JPS6096153A - プリントコイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、小型モータに用いることができるプリントコ
イルの製造方法に関するものである。

（従来例の構成とその問題点） 近年、テープレコーダやビデオ機器など、小型モータを
用いた電子機器の小型・軽量化や高性能化に対する要求
はますまず高まっていて、それと七もにモータ自体の小
型・高性能化が重要な課題となっている。

モータの小型・高性能化は、その構成要素の１つを占め
る巻線コイルの線積率を高めることが必要不可欠であり
、このコイルの線積率の向上をめざして従来からさまざ
まな方策が講じられている。

その１つの方策として、昨今、印刷配線技術を利用した
いわゆるプリントコイルと呼ばれる平面コイルが注目を
集めていて、小型・高性能化を指向するモータにかなシ
広範に使用されてきている。

このプリントコイルは、可とう性を有する薄い絶縁シー
ト上に銅箔からなるコイルパターンヲ形成したものであ
り、従来は第１図ＡないしＣに示すような工程に従って
製造されていた。まず、第１図Ａに示すように、厚さが
７５〜１００μｍ程度の比較的厚い銅箔１の一方の面に
可とう性を有する絶縁４１４　脂層２をピンホールレス
にコーチインクシ、次に、第１図Ｂに示すように、銅箔
１の裏面に写真技術などの公知の方法で耐エツチング性
レジスト層３を所望のコイルパターン状に形成し、その
後、第１図Ｃに示すように、露出した銅箔ｌの不要部分
をエツチングにより溶解除去してコイルパターンを形成
している。そして、実際には、”この絶“縁鴬脂層２上
に平面的に形成した銅箔１からなるコイルパターンを複
数枚積層して巻数を増大させ、必要個所を接続すること
により、所望の特性しかしながら、このような従来のプ
リントコイルの製造方法では、銅箔１をエツチングして
コイルパターンを形成するために、エツチング法特有の
問題点として、第１図Ｃに示すように、サイドエツチン
グによるコイルパターンの細りが生じていて、特に銅箔
ｌの厚さが厚いほど顕著になる。

このため、コイルの線積率が著しく低下して、所望のコ
イル特性を得にくい等の欠点があった。１だ、このよう
な欠点を解決するために、サイドエツチングを防止する
方法などが種々提案されているが、今だに有効なものは
見出されていないのが現状である。

（発明の目的） 本発明は、上記従来例の欠点に鑑みてなされたものて、
線積率の極めて高いプリントコイルを容易に製造するこ
とができるプリントコイルの製造方法を提供するもので
ある。

（発明の構成） 上記目的を達成するだめに、本発明は、金属箔の一方の
面に所望のコイルパターン状に金属箔の表面が露出する
ように耐メッキ性のレジスト層を形成するとともに、そ
の金属箔の裏面全体も耐メッキ性のレジスト層で被覆し
、この金属箔の露出した表面に導電金属層をメッキによ
り厚付けし、そして、この導電金属層を形成した面を絶
縁樹脂層で被覆した後に、金属箔の裏面の耐メッキ性の
レジストを除去して金属箔の表面を露出させ、この金属
箔を溶解除去して絶縁樹脂層上にコイルパターン状の導
電金属層を残すようにしたものである。

（実施例の説明） 以下、図面により本発明の実施例を具体的に説明する。

第２図ＡないしＤは、本発明の一実施例における製造工
程をそれぞれ示す図であり、まず、第２図Ａに示すよう
に、厚さ７〜３５μｍの圧延銅箔からなる金属箔４の表
裏両面に、側メッキ性を有するネガタイプのフォトレジ
ストを厚さ５〜１５μｍに塗布する。そして、金属箔４
の一方の面のフォトレジスト上に所望のコイルパターン
状描いたフィルムを密着させ、紫外線露光、現像などの
公知の手順でコイルパターン状に金属箔４の表面を露出
させた耐メツキ性レジスト層５を形成し、またその裏面
は、そのまま露光などの処理を行って裏面全体に耐メツ
キ性レジスト層５′を形成した。

ここで、コイルパターンの膜剤にあたっては、次のメッ
キ工程における析出金属の厚みと析出金属の成長状態を
考慮に入れてその寸法を厳密に設定する必要があり、本
実施例では、耐メツキ性レジスト層５のレジスト線幅を
２５０μｍルジスト間隔（露出する金属箔４の線幅）を
１００μｍとして、導体厚１００μｍ・　導体間隔５０
μｍのコイルバｐ　−ンｆ作ることを目標としだ。

次に１第２図Ｂに示すように、耐メツキ性レジスト層５
および５′を形成した金属箔４に以下に示すような条件
で電気銅メッキを行い、所望のコイルパターン状に露出
した金属箔４の表面に銅を厚付けして、導体メッキ厚１
００μｍ１導体幅３００μｍ、導体間隔５０μｍの導電
金属層６を形成した。

（電気銅メッキ条件） 硫　酸　銅　２００〜３００ｇ／ｌ 硫　酸　２０〜４０’ｇ／ｊ！ 添　加　剤　４〜６ｍ７１！／７！ 温　度　２０〜４０”０ 陰極型流密度　１−　２０　Ａ／ｄｍ２ことで、導電金
属層６を銅で形成した理由は、コイルを構成する金属材
料としては導電性、加工性、コストなど総合的な観点か
ら銅が最も適しているとされているからである。

その次に、第２図Ｂに示すように、電気銅メ。

キにより導電金属層６を形成した面全体に、耐熱性や電
気絶縁性に優れた樹脂として主にエポキシ系樹脂を使用
し、これをピンホールレスで均一な厚みに塗布して導電
金属層６を覆うように絶縁樹脂層７を形成した。

そして、第２図りに示すように、金属箔４の裏面に形成
した耐メツキ性レジスト層５′を溶剤やアルカリ溶液な
どに浸漬して除去し、次いで露出した金属箔４を塩化第
２鉄、塩化第２銅、過硫酸アンモニウム、アンモニアな
どの銅の腐食液に浸漬して、銅からなる金属箔４を全て
溶解除去して絶縁樹脂層７上にコイルパターン状の導電
金属層６を残した。

このようにして作製した本実施例によるプリントコイル
では、銅箔からなる金属箔４の一方の面に電気銅メッキ
により導電金属層６をコイルパターン状に厚く積み上げ
ることができ、また、従来のようなサイドエツチングに
よるコイルパターンの細りが生じることがないので、線
積率の極めて高いコイルパターンを形成することができ
る。ただし、本実施例では、金属箔４と導電金属層６と
が同じ銅からなるだめに、金属箔４をエツチングにより
溶解除去する際に条件を厳密に管理しないと導電金属層
６が溶解され、コイルの線積率の低下を招くことになる
。

そこで、金属箔４のエツチング工程を容易にする他の実
施例として次に説明するような方法がある。第３図人な
いしＢは、本発明の他の実施例の途中工程を示す図で、
第２図と同一符号のものは同一のものを示している。本
実施例では、前記実施例と同様にして第２図人に示した
ように、銅箔からなる金属箔４の表裏両面に耐メツキ性
レジスト層５および５′を形成した後に、第３図Ｂに示
すように、コイルパターン状に露出した金属箔４の表面
に、銅が溶解するエツチング液で溶解しない金属として
銀、ニッケル、金、はんだなどの金属を電気メツキ法で
１〜５μｍ程度に薄く析出させて耐エツチング性金属層
８を形成し、この耐エツチング性金属層８上に、第３図
Ｂに示すように、電気銅メッキにより導電金属層６を１
９１望の厚さに形成した。その後、前記実施例と同様に
して、絶縁樹脂層７を形成し、耐メツキ性レジスト層５
′を除去した後に金属箔４をエツチングにより除去した
。

このように、導電金属層６の金属箔４との界面に耐エツ
チング性金属層８を形成することにより金属箔４のエツ
チング工程において、導電金属層６にまでエツチングが
進むことが力いので、エツチングの工程管理が容易にな
るとともに、より高品質なプリントコイルを製造するこ
とができた。

また、金属箔４のエツチング工程を容易にするその他の
実施例として、金属箔４と導電金属層６とに異なる金属
を用いてプリントコイルを作製する方法がある。この場
合、コイルパターンを形成する導電金属層６としては銅
が最適であるので、銅が溶解しないエツチング液で溶解
する金属としてアルミニウムを金属箔４に使用し、この
アルミニウムからなる金属箔４の表面に容易に電気銅メ
ッキが行えるように亜鉛の被膜を形成して、その上にコ
イルパターン状に電気鋼メッキを行って銅からなる導電
金属層６を形成し、その後、金属箔４のエツチング工程
でカモイン１ダの溶液を用いてアルミニウムからなる金
属箔４と亜鉛の被膜を全て溶解除去することによりコイ
ルパターンを形成した。この実施例では前記の第３図の
実施例と同様な効果が得られた。

以上３つの実施例について説明したが、その中で、金属
箔４の裏面の耐メツキ性レジスト層５′は、パターン形
成に使用する耐メンキ性レジスト層５と異なる材料を用
いてもよく、その場合はできるだけ後の工程で除去しや
すい材料を選択することが望ましい。また、電気銅メッ
キにより導電金属層６を形成する際に、メッキ浴として
硫酸銅浴を用いたが、これはビ（＋　ＩＪン酸銅浴なと
でもよく、これらのメッキ浴の場合でも銅の析出速度を
高めたり、均一つきまわり性を改善したシするために種
々の添加剤が用、いられる。さらに、絶縁樹脂層７をエ
ポキシ系樹脂で形成したが、その他にもポリイミド系、
ポリアミド系、ウレタン系、テフロン系、シリコン系な
どいろいろな種類の樹脂を使用することができる。なお
、この絶縁樹脂層７を形成する際に、導電金属層６を形
成するのに用いた耐メツキ性レジスト層５は除去しても
しなくてもよいが、塗布する樹脂の溶剤で耐メッキ性し
ジス）　ＪＦｔ　５が溶解する場合には、予め４メッキ
性レジスト層５を除去しておく方が重重しく、また、よ
り確実な絶縁層を形成しだい場合には、絶縁樹脂層７０
表面にさらに薄い絶縁７−トを接着すればよい。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明は、金属箔の一方の面にメ
ッキにより導電金属層を厚く盛り上げてコイルパターン
を形成し、このコイルパターンを絶縁樹脂層で被覆しだ
後に金属箔をエツチングにより溶解除去するので、コイ
ルパターンのサイドエツチングが全く起こらず、線積率
の高いプリントコイルが得られ、さらに、金属箔と導電
金属層とに同種の金属を使用する際には、金属箔が溶解
するエツチング液で溶解しない金属を予め金属箔上にコ
イルパターン状に薄くメッキしたり、また金属箔と導電
金属層が溶解しないエツチング液で溶解する金属を金属
箔に使用したりすることにより、コイルパターンの過剰
エツチングを防止することができるので、工程管理が容
易となり、高品質のプリントコイルを安定して製造する
ことができる等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図人ないしＣは、従来のプリントコイルの製造方法
の工程をそれぞれ示す図、第２図人ないしＤは、本発明
の一実施例の工程をそれぞれ示す図、第３図人ないしＢ
は、本発明の他の実施例の工程の一部をそれぞれ示す図
である。 ４　・・・・・・・・金属箔、５．５’・・・・・・・
・・面１メッキ性レジスト層、　６　・・・・・・・導
電金属層、　７・・・・・・・・・絶縁樹脂層。 特許出願人　松下電器産業株式会社 第１図 奮 第２図 ら 第３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　金属箔の一方の面に該金属箔の表面が所望のコ
   イルパターン状に露出するように耐メッキ性のレジスト
   層を形成し且つその裏面全体に耐メッキ性のレジスト層
   を形成する工程と、前記金属箔の露出した表面に導電金
   属層をメッキにより厚付けする工程と、ｍｌ記導電金属
   層を形成した面上に前記導電金属層を覆う如く絶縁樹脂
   層を形成する工程と、前記金属箔の裏面に形成した前記
   耐メッキ性のレジスト層を除去し、露出した前記金属箔
   を溶解除去する工程とを有することを特徴とするプリン
   トコイルの製造方法。
2. （２）　導電金属層は、所望のコイルパターン状に露出
   した金属箔の表面に、前記金属箔が溶解するエツチング
   液で溶解しない異種金属を薄くメッキした後に、前記金
   属箔と同種金属を電気メッキにより厚付けしてなること
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のプリント
   コイルの製造方法。
3. （３）　導電金属層は、所望のコイルパターン状に露出
   した金属箔の表面に、前記金属箔が溶解するエツチング
   液で溶解しない異種金属を電気メッキにより厚付けして
   なることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の
   プリントコイルの製造方法。