JPS6310616A - 封止用樹脂組成物 - Google Patents
封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6310616A JPS6310616A JP15178886A JP15178886A JPS6310616A JP S6310616 A JPS6310616 A JP S6310616A JP 15178886 A JP15178886 A JP 15178886A JP 15178886 A JP15178886 A JP 15178886A JP S6310616 A JPS6310616 A JP S6310616A
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- JP
- Japan
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- fused silica
- silica powder
- surface area
- specific surface
- resin composition
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、成形時におけるパリの発生やボイド不良の発
生が少ない成形性に優れた封止用樹脂組成物に関する。
生が少ない成形性に優れた封止用樹脂組成物に関する。
［従来の技術］
従来より半導体封止用に使用するエポキシ樹脂組成物と
しては、エポキシ樹脂にフェノール樹脂、酸無水物、ア
ミン等の硬化剤を配合し、ざらに無機充填剤としてシリ
カや炭酸カルシウム等を配合したものが知られている（
例えば、特開昭６０−２１０、６４３＠公報）。
しては、エポキシ樹脂にフェノール樹脂、酸無水物、ア
ミン等の硬化剤を配合し、ざらに無機充填剤としてシリ
カや炭酸カルシウム等を配合したものが知られている（
例えば、特開昭６０−２１０、６４３＠公報）。
このようなエポキシ樹脂組成物は、例えばフェノール樹
脂組成物等の従来の一般的な熱硬化性樹脂に比較して、
溶融時の粘度が極めて低くて流動性に富み、ＬＳＩやＩ
Ｃ１トランジスタの微細なパターンやワイヤーの損傷等
を最小限に抑えるのに有効であり、また、耐湿性を特徴
とする特性が良好であるという利点がある。
脂組成物等の従来の一般的な熱硬化性樹脂に比較して、
溶融時の粘度が極めて低くて流動性に富み、ＬＳＩやＩ
Ｃ１トランジスタの微細なパターンやワイヤーの損傷等
を最小限に抑えるのに有効であり、また、耐湿性を特徴
とする特性が良好であるという利点がある。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、通常の樹脂組成では封止成形時にパッケ
ージ表面や内部にボイド不良が出やすく、ＩＣの市場に
おける故障の直接の原因となるという問題があった。
ージ表面や内部にボイド不良が出やすく、ＩＣの市場に
おける故障の直接の原因となるという問題があった。
また、最近ではＩＣの集積化が進み、チップサイズが拡
大していく一方、パッケージはより小型化、薄形化して
いく傾向にあり、ＩＣの信頼性向上のためにボイド不良
が極めて少ない材料が要求されるようになってきた。
大していく一方、パッケージはより小型化、薄形化して
いく傾向にあり、ＩＣの信頼性向上のためにボイド不良
が極めて少ない材料が要求されるようになってきた。
このボイド不良対策として、原料樹脂の粘度を調整した
り、球状シリカを添加する等の種々の方法が採用されて
きたが、成形時にパリ不良を発生する等、ボイド不良と
パリ不良とを同時に解決することが難しいという問題が
あった。
り、球状シリカを添加する等の種々の方法が採用されて
きたが、成形時にパリ不良を発生する等、ボイド不良と
パリ不良とを同時に解決することが難しいという問題が
あった。
本発明者は、このような問題点を解決すべく鋭意研究を
進めた結果、無機充填剤として用いるシリカの平均粒径
と比表面積とを調整することにより、パリの発生ヤボイ
ド不良の少ない成形性の優れたバランスのよい半導体の
封止用樹脂組成物を得ることができることを見出した。
進めた結果、無機充填剤として用いるシリカの平均粒径
と比表面積とを調整することにより、パリの発生ヤボイ
ド不良の少ない成形性の優れたバランスのよい半導体の
封止用樹脂組成物を得ることができることを見出した。
本発明はこのような知見に基づいてなされたもので、成
形時にパリの発生やボイド不良の少ない成形性に優れた
半導体封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
形時にパリの発生やボイド不良の少ない成形性に優れた
半導体封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂に無機充填剤を配合
した封止用樹脂組成物において、この無機充填剤の少な
くとも一部が溶融シリカ粉末であって、かつ、この溶融
シリカ粉末の平均の粒径が８μ辺以上、比表面積が５ｒ
ｄ７９以上である封止用樹脂組成物である。
した封止用樹脂組成物において、この無機充填剤の少な
くとも一部が溶融シリカ粉末であって、かつ、この溶融
シリカ粉末の平均の粒径が８μ辺以上、比表面積が５ｒ
ｄ７９以上である封止用樹脂組成物である。
本発明で使用するエポキシ樹脂としては、特に制限され
るものではないが、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができ、これら
は酸無水物、フェノール樹脂、各種アミン類及び／又は
これらの混合物を硬化剤として用いる。また、エポキシ
樹脂に他の熱硬化性樹脂を混合することもできる。
るものではないが、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができ、これら
は酸無水物、フェノール樹脂、各種アミン類及び／又は
これらの混合物を硬化剤として用いる。また、エポキシ
樹脂に他の熱硬化性樹脂を混合することもできる。
このエポキシ樹脂には、無機充填剤が組成物中に５０〜
９０重量％となるように配合される。本発明の場合、好
ましい配合割合は６０〜８０重量％、より好ましくは６
８〜７５重量％である。
９０重量％となるように配合される。本発明の場合、好
ましい配合割合は６０〜８０重量％、より好ましくは６
８〜７５重量％である。
上記無機充填剤については、その少なくとも一部、好ま
しくは全部又は８０重量％以上を溶融シリカ粉末とする
。そして、この溶融シリカ粉末は、その平均の粒径が８
μｍ以上、好ましくは８〜２０μ而であり、平均の比表
面積が５尻／９以上、好ましくは５〜１２Ｔｄ／ｇであ
ることが必要である。
しくは全部又は８０重量％以上を溶融シリカ粉末とする
。そして、この溶融シリカ粉末は、その平均の粒径が８
μｍ以上、好ましくは８〜２０μ而であり、平均の比表
面積が５尻／９以上、好ましくは５〜１２Ｔｄ／ｇであ
ることが必要である。
こうした溶融シリカ粉末が単独で得られない場合には、
平均の粒径８μｍ以下で比表面積５ｍ／３以上の溶融シ
リカ粉末と、平均粒径８μｍ以上で比表面積５ＴＩｉ／
ｇ以下の溶融シリカ粉末とを２種あるいは３種以上適宜
混合することにより得ることができる。使用する溶融シ
リカ粉末の平均粒径が８μｍ以下の場合には、樹脂全体
の粘度が高くなりすぎて成形時にボイド不良を多発する
ので好ましくない。また、平均比表面積が５ｒｒｔ／ｇ
以下では流動特性が不十分であり、同様にボイド不良を
多発する。
平均の粒径８μｍ以下で比表面積５ｍ／３以上の溶融シ
リカ粉末と、平均粒径８μｍ以上で比表面積５ＴＩｉ／
ｇ以下の溶融シリカ粉末とを２種あるいは３種以上適宜
混合することにより得ることができる。使用する溶融シ
リカ粉末の平均粒径が８μｍ以下の場合には、樹脂全体
の粘度が高くなりすぎて成形時にボイド不良を多発する
ので好ましくない。また、平均比表面積が５ｒｒｔ／ｇ
以下では流動特性が不十分であり、同様にボイド不良を
多発する。
本発明においては、無機充填剤として少量の他の充填剤
を使用してもよく、また、難燃剤、着色剤、硬化促進剤
、滑剤等の各種添加剤を配合することもできる。
を使用してもよく、また、難燃剤、着色剤、硬化促進剤
、滑剤等の各種添加剤を配合することもできる。
また、本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、無機充填
剤、硬化剤及び目的に応じて添加される他の熱硬化性樹
脂あるいは上記のような添加剤を加え、例えばロールや
二軸押出機等により混練し、混練後冷却して粉砕するこ
とにより使用に供される。
剤、硬化剤及び目的に応じて添加される他の熱硬化性樹
脂あるいは上記のような添加剤を加え、例えばロールや
二軸押出機等により混練し、混練後冷却して粉砕するこ
とにより使用に供される。
［実施例］
以下、実施例及び比較例に基いて、本発明を具体的に説
明する。
明する。
実施例１
平均粒径１．６μ而で比表面積１８ｍ／ｇの溶融シリカ
粉末２０重量％と、平均粒径５．４μｍで比表面積６．
１７Ｆｆ／ｇの溶融シリカ粉末２０重υ％と、平均粒径
１３μ汎で比表面積１．８ｒｔ／シの溶融シリカ粉末６
０重量％とを均一に混合して平均粒径９．２μｍで比表
面積５．９ｍ、ｌの溶融シリカ粉末を調製した。
粉末２０重量％と、平均粒径５．４μｍで比表面積６．
１７Ｆｆ／ｇの溶融シリカ粉末２０重υ％と、平均粒径
１３μ汎で比表面積１．８ｒｔ／シの溶融シリカ粉末６
０重量％とを均一に混合して平均粒径９．２μｍで比表
面積５．９ｍ、ｌの溶融シリカ粉末を調製した。
上記溶融シリカ粉末４００宙吊部に対して、タレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂くエポキシ当量２１５、軟化
点７０℃）１００重量部と、フェノールノボラック（軟
化点８３℃＞５０ｍＩＡ部と、カルナバワックス２重量
部と、フェニルイミダゾールその他の添加剤１０．５重
量部とを配合し、約７０℃のロール混練機で充分混練し
た後冷却して粉砕し、４７Ｍ＋φ以下の成形材料を得た
。
ノボラック型エポキシ樹脂くエポキシ当量２１５、軟化
点７０℃）１００重量部と、フェノールノボラック（軟
化点８３℃＞５０ｍＩＡ部と、カルナバワックス２重量
部と、フェニルイミダゾールその他の添加剤１０．５重
量部とを配合し、約７０℃のロール混練機で充分混練し
た後冷却して粉砕し、４７Ｍ＋φ以下の成形材料を得た
。
得られた実施例１の成形材料について、そのスパイラル
フロー長、パリ長、溶融粘度及び成形時のボイド不良率
を調べた。結果を第１表に示す。
フロー長、パリ長、溶融粘度及び成形時のボイド不良率
を調べた。結果を第１表に示す。
なお、スパイラルフロー長の測定はＥＭＭＩ法に準じて
行った。また、パリ長さは成形材料を幅３履及び厚さ２
０μ■のスリットを持つ金型にトランスファー成形して
測定したもので、その値が２．０ｍ以下であれば実用上
問題がない。さらに、溶融粘度はラボプラストミルによ
り溶融時の最低トルクを測定温度１５０℃で測定した。
行った。また、パリ長さは成形材料を幅３履及び厚さ２
０μ■のスリットを持つ金型にトランスファー成形して
測定したもので、その値が２．０ｍ以下であれば実用上
問題がない。さらに、溶融粘度はラボプラストミルによ
り溶融時の最低トルクを測定温度１５０℃で測定した。
また、ボイド不良率は３２０個取りのＩＣ用モデル金型
を使用し、１００シヨツト成形した際に成形物表面に０
．１＃以上のボイド不良が生じたものを目視により測定
し、その数を百分率で表した。
を使用し、１００シヨツト成形した際に成形物表面に０
．１＃以上のボイド不良が生じたものを目視により測定
し、その数を百分率で表した。
実施例２
平均粒径９．７ｔｌＴｒＬで比表面積６．５ＴＩｉ／ｇ
の溶融シリカ粉末を使用し、上記実施例１と同様にして
成形材料を調製し、そのスパイラルフロー長、パリ長、
溶融粘度及び成形時のボイド不良率を調べた。結果を第
１表に示す。
の溶融シリカ粉末を使用し、上記実施例１と同様にして
成形材料を調製し、そのスパイラルフロー長、パリ長、
溶融粘度及び成形時のボイド不良率を調べた。結果を第
１表に示す。
比較例１〜３
平均粒径９μｍで比表面積４ｒｔｔ／ｇの溶融シリカ粉
末２０重量％又は平均粒径１６μｍで比表面積２，５７
７ｆ／ＳＦの溶融シリカ粉末６０重量％あるいは平均粒
径２０μｍで比表面積１．６尻／ｇの溶融シリカ粉末を
それぞれ単独で使用し、上記実施例１と同様にして比較
例１〜３の成形材料を調製し、そのスパイラルフロー長
、パリ長、溶融粘度及び成形時のボイド不良率を調べた
。結果を第１表に示す。
末２０重量％又は平均粒径１６μｍで比表面積２，５７
７ｆ／ＳＦの溶融シリカ粉末６０重量％あるいは平均粒
径２０μｍで比表面積１．６尻／ｇの溶融シリカ粉末を
それぞれ単独で使用し、上記実施例１と同様にして比較
例１〜３の成形材料を調製し、そのスパイラルフロー長
、パリ長、溶融粘度及び成形時のボイド不良率を調べた
。結果を第１表に示す。
第１表
第１表に示す結果から明らかなように、比較例１の成形
材料はそのスパイラルフロー長が短く、また、ボイド不
良率が０．０９％と高く、比較例２の成形材料はそのス
パイラルフロー長が短く、パリ長さも１．４＃１１１１
と長く、また、ボイド不良率が０．２５％と高く、比較
例３の成形材料はそのスパイラルフロー長は満足し得る
程度の長さを有するが、パリ長さが２．２ｍであるほか
、ボイド不良率が０．２２％と高く、いずれも満足でき
るものではない。これに対して、実施例１及び２の成形
材料は、そのスパイラルフロー長、パリ長及び成形時の
ボイド不良率のいずれも満足し得る値を示している。
材料はそのスパイラルフロー長が短く、また、ボイド不
良率が０．０９％と高く、比較例２の成形材料はそのス
パイラルフロー長が短く、パリ長さも１．４＃１１１１
と長く、また、ボイド不良率が０．２５％と高く、比較
例３の成形材料はそのスパイラルフロー長は満足し得る
程度の長さを有するが、パリ長さが２．２ｍであるほか
、ボイド不良率が０．２２％と高く、いずれも満足でき
るものではない。これに対して、実施例１及び２の成形
材料は、そのスパイラルフロー長、パリ長及び成形時の
ボイド不良率のいずれも満足し得る値を示している。
［発明の効果］
本発明に係る半導体の封止用樹脂組成物は、成形時にパ
リの発生やボイド不良が少なく成形性に優れている。
リの発生やボイド不良が少なく成形性に優れている。
Claims (1)
- エポキシ樹脂に無機充填剤を配合した封止用樹脂組成物
において、この無機充填剤の少なくとも一部が溶融シリ
カ粉末であって、かつ、この溶融シリカ粉末の平均の粒
径が８μｍ以上、比表面積が５ｍ＾２／ｇ以上であるこ
とを特徴とする封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15178886A JPS6310616A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15178886A JPS6310616A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6310616A true JPS6310616A (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=15526306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15178886A Pending JPS6310616A (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 | 封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6310616A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719225A (en) * | 1994-06-13 | 1998-02-17 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Filler-containing resin composition suitable for injection molding and transfer molding |
| WO2014155975A1 (ja) | 2013-03-28 | 2014-10-02 | パナソニック株式会社 | 絶縁熱伝導性樹脂組成物 |
| JP2017028082A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 車載用電子制御ユニットの製造方法、および封止用樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP15178886A patent/JPS6310616A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719225A (en) * | 1994-06-13 | 1998-02-17 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Filler-containing resin composition suitable for injection molding and transfer molding |
| US5780145A (en) * | 1994-06-13 | 1998-07-14 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Filler-containing resin composition suitable for injection molding and transfer molding |
| WO2014155975A1 (ja) | 2013-03-28 | 2014-10-02 | パナソニック株式会社 | 絶縁熱伝導性樹脂組成物 |
| US9779853B2 (en) | 2013-03-28 | 2017-10-03 | Panasonic Corporation | Insulating thermally conductive resin composition |
| JP2017028082A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 住友ベークライト株式会社 | 車載用電子制御ユニットの製造方法、および封止用樹脂組成物 |
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