JPS609183Y2 - 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用容器 - Google Patents
半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用容器Info
- Publication number
- JPS609183Y2 JPS609183Y2 JP1980075996U JP7599680U JPS609183Y2 JP S609183 Y2 JPS609183 Y2 JP S609183Y2 JP 1980075996 U JP1980075996 U JP 1980075996U JP 7599680 U JP7599680 U JP 7599680U JP S609183 Y2 JPS609183 Y2 JP S609183Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- spool
- ridge
- bonding wire
- semiconductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体用ホンディングワイヤーのスプールケー
ス用容器、詳しくは容器と蓋とで構成されるスプールケ
ースの前記容器の改良に関し、其の目的とする処はスプ
ールを堅固に係合保持した状態で収容し得て、開蓋時に
おけるボンディングワイヤーを保護できる容器を提供せ
んとすることにある。
ス用容器、詳しくは容器と蓋とで構成されるスプールケ
ースの前記容器の改良に関し、其の目的とする処はスプ
ールを堅固に係合保持した状態で収容し得て、開蓋時に
おけるボンディングワイヤーを保護できる容器を提供せ
んとすることにある。
断る本考案は外周部に周壁隆を備えた容器の中央部に、
筒状スプールを嵌合せしめる嵌合隆を設け、該嵌合隆を
前記周壁隆より高く突出形成させたことを特徴とする。
筒状スプールを嵌合せしめる嵌合隆を設け、該嵌合隆を
前記周壁隆より高く突出形成させたことを特徴とする。
上記容器はそれを被嵌する蓋と共にスプールケースを構
成するが、該蓋の形状は特に限定されるものではない。
成するが、該蓋の形状は特に限定されるものではない。
上記嵌合隆は全高に渉り同一径の真円柱形あるいは緩円
錐梯形状の何れであってもよいが、後者形状の方がスプ
ールの着脱操作をする上で効果的である。
錐梯形状の何れであってもよいが、後者形状の方がスプ
ールの着脱操作をする上で効果的である。
本考案の実施例を図面により説明すれば、第１図及び第
２図は本考案の容器１を示し、この容器１はプラスチッ
ク材を使用して真空成形法等により成型したものである
。
２図は本考案の容器１を示し、この容器１はプラスチッ
ク材を使用して真空成形法等により成型したものである
。
容器１はその外周縁に断面形状が略逆Ｖ字状の周壁隆３
を突出させるとともに中央部に嵌合隆４を突出状に形成
する。
を突出させるとともに中央部に嵌合隆４を突出状に形成
する。
嵌合隆４は平面形状円形で且つ若干先細りのテーパを有
する緩円錐梯形状に形成する。
する緩円錐梯形状に形成する。
上記嵌合隆４の高さは周壁隆３よりも高く突出させる。
而して斯る容器１の使用例を第３図により説明すれば、
容器１にはその嵌合隆４にボンディングワイヤーａを巻
回せる筒状のスプールＡを上方より挿し込んで嵌合い収
容する。
容器１にはその嵌合隆４にボンディングワイヤーａを巻
回せる筒状のスプールＡを上方より挿し込んで嵌合い収
容する。
このスプールＡとの関係において容器１は前記嵌合隆４
の高さをスプールＡの長さの２ｎ程度とし、嵌合隆４の
基端部外径をスプールＡの内径と略同−とする。
の高さをスプールＡの長さの２ｎ程度とし、嵌合隆４の
基端部外径をスプールＡの内径と略同−とする。
上記スプールＡを嵌合い収容した後に容器１には蓋２を
周壁隆３外面に嵌め込んで被嵌し、該蓋の土壁内面をス
プールＡ上縁に当接させてスプールＡを支持させる。
周壁隆３外面に嵌め込んで被嵌し、該蓋の土壁内面をス
プールＡ上縁に当接させてスプールＡを支持させる。
尚、上記Ｍ２はプラスチック材を使用して真空成形法等
により成型したもので、蓋２に設けた符号５はスプール
Ａの上部内に嵌合し合うよう突出させた押え部であり、
実施例ではこの押え部５によってスプールＡ上面を支持
した場合を示すが、蓋２は前記押え部５を突出させるこ
となく、すなわち平板状の内底面自体でスプールＡを支
持するようにすることも自由である。
により成型したもので、蓋２に設けた符号５はスプール
Ａの上部内に嵌合し合うよう突出させた押え部であり、
実施例ではこの押え部５によってスプールＡ上面を支持
した場合を示すが、蓋２は前記押え部５を突出させるこ
となく、すなわち平板状の内底面自体でスプールＡを支
持するようにすることも自由である。
本考案は叙上の如く容器の中央部に嵌合隆を周壁隆より
も高く突出させてその全長を従来容器のそれより大きく
腰該嵌合隆にスプールを嵌め合うようにしたので、開蓋
時におけるスプールの抜は倒れが阻止できる程に堅固に
スプールが嵌合隆に係合保持される。
も高く突出させてその全長を従来容器のそれより大きく
腰該嵌合隆にスプールを嵌め合うようにしたので、開蓋
時におけるスプールの抜は倒れが阻止できる程に堅固に
スプールが嵌合隆に係合保持される。
従って、スプールを取出すべく開蓋する際、蓋を真上に
引上げないで蓋の一辺をもって引上げ開けた場合でもス
プールは容器の嵌合隆にしっかりと保持され、スプール
の抜は倒れによるボンディングワイヤーと周壁隆とが接
触する従来不具合が解消されてワイヤーを損傷や解きほ
ぐれ等から保護することができる。
引上げないで蓋の一辺をもって引上げ開けた場合でもス
プールは容器の嵌合隆にしっかりと保持され、スプール
の抜は倒れによるボンディングワイヤーと周壁隆とが接
触する従来不具合が解消されてワイヤーを損傷や解きほ
ぐれ等から保護することができる。
第１図は本考案容器の断面図、第２図はその斜視図、第
３図は使用例を示すスプールケースの断面図である。 図中、１は容器、３は周壁隆、４は嵌合隆、Ａはスプー
ルである。
３図は使用例を示すスプールケースの断面図である。 図中、１は容器、３は周壁隆、４は嵌合隆、Ａはスプー
ルである。
Claims (1)
- 外周部に周壁隆を備えた容器の中央部に、筒状スプール
を嵌合せしめる嵌合隆を設け、該嵌合隆を前記周壁隆よ
り高く突出形成させた半導体用ボンディングワイヤーの
スプールケース用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980075996U JPS609183Y2 (ja) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980075996U JPS609183Y2 (ja) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5649142U JPS5649142U (ja) | 1981-05-01 |
| JPS609183Y2 true JPS609183Y2 (ja) | 1985-04-02 |
Family
ID=29309513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980075996U Expired JPS609183Y2 (ja) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609183Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-05-30 JP JP1980075996U patent/JPS609183Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5649142U (ja) | 1981-05-01 |
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