JPS609184Y2 - 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用蓋 - Google Patents

半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用蓋

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Publication number
JPS609184Y2
JPS609184Y2 JP1980075997U JP7599780U JPS609184Y2 JP S609184 Y2 JPS609184 Y2 JP S609184Y2 JP 1980075997 U JP1980075997 U JP 1980075997U JP 7599780 U JP7599780 U JP 7599780U JP S609184 Y2 JPS609184 Y2 JP S609184Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lid
spool
semiconductors
container
bonding wire
Prior art date
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Expired
Application number
JP1980075997U
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English (en)
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JPS5699850U (ja
Inventor
修 佐藤
保 小泉
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Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
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Publication date
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member

Landscapes

  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体用ボンディングワイヤーのスプールケー
ス用蓋、詳しくは容器と蓋とで構成されるスプールケー
スの前記蓋の改良に関するもので、其の目的とする処は
開蓋時におけるスプールと蓋との離脱を容易にしてスプ
ールの抜は倒れを防ぎ、ホンディングワイヤーを保護す
る蓋を提供せんとすることにある。
斯る本考案は容器に被嵌される蓋の内底中央に、筒状ス
プールを嵌合せしめる押え部を突出させるとともに該押
え部にスプールからの離脱を容易にする面取り部を形成
したことを特徴とする。
上記蓋はそれに被嵌される容器と共にスプールケースを
構成するが、該容器の形状は特に限定されるものではな
い。
本考案の実施例を図面により説明すれば、第１図及び第
２図は本考案の蓋１を示し、この蓋１はプラスチック材
を使用して真空成形法等により成型したものである。
蓋１は下面が開口する緩円錐梯形状に形成し、内底中央
部に押え部５を設けてなる。
押え部５は蓋１の内底面を平面形状円形に間接すること
によって内方（下方）へ突出状に形成される。
押え部５はその上縁から底壁にかけて滑らかな湾曲状に
形成して下部周縁に面取り部５′を設ける。
上記蓋１は、ホンディングワイヤーａを巻回した筒状ス
プールＡに前記押え部５を嵌合い支持するものであり、
そのスプールＡとの関係において蓋１はその深さく高さ
）をスプールＡの長さと略同じ位に形成腰押え部５′の
径をスプールＡの上部に密接しであるいはゆるく嵌合す
る大きさに形成する。
而して、断る蓋１の使用例を第３図により説明すれば、
前記スプールＡは容器２の嵌合隆４に上方より挿し込ん
で嵌合い収容されるが、そうした後に蓋１を容器２の周
壁隆３外面に嵌込んで被嵌し、該蓋１の押え部５をスプ
ールＡに嵌合い支持させる。
尚、上記容器２はプラスチック材を使用して真空成形法
等により底型したものである。
上記使用例において、スプールＡを取出すべく開蓋する
際に、蓋１を真上に引上げないで蓋１の一辺をもって引
上げ開けた場合でも面取り部５′によって押え部５がス
プール上端からスムーズに離脱し、スプールＡが容器２
の嵌合隆４から抜は倒れすることが防止される。
本考案は叙上の如く蓋の内底中央に押え部を突出させて
該押え部により筒状スプールを嵌合い支持するので、ス
プールをガタ付くことなく堅固に保持することができ、
又、前記押え部に面取り部を形成したので、開蓋の際に
押え部がスプール上端からスムーズに離脱腰開蓋の際の
スプールの転倒を防止することができる。
従って、スプールの運搬途中あるいは開蓋時においてボ
ンディングワイヤーと容器との接触に伴なうワイヤーの
損傷や解きほぐれなどの従来不具合が解消されてワイヤ
ーを保護することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案蓋の断面図、第２図はその斜視図、第３
図は使用例を示すスプールケースの断面図である。 図中、１は蓋、２は容器、５は押え部、５′は面取り部
、Ａはスプールである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 容器に被嵌される蓋の内底中央に、筒状スプールを嵌合
    せしめる押え部を突出させるとともに該押え部にスプー
    ルからの離脱を容易にする面取り部を形成した半導体用
    ホンディングワイヤーのスプールケース用蓋。
JP1980075997U 1980-05-30 1980-05-30 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用蓋 Expired JPS609184Y2 (ja)

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JPS5699850U JPS5699850U (ja) 1981-08-06
JPS609184Y2 true JPS609184Y2 (ja) 1985-04-02

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