JPS60146237A - 電子写真記録体基材等の塗布方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエンドレスに形成された連続周面を有する基材
周面上に２以上の塗布液を同時重畳塗布する電子写真記
録体基材等の塗布方法、および該方法を実施するのに好
適である装置に関する。

本出願人は、電子写真記録体基拐等の同時重畳塗布装置
について、先に、スライド型として特願昭５８−２０１
１０４号を、また押し出し型として特願昭５８−２０１
１０５号を提案した。これら先提案技術のうち前者のス
ライド型のものは、２以上の塗布液分配室及び塗布液分
配室の各々につながる塗布液分配スリットの各々が連続
、であシ、各塗布液分配室に塗布液を供給する塗布液供
給手段が各塗布液分配室に連結してあシ、各塗布液分配
スリットの内側に位置し、塗布液分配スリットの各塗布
液排出口の下側に連続して下方斜めに卸斜しかつエンド
レスに形成された連続面をイτする基材外寸よシやや犬
なる寸法において終端をなすように構成されだ液スライ
ド面を有し、エンドレスに形成された連続ｍｉミラする
基拐外寸よシ大きく、液スライド面終端よシ下方に媚び
るホッパーエツジを有している塗布装置であシ、この装
置による塗布は次のようにして行われる。即ち、電７写
真記録体の如く、エンドレスに形成された連続周面を有
する基拐を塗布する場合において、該基材分取り囲むよ
うに且つ該に１ｊ面との間に間隙を維持するようにホッ
パーを設け、該間隙に、基拐周面に対向するホッパーエ
ツジと基材周面とを架橋する塗布液ビードを形成し、該
ビードに対して、１つの塗布液層が他の塗布液層を連続
的に且つ同時に供給して、各個別の層が明確な１畳関係
に維持される如くなし、前記基材をその周面が前記塗布
液ビードと交叉し且つ接触するように連続的に移動させ
、基材周面が、塗布液ビードの重畳層の外端部に係合し
て結合層を同時に引出し同時重畳塗布さｈる。このスジ
イド型重畳塗布装置によれは、例えば、電子写真感光体
等の記録体の塗布層（例えば下引層、電荷発生層、電荷
輸送層等）ケ塗布する場合、低粘度の塗布液の場合は問
題はないが、高粘度塗布液は、液スライド部上を流下す
る際、その流下が日常に行われず、基材の塗布膜厚の制
御が容易でない。また塗布に除し、低粘度塗布液の上層
に高粘度塗布液を重畳するような場合、基材周面上に塗
布される膜厚か必要且つ均一に得られないという不都合
が生じることを本出願人は見い出した。

一方、後者の押し出し型のものは、２以上の塗布液分配
室及び塗布液分配室の各々につながる塗布液分配スリッ
トの各々が連続であシ、各塗布液分配室に塗布液を供給
する塗布液供給手段が各塗布液分配室に連結してあシ、
前記各塗布液分配スリットを通ってその出口である塗布
液３１ｅ出口が、エンドレスに形成された連続周面を有
する基材外寸よシやや大なる寸法において形成された塗
布面との間に設けられ、該塗布面は前記基拐外寸より大
きく、塗布に必要な塗布方向長さを有する塗布装置であ
シ、この装置による塗布は次のように行われる。即ち、
ホッパー塗布面内に、エンドレス形成された連続面を有
する基材を挿入し、ｓｉＪ記装置に対して基材を相対的
に鉛面上方に移動させ、各々塗布液分配スリットを通っ
て各塗膜り液がＣ出口から押し出された各塗布液は、直
接該基拐周面上に同時重畳塗布される。そして、この場
合、直接塗布、ビード塗布のいずれが適用されてもよい
。

この４４Ｆし出し型１１畳塗布装置では、前記スライド
型の装置とは反対に、高粘度の塗布液は問題ないが、低
粘度塗布液を塗布することが難しい。即ち、各塗布液は
各々塗布液分配室より各分配スリットを通してホッパー
塗布面に直接押し出され、晶拐周面上に塗布されるため
、塗布液の供給圧が塗布膜厚に大きく影響し、低粘度塗
布液においては該供給圧の制御が非常に困難であること
も判った。

即ち、上記スライド型では高粘度塗布液が適さず、押し
出し型では低粘度塗布液が適さないので、高粘度と低粘
度上の組合せの塗布液を塗布する場合には、上記両装置
のいずれも不適当である。

本発明は、上記スラ・イド型および押し出し型重畳塗布
装置における欠点を解決すべく成されたもので、エンド
レスに形成された連続周面を同時型９塗布する場合にか
いて、塗布される塗布液が高粘度と低粘度との組合せか
ら成る塗布液である場合に均−且つ必要な膜厚が安定に
得られるよう塗布することが可能な塗布装置を提供する
ものであｐ１本発明の他の目的ないし旬随する目的は本
明細書の以下の記述によって明らかにされるー上記目的
を達成する本発明法は、電子写真記録体基材の如く、エ
ンドレスに形成された連続周面を有する基＠を塗布する
方法において、該基材を取シ囲むように且っ該周面との
間に間隙を維持するよりに２以上のホッパー装置を設け
、該間隙に、基材周面に対向するホッパーエツジと基材
周面とを架橋する２層以上の塗布液ビードを形成し、該
ビードのうち最上層のビードに対してはスライドによっ
て塗布液を供給し、一方、最下層のビードに対しては押
し出しによって塗布液を供給し、両塗布液を連続的に且
つ同時に供給して、各個別のビード層が明確な重畳関係
に維持される如くなし、ｍｊ記基材をその周面が前記塗
布液ビー下と交叉し且つ接触するように連続的に移動さ
せ、基材周面が、塗布液ビードの重畳層の外端部に係合
して結合層を同時に引出し同時重畳塗布されること′ｆ
ｒ、特徴とする。

また、上記方法を実施する場合に用いて適切である装置
は、ホッパーエツジが基材周面を１１５！シ囲むように
且つ該基材周面との間に２以上の重畳３糸布液層からな
るビードを架橋可能な間隙を維持するように、ホッパー
装置が配置されており、該ポツパー装置には、前記塗布
液ビードの重畳層の各々に、塗布液を重畳の関係で供給
する塗布液分配室が基材周面を取シ囲むように設けられ
ておシ、且つ前記重畳塗布液層の最上層ビードに塗布液
を供給する方のホッパー装置は、前記塗布液分配室よシ
塗布液分配スリットを通して液スライド部に押し出し、
該液スライド部上を連続的に流下させて前記間隙にビー
ドを維持するスライドポツパー装置であり、一方、最下
層ビルドに塗布′ｔｉ、を供給する方のホッパー装置は
、前記塗布液分配室よシ塗布液分配スリットを通してｎ
ＩＪ記ホッパーエツジに直接押し出して前記間隙にビー
ドを維持する押し出しホッパーである。

本発明に係る２以上の塗布液の１畳塗布は、スライド型
ホッパー装置と押し出し型ポツパー装置との任意の組合
せからなる塗布装置にょシ好適に行なわれ、好ましくは
最上方にスライド型ホッパー装置を、また最下方に押し
出しポツパー装置を配置するのがよい。

先ず、上Δ１１スライドホッパー装置について説明する
。

本装置に係るスライドポツパー装置は塗布液分配室及び
塗布液分配室につながる塗布液分配スリットが連続であ
シ、塗布液分配室（チャンバー室）に塗布液を供給する
塗布液供給手段が塗布液分配室に連結してあシ、塗布液
分配スリットの内４Ｊｌｌｉに位置し、塗布液分配スリ
ットの４血液がｒ出口の下側に連続して下方斜めに傾斜
しかつエンドレスに形成された連続面を有するハロ外寸
よりやや人なる寸法において終端をなすように本ｑ成こ
れた液スライド面を有し、エントレＺに形成はれた連れ
面會有する基拐外寸よＪｏ、０５〜１ｍｍ大きく、液ス
ライド面終端よシ下方に廷びる長さ０１〜１０閣好まし
くは０５〜４ｍｌのポツパーエツジをイ〕するのがよい
。又６ｉＪ記ホツパーエツジは前記スライド面終端よシ
鉛直下方及びそノ′）、より３０度迄の範囲内で前記ハ
ロと反対側に１１．ｌ′ｉ余（したものであシ、よシ好
ましくは、鉛直下方及びそれよシ２０１４迄の範囲内で
傾いて延びるものである。ポツパーエツジの傾斜が３０
度を超えると塗布液の架橋が鐙くなシ、ビードが不安定
となって良好な塗布膜が得ＶＣ＜　くなる。

次に、本装置に係る押し出しホッパー装置について説明
する。

このホッパー装＠は、塗布液分配室及び塗布液分配室に
つながる塗布液分配スリットが連続でおシ、塗布液分配
室（チャンバー室）に塗布液を供給する塗布液供給手段
が塗布液分配室に連結してあシ、前記塗布液分配スリン
）１通ってその出口である塗布液流出口が、エンドレス
に形成された連続周面を有する基材外寸よシやや大なる
寸法において形成されたホッパーエツジとの間に設けら
れ、該ホッパーエツジは０１１記基材外寸よＪ　０．０
５〜１＋＋ｍ大きく、よシ好ましくは塗布膜厚をｈＯｗ
＋＋とすると２ｈ□　ｔｒａｎから４ｈｏｍｍまでの範
囲であシ、塗布方向長さ０．１〜１０簡、よシ好ましく
は０５〜４閣を有するものであるのが望捷しい。また該
ホッパーエツジはその上端よシ鉛直下方及びそれより３
０度までの範囲内で前記基材の反対側に傾斜したもので
あシ、よシ好ましくは鉛直下方及びそれより２０度まで
の範囲内で傾いて延びるものがよい。またホッパーエツ
ジの傾斜が３０度を越えると塗布液の架橋が短くなシ、
ビードが不安定となって良好な塗布膜が得にくくなる。

本発明では塗布装置に供給された各塗布液は一旦各塗布
液分配室に溜められ、これに連結する各々の塗布液分配
スリットに塗布液を均一に分配するようにさり、るが、
前記各塗布液を前記各々スリットに均一に分配しかつ前
記各々スリットに分配された各塗布液を基材面に均一に
塗布できるようにするには、前記各々塗布液分配スリッ
トに対する前記各塗布液分配室の圧力損失比はスライド
型のもので８０以上でアシ、好ましくは８０〜１０ｏ、
ｏｏｏの範囲内であシ、また押し出し型のものでは、該
圧力損失比ｔｉ４０以上であり、好ましくは４０〜１０
０，０００の範囲内である。圧力損失が８０（スライド
型）、および４０（押し出し型）未満の場合は、塗布液
の均一な分配及び塗布ができに〈〈なシ、両者共１００
．００Ｏｆ、１ｌｆｉえると塗布液分配室を大きくする
とか、スリットを長くする必要が生じ装置構造上問題を
生ずる。

本発明に係る塗布装置を用いてハエに形成される塗布膜
は、塗布液ビードによる。即ち、塗布装置を離れる塗布
液の層は、その離れるときと同じ厚さの層で基材に直接
塗布されるのではなくて一度液溜シ（ビード）になって
から該基材に移るのである。従ってこの塗布液ビードに
よって形成される塗布膜は、実際上、塗布装置から基材
に直接形成ばオしるのでになく、塗布装置は単に塗布液
ビードを維持し、基材はそのビードから塗布される。

該塗布液ビードの維持は、塗布液分配スリットを押し出
された塗布液（液スライド部上を流下してきた塗布液）
によシ、基材とホッパーエツジとの間に架橋して形成さ
れる。このビードによる塗布で１５、ぞのビードを横切
ってこれと交叉して移動するハロ上に塗布される塗布膜
の厚みは、ビードの作用によって法定され且つ基＠が移
動する速度、塗布液の供給速度お・よび供給圧、ホッパ
ー構造の効率等によって変化する。

本発明の塗布装置における塗布液分配室に塗布液を供給
する塗布液供給手段としてはパイプを用いることが好ま
しく、且つ塗布液の安定性、均−性等のよシ一層の向上
のため、２６以上の複数のバイブ等を配設してもよい。

また、塗布液分配室よシ塗布液を取シ出す排出パイプを
設けてもよく、この場合も２以上の複数本の排出バイフ
全設りてもよい。

本発明の塗布装置による塗布は次のようにして行われる
。即ち、エンドレスに形成された連続周面を有する基材
を移動させながら塗布液を塗布するビード塗布装置にお
いて、該基材周面を敗シ囲むように且つ塗布液によるビ
ードを架橋可能な間隙を維持するようにホンパーエツジ
が形成されており、該ホッパーエツジには、塗布液分配
スリットを通してｉｉ！接塗布液を流出する塗布液流出
ロケ有する押し出しホッパー装置が設けられると共に、
前記ホッパーエツジから上方に向かう液スライド部を有
するスライドホッパー装置が設けらｉｔておシ、＃Ｊ記
上ビード対して１つの塗布液層が他の塗布液層を連続的
に且つ同時に供給して、各個別の層が明確な１畳関係に
維持される如くなし、前記基＠をその周面が前記塗布液
ビードと交叉し且つ接触するように連続的に移動はせ、
基材周面が、塗布液ビードの重畳層の外端部に係合して
結合層を同時に引き出し同時重畳塗布される。

以下、本発明の実施例を添附図面に従って詳述する。し
かし本発明は以下に述べる実施態様に限定されるもので
はない、 第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る塗布方法の実
施に用いるのに最適の装置における２層同時塗布の場合
の実施例であシ、第１図（ａ）は排出口のないもの、第
１図（ｂ）は排出口のあるものの基材への塗布状態を示
す断面図である、 各図において、１は塗布装置本体、２は塗布液を塗布す
るホッパー装置である。３Ａ、３Ｂは塗布液＋１口で、
該分配室３Ａ、３Ｂには各々異なる塗布液Ｓ１．８２を
供給する供給バイブ４Ａ。

４Ｂが前記分配室３Ａ、３Ｂの堕布液供給口５Ａ、５Ｂ
に連結されている、第１図（ｂ）における６Ａ、６Ｂは
排出パイプであシ、前記塗布液供給口５Ａ、５Ｂにハロ
ケ基準にして対向する位置であシ、ＡｊＪ記分配分配室
３ＡＢに形成された排出ロアＡ。

７Ｂに連結されている。ａＡ、ｓＢＦｉｍ布液分配スリ
ットで端部を持たず基材外周を取シ囲むように連続して
形成されている。９Ａ、９Ｂは塗布液＋１口、１０は液
スライド部、１１にホッパーエツジである。

各々界なる塗布液Ｓ１，５２Ｆｉ図示しないポンプ等に
よシ供給バイブ４Ａ、４Ｂｉ介して分配室３Ａ、３Ｂに
供給される。そこで塗布液Ｓｌ、Ｓ２は塗布装置本体（
円筒形）１の円周方向に分配され、スリン）８Ａ、８Ｂ
を通して塗布液流出口９Ａ、９Ｂから円周方向に均−且
つ連続的に流出し、該流出口９Ａから流出した塗布液Ｓ
１は液スライド部１０上を流下して、ホッパーエツジ１
１よシ円筒形基材１２の外周面１３との間に架橋してビ
ードを形成し、一方、流出口９Ｂから流出した塗布液Ｓ
２はそのまま前記ホッパーエツジ１１と前記基材外周面
１３との間に架橋してビード？形成して、両者の塗布液
ビードによって該基材外周面１３に二層の層状ＬＬ、Ｌ
２に塗布される。

本発明の好ましい実施態様では、液スライド部の傾斜角
度は水平に対して１０〜７０°の範囲であシ、よシ好ま
しくは２０〜４５°の範囲であるう本装置において塗布
された塗布膜は円筒形基材円周方向に、継き目なく分配
室分配スリットが配置されているため塗布された塗膜は
、継ぎ目なく均一なものである。又塗膜厚は塗布液供給
量と円筒形の移動速度によシ決定されるため容易にコン
トロールが可能であシ、同時に塗布速度は浸漬法に比べ
はるかに速くできる。

また本発明では第２図に示す如く、塗布装置本体１の対
向する側に供給バイ１４Ｃ，４Ｄを設は塗布液分配室３
Ａ、３Ｂに塗布液Ｓを供給し、過剰塗布液Ｓを該分配室
３Ａ　、３Ｂよシ、前記供給バイブ４Ｃ，４Ｄに直交し
て排出バイブロＣ、６Ｄを設け、ＭＪ記分配室３Ａ、３
Ｂ外へ排出するようにしてもよい。さらに分配室３Ａ、
３Ｂに通じる各供給・排出パイプは必要に応じて複数本
設けてもよい。この場合、分配室内の塗布液流れが停滞
することかないように配置すれはよい、さらにまた、排
出バイブよシ排出された塗布液は、例えば攪拌器による
攪拌等の処理を行った後、再び塗布液として供給パイプ
に供給されるように、塗布液を循環させるよう構成して
もよい。

本発明では、塗布液分配室内の塗布液全排出する塗布液
排出口または排出パイプに、塗布液のにＩＦ出液量を規
制するバルブを設け、供給側だけによらず、排出預Ｕに
おいても液量調節を行うようにしてもよい。

本発明に係る塗布液の供給は、供給パインから供給され
、一部は塗布液分配スリン］・を通じて塗布面に流出し
、他の一部は排出バイブによシ排出され、この液の流れ
は連続的に行われるが、塗布液の凝集時間を考慮して塗
布液を一定時間毎に供給するなど、塗布液供給を間欠的
に行ってもよい。

本発明の塗布装置においては、塗布液の粘度からきまる
膜厚範囲を下回る膜厚で塗布する場合、塗布液粘度が高
すぎる場合、又塗布速度が高速となりすぎたりした場合
に、該円筒形基材円周上にホッパーエツジで塗布された
液が持ち去られる時に液の粘性によシビードの液を上に
持ち上けようとする力が強く働いて該円筒形基材とホッ
パーエツジとの間に形成されるビードが安定に存在する
ことができなくなることがあり、これを防止するために
第３図に示す如く、ホッパーエツジ１１と連続面を有す
る基材１２との間に形成している塗布液のビードの下部
に該ビードと円筒形基材１２と協働する減圧室１１設け
、当該減圧室１４に連通する気体排出管１５ｆ：設けて
減圧室１４内を界囲気気圧より負圧に保つよう減圧し塗
布を行なうようにした塗布装置も好適に用いることがで
きる。

この装置を用いれば、ビード下方に該ビード及び円筒形
基材１２表面一部を壁の一部として含む減圧室１４内よ
シ窒気を排気管１５を通して排出し減圧室１４内圧を雰
囲気圧より貨に（望ましくは雰囲気圧より１穏水柱〜３
００ｍ＋ｎ水柱の範囲で低く）保って塗布するようにし
て制御される。従って塗布速度の変卯Ｊや円筒形ドラム
ホッパーエツジとの間隙の変動等による塗布が不均一と
なることを防止することができる。

以上、本発明の実施例では２つの塗布液を同時重畳塗布
する場合について述べたが、これら実施例の適当な組合
せによって３以上の塗布液を同時重畳塗布することもで
きる。この場合のホッパー装置の組合せは、例えば、ス
ライド型（！−２つと押し出し型１つとを組合せてもよ
く、了しグこ子の逆の組合せでもよく、さらに４以上の
ホッパー装置の組合せの場合においても、スライド型と
押し出し型との組合せは任意であるが、その糺合せは、
塗布液の粘度に応じて、即ち、高粘度塗布液を押出しホ
ッパーによって且つ低粘度の塗布液をスクイドホッパー
によって塗布する、というように月−ツバ−装置を構成
するのが望ましい。また上記３以上の塗布層としては例
えば、電子写真感光体智の記ｋＡ体の製造に用いるＳ七
の下引層、電荷発生層、電荷輸送層等（’ｌ”ｉ開開５
１−９０８２７号、回５７−６７９３４−君、同５７−
１７９８５７号衛参照。

）を同時重畳塗布することも可能である。

本発明に係る装置は薄膜で均一な塗布膜奮要来する電子
写真感光体等の記録体ドラム、静電記録体ノ製造、ロー
ラー表面上′＼の被０、″エンドレス帯状物等の外周面
への塗膜形成等に用いられそれらに制限されるととはな
い。即ちエンドレスに形成された連続面を有する基材の
外面上の塗布装置として用いられる。塗布はエンドレス
に形成された連続面を有する基材自体が移動しても塗布
装置が移動しても良く更に基材（円筒形ドラム）ｖｉ−
回転してもよい。なおホッパー塗布面と円筒形基材は、
ある間隙を持って配置されているため基材（円筒形ドラ
ム）を傷つけることがない。

以上のように本発明の塗布装置は、エンドレスに形成さ
れた基材の連続周面上に傷つけることなく、２以上の塗
布液を均−且つ安定に塗布することが可能であシ、特に
、各々粘度の異なる塗布液でも均一な膜Ｎが得られるよ
う塗布することができ、その膜厚制御も容易であシ、迅
速且つ高い生産性を有する。

本発明において、塗布液が加出口９Ａ、９Ｂよシ円周方
向で均一に淀出するためには、スライドホッパー装置に
あっては、分配室抵抗（Ｐｃ）と、塗布液分配スリット
を流れるときのスリット抵抗（Ｐｓ）とがＰ　Ｓ　／Ｐ
　ｃ≧８０で、よシ好ましくは１００〜１００，０００
の範囲であり、押し出しホッパー装置にあっては、分配
室抵抗（Ｐｃ）と、塗布液分配スリット？流れる際のス
リット抵抗（Ｐｓ）とがＰｓ／Ｐｃ≧４０、　よシ好ま
しくｉｆ、４０〜１００．０００の範囲内の関係に保た
れる事により、塗布液を安定且つ均一に塗布することが
可能である。

上記関係は、単層または蓮９畳塗布のいずれの塗布装置
においても成シ立ち、重畳塗布の場合には、溶成系また
は分散系の塗布液の粘度や塗布液供給速度および供給圧
に応じて、各々前記分配窓抵抗（Ｐｃ）とスリット抵抗
（Ｐｓ）とが決定されていればよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る塗布方法を実施するのに用いて最
適である装置における２層同時塗布の１Ｊ″合の一実施
例であシ、（ａ）は排出口のないもの、（ｂ）は排出口
のあるものの基材への塗布状態を示す断面図、第２図は
本発明の他の実施例を示す平面図、第３図は本発明のさ
らに他の実施例を示す断面図である。 図中において、１は塗布装面本体、２はホッパー装置、
３Ａ、３Ｂは塗布液分配室、４Ａ、４Ｂは供給パイプ、
５Δ、５Ｂは律布液供給［」、６Ａ、６Ｂは杉［出パイ
プ、？Ａ、７Ｂは塗布液排出口、８Ａ、８１１に塗布液
分配スリット、９　Ａ　、　９　Ｂは塗布液流出口、１
０は液スライド部、１１１ｊポツパーエツジ、１２は基
材、Ｆｉ、８１．Ｓ２は塗布液を各々指示する。 ％作出願人　小西六方真工業株式会社 代理人　弁理士　坂　口　信　昭 （ｔよか１名） 第　３　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１電子写真記録体基材の如く、エンドレスに形成さ
   ｈた連続周面分有する基拐を塗布する方法において、該
   基拐を取シ囲むように一目つ該周面との間に間隙を維持
   するように２以上のホッパー装置金膜け、該間隙に、基
   材周面に対向するポツパーエランと基材周面とを架橋す
   る２層以上の塗布液ビードを形成し、該ビードのうち最
   上層のビードに対してはスライドによって塗布液を供給
   し、一方、最下層のビードに対しては押し出しによって
   塗布液を供給し、両塗布液を連続的に且つ同時に供給し
   て、各個別のビード層が明確な重畳関係に維持これる如
   くなし、前記基材をその周面が前５ピ塗布液ピードと交
   叉し且つ猿′触するように連続的に移動させ、基拐周面
   が、塗布液ビードの重畳層の外端部に係合して結合層を
   同時に引出し同時頂畳塗布されることを特徴とする電子
   写真記録体基材等の塗布方法、 （２）電子写真記録体基材の如く、エンドレスに形成さ
   れた連続周面ケ有する基材を移動させながら液を塗布す
   るビード塗布装置において、ホッパーエランが基拐周面
   を叡シ囲むように且つ該基拐周面との間に２以上の重畳
   塗布液層からなるビードを架橋可能な間隙を維持するよ
   うに、ホッパー装置が配置されておシ、該ポツパー装置
   には、前記塗布液ビードの１１畳層の各々に、塗布液を
   重畳の関係で供給する塗布液分配室が基材周面を取シ囲
   むように設けられており、且つ前記重畳塗布液層の最上
   層ビードに塗布液ケ供給する方のホッパー装置ｕ、ｎｉ
   ＋記市布液分配掌よシ塗布液分配スリットを通して液ス
   ライド部に押し出し、該液スライド部上を連続的に流下
   １せて前記間隙にビード全維持するスライドホッパー装
   置であシ、一方、最下層ビートにｒム布液を供給する方
   のホッパー装置は、前記塗布液分配室よシ塗布液分配ス
   リットヲ通して前記ホッパーエツジに直接押し出して前
   記間隙にビードを維持する押し出しホッパーであること
   を特徴とする電子写真記録体基拐等の塗布装置、（３）
   　スライド型および／または押し出し型の塗布液分配室
   へ塗布液を供給する塗布液供給口と共に、該塗布液を前
   記塗布液分配室外へ排出する塗布液排出口が設けられて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の電子
   写真記録体基材等の塗布装置。