JPS6093441A - 電子写真記録体基材等の塗布方法および装置 - Google Patents
電子写真記録体基材等の塗布方法および装置Info
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- JPS6093441A JPS6093441A JP20110383A JP20110383A JPS6093441A JP S6093441 A JPS6093441 A JP S6093441A JP 20110383 A JP20110383 A JP 20110383A JP 20110383 A JP20110383 A JP 20110383A JP S6093441 A JPS6093441 A JP S6093441A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/007—Slide-hopper coaters, i.e. apparatus in which the liquid or other fluent material flows freely on an inclined surface before contacting the work
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0525—Coating methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/06—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying two different liquids or other fluent materials, or the same liquid or other fluent material twice, to the same side of the work
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエンドレスに形成された連続周面を有する基材
の外面上に＠鞘液をビード塗布・する電子写真記録体基
材等の塗布方法および装置に関する。
の外面上に＠鞘液をビード塗布・する電子写真記録体基
材等の塗布方法および装置に関する。
本出願人は電子写真記録体基材等の塗布装置として、先
に特願昭５７−７４０３０号の技術を提案した。この先
提案技術によｉｌば、エンドレスに形成場れた連続面を
有する基材の外面上にＯ布する装置において、塗布液分
配室及び塗布液分配室につながる内布液分配スリットが
連続であシ、塗布液分配室に［有］鞘液を供給する中布
液供給手段が塗布液分配室に連結してあシ、塗布液分配
スリットの内側に位置し、塗布液分配スリットの塗布液
流出口の下側に連続して下方斜めに傾斜しかつエンドレ
スに形成された連続面を有するＪｊｔＪ外寸よシやや大
なる寸法において終端をなすように構成された液スライ
ド面を有し、基材外寸よシやや大きく、液スライド面終
端より下方に延びるポツパーエツジ（唇状部）を有する
Ｏ布装置により塗布が行われる。この塗布装置によれば
、基材を取シ囲むように配置された塗布液分配室へパイ
プ等の供給手段を用いて中布液を供給しておシ、該中布
液は前記パイプを押し出され０布液供給口において、前
記塗布液分配室内を左右に分散し、該分配室に沿って基
材を取シ囲むように流れ、塗布液分配スリットを介して
該基材外面上に塗布される。
に特願昭５７−７４０３０号の技術を提案した。この先
提案技術によｉｌば、エンドレスに形成場れた連続面を
有する基材の外面上にＯ布する装置において、塗布液分
配室及び塗布液分配室につながる内布液分配スリットが
連続であシ、塗布液分配室に［有］鞘液を供給する中布
液供給手段が塗布液分配室に連結してあシ、塗布液分配
スリットの内側に位置し、塗布液分配スリットの塗布液
流出口の下側に連続して下方斜めに傾斜しかつエンドレ
スに形成された連続面を有するＪｊｔＪ外寸よシやや大
なる寸法において終端をなすように構成された液スライ
ド面を有し、基材外寸よシやや大きく、液スライド面終
端より下方に延びるポツパーエツジ（唇状部）を有する
Ｏ布装置により塗布が行われる。この塗布装置によれば
、基材を取シ囲むように配置された塗布液分配室へパイ
プ等の供給手段を用いて中布液を供給しておシ、該中布
液は前記パイプを押し出され０布液供給口において、前
記塗布液分配室内を左右に分散し、該分配室に沿って基
材を取シ囲むように流れ、塗布液分配スリットを介して
該基材外面上に塗布される。
このため、前記塗布液分配スリットを介して基材へ塗布
されるの血液は、基材を基準にして塗布液供給口の対向
側の０布液分配室内において、前記左右に分散して流れ
てきた液同志の衝突によシ、中布される基材の一部、即
ち液の衝突の位置にスジ故障や＠厚不良が生じる欠点を
、本発明者は見出した。
されるの血液は、基材を基準にして塗布液供給口の対向
側の０布液分配室内において、前記左右に分散して流れ
てきた液同志の衝突によシ、中布される基材の一部、即
ち液の衝突の位置にスジ故障や＠厚不良が生じる欠点を
、本発明者は見出した。
また本ｎ布装置に用いられるｍ血液として、感光性累月
を有機溶媒に溶解した溶媒系のものと、感光性素材を分
散剤に分散した分散系のものとがあるが、特に分散系の
塗布液の場合には、塗布液分配室内における停滞時間が
長くなると、即ち、「分配室内停滞時間〈凝集開始時間
」の状態にあると、２次凝集を起こし、さらに該［相］
鞘液の粘度が低い場合には前記凝集が顕著に生じるとい
う問題が生じることも、判った。このため、本発明者は
上記対策として、分散安定剤の添加や粘度の増加等を試
みたが、電子写真記録体においては、分散剤の添加は性
能低下にっながシ、２次凝集を防止できるほどの粘度の
増加は塗布速度が遅砥し、場合によっては中布ができな
い不都合が生じ、必要且つ均一な塗膜が得られないとい
う欠点が生じた。
を有機溶媒に溶解した溶媒系のものと、感光性素材を分
散剤に分散した分散系のものとがあるが、特に分散系の
塗布液の場合には、塗布液分配室内における停滞時間が
長くなると、即ち、「分配室内停滞時間〈凝集開始時間
」の状態にあると、２次凝集を起こし、さらに該［相］
鞘液の粘度が低い場合には前記凝集が顕著に生じるとい
う問題が生じることも、判った。このため、本発明者は
上記対策として、分散安定剤の添加や粘度の増加等を試
みたが、電子写真記録体においては、分散剤の添加は性
能低下にっながシ、２次凝集を防止できるほどの粘度の
増加は塗布速度が遅砥し、場合によっては中布ができな
い不都合が生じ、必要且つ均一な塗膜が得られないとい
う欠点が生じた。
本発明に上記欠点を解決すべく成されたもので、エンド
レスに形成された連続局面を有する基材へ塗布する場合
、スジ故障を起こすことなく均−且つ必狭な膜厚が得ら
れるよう冷布することが可能な顔面方法および装置を提
供することにある。
レスに形成された連続局面を有する基材へ塗布する場合
、スジ故障を起こすことなく均−且つ必狭な膜厚が得ら
れるよう冷布することが可能な顔面方法および装置を提
供することにある。
本発明の他の目的は、分散安定性の恋い塗布液であって
も、感光性素材の凝集を生せしめることなく基材へ塗布
可能なの右方法および装置を提供するにある。
も、感光性素材の凝集を生せしめることなく基材へ塗布
可能なの右方法および装置を提供するにある。
本発明の更に他の目的ないし付随する目的は本明細書の
以下の配達によって明らかにされる。
以下の配達によって明らかにされる。
する基材を移動させながら、１又ｉｉ２以上のぐ布ｆｆ
！１．’ｔ−ｅ布する方法であって、塗布液分配室に供
給された塗布ａを、塗布液分配スリン１通しで淑スライ
ド部に押し出し、該液スライド部上を連続的に流下させ
、前記基材とホッパーエツジとの間に架橋されたビード
に対して連続的に供給して該ビードを維持させながら塗
布し、且つ前記の布液分配室に対して、＠布に必要な液
量よりも過剰量の密鞘液を供給すると共に、該過剰量の
塗布液を該中布液分配室外へ取シ出しながら中布するこ
とを特徴とする。
！１．’ｔ−ｅ布する方法であって、塗布液分配室に供
給された塗布ａを、塗布液分配スリン１通しで淑スライ
ド部に押し出し、該液スライド部上を連続的に流下させ
、前記基材とホッパーエツジとの間に架橋されたビード
に対して連続的に供給して該ビードを維持させながら塗
布し、且つ前記の布液分配室に対して、＠布に必要な液
量よりも過剰量の密鞘液を供給すると共に、該過剰量の
塗布液を該中布液分配室外へ取シ出しながら中布するこ
とを特徴とする。
また、上記方法を実施する場合に用いて適切である装置
は、電子写真記録体基材等の如く、エンドレスに形成さ
れた連膀周面を有する基材を移動させながら、１又は２
以上の塗布液を塗布するビード塗布装置であって、該基
材周面ｔ−＠ｌ）囲むように且つご血液によるビードを
架橋可能な間隙を維持するようにホッパーエツジが形成
されておシ、該ホッパーエツジから上方に向かう液スラ
イド部を有するホッパー装置において、該ホッパー装置
には、前記液スライド部に中布液分配スリットを介して
塗布液を供給する中布液分配室が基拘周面を取シ囲むよ
うに設けられておシ、且つ該の布液分配室へ塗布液を供
給する［相］布液供給口と共に、該中布液を該Ｏ発液分
配室外へ排出する中布液排出口が設けられていることを
特徴とする特本発明は単層鎚布の場合は勿論のこと、同
時重畳自弁の場合にも適用可能である。
は、電子写真記録体基材等の如く、エンドレスに形成さ
れた連膀周面を有する基材を移動させながら、１又は２
以上の塗布液を塗布するビード塗布装置であって、該基
材周面ｔ−＠ｌ）囲むように且つご血液によるビードを
架橋可能な間隙を維持するようにホッパーエツジが形成
されておシ、該ホッパーエツジから上方に向かう液スラ
イド部を有するホッパー装置において、該ホッパー装置
には、前記液スライド部に中布液分配スリットを介して
塗布液を供給する中布液分配室が基拘周面を取シ囲むよ
うに設けられておシ、且つ該の布液分配室へ塗布液を供
給する［相］布液供給口と共に、該中布液を該Ｏ発液分
配室外へ排出する中布液排出口が設けられていることを
特徴とする特本発明は単層鎚布の場合は勿論のこと、同
時重畳自弁の場合にも適用可能である。
先ず、単Ｊｉｉａ布の場合について主に説明する。
本発明に係る小布装置は、エンドレスに形成された連続
面を有する暴利の外面上に塗布する装置において塗布液
分配室及び肖布液分配室につながる＠血液分配スリット
が連続であシ、塗布液ビード（チャンバー室）Ｋ［有］
鞘液を供給する＠鞘液供給手段が塗布液分配室に連結し
てあり、塗布液分配スリットの内側に位置し、Ｏ布液分
配スリットの内布液流出口の下側に連続して下方斜めに
傾斜しかつエンドレスに形成された連続面を有する基材
外寸よシや中太なる寸法において終端をなすように構成
された液スライド面を有し、エンドレスに形成された連
続面を有する基材外寸よυ０．０５〜ｌｓｍ＋大きく、
液スライド面終端よシ下方に延びる長さｏ、ｔ−ｔｏ■
好ましくは０．５〜４＋＋＋ｍのホッパーエツジ（唇状
部）を有している小布装置とするのがよい。又前記ホッ
パーエツジ（唇状部）は前記スライド面終端よシ鉛直下
方及びそれよシ３０度迄０範囲内で前記基材と反対側に
傾斜したものであシ、よシ好ましくは、鉛直下方及びそ
れよシ２０度迄の範囲内で傾い′Ｃ銖ひるものである。
面を有する暴利の外面上に塗布する装置において塗布液
分配室及び肖布液分配室につながる＠血液分配スリット
が連続であシ、塗布液ビード（チャンバー室）Ｋ［有］
鞘液を供給する＠鞘液供給手段が塗布液分配室に連結し
てあり、塗布液分配スリットの内側に位置し、Ｏ布液分
配スリットの内布液流出口の下側に連続して下方斜めに
傾斜しかつエンドレスに形成された連続面を有する基材
外寸よシや中太なる寸法において終端をなすように構成
された液スライド面を有し、エンドレスに形成された連
続面を有する基材外寸よυ０．０５〜ｌｓｍ＋大きく、
液スライド面終端よシ下方に延びる長さｏ、ｔ−ｔｏ■
好ましくは０．５〜４＋＋＋ｍのホッパーエツジ（唇状
部）を有している小布装置とするのがよい。又前記ホッ
パーエツジ（唇状部）は前記スライド面終端よシ鉛直下
方及びそれよシ３０度迄０範囲内で前記基材と反対側に
傾斜したものであシ、よシ好ましくは、鉛直下方及びそ
れよシ２０度迄の範囲内で傾い′Ｃ銖ひるものである。
ホッパーエツジ（唇状部）の傾斜が３０度を句えると塗
布液の架橋が短くなシ、ビードが不安定となって良好な
塗布膜が得にくくなる。又塗布装置に供給され九勿鞘液
は一旦勿布液分配室に溜められ、これに連結する塗布液
分配スリットに塗布液を均一に分配するようにされるが
、前記塗布液を前記スリットに均一に分配しかつ前記ス
リットに分配されたの重液ｆ：基材面に均一にＯ布でき
るようにするには、前記密面液分配スリットに対する前
記塗布液分配室の圧力損失比は４０以上であシ、好まし
くは４０〜１００．０００の範囲内である。圧力損失が
４０未満の場合は、塗布液の均一な分配及び塗布ができ
にくくなシ、ｔｏｏ、ｏｏｏを超えると塗布液分配室を
大きくするとか、スリットを長くする必要が生じ装置構
造上問題を生ずる。
布液の架橋が短くなシ、ビードが不安定となって良好な
塗布膜が得にくくなる。又塗布装置に供給され九勿鞘液
は一旦勿布液分配室に溜められ、これに連結する塗布液
分配スリットに塗布液を均一に分配するようにされるが
、前記塗布液を前記スリットに均一に分配しかつ前記ス
リットに分配されたの重液ｆ：基材面に均一にＯ布でき
るようにするには、前記密面液分配スリットに対する前
記塗布液分配室の圧力損失比は４０以上であシ、好まし
くは４０〜１００．０００の範囲内である。圧力損失が
４０未満の場合は、塗布液の均一な分配及び塗布ができ
にくくなシ、ｔｏｏ、ｏｏｏを超えると塗布液分配室を
大きくするとか、スリットを長くする必要が生じ装置構
造上問題を生ずる。
本発明の塗布膜ｆｆ１ｌは、ホッパーエツジ（液スライ
ド面終端）内にエンドレス形成された連続面を有する基
材を挿入し前記装置に対して基材を相対的に鉛直上方に
移動させ、液スライド面を流下してきた塗布液を、ポツ
パーエツジとエンドレスに形成された連続面を有する基
材との間に架橋を形成させた後、連新面を有する基材上
に塗布される。
ド面終端）内にエンドレス形成された連続面を有する基
材を挿入し前記装置に対して基材を相対的に鉛直上方に
移動させ、液スライド面を流下してきた塗布液を、ポツ
パーエツジとエンドレスに形成された連続面を有する基
材との間に架橋を形成させた後、連新面を有する基材上
に塗布される。
エンドレスに形成された連続面を有する暴利が円筒形で
ある場合塗布液分配スリットが円形であシ該円筒形基材
直径よシや中太なる直径（０，０５〜ｌｓｍ大なる直径
）のホッパーエツジ（液スライド面＃！端）をもち、か
つ円錐状斜面をもっ臨在装置を用いることによって好適
に塗布できる。
ある場合塗布液分配スリットが円形であシ該円筒形基材
直径よシや中太なる直径（０，０５〜ｌｓｍ大なる直径
）のホッパーエツジ（液スライド面＃！端）をもち、か
つ円錐状斜面をもっ臨在装置を用いることによって好適
に塗布できる。
本発明の塗布装置を用いて基材に形成される塗膜ｈ１塗
布液ビードによる。っまシ仰布装置を離れる塗布液の層
は、その離れるときの厚さと同じ厚さの層で基材に直接
塗布されるのではなくて一度液溜シ（ビード）になって
から該基材に移るのである。従ってとの塗布液ビードに
よって形成されるａ膜は、実際上内布装置から基材に直
接形成されるのではなく塗布装置は単に＠希液ビードを
維持し、基材はそのビードから塗布される。該塗布液ピ
ードの維持は、液スライド部上を連続的に流下してきた
の血液により、基材とホッパーエツジとの間に架橋して
形成される。このビードによる塗布ではそのビードを横
切ってこれと交叉して移動する基材上に塗布される塗膜
の厚み扛、ビードの作用によって決定され且つ基材が移
動する速度、の血液の供給速度、ホッパー構造の効率等
によって変化する。
布液ビードによる。っまシ仰布装置を離れる塗布液の層
は、その離れるときの厚さと同じ厚さの層で基材に直接
塗布されるのではなくて一度液溜シ（ビード）になって
から該基材に移るのである。従ってとの塗布液ビードに
よって形成されるａ膜は、実際上内布装置から基材に直
接形成されるのではなく塗布装置は単に＠希液ビードを
維持し、基材はそのビードから塗布される。該塗布液ピ
ードの維持は、液スライド部上を連続的に流下してきた
の血液により、基材とホッパーエツジとの間に架橋して
形成される。このビードによる塗布ではそのビードを横
切ってこれと交叉して移動する基材上に塗布される塗膜
の厚み扛、ビードの作用によって決定され且つ基材が移
動する速度、の血液の供給速度、ホッパー構造の効率等
によって変化する。
本発明の塗布装置におけるの布液分配室に、塗布液を供
給する内布液供給手段および塗布液を排出する塗布液排
出手段としては、パイプを用いることが好ましく、かり
塗布液の安定性、均−性等のよシ一層の向上のため、各
々２以上の複数のパイプ等を配設し、複数の供給と複数
の排出をおこなってもよい。
給する内布液供給手段および塗布液を排出する塗布液排
出手段としては、パイプを用いることが好ましく、かり
塗布液の安定性、均−性等のよシ一層の向上のため、各
々２以上の複数のパイプ等を配設し、複数の供給と複数
の排出をおこなってもよい。
本発明の塗布装置による匈布は次のようにして行われる
。即ち、エンドレスに形成された連続局面を有する基材
を移動させながら塗布液を塗布するピード塗布装置にお
いて、該基材周面を取シ曲むように且つ塗布液によるビ
ードを架橋可能な間隙を維持するようにホッパーエツジ
が形成されておす、該ホッパーエツジから上方に向かう
液スライド部を有するホッパー装置が設けられ、該ホッ
パー装置には、前記液スライド部に塗布液分配スリット
を介して塗布液を供給する塗布液分配室が基拐周面を取
り囲むように設けられており、且つ該の血液分配室へ塗
布液を供給する塗布液供給口が設けられると共に、該塗
布液を該拳布液分配室の外へ排出するの血液排出口が円
筒形ドラムの外周面に設けられておυ、該塗布液分配学
内にポンプ等によシ送られた［有］鞘液が前記塗布液供
給口よシ供給され、該供給口からの池鞘液は基材の円周
方向に分配され、これを取シ囲むように流れ、一部は前
記Ｏ相液分配スリットを通って、その出口である塗布液
流出口より流出し、他の一部は前記〕血液排出口より分
配室外へ排出される。前記塗布液流出口よシ流出したと
鞘液は、前記液スライド部上を流下し、ｍＪ記間隙に、
基Ｈ周面に対向するホッパーエツジと基材周面とを架橋
する塗布液ピードを形成する。前記基材をその周面が前
記塗布液ビー・ドと交叉し且つ接触するように連続的に
移動させると、該基材周面が、［有］布叡ビードの外端
部に係合して塗布層？引出し塗布される。
。即ち、エンドレスに形成された連続局面を有する基材
を移動させながら塗布液を塗布するピード塗布装置にお
いて、該基材周面を取シ曲むように且つ塗布液によるビ
ードを架橋可能な間隙を維持するようにホッパーエツジ
が形成されておす、該ホッパーエツジから上方に向かう
液スライド部を有するホッパー装置が設けられ、該ホッ
パー装置には、前記液スライド部に塗布液分配スリット
を介して塗布液を供給する塗布液分配室が基拐周面を取
り囲むように設けられており、且つ該の血液分配室へ塗
布液を供給する塗布液供給口が設けられると共に、該塗
布液を該拳布液分配室の外へ排出するの血液排出口が円
筒形ドラムの外周面に設けられておυ、該塗布液分配学
内にポンプ等によシ送られた［有］鞘液が前記塗布液供
給口よシ供給され、該供給口からの池鞘液は基材の円周
方向に分配され、これを取シ囲むように流れ、一部は前
記Ｏ相液分配スリットを通って、その出口である塗布液
流出口より流出し、他の一部は前記〕血液排出口より分
配室外へ排出される。前記塗布液流出口よシ流出したと
鞘液は、前記液スライド部上を流下し、ｍＪ記間隙に、
基Ｈ周面に対向するホッパーエツジと基材周面とを架橋
する塗布液ピードを形成する。前記基材をその周面が前
記塗布液ビー・ドと交叉し且つ接触するように連続的に
移動させると、該基材周面が、［有］布叡ビードの外端
部に係合して塗布層？引出し塗布される。
本発明に係る塗布液供給装置は、単層塗布装置のみなら
ず、２以上の塗布液を同時塗布する重畳ｓの弁装置にも
好適に用いることができる。その詳細は以下の実施例で
説明する。
ず、２以上の塗布液を同時塗布する重畳ｓの弁装置にも
好適に用いることができる。その詳細は以下の実施例で
説明する。
以下、本発明の実施例を添付図面に従って詳述する。し
かし本発明は以下に述べる実施態様に限定されるもので
はない。
かし本発明は以下に述べる実施態様に限定されるもので
はない。
第１図は本発明に係る２層同時［有］布の場合の一実施
例であシ、基材への塗布状態を示す断面図である。
例であシ、基材への塗布状態を示す断面図である。
図において、１はＱ弁装置本体、２は塗布液を塗布する
ポツパー装置である。３Ａ、３Ｂは塗布液分配室で該各
分配室３Ａ、３８ＫＩ／′１各々異なる塗布液Ｓ １ｒ
８２を供給する供給パイプ４Ａ、４Ｂが前記分配室３
Ａ、３Ｂの塗布液供給口５Ａ、５Ｂに連結されている。
ポツパー装置である。３Ａ、３Ｂは塗布液分配室で該各
分配室３Ａ、３８ＫＩ／′１各々異なる塗布液Ｓ １ｒ
８２を供給する供給パイプ４Ａ、４Ｂが前記分配室３
Ａ、３Ｂの塗布液供給口５Ａ、５Ｂに連結されている。
ｓＡ、ａｓＩａ、＃ｌ出パイプであル、前記塗布液供給
口５Ａ、５Ｂに対向する位置であシ、前記分配室３Ａ、
３Ｂに形成されたＯ鞘液排出ロアＡ、７Ｂに連結されて
いる。８Ａ、８８は塗布液分配スリットで、端部を持た
ず基材外周を敗シ囲むように連続して形成されている。
口５Ａ、５Ｂに対向する位置であシ、前記分配室３Ａ、
３Ｂに形成されたＯ鞘液排出ロアＡ、７Ｂに連結されて
いる。８Ａ、８８は塗布液分配スリットで、端部を持た
ず基材外周を敗シ囲むように連続して形成されている。
９Ａ、 ９ ＢＩｒｊｆｆｉ布液流出口、１０は液スラ
イド部、１１はホッパーエツジ（唇状部）、１２ｔｊ：
１１３布液ビードである。
イド部、１１はホッパーエツジ（唇状部）、１２ｔｊ：
１１３布液ビードである。
塗布液８１．８２は図示しないポンプ停によシ供給パイ
プ４Ａ、４Ｂを介して分配ｍ３Ａ、３Ｂに供給される。
プ４Ａ、４Ｂを介して分配ｍ３Ａ、３Ｂに供給される。
そこで塗布液８１ 、 Ｓ ２は円筒形ドラムの円周方
向に分配され、一部の塗布液は分配スリット８Ａ、８Ｏ
ｆ、経て各・血液流出口９Ａ、９８よシ液スライド部１
０に円周方向に均一に且つ連続的に流出し、該液スライ
ド部１０を流下した塗布液が、ホッパーエツジ１１と円
筒形基材１３の夕）周面１４との間に架橋してビードを
形成し、該ビードによって前記暴利外周面１４に２層の
層状Ｌｔ、Ｌ２Ｇ布される。該ビードの維持妹、ｍｊ記
液スライド部１０上を連続的に流下してきた塗布液８１
．８２によシ、前記基材１３と前記ホッパーエツジ１１
とによって行われる。
向に分配され、一部の塗布液は分配スリット８Ａ、８Ｏ
ｆ、経て各・血液流出口９Ａ、９８よシ液スライド部１
０に円周方向に均一に且つ連続的に流出し、該液スライ
ド部１０を流下した塗布液が、ホッパーエツジ１１と円
筒形基材１３の夕）周面１４との間に架橋してビードを
形成し、該ビードによって前記暴利外周面１４に２層の
層状Ｌｔ、Ｌ２Ｇ布される。該ビードの維持妹、ｍｊ記
液スライド部１０上を連続的に流下してきた塗布液８１
．８２によシ、前記基材１３と前記ホッパーエツジ１１
とによって行われる。
また前記塗布液３１．８２の他の一部、所謂過剰塗布液
は０布液排出口ｒＡ、７Ｂよυ排出ノ（イブ６Ａ、６Ｂ
を介しての布教分配室３Ａ、３Ｂ外へ排出される。
は０布液排出口ｒＡ、７Ｂよυ排出ノ（イブ６Ａ、６Ｂ
を介しての布教分配室３Ａ、３Ｂ外へ排出される。
本発明の好ましい実施態様では、スライド部終端部径と
円筒形基材外径との差は０．０５〜１鵡の範囲であるが
、よシ好ましくＦｉｏ、ｔ〜０．６−の範囲である。又
、スライド部の傾斜角度は水平に対して１０〜７０°
の範囲であシ、よシ好ましくは２０〜４５° の範囲で
ある。
円筒形基材外径との差は０．０５〜１鵡の範囲であるが
、よシ好ましくＦｉｏ、ｔ〜０．６−の範囲である。又
、スライド部の傾斜角度は水平に対して１０〜７０°
の範囲であシ、よシ好ましくは２０〜４５° の範囲で
ある。
尚本装置において塗布される液の粘度は例えば０．５〜
７００ ｃｐの範囲で、よシ好ましくは１〜５ＱＯｃｐ
の範囲である。本装置において塗布された塗布膜は円筒
形基材円周方向に、継ぎ目なく分配室分配スリット及び
スライド部か配置されているため塗布された塗膜は、継
ぎ目なく均一なものである。又自膜厚は塗布液供給量と
円筒形の移動速度によシ決定されるため容易にコントロ
ールが可能であり同時に塗布速度は浸漬法に比べはるか
に速くできる。
７００ ｃｐの範囲で、よシ好ましくは１〜５ＱＯｃｐ
の範囲である。本装置において塗布された塗布膜は円筒
形基材円周方向に、継ぎ目なく分配室分配スリット及び
スライド部か配置されているため塗布された塗膜は、継
ぎ目なく均一なものである。又自膜厚は塗布液供給量と
円筒形の移動速度によシ決定されるため容易にコントロ
ールが可能であり同時に塗布速度は浸漬法に比べはるか
に速くできる。
また本発明では第２図に示す如く、０布装置本体１の対
向する側に供給パイプ４Ｃ，４Ｄを設は塗布液分配室３
Ａ、３Ｂに中布液Ｓを供給し、過剰中布液Ｓを該分配室
３Ａ、３８よシ、前記供給パイプ４Ｃ，４ＤＫ［ｉ交し
て排出バイブロＣ、６Ｄを設け、の鞘液分配室３Ａ、３
Ｂ外へ排出するようにしてもよい。さらに分配室３Ａ、
３Ｂに通じる各供給・排出パイプは必要に応じて複数本
設けてもよい。この場合、分配室内の塗布液流れが停滞
することがないように配置すればよい。
向する側に供給パイプ４Ｃ，４Ｄを設は塗布液分配室３
Ａ、３Ｂに中布液Ｓを供給し、過剰中布液Ｓを該分配室
３Ａ、３８よシ、前記供給パイプ４Ｃ，４ＤＫ［ｉ交し
て排出バイブロＣ、６Ｄを設け、の鞘液分配室３Ａ、３
Ｂ外へ排出するようにしてもよい。さらに分配室３Ａ、
３Ｂに通じる各供給・排出パイプは必要に応じて複数本
設けてもよい。この場合、分配室内の塗布液流れが停滞
することがないように配置すればよい。
さらにまた、排出パイプより排出された中布液は、例え
ば攪拌器による攪拌等の処理を行った後再び拳鞘液とし
て供給パイプに供給式れるように、中布液を循環させる
よう構成してもよい。
ば攪拌器による攪拌等の処理を行った後再び拳鞘液とし
て供給パイプに供給式れるように、中布液を循環させる
よう構成してもよい。
本発明では、Ｏ鞘液分配室内の０布液を排出する塗布液
排出口または排出パイプに、中布液の排出流′Ｊｌを規
制するバルブを設け、供給側だけによらず、排出側にお
いても液量調節を行うようにしてもよい。
排出口または排出パイプに、中布液の排出流′Ｊｌを規
制するバルブを設け、供給側だけによらず、排出側にお
いても液量調節を行うようにしてもよい。
本発明に係る塗布液の供給は、供給パイプから供糺され
、一部は翅鞘液分配スリット’ｔ−通って液スライド部
に流出し、他の一部は排出パイプによシ排出され、この
液の流れは連続的に行なわれるが、塗布液の凝集時間を
考慮して中布液を一定時間毎に過剰量供給し、その過剰
量を排出するなど間欠的に行ってもよい。
、一部は翅鞘液分配スリット’ｔ−通って液スライド部
に流出し、他の一部は排出パイプによシ排出され、この
液の流れは連続的に行なわれるが、塗布液の凝集時間を
考慮して中布液を一定時間毎に過剰量供給し、その過剰
量を排出するなど間欠的に行ってもよい。
本発明に係るめ布装置においては、艶鞘液の粘度からき
まる膜厚範囲を下回る膜厚で塗布する場合、［有］布液
粘度が高すぎる場合、又塗布速度が高速となシすぎたシ
した場合に、該円筒形基材円周上にポツパーエツジで塗
布された液が持ち去られる時に液の粘性によりビードの
液を上に持ち上げようとする力が強く働いて該円筒形基
材とホッパーエツジとの間に形成されるビードが安定に
存在することができなくなることがあシ、これを防止す
るために第３図に示す如く、ホッパーエツジ１１と連続
面を有する基材１３との間に形成しているの鞘液のビー
ドの１部に該ビードと円筒形基材１３と協働する減圧室
１５を持ち、当該減圧室１５に連通ずる気体排出管１６
を設けて減圧室内を雰囲気気圧よシ負圧に保つよう減圧
しの布をおこなうようにしため布装置も好適に用いるこ
とができる。
まる膜厚範囲を下回る膜厚で塗布する場合、［有］布液
粘度が高すぎる場合、又塗布速度が高速となシすぎたシ
した場合に、該円筒形基材円周上にポツパーエツジで塗
布された液が持ち去られる時に液の粘性によりビードの
液を上に持ち上げようとする力が強く働いて該円筒形基
材とホッパーエツジとの間に形成されるビードが安定に
存在することができなくなることがあシ、これを防止す
るために第３図に示す如く、ホッパーエツジ１１と連続
面を有する基材１３との間に形成しているの鞘液のビー
ドの１部に該ビードと円筒形基材１３と協働する減圧室
１５を持ち、当該減圧室１５に連通ずる気体排出管１６
を設けて減圧室内を雰囲気気圧よシ負圧に保つよう減圧
しの布をおこなうようにしため布装置も好適に用いるこ
とができる。
この装置を用いれば、ビード下方にビード及び円筒形基
材１３表面一部を壁の一部として含む減圧室１５内よシ
空気を排気管１６を通して排出し減圧室１５内圧を雰囲
気圧より負に（望ましくは雰囲気圧よシｌｌｌ１ｌＩ水
柱〜３００ｍ水柱の範囲で低く）保って□□□布するよ
うＫして制御される。従って、徨布速度の変動や円筒形
基材とホッパーエツジとの間貯の変動等による＠膜不良
を、防止することができる。
材１３表面一部を壁の一部として含む減圧室１５内よシ
空気を排気管１６を通して排出し減圧室１５内圧を雰囲
気圧より負に（望ましくは雰囲気圧よシｌｌｌ１ｌＩ水
柱〜３００ｍ水柱の範囲で低く）保って□□□布するよ
うＫして制御される。従って、徨布速度の変動や円筒形
基材とホッパーエツジとの間貯の変動等による＠膜不良
を、防止することができる。
以上、本発明の実施例では２つの塗布液を同時重畳句布
する場合について述べたが、３以上のの布層（例えば、
電子写真感光体等の記録体の製造に単層のみのＯ布も可
能である。
する場合について述べたが、３以上のの布層（例えば、
電子写真感光体等の記録体の製造に単層のみのＯ布も可
能である。
本発明に係る装置は薄膜で均一なＯ布膜を要求する電子
写真感光体等の記録体ドラム、静電記録体の製造、ロー
２−表面上への被覆、エンドレス帯状物等の外周面への
塗膜形成等に用いられそれらに制限されることはない、
即ちエンドレスに形成された連続面を有する基材の外面
上のＯ布装置として用いられる。塗布はエンドレスに形
成された連続面を有する基材自体が移動しても塗布装置
が移動しても良く更に円筒形ドラムを回転してもよい。
写真感光体等の記録体ドラム、静電記録体の製造、ロー
２−表面上への被覆、エンドレス帯状物等の外周面への
塗膜形成等に用いられそれらに制限されることはない、
即ちエンドレスに形成された連続面を有する基材の外面
上のＯ布装置として用いられる。塗布はエンドレスに形
成された連続面を有する基材自体が移動しても塗布装置
が移動しても良く更に円筒形ドラムを回転してもよい。
なおホッパーエツジと円筒形基材は、ある間隙を持って
配置されているため円筒形ドラムを傷つけることがない
。
配置されているため円筒形ドラムを傷つけることがない
。
以上の如く本発明によれば、１または２以上の鎚鞘液を
基材外面上Ｋａ布する場合において、特に分散系の塗布
液による２次凝集が起こるのを防止し、且りスジ故障な
どのａｌｌ不良を生ぜしめることなく均一な膜厚が得ら
れるようの布することが可能である。さらに塗布液が塗
布液分配室に供給される際の分配室抵抗（Ｐｃ）と、句
布液分配スリットを流れるときのスリット抵抗（Ｐｓ）
とがＰ ｓ ／ Ｐ ｃ≧８０で、よシ好ましくは１０
０〜ＩＯｏ、、 ｏ ｏ ｏの範囲である関係に保たれ
、の鞘液を安定且つ均一に内布することが可能である。
基材外面上Ｋａ布する場合において、特に分散系の塗布
液による２次凝集が起こるのを防止し、且りスジ故障な
どのａｌｌ不良を生ぜしめることなく均一な膜厚が得ら
れるようの布することが可能である。さらに塗布液が塗
布液分配室に供給される際の分配室抵抗（Ｐｃ）と、句
布液分配スリットを流れるときのスリット抵抗（Ｐｓ）
とがＰ ｓ ／ Ｐ ｃ≧８０で、よシ好ましくは１０
０〜ＩＯｏ、、 ｏ ｏ ｏの範囲である関係に保たれ
、の鞘液を安定且つ均一に内布することが可能である。
この上記関係は単層またＦｉ、重畳［有］布のいずれの
塗布装置においても成シ立ち、重畳［相］布の場廿には
、溶媒系または分散系の塗布液の粘度や［相］布液供給
速度および供給圧等に応じて、各々前記分配室抵抗（Ｐ
ｃ）とスリット抵抗（Ｐ！ｌ）の間で成立していれによ
い。
塗布装置においても成シ立ち、重畳［相］布の場廿には
、溶媒系または分散系の塗布液の粘度や［相］布液供給
速度および供給圧等に応じて、各々前記分配室抵抗（Ｐ
ｃ）とスリット抵抗（Ｐ！ｌ）の間で成立していれによ
い。
ｉｔ図は本発明に係る塗布装置による塗布状態を示す断
面図、第２図は本発明の他の実施例を示す塗布装置の平
面図、第３図はさらに他の実施例を示す断面図である。 図中において、１はＯ布装置本体、３Ａ、３Ｂは塗布液
分配室、４Ａ、４Ｂは供給パイプ、５Ａ、５’ＢＦｉ＠
布液供給口、６Ａ、６Ｂは排出パイプ、７Ａ、７Ｂは塗
布液排出口、８Ａ、８Ｂは塗布液分配スリット、１０ｕ
ＷｉＬスライド部、１１はホッパーエツジ、１３は基材
、Ｓ＋８１ｓＳ２ｔｊａ布液を各々指示する。 第１図 ＠ ３ 図 場 ２ 図 ↑
面図、第２図は本発明の他の実施例を示す塗布装置の平
面図、第３図はさらに他の実施例を示す断面図である。 図中において、１はＯ布装置本体、３Ａ、３Ｂは塗布液
分配室、４Ａ、４Ｂは供給パイプ、５Ａ、５’ＢＦｉ＠
布液供給口、６Ａ、６Ｂは排出パイプ、７Ａ、７Ｂは塗
布液排出口、８Ａ、８Ｂは塗布液分配スリット、１０ｕ
ＷｉＬスライド部、１１はホッパーエツジ、１３は基材
、Ｓ＋８１ｓＳ２ｔｊａ布液を各々指示する。 第１図 ＠ ３ 図 場 ２ 図 ↑
Claims (2)
- （１）電子写真記録体基材の如く、エンドレスに形成さ
れた連続周面を有する基材を移動させながら、ｌ又は２
以上の塗布液を塗布する方法であって、塗布液分配室に
供給され九〇鞘液を、塗布液分配スリットを通して淑ス
ライド部に押し出し、該液スライド部上を連続的に流下
させ、前記基材とホッパーエツジとの間に架橋されたビ
ードに対して？１膀的に供給して該ビードを維持させな
がら塗布し、且つ前記塗布液分配室に対して、塗布に必
要な液量よりも過剰量のめ血液を供給すると共に、該過
剰量の塗布液を該塗布液分配室外へ取シ出しながら塗布
することを特徴とする電子写真記録体基材等の塗布方法
。 - （２）電子写真記録体基材ヂの如く、エンドレスに形成
された連続周面を有゛する基材を移動させながら、１又
は２以上めＱ布教を塗布するビード塗布装置であって、
該基材周面を取シ囲むように且つの血液によるビードを
架橋可能な間ＰＪｉｔ−維持するようにホッパーエツジ
が形成されておυ、該ホッパーエツジから上方に向かう
液スライド部を有するホッパー装置において、該ホッパ
ー装置には、前記液スライド部に肖布液分配スリットを
介して塗布液を供給する塗布液分配室が基材周面’ｅｈ
ｂ囲むように設けられておシ、且つ該塗布液分配室への
血液を供給する途布液供給口と共に、該塗布液を該塗布
液分配室外へ排出する俸布液排出口が設けられているこ
とを特徴とする電子写真記録体基材等の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20110383A JPS6093441A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 電子写真記録体基材等の塗布方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20110383A JPS6093441A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 電子写真記録体基材等の塗布方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6093441A true JPS6093441A (ja) | 1985-05-25 |
Family
ID=16435446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20110383A Pending JPS6093441A (ja) | 1983-10-28 | 1983-10-28 | 電子写真記録体基材等の塗布方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6093441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02311850A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Konica Corp | 電子写真感光体製造用塗布装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4942343A (ja) * | 1972-05-01 | 1974-04-20 | ||
| JPS49130736A (ja) * | 1973-04-17 | 1974-12-14 | ||
| JPS5487229A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-11 | Fujitsu Ltd | Coating device of photo sensitive drum for zerography |
| JPS54124039A (en) * | 1978-03-01 | 1979-09-26 | Agfa Gevaert Nv | Method and apparatus for providing multii layers on web by curtain coating |
| JPS54128740A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 | Fujitsu Ltd | Production of photosensitive drum for zerography |
| JPS5615864A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of applying coating material on peripheral surface of cylindrical-substrate |
| JPS5615865A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of applying coating material on peripheral surface of cylindrical substrate |
| JPS5615866A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of applying coating material to peripheral surface of cylindrical substrate |
-
1983
- 1983-10-28 JP JP20110383A patent/JPS6093441A/ja active Pending
Patent Citations (8)
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| JPS54124039A (en) * | 1978-03-01 | 1979-09-26 | Agfa Gevaert Nv | Method and apparatus for providing multii layers on web by curtain coating |
| JPS54128740A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-05 | Fujitsu Ltd | Production of photosensitive drum for zerography |
| JPS5615864A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of applying coating material on peripheral surface of cylindrical-substrate |
| JPS5615865A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of applying coating material on peripheral surface of cylindrical substrate |
| JPS5615866A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of applying coating material to peripheral surface of cylindrical substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02311850A (ja) * | 1989-05-26 | 1990-12-27 | Konica Corp | 電子写真感光体製造用塗布装置 |
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