JPS6092603A - ラダ−抵抗体の形成方法 - Google Patents
ラダ−抵抗体の形成方法Info
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- JPS6092603A JPS6092603A JP58201271A JP20127183A JPS6092603A JP S6092603 A JPS6092603 A JP S6092603A JP 58201271 A JP58201271 A JP 58201271A JP 20127183 A JP20127183 A JP 20127183A JP S6092603 A JPS6092603 A JP S6092603A
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はラダー抵抗体の形成方法の改良に関する。
（ロ）従来技術
ＤＡ変換器としてラダー抵抗体を用いる。ラダー抵抗体
は第１図に示す如く、抵抗Ｒ，とＲ７をはしご状に接続
し、Ｒ，＝ ２ Ｒ，なる関係を持たせている。
は第１図に示す如く、抵抗Ｒ，とＲ７をはしご状に接続
し、Ｒ，＝ ２ Ｒ，なる関係を持たせている。
Ｊ９ｉ ルラダー抵抗体の各抵抗ｉｔ、 、１１２はエ
ポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストを長方形
状に印刷抵抗体（１）をスクリーン印刷し焼成し、その
後印刷抵抗体（１）をレーザー光により第２図に示す様
にサーペンタインカットして所望の抵抗値に副整して形
成していた。具体的には印刷抵抗体（１）はノー抵抗Ｒ
８を５０Ω／口に形成し、サーペンタインカットにより
曲折した形状として抵抗値を５にΩ〜ＩＯＫΩ程度まで
上げていた。
ポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストを長方形
状に印刷抵抗体（１）をスクリーン印刷し焼成し、その
後印刷抵抗体（１）をレーザー光により第２図に示す様
にサーペンタインカットして所望の抵抗値に副整して形
成していた。具体的には印刷抵抗体（１）はノー抵抗Ｒ
８を５０Ω／口に形成し、サーペンタインカットにより
曲折した形状として抵抗値を５にΩ〜ＩＯＫΩ程度まで
上げていた。
斯上したエポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トはエポキシ樹脂ｌＯＯ、カーボン８、無機フィラー３
０、有機溶剤１００で組成されている。エポキシ樹脂は
フレキシブルで密着性が良いのでスクリーン印刷には通
している反面、耐熱性が悪い欠点があった。このために
エポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストによる
ＥＩＪ刷抵抗体（１）ではサーペンタインカットを行う
とレーリ′−光による発熱により印刷抵抗体（１１が大
きく熱損傷を受けるのである。具体的にはサーペンタイ
ンカットのレーザー光によるカット溝のＩＩ］は最低１
５０μｍ、ラダー抵抗体の巾は最低２００μｍで設計す
る必要があり、レーザー光の出力も印刷抵抗体（１）の
熱損傷を最少限にするために弱めて作業するので処理時
間も長くなる欠点があった。
トはエポキシ樹脂ｌＯＯ、カーボン８、無機フィラー３
０、有機溶剤１００で組成されている。エポキシ樹脂は
フレキシブルで密着性が良いのでスクリーン印刷には通
している反面、耐熱性が悪い欠点があった。このために
エポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストによる
ＥＩＪ刷抵抗体（１）ではサーペンタインカットを行う
とレーリ′−光による発熱により印刷抵抗体（１１が大
きく熱損傷を受けるのである。具体的にはサーペンタイ
ンカットのレーザー光によるカット溝のＩＩ］は最低１
５０μｍ、ラダー抵抗体の巾は最低２００μｍで設計す
る必要があり、レーザー光の出力も印刷抵抗体（１）の
熱損傷を最少限にするために弱めて作業するので処理時
間も長くなる欠点があった。
（ハ）発明の目的
本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、従来の欠点を大
巾に改善したラダー抵抗体の形成方法を実現することを
目的とする。
巾に改善したラダー抵抗体の形成方法を実現することを
目的とする。
に）発明の構成
本発明に依れば第３図に示す如く、絶縁基板Ｑｌ）上に
エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷
抵抗ペーストをスクリーン印刷して焼成して印刷抵抗体
Ｑ３１を形成した後、印刷抵抗体（１３をレーザー光に
よりサーペンタインカットする様に構成される。
エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷
抵抗ペーストをスクリーン印刷して焼成して印刷抵抗体
Ｑ３１を形成した後、印刷抵抗体（１３をレーザー光に
よりサーペンタインカットする様に構成される。
（均 実施例
本発明の＠ｌの工程は絶縁基板（Ｉｌｌ上に印刷抵抗体
０を形成することにある。
０を形成することにある。
絶縁基板０υとしてはアルミニウム基板表面をアルマイ
ト処理したものあるいはアルミニウム基板表面にＡ／２
０ｓを混入した絶縁樹脂を塗布したものを用い、良好な
放熱特性を得ている。斯る基板ａυ上には離間して導電
路ａのを設け、この導電路０２間に印刷抵抗体Ｑ３１を
形成しているう 印刷抵抗体（１３）＋−ｔエポキシ変性したポリイミド
樹脂ペースのカーボン印刷抵抗ペーストを用いて形成さ
れる。このカーボン印刷抵抗ペーストハ、エポキシ変性
したポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラー
３０、有機溶剤１１００重量比で組成されている。エポ
キシ変性したポリイミド樹脂はビスマレイミド型ポリイ
ミド樹脂に分子銀３００〜３０００のエポキシ樹脂を１
０〜８０部添加して加熱変性して共重合して形成する。
ト処理したものあるいはアルミニウム基板表面にＡ／２
０ｓを混入した絶縁樹脂を塗布したものを用い、良好な
放熱特性を得ている。斯る基板ａυ上には離間して導電
路ａのを設け、この導電路０２間に印刷抵抗体Ｑ３１を
形成しているう 印刷抵抗体（１３）＋−ｔエポキシ変性したポリイミド
樹脂ペースのカーボン印刷抵抗ペーストを用いて形成さ
れる。このカーボン印刷抵抗ペーストハ、エポキシ変性
したポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラー
３０、有機溶剤１１００重量比で組成されている。エポ
キシ変性したポリイミド樹脂はビスマレイミド型ポリイ
ミド樹脂に分子銀３００〜３０００のエポキシ樹脂を１
０〜８０部添加して加熱変性して共重合して形成する。
斯上しタカ−ホン印刷抵抗ペーストはエポキシ変性によ
りビスマレイミド型ポリイミド樹脂のもろさと低接着性
の欠点をフレキシブルで且つ高接着性というスクリーン
印刷に適した性質に変え、更にポリイミド樹脂の本案よ
り持つ耐熱性を兼備している。
りビスマレイミド型ポリイミド樹脂のもろさと低接着性
の欠点をフレキシブルで且つ高接着性というスクリーン
印刷に適した性質に変え、更にポリイミド樹脂の本案よ
り持つ耐熱性を兼備している。
このエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン
印刷抵抗ペーストはスクリーン印刷後焼成される。焼成
は２００℃で１時間ででき、従来のエポキシ樹脂ペース
のカーボン印刷抵抗ペーストの焼成条件が２００℃６時
間であるのに比べると大巾に焼成時間を短縮できる。
印刷抵抗ペーストはスクリーン印刷後焼成される。焼成
は２００℃で１時間ででき、従来のエポキシ樹脂ペース
のカーボン印刷抵抗ペーストの焼成条件が２００℃６時
間であるのに比べると大巾に焼成時間を短縮できる。
ラダー抵抗体Ｒ，，、Ｒ，となる印刷抵抗体ａりの形状
は長方形状に形成され、層抵抗Ｒ，が５０Ω／口程度に
形成されている。
は長方形状に形成され、層抵抗Ｒ，が５０Ω／口程度に
形成されている。
本発明の第２の工程は印刷抵抗体（Ｉ（ｌをレーザー光
によりサーペンタインカットすることにある。
によりサーペンタインカットすることにある。
本工程では本発明に依る印刷抵抗体ａ３がポリイミド樹
脂ベースで耐熱性に富む利点を大いに利用しているので
ある。印刷抵抗体Ｑ３１は第３図に示す如く、側面より
交互に直線的に延在される櫛歯状のカット溝（１４）に
よりサーペンタインカットし、蛇行するラダー抵抗体を
形成する。サーペンタインカットはレーザートリミング
装置により行い、レーザー光はＹＡＧレーザ−（波長１
．０６μｒｒＬ）を用い、出力２００ ｍＷ＠ｌ襄であ
る。また本発明では印刷抵抗体０３）は耐熱性のあるエ
ポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵
抗ペーストで形成されているので、レーザー光による熱
損傷は少ない特徴を有している。具体的にはカット溝Ｉ
の巾は最少６０μｍであり、ラダー抵抗体の巾は最少１
２５μｍに設定可能である。この結果本発明では極めて
狭い間隔のサーペンタインカットが行なえ、従来のもの
に比較して約半分の印刷抵抗体０Ｊの面積で５にΩ〜Ｉ
ＯＫΩのラダー抵抗体を得られる。
脂ベースで耐熱性に富む利点を大いに利用しているので
ある。印刷抵抗体Ｑ３１は第３図に示す如く、側面より
交互に直線的に延在される櫛歯状のカット溝（１４）に
よりサーペンタインカットし、蛇行するラダー抵抗体を
形成する。サーペンタインカットはレーザートリミング
装置により行い、レーザー光はＹＡＧレーザ−（波長１
．０６μｒｒＬ）を用い、出力２００ ｍＷ＠ｌ襄であ
る。また本発明では印刷抵抗体０３）は耐熱性のあるエ
ポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵
抗ペーストで形成されているので、レーザー光による熱
損傷は少ない特徴を有している。具体的にはカット溝Ｉ
の巾は最少６０μｍであり、ラダー抵抗体の巾は最少１
２５μｍに設定可能である。この結果本発明では極めて
狭い間隔のサーペンタインカットが行なえ、従来のもの
に比較して約半分の印刷抵抗体０Ｊの面積で５にΩ〜Ｉ
ＯＫΩのラダー抵抗体を得られる。
（へ）発明の効果
本発明に依れば耐熱性の強いｐボキシ変性したポリイミ
ド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストを用いること
により、レーザー光により熱損傷の少いサーペンタイン
カットが実現でき高精度のラダー抵抗体を得られる。ま
たサーペンタインカットのカット溝の間隔を従来の半分
に縮少できるので、同一抵抗値を得る場合約半分の面積
の印刷抵抗体で足りラダー抵抗体の小型化を図れる。更
に本発明の印刷抵抗体は耐熱性が強いのでレーザー光の
出力を上げて短時間にサーペンタインカットを行なえる
。
ド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストを用いること
により、レーザー光により熱損傷の少いサーペンタイン
カットが実現でき高精度のラダー抵抗体を得られる。ま
たサーペンタインカットのカット溝の間隔を従来の半分
に縮少できるので、同一抵抗値を得る場合約半分の面積
の印刷抵抗体で足りラダー抵抗体の小型化を図れる。更
に本発明の印刷抵抗体は耐熱性が強いのでレーザー光の
出力を上げて短時間にサーペンタインカットを行なえる
。
第１図はラダー抵抗体を説明する回路図、第２図は従来
のラダー抵抗体の形成方法を説明する上面図、第３図は
本発明のラダー抵抗体の形成方法を説明する上面図であ
る。 ０υは絶縁基板、 Ｑ２＋は導電路、 （１３１は印刷
抵抗体、 ０力はカット溝である。 第１図 第２間 ｆ４″Ｓ３図 １゜
のラダー抵抗体の形成方法を説明する上面図、第３図は
本発明のラダー抵抗体の形成方法を説明する上面図であ
る。 ０υは絶縁基板、 Ｑ２＋は導電路、 （１３１は印刷
抵抗体、 ０力はカット溝である。 第１図 第２間 ｆ４″Ｓ３図 １゜
Claims (1)
- （１）絶縁基板上にエポキシ変性したポリイミド４ｔＪ
脂ヘースのカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印
刷し焼成して印刷抵抗体を形成した後、該印刷抵抗体を
レーザー光によりサーペンタインカットすることを特徴
とするラダー抵抗体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201271A JPS6092603A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | ラダ−抵抗体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58201271A JPS6092603A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | ラダ−抵抗体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092603A true JPS6092603A (ja) | 1985-05-24 |
| JPH0550123B2 JPH0550123B2 (ja) | 1993-07-28 |
Family
ID=16438185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58201271A Granted JPS6092603A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | ラダ−抵抗体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092603A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
| JPS58106889A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板への抵抗体等の電気部品の取り付け方法 |
| JPS5955090A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 抵抗体付フレキシブル配線板の製造方法 |
| JPS59134803A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-08-02 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗体の製造方法 |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP58201271A patent/JPS6092603A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
| JPS58106889A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板への抵抗体等の電気部品の取り付け方法 |
| JPS5955090A (ja) * | 1982-09-22 | 1984-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 抵抗体付フレキシブル配線板の製造方法 |
| JPS59134803A (ja) * | 1983-01-20 | 1984-08-02 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550123B2 (ja) | 1993-07-28 |
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