JPS609133A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS609133A JPS609133A JP11746383A JP11746383A JPS609133A JP S609133 A JPS609133 A JP S609133A JP 11746383 A JP11746383 A JP 11746383A JP 11746383 A JP11746383 A JP 11746383A JP S609133 A JPS609133 A JP S609133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- resin supply
- supply part
- guide groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体樹脂封止用金型に関し、特に樹脂トラン
スファのプランジャーが複数個ある場合の半導体樹脂封
止用金型に係わる。
スファのプランジャーが複数個ある場合の半導体樹脂封
止用金型に係わる。
周知の如く、リードフレームにマウントされた半導体チ
ップを樹脂封止する際、半導体樹脂封止用金型が用いら
れている。
ップを樹脂封止する際、半導体樹脂封止用金型が用いら
れている。
従来、かかる金型としては１本のプランジャーによるラ
ンナーを有する構造のもの（以下、ｓｐｓと称す）が主
流であった。しかしながら、ＳＰＳはサイクルタイムが
長いとともに、ランナーの先端部まで樹脂が均一に行き
わたらないという欠点を有する。
ンナーを有する構造のもの（以下、ｓｐｓと称す）が主
流であった。しかしながら、ＳＰＳはサイクルタイムが
長いとともに、ランナーの先端部まで樹脂が均一に行き
わたらないという欠点を有する。
このようなことから、最近ランナーのない複数のグラン
ジャーを有する構造のもの（以下、ＭＰＳと称す）が具
体化されている。以下に、前記８ Ｐ Ｓ 、ｌ！：Ｍ
Ｐ Ｓとを用いてリードフレームの半導体チップ例えば
４２ピンのＤＩＰ型ＩＣを樹脂封止した場合の能力を比
較する。
ジャーを有する構造のもの（以下、ＭＰＳと称す）が具
体化されている。以下に、前記８ Ｐ Ｓ 、ｌ！：Ｍ
Ｐ Ｓとを用いてリードフレームの半導体チップ例えば
４２ピンのＤＩＰ型ＩＣを樹脂封止した場合の能力を比
較する。
表
ＭＰＳによれば、ＳＰＳと比ベサイクルタイムを上記表
の如く短縮できるとともに、樹脂が各キャビティまで均
一に行きわたるという長所を有する。しかしながら、Ｍ
ＰＳはｓｐｓと比べ時間当りの生産高が劣るという欠点
を有する。
の如く短縮できるとともに、樹脂が各キャビティまで均
一に行きわたるという長所を有する。しかしながら、Ｍ
ＰＳはｓｐｓと比べ時間当りの生産高が劣るという欠点
を有する。
ところで、この生産高の問題を解消するには、更にサイ
クルタイムを短縮すればよい。しかるに、半導体樹脂封
止に使用される樹脂としては、一般に熱硬化形のものが
使用されている。したがって、樹脂を加熱により軟化さ
ぜた後、化学変化を起こして硬化させるが、樹脂の加熱
のされ方が一様でなく、硬化時間に差が生じる。即ち、
ＭＰＳにおいては、樹脂をセットするポット部（樹脂供
給部）特にポット部の中央部分の樹脂が一番遅れる。そ
の結果、半導体チップを樹脂封止後、金型を開くと、金
型に未硬化の樹脂が付着する。したがって、一番硬化の
遅い場所の樹脂が硬化した後、金型を開く必要があシ、
サイクルタイムを上記表に示した値（３分）より短縮す
ることがむずかしくなる。
クルタイムを短縮すればよい。しかるに、半導体樹脂封
止に使用される樹脂としては、一般に熱硬化形のものが
使用されている。したがって、樹脂を加熱により軟化さ
ぜた後、化学変化を起こして硬化させるが、樹脂の加熱
のされ方が一様でなく、硬化時間に差が生じる。即ち、
ＭＰＳにおいては、樹脂をセットするポット部（樹脂供
給部）特にポット部の中央部分の樹脂が一番遅れる。そ
の結果、半導体チップを樹脂封止後、金型を開くと、金
型に未硬化の樹脂が付着する。したがって、一番硬化の
遅い場所の樹脂が硬化した後、金型を開く必要があシ、
サイクルタイムを上記表に示した値（３分）より短縮す
ることがむずかしくなる。
本発［！Ｊ］は上記事情に鑑みてなされたもので、樹脂
設置場所による硬化時間の差を阻止してサイクルタイム
を短縮し、もって生産性を向上できる半導体樹脂封止用
金型を提供することを目的とするものである。
設置場所による硬化時間の差を阻止してサイクルタイム
を短縮し、もって生産性を向上できる半導体樹脂封止用
金型を提供することを目的とするものである。
本発明は、上金型あるいは下金型のいずれが一方に設け
られた樹脂供給部と、この樹脂供給部に設けられたプラ
ンジャーと、前記下金型あるいは止金型に前記樹脂供給
部と連通ずるように設けられた円錐状又は半球状のガイ
ド溝とを具備することによって、樹脂供給部にセットし
た樹脂をダートを通って半導体チップのセットされたキ
ャビティへ流出させる際、成形後樹脂硬化が最も遅れる
と思われる樹脂供給部内の中央部部分の樹脂を、早く流
出させて樹脂供給部内に残存させず、これによシ生産性
の向上を図ることを骨子とするっ 〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
られた樹脂供給部と、この樹脂供給部に設けられたプラ
ンジャーと、前記下金型あるいは止金型に前記樹脂供給
部と連通ずるように設けられた円錐状又は半球状のガイ
ド溝とを具備することによって、樹脂供給部にセットし
た樹脂をダートを通って半導体チップのセットされたキ
ャビティへ流出させる際、成形後樹脂硬化が最も遅れる
と思われる樹脂供給部内の中央部部分の樹脂を、早く流
出させて樹脂供給部内に残存させず、これによシ生産性
の向上を図ることを骨子とするっ 〔発明の実施例〕 以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
図中の１は、上金型である。この上金型１の７４−ティ
ング面には、円錐状のガイド溝２が後記樹脂供給部と連
通ずるように設けられている。
ング面には、円錐状のガイド溝２が後記樹脂供給部と連
通ずるように設けられている。
また、前記上金型１の下部には、樹脂供給部３を有する
下金型４が設けられている。この下金型４の樹脂供給部
３には、樹脂を押し出す上下動可能なグランシャー５が
設けられている。前記上金型１、下金型４間にはダート
６が設けられているとともに、リードフレームにマウン
トされた半導体チップを収容可能な形状を有するキャビ
ティ（図示せず）が設けられている。
下金型４が設けられている。この下金型４の樹脂供給部
３には、樹脂を押し出す上下動可能なグランシャー５が
設けられている。前記上金型１、下金型４間にはダート
６が設けられているとともに、リードフレームにマウン
トされた半導体チップを収容可能な形状を有するキャビ
ティ（図示せず）が設けられている。
次に、前述した金型を用いて樹脂をキャビティに流出す
る場合について、第２図（ａ）〜（ｄ）を用いて説明す
る。１ず、第２１ｆｆｉ（ａ）に示す如く、樹脂供給部
３の中央部分に一番遅く硬化する内部樹脂７．を有し、
かっこの内部樹脂７１の周囲に比較的早く硬化する外周
部樹脂７２を有した状態からグランシャー５を上方に押
圧し、第２図（ｂ）の状態にする。この際、外周部樹脂
７□を上金型１のがイド溝２及び樹脂供給部３の底部、
側部に滞留させ、内部樹脂７Ｉを優先的にダート６を通
ってキャビティに流出させる。以下、第２図（ｃ）、（
ｄ）に示す如く内部樹脂７．を優先的にダート６を通っ
てキャビティに流出させ、遅く硬化する内部樹脂７．が
樹脂供給部３及びがイド溝２に最後まで残存し々いよう
にする。
る場合について、第２図（ａ）〜（ｄ）を用いて説明す
る。１ず、第２１ｆｆｉ（ａ）に示す如く、樹脂供給部
３の中央部分に一番遅く硬化する内部樹脂７．を有し、
かっこの内部樹脂７１の周囲に比較的早く硬化する外周
部樹脂７２を有した状態からグランシャー５を上方に押
圧し、第２図（ｂ）の状態にする。この際、外周部樹脂
７□を上金型１のがイド溝２及び樹脂供給部３の底部、
側部に滞留させ、内部樹脂７Ｉを優先的にダート６を通
ってキャビティに流出させる。以下、第２図（ｃ）、（
ｄ）に示す如く内部樹脂７．を優先的にダート６を通っ
てキャビティに流出させ、遅く硬化する内部樹脂７．が
樹脂供給部３及びがイド溝２に最後まで残存し々いよう
にする。
しかして、本発明の半導体樹脂封止用金型によれば、上
金型のパーティング面に円錐状のガイド溝２が樹脂供給
部３と連通ずるように設けられた榴造となっているため
、成形時、樹脂供給部３内の硬化の遅い内部樹脂７．を
優先的にｒ−トロを通って−キャぎティに流出できる。
金型のパーティング面に円錐状のガイド溝２が樹脂供給
部３と連通ずるように設けられた榴造となっているため
、成形時、樹脂供給部３内の硬化の遅い内部樹脂７．を
優先的にｒ−トロを通って−キャぎティに流出できる。
したがって、ガイド溝２には硬化の比較的早い外周部樹
脂７．を残存でき、成形後の金型の各箇所の樹脂の硬化
速度をほぼ一定にできる。もって、サイクルタイムを従
来よりも短縮し、生産性を向上できる。事実、本発明の
金型によるサイクルタイムは、例えば４２ビンのＤＩＰ
ｍＩＣ。
脂７．を残存でき、成形後の金型の各箇所の樹脂の硬化
速度をほぼ一定にできる。もって、サイクルタイムを従
来よりも短縮し、生産性を向上できる。事実、本発明の
金型によるサイクルタイムは、例えば４２ビンのＤＩＰ
ｍＩＣ。
２４個取りで、１．５分となシ、１時間当りの生産高は
９６０個であった。これにより、本発明の金型が従来の
ＳＰＳと比べ約１．３倍の生産性を有し、著しく優れて
いることが確認できる。
９６０個であった。これにより、本発明の金型が従来の
ＳＰＳと比べ約１．３倍の生産性を有し、著しく優れて
いることが確認できる。
な２、上記実施例でに２、上金型のパーティング面に円
錐状のがイド溝を設けた場合について述べたが、これに
限らない。例えば、第３図に示す如く上金型のＡ−ティ
ング面に半球状のガイド溝８を設けた場合でも上記実施
例と同様外効果を期待できる。
錐状のがイド溝を設けた場合について述べたが、これに
限らない。例えば、第３図に示す如く上金型のＡ−ティ
ング面に半球状のガイド溝８を設けた場合でも上記実施
例と同様外効果を期待できる。
以上詳述した如く不発明によれば、生産性を向上できる
信頼性の高い半導体樹脂制止用金型を提供できるもので
ある。
信頼性の高い半導体樹脂制止用金型を提供できるもので
ある。
第１図は本発明の一実施例に係る半導体樹脂封止用金型
の断面図、第２図１（ａ）〜（ｄ）は第１図図示の全糖
における樹脂の流れの状態を説明するための断面図、第
３図は本発明の他の実施例を示す半導体樹脂封止用金型
の断面図である。 １・・・上金型、２，８・・・ガイド溝、３・・・樹脂
供給部、４・・・下金型、５・・・シランジャー、６・
・・ダート、７．・・・内部樹脂、７．・・・外周部樹
脂３、出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２ド ｂ コ 第２図 （ｃ）（ｄ） 第３Ｆｉ
の断面図、第２図１（ａ）〜（ｄ）は第１図図示の全糖
における樹脂の流れの状態を説明するための断面図、第
３図は本発明の他の実施例を示す半導体樹脂封止用金型
の断面図である。 １・・・上金型、２，８・・・ガイド溝、３・・・樹脂
供給部、４・・・下金型、５・・・シランジャー、６・
・・ダート、７．・・・内部樹脂、７．・・・外周部樹
脂３、出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２ド ｂ コ 第２図 （ｃ）（ｄ） 第３Ｆｉ
Claims (1)
- リードフレームにマウントされた半導体チップを樹脂封
止する際に用いられる半導体樹脂封止用金型において、
上金型と、下金型と、上金型あるいは下金型のいずれか
一方に設けられた樹脂供給部と、この樹脂供給部に設け
られたプランジャーと、前記下金型あるいは上金型に前
記樹脂供給部と連通ずるように設けられた円錐状又は半
球状のガイド溝とを具備することを特徴とする半導体樹
脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11746383A JPS609133A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11746383A JPS609133A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS609133A true JPS609133A (ja) | 1985-01-18 |
Family
ID=14712298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11746383A Pending JPS609133A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609133A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0189971U (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-13 |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP11746383A patent/JPS609133A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0189971U (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-13 |
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