JPS6094838U - 半導体ウエハ−保持用治具 - Google Patents
半導体ウエハ−保持用治具Info
- Publication number
- JPS6094838U JPS6094838U JP18464883U JP18464883U JPS6094838U JP S6094838 U JPS6094838 U JP S6094838U JP 18464883 U JP18464883 U JP 18464883U JP 18464883 U JP18464883 U JP 18464883U JP S6094838 U JPS6094838 U JP S6094838U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- ring
- shaped body
- tape
- wafer holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来における円環を用いた半導体ウェハー保持
用治具の断面図、第２図は従来における環状体を用いた
半導体ウェハー保持用治具の断面図、第３図は本考案に
よる半導体ウェハー保持用治具の断面図である。
６・・・・・・接着テープ、７・・・・・・
環状体、１０・・・・・・粘着物質。
用治具の断面図、第２図は従来における環状体を用いた
半導体ウェハー保持用治具の断面図、第３図は本考案に
よる半導体ウェハー保持用治具の断面図である。
６・・・・・・接着テープ、７・・・・・・
環状体、１０・・・・・・粘着物質。
Claims (1)
- チップ分離される半導体ウェハーを収納できる広さの開
口部をもつ環状体と、該半導体ウェハーを保持させるべ
く該環状体の開口部を塞いだ状態で該環状体の片側に貼
着されて、分離されるチップを離脱できる接着強度をも
つ接着テープとを具備すると共に、該テープに外的圧力
を加えた場合に該テープが前記環状体から離脱しない程
度の接着強度を増強する粘着物質を前記環状体と該接着
テープとめ間に介在せしめたことを特徴とする半導体ウ
ェハー保持用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18464883U JPS6094838U (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 半導体ウエハ−保持用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18464883U JPS6094838U (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 半導体ウエハ−保持用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094838U true JPS6094838U (ja) | 1985-06-28 |
Family
ID=30399312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18464883U Pending JPS6094838U (ja) | 1983-12-01 | 1983-12-01 | 半導体ウエハ−保持用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094838U (ja) |
-
1983
- 1983-12-01 JP JP18464883U patent/JPS6094838U/ja active Pending
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