JPS6099551U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6099551U
JPS6099551U JP19236883U JP19236883U JPS6099551U JP S6099551 U JPS6099551 U JP S6099551U JP 19236883 U JP19236883 U JP 19236883U JP 19236883 U JP19236883 U JP 19236883U JP S6099551 U JPS6099551 U JP S6099551U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
recess
semiconductor
annular shape
abstract
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Pending
Application number
JP19236883U
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English (en)
Inventor
丸田　三郎
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　ｂはそれぞれ従来の半導体装置の断面図、
第２図は本考案の一実施例による半導体装置の断面図で
あり、第３図ａ乃至ｉは第２図に示す半導体装置を製造
する順序の一例を示す断面図である。 １．１１・・・半導体、２，１２．１２’・・・絶縁膜
、３，１３・・・バリア金属、４，１４・・・電極金属
である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ダイオードの接合部が環状に形成され、この環状
    の内部で半導体基板に凹部を有し、この凹部上でケース
    拐電極との接続をとったことを特徴とする半導体装置。
JP19236883U 1983-12-14 1983-12-14 半導体装置 Pending JPS6099551U (ja)

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JP19236883U JPS6099551U (ja) 1983-12-14 1983-12-14 半導体装置

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JP19236883U JPS6099551U (ja) 1983-12-14 1983-12-14 半導体装置

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JPS6099551U true JPS6099551U (ja) 1985-07-06

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ID=30414016

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JP19236883U Pending JPS6099551U (ja) 1983-12-14 1983-12-14 半導体装置

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