JPS6090833U - 半導体材料の水切乾燥装置 - Google Patents

半導体材料の水切乾燥装置

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JPS6090833U
JPS6090833U JP18264083U JP18264083U JPS6090833U JP S6090833 U JPS6090833 U JP S6090833U JP 18264083 U JP18264083 U JP 18264083U JP 18264083 U JP18264083 U JP 18264083U JP S6090833 U JPS6090833 U JP S6090833U
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JP
Japan
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drain
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JP18264083U
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Inventor
相合　征一郎
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黒谷　巌
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一例による水切乾燥装置を部分的に切
欠いた斜視図、第２図はその概略断面図、第３図はその
内部を示す平面図、第４図は第２図の線Ａ−Ａから見た
平面図、第５図は一つの社内部材の斜視図、第６図は他
の実施例を示すロータの部分的な斜視図、そして第７図
は他の実施例を示す第４図に類似の平面図である。 図中、１・・田−タ、２・・・ケーシング、２ａ・・・
周壁、５・・・支持部、６・・・吸気口、７・・・排気
口、１１　　　゛・・・案内部材、１１′・・・案内板
の縁。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）水切乾燥すべきシリコンウェハ等の半導体材料を
    収めたキャリヤが設置される一または二つの支持部を備
    え且つケーシング内に設置されるロータを含み、前記ロ
    ータ上方の吸気口から導入され且つ前記ロータを通過し
    て前記ケーシング周壁に在る排気口を通して排出される
    気体によって前記ロータ上に設置された半導体材料が乾
    燥されろ水切乾燥装置において、前記ロータは導入され
    た気体を案内するため前記ロータの外側の区域に配置さ
    れた少なくとも３つの案内部材を備え、各前記案内部材
    はそれぞれ凸側を内側にしたほぼ垂直なわん曲面に含み
    、前記支持部は前記案内部材の間に設けられたこ左を特
    徴とする水切乾燥装置。
  2. （２）実用新案登録請求の範囲第１項に記載の水切乾燥
    装置にお−いて、前記ロータ上には４つの前記案内部材
    が備えられている水切乾燥装置。
  3. （３）実用新案登録請求の範囲第１項に記載の水切乾燥
    装置において、各前記案内部材はわん曲板からなり、そ
    の両側の縁は前記ロータの外周より若干外側に突出して
    いる水切乾燥装置。
  4. （４）実用新案登録請求の範囲第１項に記載の水切乾燥
    装置において、各前記案内部材は下方に向って末広状に
    傾斜している水切乾燥装置。
JP18264083U 1983-11-25 1983-11-25 半導体材料の水切乾燥装置 Granted JPS6090833U (ja)

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JPS6090833U true JPS6090833U (ja) 1985-06-21
JPH0514508Y2 JPH0514508Y2 (ja) 1993-04-19

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0170330U (ja) * 1987-10-28 1989-05-10

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5295167A (en) * 1976-02-06 1977-08-10 Hitachi Ltd Wafer dryer
JPS5324299A (en) * 1976-08-18 1978-03-06 Nec Corp Fm-cw radar
JPS5528549A (en) * 1978-08-19 1980-02-29 Sony Corp Servo circuit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5295167A (en) * 1976-02-06 1977-08-10 Hitachi Ltd Wafer dryer
JPS5324299A (en) * 1976-08-18 1978-03-06 Nec Corp Fm-cw radar
JPS5528549A (en) * 1978-08-19 1980-02-29 Sony Corp Servo circuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0170330U (ja) * 1987-10-28 1989-05-10

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JPH0514508Y2 (ja) 1993-04-19

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