JPS6092602A - 印刷抵抗体の形成方法 - Google Patents
印刷抵抗体の形成方法Info
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- JPS6092602A JPS6092602A JP58201270A JP20127083A JPS6092602A JP S6092602 A JPS6092602 A JP S6092602A JP 58201270 A JP58201270 A JP 58201270A JP 20127083 A JP20127083 A JP 20127083A JP S6092602 A JPS6092602 A JP S6092602A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は印刷抵抗体の形成方法の改良に関する。
（ロ）従来技術
従来混成集積回路等に用いられる印刷抵抗体は、エポキ
シ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン
印刷して焼成して形成され、然る後印刷抵抗体をトリミ
ングして所望の抵抗値に調整していた。
シ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン
印刷して焼成して形成され、然る後印刷抵抗体をトリミ
ングして所望の抵抗値に調整していた。
エポキシ樹脂ペースのカーボン印刷抵抗ペーストはエポ
キシ樹脂１００、カーボン８、無機フィラー３０、有機
溶剤１００で組成されている。エポキシ樹脂はフレキシ
ブルで密着性が良いのでスクリーン印刷には適している
が、反面耐熱性が悪い欠点があった。
キシ樹脂１００、カーボン８、無機フィラー３０、有機
溶剤１００で組成されている。エポキシ樹脂はフレキシ
ブルで密着性が良いのでスクリーン印刷には適している
が、反面耐熱性が悪い欠点があった。
最近印刷抵抗体のトリミング技術が進歩し、レーザー光
を用いた自動トリミング装置が開発された。しかしレー
ザー光によるトリミングは発熱を伴うので、耐熱性の弱
いエポキシ樹脂ペースのカーボン印刷抵抗ペーストによ
り形成された印刷抵抗体（１）では第１図に示す如く、
損傷が大きくレーザー光の照射部分より大ぎくぎざぎざ
にトリミングされてしまう。この結果高精度の抵抗値の
調整を実現できない欠点があった。
を用いた自動トリミング装置が開発された。しかしレー
ザー光によるトリミングは発熱を伴うので、耐熱性の弱
いエポキシ樹脂ペースのカーボン印刷抵抗ペーストによ
り形成された印刷抵抗体（１）では第１図に示す如く、
損傷が大きくレーザー光の照射部分より大ぎくぎざぎざ
にトリミングされてしまう。この結果高精度の抵抗値の
調整を実現できない欠点があった。
（ハ）発明の目的
本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、従来の欠点を大
巾に改善した印刷抵抗体の形成方法を実現することを目
的とす＾。
巾に改善した印刷抵抗体の形成方法を実現することを目
的とす＾。
に）発明の構成
本発明に依れば第２図及び第３図に示す如く、絶縁基板
（ｉｌｌ上しエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボン印刷抵抗ペーストをスフＩ）−ン印刷し焼成し
て印刷抵抗体０３）を形成した後、印刷抵抗体θ３）を
レーザー光によりトリミングする様に構成される。
（ｉｌｌ上しエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボン印刷抵抗ペーストをスフＩ）−ン印刷し焼成し
て印刷抵抗体０３）を形成した後、印刷抵抗体θ３）を
レーザー光によりトリミングする様に構成される。
（ホ）実施例
本発明の第１の工程は絶縁基板ａＤ上に印刷抵抗体０を
形成することにある。
形成することにある。
絶縁基板（Ｉｌ＋としてはアルミニウム基板表面をアル
マイト処理したものあるいはアルミニウム基板表面にＡ
ｌ２Ｏ，を混入した絶縁樹脂を塗布したものを用い、良
好な放熱特性を得ている１、斯る基板（１υ上には離間
して導電路（１２１を設け、この導電路０２１間に印刷
抵抗体（１３１を形成している。
マイト処理したものあるいはアルミニウム基板表面にＡ
ｌ２Ｏ，を混入した絶縁樹脂を塗布したものを用い、良
好な放熱特性を得ている１、斯る基板（１υ上には離間
して導電路（１２１を設け、この導電路０２１間に印刷
抵抗体（１３１を形成している。
印刷抵抗体（１３）はエポキシ変性したポリイミド樹脂
ペースのカーボン印刷抵抗ペーストを用いて形成されろ
。このカーボン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変性した
ポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラー３０
、有機溶剤１１００重葉比で組成されている。エポキシ
変性したポリイミド樹脂はビスマレイミド型ポリイミド
樹脂に分子量３００〜３０００のエポキシ樹脂をｉｏ〜
８０部添加して加熱変性して共重合して形成する。斯上
したカーボン印刷抵抗ペーストはエポキシ変性によりビ
スマレイミド型ポリイミド樹脂のもろさと低接着性の欠
点を７レキシプルで且つ高接着性というスクリーン印刷
に適した性質に変え、更にポリイミド樹脂の本来より持
つ耐熱性を兼備している。
ペースのカーボン印刷抵抗ペーストを用いて形成されろ
。このカーボン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変性した
ポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラー３０
、有機溶剤１１００重葉比で組成されている。エポキシ
変性したポリイミド樹脂はビスマレイミド型ポリイミド
樹脂に分子量３００〜３０００のエポキシ樹脂をｉｏ〜
８０部添加して加熱変性して共重合して形成する。斯上
したカーボン印刷抵抗ペーストはエポキシ変性によりビ
スマレイミド型ポリイミド樹脂のもろさと低接着性の欠
点を７レキシプルで且つ高接着性というスクリーン印刷
に適した性質に変え、更にポリイミド樹脂の本来より持
つ耐熱性を兼備している。
このエポキシ変性したポリイミド樹脂ペースのカーボン
印刷抵抗ペーストはスクリーン印刷後焼成される。焼成
は２００℃で１時間ででき、従来のエポキシ樹脂ベース
のカーボン印刷抵抗ペーストの焼成条件が２００°０６
時間であるのに比べると大巾に焼成時間を短縮できる。
印刷抵抗ペーストはスクリーン印刷後焼成される。焼成
は２００℃で１時間ででき、従来のエポキシ樹脂ベース
のカーボン印刷抵抗ペーストの焼成条件が２００°０６
時間であるのに比べると大巾に焼成時間を短縮できる。
本発明の第２の工程は印刷抵抗体Ｑ３１をレーザー光に
よりトリミングすることにある。
よりトリミングすることにある。
本工程では本発明に依る印刷抵抗体（１３１がポリイミ
ド樹脂ペースで耐熱性に富む利点を大いに利用している
のである。第２図では印刷抵抗体（１３１をＬカットし
てトリミングしており、第３図では印刷抵抗体Ｑ３１を
サーペンタインカットしてトリミングしている。レーザ
ー光はＹＡＧレーザ−（波長１．０６μｍ）を用い、出
力２００ｍＷ程度である１、そしてトリミング巾は最少
６０μｍであり、極めて微細なトリミング加工を行なえ
る。第３図に示したサーベ′インタインカットではトリ
ミング巾を６０μｍ、抵抗中を１２５μｍの加工が行な
え、最小面積の印刷抵抗体（１３）より５〜ＩＯＫΩの
抵抗値を実現できろ。しかもレーザー光により損傷は周
辺に及ばないのでマイクロクラックの発生もない。
ド樹脂ペースで耐熱性に富む利点を大いに利用している
のである。第２図では印刷抵抗体（１３１をＬカットし
てトリミングしており、第３図では印刷抵抗体Ｑ３１を
サーペンタインカットしてトリミングしている。レーザ
ー光はＹＡＧレーザ−（波長１．０６μｍ）を用い、出
力２００ｍＷ程度である１、そしてトリミング巾は最少
６０μｍであり、極めて微細なトリミング加工を行なえ
る。第３図に示したサーベ′インタインカットではトリ
ミング巾を６０μｍ、抵抗中を１２５μｍの加工が行な
え、最小面積の印刷抵抗体（１３）より５〜ＩＯＫΩの
抵抗値を実現できろ。しかもレーザー光により損傷は周
辺に及ばないのでマイクロクラックの発生もない。
（へ）発明の効果
本発明に依れば耐熱性の強いエポキシ変性したポリイミ
ド樹脂ペースのカーボン印刷抵抗ペーストを用いること
により、レーザー光による印刷抵抗体のトリミングを可
能にした。この結果レーザー光による自動トリミング装
置を工程に導入でき、極めて精度の良いトリミングを自
動的に行なえる。
ド樹脂ペースのカーボン印刷抵抗ペーストを用いること
により、レーザー光による印刷抵抗体のトリミングを可
能にした。この結果レーザー光による自動トリミング装
置を工程に導入でき、極めて精度の良いトリミングを自
動的に行なえる。
また周辺のレーザー光による熱損傷がほとんどないので
サーペンタインカットも実用化でき、印刷抵抗体の小型
化を図れる。
サーペンタインカットも実用化でき、印刷抵抗体の小型
化を図れる。
第１図は従来の形成方法を説明する上面図、第２図及び
第３図は本発明の形成方法を説明する上面図である。 αυは絶縁基板、 （１２１は導電路、 ０３）は印刷
抵抗体である。 出願人 三洋電機株式会社 外１名
第３図は本発明の形成方法を説明する上面図である。 αυは絶縁基板、 （１２１は導電路、 ０３）は印刷
抵抗体である。 出願人 三洋電機株式会社 外１名
Claims (1)
- （１）絶縁基板上にエポキシ変性したポリイミド樹脂ベ
ースのカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼
成して印刷抵抗体を形成した後、該印刷抵抗体をレーザ
ー光によりトリミングすることを特徴とする印刷抵抗体
の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201270A JPS6092602A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 印刷抵抗体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201270A JPS6092602A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 印刷抵抗体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092602A true JPS6092602A (ja) | 1985-05-24 |
| JPH0550122B2 JPH0550122B2 (ja) | 1993-07-28 |
Family
ID=16438168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58201270A Granted JPS6092602A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 印刷抵抗体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092602A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
| JPS58106889A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板への抵抗体等の電気部品の取り付け方法 |
| JPS5955090A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 抵抗体付フレキシブル配線板の製造方法 |
| JPS59134803A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-08-02 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗体の製造方法 |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP58201270A patent/JPS6092602A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
| JPS58106889A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板への抵抗体等の電気部品の取り付け方法 |
| JPS5955090A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 抵抗体付フレキシブル配線板の製造方法 |
| JPS59134803A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-08-02 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550122B2 (ja) | 1993-07-28 |
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