JPS6095977U - 電子部品接着用デイスペンサ - Google Patents

電子部品接着用デイスペンサ

Info

Publication number
JPS6095977U
JPS6095977U JP19011283U JP19011283U JPS6095977U JP S6095977 U JPS6095977 U JP S6095977U JP 19011283 U JP19011283 U JP 19011283U JP 19011283 U JP19011283 U JP 19011283U JP S6095977 U JPS6095977 U JP S6095977U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dispenser
electronic components
injection device
adhesive injection
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19011283U
Other languages
English (en)
Inventor
白川 栄一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP19011283U priority Critical patent/JPS6095977U/ja
Publication of JPS6095977U publication Critical patent/JPS6095977U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はハイブリッドICモジュールの一例ヲ示す断面
図、第2図は本発明の電子部品接着用ディスペンサの一
実施例の使用状態を概略的に示す斜視図である。 9・・・セラミックス基板、10・・・基台、11・・
・駆動装置、12・・・回路パターン、13・・・シー
ル用パターン、14.15・・・ノズルヘッド、16・
・・接着剤射出装置、17・・・制御装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)基板を載置する基台と、この基台上に載置された
    基板へ接着剤を塗布する複数のノズルヘッドを有する接
    着剤射出装置と、前記基台と接着剤射出装置とを相対移
    動させる駆動装置と、前記接着剤射出装置゛および駆動
    装置を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする電
    子部品接着用ディスペンサ。 、(2)  接着剤射出装置の各ノズルヘッドの口径が
    異なる特許請求の範囲第1項記載の電子部品接着用ディ
    スペンサ。
JP19011283U 1983-12-08 1983-12-08 電子部品接着用デイスペンサ Pending JPS6095977U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19011283U JPS6095977U (ja) 1983-12-08 1983-12-08 電子部品接着用デイスペンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19011283U JPS6095977U (ja) 1983-12-08 1983-12-08 電子部品接着用デイスペンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6095977U true JPS6095977U (ja) 1985-06-29

Family

ID=30409708

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19011283U Pending JPS6095977U (ja) 1983-12-08 1983-12-08 電子部品接着用デイスペンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6095977U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6095977U (ja) 電子部品接着用デイスペンサ
JPS59128735U (ja) 半導体チツプの接着装置
JPS58146570U (ja) 接着剤塗布装置
JPS6370149U (ja)
JPS5995700U (ja) 電子部品装着装置
JPS6054355U (ja) 電気部品の取付装置
JPS6040100U (ja) 磁気バブルメモリデバイス
JPS60175319U (ja) 磁気ヘツド用基板
JPS5999297U (ja) 磁気バブルメモリチツプ
JPS63167731U (ja)
JPS5914343U (ja) 半導体用dip型セラミツク容器
JPS6088745U (ja) パルスジエツト式インクジエツトヘツド
JPS59129533U (ja) 液体吐出装置
JPS6071381U (ja) 粘体の塗布装置
JPS58182435U (ja) 半導体素子の外付け端子構造
JPH0345652U (ja)
JPS59152769U (ja) アデイテイブ印刷配線板用基板
JPS606236U (ja) 半導体装置
JPS5963434U (ja) 半導体装置
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置
JPS606230U (ja) 半導体装置
JPS59145038U (ja) チツプ部品供給装置
JPS5897848U (ja) アウタ−リ−ドボンデイング構造
JPS6041344U (ja) 電気部品運搬用テ−プ
JPS5967969U (ja) 配線基板装置