS609079A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | リ−ド端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609079A (ja) |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11564883A patent/JPS609079A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS609079A (ja) | 1985-01-18 |
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