JPS5914341U - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

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JPS5914341U
JPS5914341U JP10980782U JP10980782U JPS5914341U JP S5914341 U JPS5914341 U JP S5914341U JP 10980782 U JP10980782 U JP 10980782U JP 10980782 U JP10980782 U JP 10980782U JP S5914341 U JPS5914341 U JP S5914341U
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JP
Japan
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semiconductor device
manufacturing equipment
leads
device manufacturing
semiconductor element
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JP10980782U
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勉 田岡
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のアウターリードボンダーの部分断面図、
第２図及び第３図は本考案のアウターリードボンダーの
実施例を示す部分断面図、第４図は本考案の位置合せ部
を示す斜視図、第５図及び第６図はアウターリードボン
ディングを終えた状態を示す斜視図である。 １・・・・・・インナーリード、２・・・・・・半導体
素子、３・・・・・・フィルムキャリア、４・・・・・
・アウターリード、５・・・・・・ボンディングツール
、６・・・・・・支持＆　？・・・・・・位置決めピン
、８・・・・・・位置決め用孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フィルムキャリア方式による半導体装置のインナーリー
    ドをアウターリードに接続する製造装置において、位置
    決め用の孔がインナーリード部又はフィルム部に設けら
    れているフィルムキャリアを使用し、半導体素子をフィ
    ルムキャリアにボンディング後インナーリードを切り離
    して該半導体素子を支持部に移送する移送機構を設け、
    該支持部には前記位置決め用の礼がはまるピンが植立さ
    れると共に移送された半導体素子のインナーリードをア
    ウターリードに位置合せする位置合せ機構が設けられて
    いることを特徴とする半導体装置の製造装置。
JP10980782U 1982-07-20 1982-07-20 半導体装置の製造装置 Pending JPS5914341U (ja)

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JP10980782U JPS5914341U (ja) 1982-07-20 1982-07-20 半導体装置の製造装置

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JPS5914341U true JPS5914341U (ja) 1984-01-28

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