JPS6098511A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS6098511A JPS6098511A JP20598383A JP20598383A JPS6098511A JP S6098511 A JPS6098511 A JP S6098511A JP 20598383 A JP20598383 A JP 20598383A JP 20598383 A JP20598383 A JP 20598383A JP S6098511 A JPS6098511 A JP S6098511A
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- core
- glass
- magnetic
- laser beam
- core substrate
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1272—Assembling or shaping of elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば磁気テープ等に各種信号全磁気記録した
り、記録された信号を再生する場合に用いられる磁気ヘ
ッドの製造方法に関する。
り、記録された信号を再生する場合に用いられる磁気ヘ
ッドの製造方法に関する。
従来から、磁気テープ等の磁気記録媒体への各積信号の
高密度記録化の要請から、上記磁気テープとして高い残
留磁束密度Brを有するいわゆるメタルテープが使用さ
れている。そして、そのようなメタルテープに各種信号
を記録したり、再生する場合に用いられる磁気ヘッドと
しては磁気ギャップ近傍の磁界強度を高くする必要がろ
シ、例えば第1図に示すような構成のものが知られてい
る。すなわち、この種磁気ヘッド100は各種フェライ
ト合金等の磁性材料よシなる一対のコア素片1,2の接
合面に、上記磁性材料よりも高い飽和磁束密度を有する
高磁性材料よりなる金属薄膜J脅4を位置させるととも
に、この金属薄膜層4と上記いずれか一方のコア素片1
又は2との間に磁気ギャップ3を形成する非磁性薄j摸
層5が設けられて成る。
高密度記録化の要請から、上記磁気テープとして高い残
留磁束密度Brを有するいわゆるメタルテープが使用さ
れている。そして、そのようなメタルテープに各種信号
を記録したり、再生する場合に用いられる磁気ヘッドと
しては磁気ギャップ近傍の磁界強度を高くする必要がろ
シ、例えば第1図に示すような構成のものが知られてい
る。すなわち、この種磁気ヘッド100は各種フェライ
ト合金等の磁性材料よシなる一対のコア素片1,2の接
合面に、上記磁性材料よりも高い飽和磁束密度を有する
高磁性材料よりなる金属薄膜J脅4を位置させるととも
に、この金属薄膜層4と上記いずれか一方のコア素片1
又は2との間に磁気ギャップ3を形成する非磁性薄j摸
層5が設けられて成る。
また、上記磁気ヘッド100を構成するいずれか一方の
コア素片1又は2の上記接合面には図示する如くヘッド
コイル巻装用の溝7が形成さ八て29、この溝7に巻装
されたヘッドコイル6に各種信号を供給することによシ
上記磁気ギャップ3から漏洩磁束を発生させ、この磁束
によシメタルテープ101を磁化する。これにより上記
磁気へソド100は各積信号を上記メタルテープ101
にトランク状に磁気記録する。−力、記録さnた信号を
再生するには上記イd気ギャップ3をメタルテープ10
1に摺接させることによりこのメタルテープ101から
の磁束を上記磁気が拾い、上記ヘッドコイル6を介して
再生出力を得る。
コア素片1又は2の上記接合面には図示する如くヘッド
コイル巻装用の溝7が形成さ八て29、この溝7に巻装
されたヘッドコイル6に各種信号を供給することによシ
上記磁気ギャップ3から漏洩磁束を発生させ、この磁束
によシメタルテープ101を磁化する。これにより上記
磁気へソド100は各積信号を上記メタルテープ101
にトランク状に磁気記録する。−力、記録さnた信号を
再生するには上記イd気ギャップ3をメタルテープ10
1に摺接させることによりこのメタルテープ101から
の磁束を上記磁気が拾い、上記ヘッドコイル6を介して
再生出力を得る。
ところで、上述の如き機能を有する磁気ヘノド100の
製造過程において必要となる各種の溝加工や切断加工に
は、従来から砥石を用いた機械的な手法が用いられてい
た。
製造過程において必要となる各種の溝加工や切断加工に
は、従来から砥石を用いた機械的な手法が用いられてい
た。
しかしながら、従来からの砥石を用いた各種ノ用工KJ
、−いては被加工部分の加工によるダメージが大きく加
工精度の向上を図るうえで大きな妨げとなっていた。例
えば、上記一方のコア素片1又は2 Kヘッドコイル巻
装用の溝7を設けたシ、るるいは磁気ギャップ3のトラ
ンク巾12を規制する溝加工を行なう場合には、このコ
ア素片1又は20表面に形成された金属薄膜層4が砥石
による研削によって剥離してしまう。また、この砥石に
よる研削によって金属特有のパリが発生してしまい、こ
のパリを取シ除くために研摩処理鈎のいわゆる後処理が
必要とな9工数の類1.1a化がln1古さgていた。
、−いては被加工部分の加工によるダメージが大きく加
工精度の向上を図るうえで大きな妨げとなっていた。例
えば、上記一方のコア素片1又は2 Kヘッドコイル巻
装用の溝7を設けたシ、るるいは磁気ギャップ3のトラ
ンク巾12を規制する溝加工を行なう場合には、このコ
ア素片1又は20表面に形成された金属薄膜層4が砥石
による研削によって剥離してしまう。また、この砥石に
よる研削によって金属特有のパリが発生してしまい、こ
のパリを取シ除くために研摩処理鈎のいわゆる後処理が
必要とな9工数の類1.1a化がln1古さgていた。
さらに、砥石による研削(r(おいては研削のための時
間がかかるとともに砥石の肉薄化の限界から微紺加工に
も限界かめる。そして、こ、flは上記金属薄j膜層4
の剥離の問題とともに高密度記録化に伴なうトランク1
1〕12の狭少化をも阻害していた。
間がかかるとともに砥石の肉薄化の限界から微紺加工に
も限界かめる。そして、こ、flは上記金属薄j膜層4
の剥離の問題とともに高密度記録化に伴なうトランク1
1〕12の狭少化をも阻害していた。
本発明は上述の如き実情に蟻みてなさねたものでロシ、
加工精度がよく、かつ製造時間の短縮化を可能とする磁
気ヘッドの製造方法を実現することを目的とする。
加工精度がよく、かつ製造時間の短縮化を可能とする磁
気ヘッドの製造方法を実現することを目的とする。
本発明は上記目的を達成するため酸化物磁性材料よりな
る一対のコア素片の少なくとも一方の磁気ギャップ形成
面に金属強磁性薄膜層を設け、とn等各素片を一体化し
て得られるコアブロックの一方のコア素片にレーザ光を
照射して、この−力のコア素片から他方のコア素片1で
至る溝を形成し、トランク巾を規制することを特徴とす
る。
る一対のコア素片の少なくとも一方の磁気ギャップ形成
面に金属強磁性薄膜層を設け、とn等各素片を一体化し
て得られるコアブロックの一方のコア素片にレーザ光を
照射して、この−力のコア素片から他方のコア素片1で
至る溝を形成し、トランク巾を規制することを特徴とす
る。
以下、本発明を適用した磁気ヘッドの製造方法の具体的
実施例をその工程順序に沿って詳細に説明する。
実施例をその工程順序に沿って詳細に説明する。
本実施例は先に説明した如く一対のコア素片の接合面に
高磁性材料よシなる金属薄膜層が形成された磁気ヘッド
を製造する過程で必要となる各種の溝刃a工等を波長が
1.06[:μm〕の近赤外光のNd:YAGレーザを
用いて行なうものでロシ、とのレーザ光の出力パワーを
適宜可変することによって所望する各種加工を行なう。
高磁性材料よシなる金属薄膜層が形成された磁気ヘッド
を製造する過程で必要となる各種の溝刃a工等を波長が
1.06[:μm〕の近赤外光のNd:YAGレーザを
用いて行なうものでロシ、とのレーザ光の出力パワーを
適宜可変することによって所望する各種加工を行なう。
以下追って説明する。
本実施例においては、先ず第2図に示すように略直方体
状のコア基板10を平面研削し、このコア基板10の磁
気ギャップ形成面、すなわち上記接合面に鏡面加工を施
す。このコア基板10には後述するような切断、らるい
は溝加工が症され、最終的に第1図に示した如きコア素
片1に加工形成される。そして、このコア基板10は従
来から知られている各種岐化物磁性1オ料にて製造さゎ
ておシ、この種材料としては、レリえばNi:Znフx
フイ) ヤM n −Z nフェライト等ヲ挙げること
ができる。
状のコア基板10を平面研削し、このコア基板10の磁
気ギャップ形成面、すなわち上記接合面に鏡面加工を施
す。このコア基板10には後述するような切断、らるい
は溝加工が症され、最終的に第1図に示した如きコア素
片1に加工形成される。そして、このコア基板10は従
来から知られている各種岐化物磁性1オ料にて製造さゎ
ておシ、この種材料としては、レリえばNi:Znフx
フイ) ヤM n −Z nフェライト等ヲ挙げること
ができる。
次に、上記コア基板100表面に第3図に示すようにレ
ーザ光200を照射し、このコア基板100表面に凹凸
を設ける。すなわち、レーザ装置201から出射された
レーザ光200は集束レンズ202を介して上記コア基
板100表面に照射される。そして、この際上記レーザ
光200のスボント径は大きくされ、単位面積あたりの
出力パワーが低くおさえらねている。これにより、コア
基板10の照射部分は溶融され粗度が2〜3〔μm〕程
度の凹凸が形成される。また、とのレーザ光200は互
いに隣接し合う照射軌跡が重なシ合うように照射され、
これによシ上記コア基板100表面全体にもilなく凹
凸が形成さiする。
ーザ光200を照射し、このコア基板100表面に凹凸
を設ける。すなわち、レーザ装置201から出射された
レーザ光200は集束レンズ202を介して上記コア基
板100表面に照射される。そして、この際上記レーザ
光200のスボント径は大きくされ、単位面積あたりの
出力パワーが低くおさえらねている。これにより、コア
基板10の照射部分は溶融され粗度が2〜3〔μm〕程
度の凹凸が形成される。また、とのレーザ光200は互
いに隣接し合う照射軌跡が重なシ合うように照射され、
これによシ上記コア基板100表面全体にもilなく凹
凸が形成さiする。
次に、上述の如く凹凸が形成されたコア基板100表面
に第4図に示すように前記金属薄膜層11を設ける。
に第4図に示すように前記金属薄膜層11を設ける。
この金属薄膜層11は先に述べた如く、上記コア素片1
0よシも高い飽和磁束密度を有する強磁性材料にて形成
されており、この種材料としては例えばAn−8i−F
e(センダスト)合金やアモルファス合金等を挙げるこ
とができる。
0よシも高い飽和磁束密度を有する強磁性材料にて形成
されており、この種材料としては例えばAn−8i−F
e(センダスト)合金やアモルファス合金等を挙げるこ
とができる。
また、コア基板10へのこの金属薄膜層11の被着手段
としては例えばスパッタ法を挙げることができる。この
スパッタ法は10”’〜10−’ Torrのアルゴン
を主成分とする雰囲気中でグロー放電を起こし、これに
よシ生じたアルゴンイオンでターゲット表面の原子をた
たき出すというものでらシ、グロー放電を起こす方法に
ょシ直流2極、3極スパツタ法、及び高周波スパッタ法
がめ9、またマグネトロン放電を利用するマグネトロン
スパッタ法等がるる。
としては例えばスパッタ法を挙げることができる。この
スパッタ法は10”’〜10−’ Torrのアルゴン
を主成分とする雰囲気中でグロー放電を起こし、これに
よシ生じたアルゴンイオンでターゲット表面の原子をた
たき出すというものでらシ、グロー放電を起こす方法に
ょシ直流2極、3極スパツタ法、及び高周波スパッタ法
がめ9、またマグネトロン放電を利用するマグネトロン
スパッタ法等がるる。
また、先に述べたように上記コア基板100表面には凹
凸が形成されているため上記金属薄膜層11をコア基板
10に被着するに際してこの薄j模層11とコア基板1
0との密着度を向上させることができ、金属薄膜層11
の剥離を防止することができる。
凸が形成されているため上記金属薄膜層11をコア基板
10に被着するに際してこの薄j模層11とコア基板1
0との密着度を向上させることができ、金属薄膜層11
の剥離を防止することができる。
ところで、従来は鋭面加工が施されたままのコア基板1
00表面に直接金属薄膜層11が被着形成されていたが
、その場合にはコア基板10と金属薄膜層11との間に
いわゆる擬似ギャップが生じてしまい、例えば再生時に
おいては本来の再生出力の他に雑音成分とする擬似再生
出力が発生してしまうという問題がめった。これに対し
、前述の如くコア基板10の表面に凹凸を設けることに
よシコア基板10と金属薄膜層11との密着度を向上さ
せることができるため上記擬似ギャップがほとんど生じ
ない。また、凹凸が形成されたコア基板100表面とメ
タルテープ101の走行方向、又は巾方向とのなす角が
部分的に異なり、結果的に各部のアジマス角が異なるた
め、たとえ擬似ギャップが形成されてしまったとしても
上述の如く擬似再生出力の発生をほとんど防止すること
ができる。
00表面に直接金属薄膜層11が被着形成されていたが
、その場合にはコア基板10と金属薄膜層11との間に
いわゆる擬似ギャップが生じてしまい、例えば再生時に
おいては本来の再生出力の他に雑音成分とする擬似再生
出力が発生してしまうという問題がめった。これに対し
、前述の如くコア基板10の表面に凹凸を設けることに
よシコア基板10と金属薄膜層11との密着度を向上さ
せることができるため上記擬似ギャップがほとんど生じ
ない。また、凹凸が形成されたコア基板100表面とメ
タルテープ101の走行方向、又は巾方向とのなす角が
部分的に異なり、結果的に各部のアジマス角が異なるた
め、たとえ擬似ギャップが形成されてしまったとしても
上述の如く擬似再生出力の発生をほとんど防止すること
ができる。
そして、上述の如くコア基板100表面に凹凸全形成す
ると上記擬似再生出力を本来の再生出力の約−30Cd
B)以下に2さえることができS/N f改善すること
ができる。
ると上記擬似再生出力を本来の再生出力の約−30Cd
B)以下に2さえることができS/N f改善すること
ができる。
次に、上述のように金属薄膜層11が被着形成されたコ
ア基板10に第5図に示す如く十分な出力パワーを有す
るレーザ光200を照射し、このコア基板100図中右
端縁側にデイプス相当分の所定巾11をのこしてヘッド
コイル巻装用の溝13を設ける。
ア基板10に第5図に示す如く十分な出力パワーを有す
るレーザ光200を照射し、このコア基板100図中右
端縁側にデイプス相当分の所定巾11をのこしてヘッド
コイル巻装用の溝13を設ける。
すなわち、レーザ光200を上記金属薄膜層11、及び
コア基板10に照射すると、これ等金属薄膜層11、及
びコア基板10のレーザ光200が照射された部分はそ
の熱エネルギによって直ちに溶融し、さらに蒸発する。
コア基板10に照射すると、これ等金属薄膜層11、及
びコア基板10のレーザ光200が照射された部分はそ
の熱エネルギによって直ちに溶融し、さらに蒸発する。
よって、レーザ光200を上記ヘッドコア10の図中右
端縁に?jって照射することによシこのコア基板10に
は第5図に示すような溝13が形成される。また、上記
レーザ光200のビームスポット径、出力パワー、照射
時間等を適宜変更制御することによって上記溝13の深
さや巾を任意に調整することができる。
端縁に?jって照射することによシこのコア基板10に
は第5図に示すような溝13が形成される。また、上記
レーザ光200のビームスポット径、出力パワー、照射
時間等を適宜変更制御することによって上記溝13の深
さや巾を任意に調整することができる。
ところで、本実@例においては、空気中でレーザ光20
0を上記コア基板10に照射したが、このコア基板11
水中に浸漬した状態でレーザ光200を照射してもよい
。この場合にはコア基板10や金属薄膜層11のレーザ
光200が照射された部分の周辺は水にて直ちに冷却さ
れるためレーザ光200を照射することにより発生する
熱によりレーザ光200が照射された部分の周辺まで溶
融されることなくほとんどレーザ光200のスポット僅
に等しい[1]の溝13を形成することができる。よっ
て、より正確な溝加工を行なうことができる。
0を上記コア基板10に照射したが、このコア基板11
水中に浸漬した状態でレーザ光200を照射してもよい
。この場合にはコア基板10や金属薄膜層11のレーザ
光200が照射された部分の周辺は水にて直ちに冷却さ
れるためレーザ光200を照射することにより発生する
熱によりレーザ光200が照射された部分の周辺まで溶
融されることなくほとんどレーザ光200のスポット僅
に等しい[1]の溝13を形成することができる。よっ
て、より正確な溝加工を行なうことができる。
次に、上記溝13が形成さハたコア基板100表面(に
形成さ乳た金属薄膜層11上((第6図に示す如く他の
コア基板20を積層し、これ等各コア基板10.20を
ガラス融海することによりコアブロック30を形成する
。
形成さ乳た金属薄膜層11上((第6図に示す如く他の
コア基板20を積層し、これ等各コア基板10.20を
ガラス融海することによりコアブロック30を形成する
。
上記他のコア基板20は第2図に示したコア基板10と
同一材料で、かつ同一形状に形成されんものでるる。そ
して、この他の基板20の第6図中下面には二酸化ケイ
紫5102等による非磁性薄膜層18がスパッタ法等に
より被看形成されておシ、この非磁性薄膜層18は磁気
ヘッド300の磁気ギャップ301を形成する。
同一材料で、かつ同一形状に形成されんものでるる。そ
して、この他の基板20の第6図中下面には二酸化ケイ
紫5102等による非磁性薄膜層18がスパッタ法等に
より被看形成されておシ、この非磁性薄膜層18は磁気
ヘッド300の磁気ギャップ301を形成する。
そして、上記コアブロック30に第7図に示すようにレ
ーザ光200を照射して、所定のトランク巾12を得る
ための溝加工を施す。すなわち、レーザ装置201から
出射さねたレーザ光200をプリズム203、及びミラ
ー204,204から成る光学系を介して2つに分割し
、上記コアブロック30を構成する他のコア基板20に
照射する。これによりレーザ光200が照射された部分
は直ちに溶融し蒸発する。さらに上記レーザ光200は
上記他のコア基板20の第7図中下層に位置する金属薄
j膜層11、及びコア基板10にまで達し、これ等薄膜
層11、及びコア基板10をも溶融、蒸発させる。そし
て、上記各レーザ光200にて形成された谷溝15.1
6の間隔がトランク巾12 となる。
ーザ光200を照射して、所定のトランク巾12を得る
ための溝加工を施す。すなわち、レーザ装置201から
出射さねたレーザ光200をプリズム203、及びミラ
ー204,204から成る光学系を介して2つに分割し
、上記コアブロック30を構成する他のコア基板20に
照射する。これによりレーザ光200が照射された部分
は直ちに溶融し蒸発する。さらに上記レーザ光200は
上記他のコア基板20の第7図中下層に位置する金属薄
j膜層11、及びコア基板10にまで達し、これ等薄膜
層11、及びコア基板10をも溶融、蒸発させる。そし
て、上記各レーザ光200にて形成された谷溝15.1
6の間隔がトランク巾12 となる。
ところで14本実施例において上記各コア基板10.2
0はフェライト合金により製造されておシ、このフェラ
イト合金は熱吸収効率が良い。したがって、それ等熱吸
収効率の良い材FIKて製造されたコア基板10.20
にて金属/41模層11を挾み込んだ状態のコアブロッ
ク30にレーザ光200を照射することによシ、このレ
ーザ光200を照射することによって発する過度な熱が
上記各コア基板10.20にて吸収されかつ放熱される
。これによシ、特に上記金属薄膜層11のレーザ光20
0が照射さねた部分の周辺((過度な熱が加えらねるこ
とがなく熱歪層の発生を防止することができる。
0はフェライト合金により製造されておシ、このフェラ
イト合金は熱吸収効率が良い。したがって、それ等熱吸
収効率の良い材FIKて製造されたコア基板10.20
にて金属/41模層11を挾み込んだ状態のコアブロッ
ク30にレーザ光200を照射することによシ、このレ
ーザ光200を照射することによって発する過度な熱が
上記各コア基板10.20にて吸収されかつ放熱される
。これによシ、特に上記金属薄膜層11のレーザ光20
0が照射さねた部分の周辺((過度な熱が加えらねるこ
とがなく熱歪層の発生を防止することができる。
また、レーザ光200を用いることによシ、上述の如き
溝加工を極めて正確に行なうことができ、トランク巾1
□の加工による誤差を許容範囲内におさえることができ
る。特に、レーザ光200のスポット径は常((安定し
ているため、磁気ヘッド母のトランク巾L2のばらつき
をほとんどなくすことができる。
溝加工を極めて正確に行なうことができ、トランク巾1
□の加工による誤差を許容範囲内におさえることができ
る。特に、レーザ光200のスポット径は常((安定し
ているため、磁気ヘッド母のトランク巾L2のばらつき
をほとんどなくすことができる。
なお、本実施例Vc>いては上記溝加工を空気中にて行
なったが先に述べたように上記コアブロック30を水中
に浸漬した状態でレーザ光200を照射してもよい。そ
して、この場合にも先に述べたように加工精度の向上を
図ることができるとともにレーザ光200が照射された
部分の周辺が水にて直ちに冷却されるため金属尚、膜層
11の熱歪層の発生を防止することができる。
なったが先に述べたように上記コアブロック30を水中
に浸漬した状態でレーザ光200を照射してもよい。そ
して、この場合にも先に述べたように加工精度の向上を
図ることができるとともにレーザ光200が照射された
部分の周辺が水にて直ちに冷却されるため金属尚、膜層
11の熱歪層の発生を防止することができる。
次に、上記コアブロック30の谷溝15.16に第8図
に示すようにガラス棒21.22を配置するとともに、
ヘッドコイル巻装用の溝13にカーボン棒25を差し込
んだ状態で上記ガラス棒21.22にレーザ光200を
照射することによって上記谷溝15.16をガラス21
’、2ノにて充填する。このガラス21’、2グは最終
的に第10図に示すように磁気ギャップ3010両側に
位置され、磁気ヘッド300のメタルテープ101との
接触面積を確保し、磁気ヘッド300とメタルテープ1
01との接触状態を良好ならしめている。
に示すようにガラス棒21.22を配置するとともに、
ヘッドコイル巻装用の溝13にカーボン棒25を差し込
んだ状態で上記ガラス棒21.22にレーザ光200を
照射することによって上記谷溝15.16をガラス21
’、2ノにて充填する。このガラス21’、2グは最終
的に第10図に示すように磁気ギャップ3010両側に
位置され、磁気ヘッド300のメタルテープ101との
接触面積を確保し、磁気ヘッド300とメタルテープ1
01との接触状態を良好ならしめている。
すなわち、最近の高密度記録化に伴ない磁気ギャップ3
01のトランク巾12が極めて狭まくなシ、そのままの
状態でメタルテープ101 K摺接させると、このテー
プ101に損傷を与えてしまうおそれがろる。そこで、
上述の如く上記磁気ギャップ3010両側にガラス21
’、22’に配設して磁気ヘッド300とメタルテープ
101との接触状態の改善が図られている。
01のトランク巾12が極めて狭まくなシ、そのままの
状態でメタルテープ101 K摺接させると、このテー
プ101に損傷を与えてしまうおそれがろる。そこで、
上述の如く上記磁気ギャップ3010両側にガラス21
’、22’に配設して磁気ヘッド300とメタルテープ
101との接触状態の改善が図られている。
ところで、本実施例におけるレーザ光200としてはそ
の波長が1.06(μm〕の近赤外光が用いられている
ため通常のガラスに上記レーザ光200を照射しても透
過してしまい、該ガラスを加工することができない。
の波長が1.06(μm〕の近赤外光が用いられている
ため通常のガラスに上記レーザ光200を照射しても透
過してしまい、該ガラスを加工することができない。
そこで、上記ガラス棒21.22には以下のような特殊
なものが用いられている。
なものが用いられている。
すなわち、上記一方のガラス棒21は第8図に示すよう
にかまぼこ状の第1、及び第2のガラス層23.24か
ら成る二層構造となっている。そして、上記第1のガラ
ス層23は鉛pbにコバルトcoを数パーセント添加す
るが、あるいは鉄Feを還元して二酸化鉄F e 30
4とした組成のガラス材料にて形成されてお9、熱エネ
ルギを吸収しゃすい色にて不透明化さ社て−る。
にかまぼこ状の第1、及び第2のガラス層23.24か
ら成る二層構造となっている。そして、上記第1のガラ
ス層23は鉛pbにコバルトcoを数パーセント添加す
るが、あるいは鉄Feを還元して二酸化鉄F e 30
4とした組成のガラス材料にて形成されてお9、熱エネ
ルギを吸収しゃすい色にて不透明化さ社て−る。
一方、上記第2のガラス層24は二酸化ケイ、素5i0
2に主成分とするガラス材料に熱吸収効率のよい銅Cu
やFe−Znフェライト等の金属物質を添加して形成さ
れている。
2に主成分とするガラス材料に熱吸収効率のよい銅Cu
やFe−Znフェライト等の金属物質を添加して形成さ
れている。
また、他方のガラス棒22は図示する如く円柱状体るる
いは円筒状体に形成されるとともに、その外周面、ある
いは内周面にクロムCrやチタンTi等の活性化金属物
質がメッキや蒸着等の方法によって級着されている。な
お、本実施例においては上述の如き各種のガラス棒21
,22を用いたが、それ等いずれか一種類のガラス棒2
1又は22VCて上述の如き加工を行なってもよい。
いは円筒状体に形成されるとともに、その外周面、ある
いは内周面にクロムCrやチタンTi等の活性化金属物
質がメッキや蒸着等の方法によって級着されている。な
お、本実施例においては上述の如き各種のガラス棒21
,22を用いたが、それ等いずれか一種類のガラス棒2
1又は22VCて上述の如き加工を行なってもよい。
そして、上述の如き構成の各ガラス棒21.22に第8
図に示すようにレーザ光200を照射すると、このレー
ザ光200の熱エネルギは上記各種金属物質や活性化金
属物質に吸収される。これにより上記各ガラス棒21.
22は前記溝15゜16内にて直ちに溶融され、これ等
溝15.16を第9図に示すように充填する。
図に示すようにレーザ光200を照射すると、このレー
ザ光200の熱エネルギは上記各種金属物質や活性化金
属物質に吸収される。これにより上記各ガラス棒21.
22は前記溝15゜16内にて直ちに溶融され、これ等
溝15.16を第9図に示すように充填する。
ところで、従来は上述の如きコアブロック30の溝15
.16をガラスにて充填するためにこの溝15.16に
通常のガラス棒を載置した状態でコアブロック30を炉
内に入n約5oo℃〜8゜0℃で加熱することによって
上記ガラス棒を溶融させ、これにより上記溝3oをガラ
スにて充填する方法が採ら八でぃた。しかしながら、そ
のような方法による場合はコアブロック3oが熱によっ
てゆがんでしまい、特にトランク巾1□に誤差が生じて
しまうという問題がaっだ。また、上述の方法では炉内
へのコアブロク3oの配置、加熱、冷却、取シ出し等の
工程が必要となり、特に加熱、冷却のfcめに長い時間
かがかってしまうという問題がめった。さらに、−回に
炉内(・て配置できるコアブロック30の数が限られて
いるため処理能率が悪く、磁気ヘッドのコストア〉′プ
の原因となっていた。
.16をガラスにて充填するためにこの溝15.16に
通常のガラス棒を載置した状態でコアブロック30を炉
内に入n約5oo℃〜8゜0℃で加熱することによって
上記ガラス棒を溶融させ、これにより上記溝3oをガラ
スにて充填する方法が採ら八でぃた。しかしながら、そ
のような方法による場合はコアブロック3oが熱によっ
てゆがんでしまい、特にトランク巾1□に誤差が生じて
しまうという問題がaっだ。また、上述の方法では炉内
へのコアブロク3oの配置、加熱、冷却、取シ出し等の
工程が必要となり、特に加熱、冷却のfcめに長い時間
かがかってしまうという問題がめった。さらに、−回に
炉内(・て配置できるコアブロック30の数が限られて
いるため処理能率が悪く、磁気ヘッドのコストア〉′プ
の原因となっていた。
これに対して、先に述べた本実施例によればガラス棒を
瞬間的に加熱し、溶融させるためコアブロック30が熱
にょシゆがむことなく、さらに短時間で加工を行なうこ
とができる。また、−回の処理枚数に制限がなく、工程
数ヲ最少限におさえることができる。
瞬間的に加熱し、溶融させるためコアブロック30が熱
にょシゆがむことなく、さらに短時間で加工を行なうこ
とができる。また、−回の処理枚数に制限がなく、工程
数ヲ最少限におさえることができる。
なお、第8図に示すように前記ヘッドコイル巻装用の溝
13にカーボン棒25を差し込んだ状態で上述の工程を
行なうことによシ熔けたガラス棒21.22が上記溝1
3を閉塞することを防止することができる。
13にカーボン棒25を差し込んだ状態で上述の工程を
行なうことによシ熔けたガラス棒21.22が上記溝1
3を閉塞することを防止することができる。
次に、上記コアブロック30を第9図に示す一点破線に
沿って切断し、さらに第10図に示す如く上記ヘントコ
イル巻装用の溝13にヘッドコイル302を巻装する。
沿って切断し、さらに第10図に示す如く上記ヘントコ
イル巻装用の溝13にヘッドコイル302を巻装する。
そして、最後にこの磁気ヘノド300のメタルテープ1
01との接触面に円筒研摩加工を細し第10図に示すよ
うな磁気ヘノド300が完成される。
01との接触面に円筒研摩加工を細し第10図に示すよ
うな磁気ヘノド300が完成される。
上述の如く、本実施例によれば従来の如き砥石による溝
加工におけるパリの発生や、金属薄1換層11の剥離等
の加工によるダメージの発生を防止することができると
ともに、加工に要する時間の短縮化を図ることができる
。
加工におけるパリの発生や、金属薄1換層11の剥離等
の加工によるダメージの発生を防止することができると
ともに、加工に要する時間の短縮化を図ることができる
。
上述の説明から明らかなように、本発明によハばレーザ
光によシ各種加工を行なうことによシ磁気ヘッドの製造
過程において、その加工精度の向上を図ることができる
とともに、磁気ヘッドの製造時間の短縮化を図ることが
できる。
光によシ各種加工を行なうことによシ磁気ヘッドの製造
過程において、その加工精度の向上を図ることができる
とともに、磁気ヘッドの製造時間の短縮化を図ることが
できる。
第1図は従来から知られている磁気ヘッドの概略斜視図
でりる。 第2図ないし第10図は本発明を適用しfcg1気ヘッ
ドの製造方法の具体的実施例を示すものでりシ、第2図
はコア基板の概略外観斜視図、第3図はコア基板の表面
にレーザ光を照射し、凹凸を形成している状態を示す概
略外観斜視図、第4図はる状態を示す概略外観斜視図、
第6図はコア基板を積層して成るコアブロックの概略外
観斜視図、第7図はコアブロックにレーザ光を照1=I
してトランク巾を形成する溝加工を行なう状態を示す概
喝外観斜視図、第8図は第7図に示すd加工によシ形成
さn fc i搏にガラスを充填する状態を示す概略外
観斜視図、第9図は上記溝にガラスが充填された状態を
示す概略外観斜視図、第10図は上記工程を経て完成さ
れた磁気ヘッドの概略拡大外観斜視図でるる。 10.20・・・コア基板 30・・・コアブロック1
1・・・金属薄膜 200・・・レーザ光300・・・
磁気ヘッド 301・・・磁気ギャップ特許用願人 ソ
ニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 晃 同 1) 村 榮 −
でりる。 第2図ないし第10図は本発明を適用しfcg1気ヘッ
ドの製造方法の具体的実施例を示すものでりシ、第2図
はコア基板の概略外観斜視図、第3図はコア基板の表面
にレーザ光を照射し、凹凸を形成している状態を示す概
略外観斜視図、第4図はる状態を示す概略外観斜視図、
第6図はコア基板を積層して成るコアブロックの概略外
観斜視図、第7図はコアブロックにレーザ光を照1=I
してトランク巾を形成する溝加工を行なう状態を示す概
喝外観斜視図、第8図は第7図に示すd加工によシ形成
さn fc i搏にガラスを充填する状態を示す概略外
観斜視図、第9図は上記溝にガラスが充填された状態を
示す概略外観斜視図、第10図は上記工程を経て完成さ
れた磁気ヘッドの概略拡大外観斜視図でるる。 10.20・・・コア基板 30・・・コアブロック1
1・・・金属薄膜 200・・・レーザ光300・・・
磁気ヘッド 301・・・磁気ギャップ特許用願人 ソ
ニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 晃 同 1) 村 榮 −
Claims (1)
- 酸化物磁性材料よりなる一対のコア素片の少なくとも一
方の磁気ギャップ形成面に金属強磁性薄膜層を設け、こ
れ等容素片を一体化して得られるコアブロックの一方の
コア素片にレーザ光を照射して、この一方のコア素片か
ら他方のコア素片にまで至る溝を形成し、トラック中を
規制することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20598383A JPS6098511A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20598383A JPS6098511A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6098511A true JPS6098511A (ja) | 1985-06-01 |
Family
ID=16515951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20598383A Pending JPS6098511A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6098511A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5221422A (en) * | 1988-06-06 | 1993-06-22 | Digital Equipment Corporation | Lithographic technique using laser scanning for fabrication of electronic components and the like |
-
1983
- 1983-11-04 JP JP20598383A patent/JPS6098511A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5221422A (en) * | 1988-06-06 | 1993-06-22 | Digital Equipment Corporation | Lithographic technique using laser scanning for fabrication of electronic components and the like |
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