JPS609241Y2 - 真空蒸着装置 - Google Patents
真空蒸着装置Info
- Publication number
- JPS609241Y2 JPS609241Y2 JP8594680U JP8594680U JPS609241Y2 JP S609241 Y2 JPS609241 Y2 JP S609241Y2 JP 8594680 U JP8594680 U JP 8594680U JP 8594680 U JP8594680 U JP 8594680U JP S609241 Y2 JPS609241 Y2 JP S609241Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- vacuum deposition
- pedestals
- present
- deposition equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体ウェハーに薄膜を作成する真空蒸着装置
のウェハー保持治具に関するものである。
のウェハー保持治具に関するものである。
通常ウェハーの裏面には、後工程の為に熱圧着性の良い
金属（例えば金及び金合金等）を蒸着する。
金属（例えば金及び金合金等）を蒸着する。
これが光表示素子の場合、ウェハー裏面への蒸着は、ウ
ェハー表面への光量効率を上げる為に、全面ではなく斑
点状に薄膜を付けなければならない。
ェハー表面への光量効率を上げる為に、全面ではなく斑
点状に薄膜を付けなければならない。
従来の治具は２個のリングを用い、その間にウェハーと
金属製マスクをはさみ込みネジ等で固定し、真空槽にな
らべて置き、所定の膜厚を蒸着していた。
金属製マスクをはさみ込みネジ等で固定し、真空槽にな
らべて置き、所定の膜厚を蒸着していた。
この方法だと、ウェハーの着脱に手間がか）す、上から
下へ蒸着する抵抗加熱法なので自動化ができにくく、更
に膜厚分布が悪く処理枚数も向上しないという欠点があ
るため、代って自動化がやりやすい電子ビーム蒸着法が
用いられよようになり、ウェハー保持治具としては膜厚
分布が良好で処理枚数を向上する自公転治具が使用され
ている。
下へ蒸着する抵抗加熱法なので自動化ができにくく、更
に膜厚分布が悪く処理枚数も向上しないという欠点があ
るため、代って自動化がやりやすい電子ビーム蒸着法が
用いられよようになり、ウェハー保持治具としては膜厚
分布が良好で処理枚数を向上する自公転治具が使用され
ている。
しかし、この自公転治具を用いる場合は、ウェハーの側
面をスプリング又は押え板で固定する方法を用いるが、
マスクを重ね合わせる場合は側面固定法が使えないため
適当な固定方法がなかった。
面をスプリング又は押え板で固定する方法を用いるが、
マスクを重ね合わせる場合は側面固定法が使えないため
適当な固定方法がなかった。
本考案は真空蒸着装置における上記欠点をなくす為にな
されたものである。
されたものである。
以下、本考案を図を参照しながら説明すると、第１図は
本考案によるウェハー保持治具を備えた電子ビーム蒸着
装置の内部構造を示す概略図で、電子ビーム源３、シャ
ッター４を備え、ウェハー保持治具１を内側に取り付け
たウェハー回転ホルダー２が自転公転運動を行ない、ウ
ェハー保持治具１に納められたウェハーの面に蒸着金属
を被着させる構造である。
本考案によるウェハー保持治具を備えた電子ビーム蒸着
装置の内部構造を示す概略図で、電子ビーム源３、シャ
ッター４を備え、ウェハー保持治具１を内側に取り付け
たウェハー回転ホルダー２が自転公転運動を行ない、ウ
ェハー保持治具１に納められたウェハーの面に蒸着金属
を被着させる構造である。
第２図は本考案のウェハー保持治具を示す断面図である
。
。
本考案の治具は全てステンレス鋼から作られ、まずウェ
ハーの厚さ分より浅い窪みを有する台座５をウェハー回
転ホルダー２に溶接し、その窪みにウェハー６を置き、
更にマスク７を被せる。
ハーの厚さ分より浅い窪みを有する台座５をウェハー回
転ホルダー２に溶接し、その窪みにウェハー６を置き、
更にマスク７を被せる。
ウェハー回転ホルダー２は下向きに自公転する為、落下
防止用の穴あきキャップ８を嵌め合わせて台座５に被せ
ウェハー６及びマスク７を固定する。
防止用の穴あきキャップ８を嵌め合わせて台座５に被せ
ウェハー６及びマスク７を固定する。
この穴あきキャップ８は台座５に頂度嵌まり合う寸法に
形成され、着脱自在に嵌装できるようになっている。
形成され、着脱自在に嵌装できるようになっている。
本考案によれば、ウェハーの着脱が容易になリ、膜厚分
布、処理枚数も向上させることができる。
布、処理枚数も向上させることができる。
第１図は本考案のウェハー保持治具を備えた真空蒸着装
置の内部構造を示す概略図、第２図は本考案のウェハー
保持治具の断面図である。 １・・・・・・ウェハー保持治具、２・・・・・・ウェ
ハー回転ホルダー、３・・・・・・電子ビーム源、４・
・・・・・シャッター、５・・・・・・台座、６・・・
・・・ウェハー ７・・・・・・マスク、８・・・・・
・穴あきキャップ。
置の内部構造を示す概略図、第２図は本考案のウェハー
保持治具の断面図である。 １・・・・・・ウェハー保持治具、２・・・・・・ウェ
ハー回転ホルダー、３・・・・・・電子ビーム源、４・
・・・・・シャッター、５・・・・・・台座、６・・・
・・・ウェハー ７・・・・・・マスク、８・・・・・
・穴あきキャップ。
Claims (1)
- 半導体ウェハーを内面側に保持し自公転を行う回転ホル
ダーを備えた真空蒸着装置において、前記回転ホルダー
の内面に複数の台座を設け、この台座とこの台座に着脱
自在に嵌装する穴あきキャップとでウェハーとマスクと
を保持することを特徴とする真空蒸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8594680U JPS609241Y2 (ja) | 1980-06-19 | 1980-06-19 | 真空蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8594680U JPS609241Y2 (ja) | 1980-06-19 | 1980-06-19 | 真空蒸着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5710736U JPS5710736U (ja) | 1982-01-20 |
| JPS609241Y2 true JPS609241Y2 (ja) | 1985-04-02 |
Family
ID=29448161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8594680U Expired JPS609241Y2 (ja) | 1980-06-19 | 1980-06-19 | 真空蒸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS609241Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-06-19 JP JP8594680U patent/JPS609241Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5710736U (ja) | 1982-01-20 |
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