JPS6092604A - 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6092604A JPS6092604A JP20039383A JP20039383A JPS6092604A JP S6092604 A JPS6092604 A JP S6092604A JP 20039383 A JP20039383 A JP 20039383A JP 20039383 A JP20039383 A JP 20039383A JP S6092604 A JPS6092604 A JP S6092604A
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- JP
- Japan
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- electrode pattern
- sheet
- capacitance adjustment
- internal electrode
- ceramic capacitor
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- Pending
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 241000772415 Neovison vison Species 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
に関し、特にコンデンサ素子の表面に容量調整用電極を
設けた積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に
関する。
に関し、特にコンデンサ素子の表面に容量調整用電極を
設けた積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に
関する。
一般に容ＪＦｉ： ？Ａ整用電極パターンを設けた積層
セラミ、クコンデンサ（以下トリマーコンデンサと称す
る）は、まず微細に粉砕したセラミック粉末と有機バイ
ンダを混練した後、ドクターブレード法等によって未焼
成の生シートを作製する。次にこの生シートを所望の形
状に切断し、その表面にスクリーン印刷等の公知の手段
にょシ、内部電極を被着・乾燥した生シートと、トリミ
ング電極を被着・乾燥した生シートを用意する。次に内
部電極を印刷した生シートを、電極を印刷しない生シー
トからなる保護層で上下をはさむように所望の枚数を積
み重ねた後、最上層にトリミング電極を印刷した生シー
トを積み重ね、熱圧着して積層体とする。この積層体を
個片状態に切断して焼成し、両端に端子電極を焼き付け
てトリマーコンデンサ１を作製する（第１図）、 このトリマーコンデンサ１のトリミング電極３の容量調
整部分（り下トリミング部と称する）５は、第１図（ａ
）〜（Ｃ）に示すように内部電極４とｂ−ｂ′断面で児
全に重り合う位置関係となっていた。
セラミ、クコンデンサ（以下トリマーコンデンサと称す
る）は、まず微細に粉砕したセラミック粉末と有機バイ
ンダを混練した後、ドクターブレード法等によって未焼
成の生シートを作製する。次にこの生シートを所望の形
状に切断し、その表面にスクリーン印刷等の公知の手段
にょシ、内部電極を被着・乾燥した生シートと、トリミ
ング電極を被着・乾燥した生シートを用意する。次に内
部電極を印刷した生シートを、電極を印刷しない生シー
トからなる保護層で上下をはさむように所望の枚数を積
み重ねた後、最上層にトリミング電極を印刷した生シー
トを積み重ね、熱圧着して積層体とする。この積層体を
個片状態に切断して焼成し、両端に端子電極を焼き付け
てトリマーコンデンサ１を作製する（第１図）、 このトリマーコンデンサ１のトリミング電極３の容量調
整部分（り下トリミング部と称する）５は、第１図（ａ
）〜（Ｃ）に示すように内部電極４とｂ−ｂ′断面で児
全に重り合う位置関係となっていた。
その−、このトリー１−コンデンサ１は、レーザー等を
用いた容量調整時にトリミング部５に加る熱ストレスに
よシ、トリミング電極３の金属が七ラミック中に部分的
に拡散することにより、或いはトリミング部分のセラミ
ック誘電体が部分的に変質し、表１に示すように、誘電
損失を増大させ、高温負荷寿命試験での信頼性を低下さ
せる欠点があった。
用いた容量調整時にトリミング部５に加る熱ストレスに
よシ、トリミング電極３の金属が七ラミック中に部分的
に拡散することにより、或いはトリミング部分のセラミ
ック誘電体が部分的に変質し、表１に示すように、誘電
損失を増大させ、高温負荷寿命試験での信頼性を低下さ
せる欠点があった。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去した積層セラミッ
クコンデンサおよびその製今方法を提供することにある
。
クコンデンサおよびその製今方法を提供することにある
。
本発明によれば、積層セラミックコンデンサ素子の表面
に容量調整用電極を設け、その容！二調整電極パターン
の容量調整部分の下部には対応する内部電極が無いこと
を特徴とする積層セラミックコンデンサおよびその製造
方法が得られる。
に容量調整用電極を設け、その容！二調整電極パターン
の容量調整部分の下部には対応する内部電極が無いこと
を特徴とする積層セラミックコンデンサおよびその製造
方法が得られる。
以下、本発明の実施例を第２図〜第４Ｍによシ詳述する
。
。
第２図に示すようにまず微細化したセラミック粉末と有
機バインダを混練した後、ドクターブレード法によって
生シートを作製する。次にこの生シートを所望の形状に
切断し、その表面の片面にあらかじめトリミング電極１
３のトリミング部５と内部電極１４がｅ −ｅ’断面で
一部分が重シ合わないように設計したスクリーンを用い
て、スクリーン印刷によシ内部電極１４を被着・乾燥し
た生シート７と、トリミング電極１３を被着・乾燥した
生シート８とを用意する。次に内部型１Ｊ１４を印刷し
た生シート７を電極を印刷しない生シートからなる保護
層６で」二下をはさむように、所望の枚数を積み重ねた
後、最上層にくしの歯状のトリミング電極１３を印刷し
た生シート８を同様に積み重ね積層体を形成し、熱圧着
した後個片状に切断して生チツプ個片９を形成する（第
３図）。この生チツプ個片９を焼成し、両端に端子電極
１゜を焼き付りて本・発明のＱｔ’ｉ層セラミックコン
デンサ１１を得る（第４１＆Ｉ ）。この積層セラミツ
クコ／デンザ１１のトリミング電極１３のトリミング部
５の下部には対応する内部電極パターンは存在しない。
機バインダを混練した後、ドクターブレード法によって
生シートを作製する。次にこの生シートを所望の形状に
切断し、その表面の片面にあらかじめトリミング電極１
３のトリミング部５と内部電極１４がｅ −ｅ’断面で
一部分が重シ合わないように設計したスクリーンを用い
て、スクリーン印刷によシ内部電極１４を被着・乾燥し
た生シート７と、トリミング電極１３を被着・乾燥した
生シート８とを用意する。次に内部型１Ｊ１４を印刷し
た生シート７を電極を印刷しない生シートからなる保護
層６で」二下をはさむように、所望の枚数を積み重ねた
後、最上層にくしの歯状のトリミング電極１３を印刷し
た生シート８を同様に積み重ね積層体を形成し、熱圧着
した後個片状に切断して生チツプ個片９を形成する（第
３図）。この生チツプ個片９を焼成し、両端に端子電極
１゜を焼き付りて本・発明のＱｔ’ｉ層セラミックコン
デンサ１１を得る（第４１＆Ｉ ）。この積層セラミツ
クコ／デンザ１１のトリミング電極１３のトリミング部
５の下部には対応する内部電極パターンは存在しない。
従ってこの、）・Ｌｔ層セラミックコンデンサ１１はレ
ーザー等を用いた容量調整時にトリミング部５に加わる
熱ストレスによシ、部分的にトリミング霜。
ーザー等を用いた容量調整時にトリミング部５に加わる
熱ストレスによシ、部分的にトリミング霜。
極の金属の拡散或いはトリミング部分のセラミック誘電
体が部分的に変質した場合でも、その下部近傍に内部電
極１４が無いため、表２に示すように、誘電損失を増大
させ、高温負荷試験での信頼性を低下させることはまっ
たく無い。
体が部分的に変質した場合でも、その下部近傍に内部電
極１４が無いため、表２に示すように、誘電損失を増大
させ、高温負荷試験での信頼性を低下させることはまっ
たく無い。
以上本発明によると容量調整ｆ虻でもん・５゛ル５損失
ｔ：Ｌ増大せず、良好な信頼〆ｔを持つ４゛αｊ１♂♂
セラミツクコンデンサが得られる。
ｔ：Ｌ増大せず、良好な信頼〆ｔを持つ４゛αｊ１♂♂
セラミツクコンデンサが得られる。
なお、本実施例では、１−ＩＪミンクＴｈ、ｅａ形状か
くしの歯状の一例について睨明したが、トリミンク電極
、内部電極ともに種々の形状の電極を用いても同様の結
果が得られることは勿論である。
くしの歯状の一例について睨明したが、トリミンク電極
、内部電極ともに種々の形状の電極を用いても同様の結
果が得られることは勿論である。
嶋１図（ａ）〜（Ｃ）は従来の容量調整用積層セラミッ
クコンデンサの平面図とそのＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線の各
断面図。 第２図は本発明実施例による熱圧着後の積層構造を示す
分解斜視図。 第３図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の生チツプ個片の斜視図
とその１（−Ｂ線およびＦ−Ｆ線の各断面図。 第４図−は本発明の実施例による積層セラミックコンデ
ンサの斜視図。 １．１１・・・・・・積層セラミックコンデンサ、３゜
１３・・・・・・容、喰調整用電極パターン、４，１４
・・・・・・内部電極、５・・・・・・トリミング部、
６・・・・・・保護層、７・・・・・・内部′電極印刷
生シート、８・・・・・・容！調整用電極印刷生シート
、９・・・・・・生チツプ個片。 第１図 第３図
クコンデンサの平面図とそのＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線の各
断面図。 第２図は本発明実施例による熱圧着後の積層構造を示す
分解斜視図。 第３図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の生チツプ個片の斜視図
とその１（−Ｂ線およびＦ−Ｆ線の各断面図。 第４図−は本発明の実施例による積層セラミックコンデ
ンサの斜視図。 １．１１・・・・・・積層セラミックコンデンサ、３゜
１３・・・・・・容、喰調整用電極パターン、４，１４
・・・・・・内部電極、５・・・・・・トリミング部、
６・・・・・・保護層、７・・・・・・内部′電極印刷
生シート、８・・・・・・容！調整用電極印刷生シート
、９・・・・・・生チツプ個片。 第１図 第３図
Claims (2)
- （１）内部電極パターンを設けた生シートを１枚以上積
み重ねた第１の生シートと、前記第１の生シートの上下
に保護絶縁層のみからなる第２の生シートを積層した積
層セラミックコンデンサ素子で、容量調整用の電極パタ
ーンを最外層表面の上面または下面の１個以上に設け、
その容量調整用電極パターンの容量調整部分の下部には
対応する内部電極パターンが無いことを特徴トスる積層
セラミックコンデンサ。 - （２）微細化したセラミック粉末と有機バインダを混練
しドクターブレード法によシ生シートを形成する工程と
、前記生シートの一方の面にスクリーン印刷による内部
電極パターンを有する内部電極用シートと容量調整用の
電極パターンを有する容量調整用シートとを形成゛する
工程と、前記内部電極用シートを中心に配して上下に保
護層となる生シートを配し、かつ前記容量調整用シート
を最上層に配する工程とからな夛、容量調整用電極パタ
ーンの容量調整部分の下部には、対応する内部電極パタ
ーンが無いことを特徴とする積層セラミックコンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20039383A JPS6092604A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20039383A JPS6092604A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092604A true JPS6092604A (ja) | 1985-05-24 |
Family
ID=16423575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20039383A Pending JPS6092604A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | 積層セラミツクコンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092604A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6784050B1 (en) | 2000-09-05 | 2004-08-31 | Marvell International Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US6974744B1 (en) | 2000-09-05 | 2005-12-13 | Marvell International Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US6980414B1 (en) | 2004-06-16 | 2005-12-27 | Marvell International, Ltd. | Capacitor structure in a semiconductor device |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP20039383A patent/JPS6092604A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6784050B1 (en) | 2000-09-05 | 2004-08-31 | Marvell International Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US6885543B1 (en) | 2000-09-05 | 2005-04-26 | Marvell International, Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US6974744B1 (en) | 2000-09-05 | 2005-12-13 | Marvell International Ltd. | Fringing capacitor structure |
| US9017427B1 (en) | 2001-01-18 | 2015-04-28 | Marvell International Ltd. | Method of creating capacitor structure in a semiconductor device |
| US6980414B1 (en) | 2004-06-16 | 2005-12-27 | Marvell International, Ltd. | Capacitor structure in a semiconductor device |
| US7116544B1 (en) | 2004-06-16 | 2006-10-03 | Marvell International, Ltd. | Capacitor structure in a semiconductor device |
| US7578858B1 (en) | 2004-06-16 | 2009-08-25 | Marvell International Ltd. | Making capacitor structure in a semiconductor device |
| US7988744B1 (en) | 2004-06-16 | 2011-08-02 | Marvell International Ltd. | Method of producing capacitor structure in a semiconductor device |
| US8537524B1 (en) | 2004-06-16 | 2013-09-17 | Marvell International Ltd. | Capacitor structure in a semiconductor device |
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