JPS6095977U - 電子部品接着用デイスペンサ - Google Patents
電子部品接着用デイスペンサInfo
- Publication number
- JPS6095977U JPS6095977U JP19011283U JP19011283U JPS6095977U JP S6095977 U JPS6095977 U JP S6095977U JP 19011283 U JP19011283 U JP 19011283U JP 19011283 U JP19011283 U JP 19011283U JP S6095977 U JPS6095977 U JP S6095977U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dispenser
- electronic components
- injection device
- adhesive injection
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はハイブリッドICモジュールの一例ヲ示す断面
図、第2図は本発明の電子部品接着用ディスペンサの一
実施例の使用状態を概略的に示す斜視図である。 9・・・セラミックス基板、10・・・基台、11・・
・駆動装置、12・・・回路パターン、13・・・シー
ル用パターン、14.15・・・ノズルヘッド、16・
・・接着剤射出装置、17・・・制御装置。
図、第2図は本発明の電子部品接着用ディスペンサの一
実施例の使用状態を概略的に示す斜視図である。 9・・・セラミックス基板、10・・・基台、11・・
・駆動装置、12・・・回路パターン、13・・・シー
ル用パターン、14.15・・・ノズルヘッド、16・
・・接着剤射出装置、17・・・制御装置。
Claims (1)
- (1)基板を載置する基台と、この基台上に載置された
基板へ接着剤を塗布する複数のノズルヘッドを有する接
着剤射出装置と、前記基台と接着剤射出装置とを相対移
動させる駆動装置と、前記接着剤射出装置゛および駆動
装置を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする電
子部品接着用ディスペンサ。 、(2) 接着剤射出装置の各ノズルヘッドの口径が
異なる特許請求の範囲第1項記載の電子部品接着用ディ
スペンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19011283U JPS6095977U (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 電子部品接着用デイスペンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19011283U JPS6095977U (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 電子部品接着用デイスペンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6095977U true JPS6095977U (ja) | 1985-06-29 |
Family
ID=30409708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19011283U Pending JPS6095977U (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 電子部品接着用デイスペンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6095977U (ja) |
-
1983
- 1983-12-08 JP JP19011283U patent/JPS6095977U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6095977U (ja) | 電子部品接着用デイスペンサ | |
| JPS59128735U (ja) | 半導体チツプの接着装置 | |
| JPS58146570U (ja) | 接着剤塗布装置 | |
| JPS6370149U (ja) | ||
| JPS5995700U (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPS6054355U (ja) | 電気部品の取付装置 | |
| JPS6040100U (ja) | 磁気バブルメモリデバイス | |
| JPS60175319U (ja) | 磁気ヘツド用基板 | |
| JPS5999297U (ja) | 磁気バブルメモリチツプ | |
| JPS63167731U (ja) | ||
| JPS5914343U (ja) | 半導体用dip型セラミツク容器 | |
| JPS6088745U (ja) | パルスジエツト式インクジエツトヘツド | |
| JPS59129533U (ja) | 液体吐出装置 | |
| JPS6071381U (ja) | 粘体の塗布装置 | |
| JPS58182435U (ja) | 半導体素子の外付け端子構造 | |
| JPH0345652U (ja) | ||
| JPS59152769U (ja) | アデイテイブ印刷配線板用基板 | |
| JPS606236U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5963434U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6081674U (ja) | セラミツク混成集積回路装置 | |
| JPS606230U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59145038U (ja) | チツプ部品供給装置 | |
| JPS5897848U (ja) | アウタ−リ−ドボンデイング構造 | |
| JPS6041344U (ja) | 電気部品運搬用テ−プ | |
| JPS5967969U (ja) | 配線基板装置 |