JPS61102568A

JPS61102568A - Ｉｃテスト・ハンドラ

Info

Publication number: JPS61102568A
Application number: JP59224942A
Authority: JP
Inventors: Kazuyuki Tsurishima; 釣島　和幸; Takayuki Iwai; 孝之岩井; Osamu Takeshita; 竹下　治; Hisao Hayama; 久夫葉山
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1984-10-25
Filing date: 1984-10-25
Publication date: 1986-05-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】く技術分野〉この発明はＩＣデバイスの電気的特性を測定するＩＣテ
スタの測定ヘッドに接触させる装置（以下、ＩＣテスト
・ハンドラと称する。）に関し、とくにフラット・パッ
ケージ型ＩＣデバイスのハンドラに関する。

〈従来技術の説明〉最近の傾向としてＩＣの多機能化の要求に答えるために
集積度が高くなり、従ってＩＣデバイスの端子ビンの数
が増えてきている。このためにはデュアル・イン・ライ
ン・パッケージ型ＩＣ（以下、ＤＩＰ型ＩＣという。）
よりも、第６図Ａ及び第６図Ｂに示すフラット・パッケ
ージ型Ｉｃデバイス１の方が適しているが、この型のＩ
ＣデバイスはＤＩＰ型ＩＣと比較して端子ピンが細いた
め、上記の従来装置では、ホルダへの着脱に際し、端子
ビンの折損、変形などの損傷を受けやすいという欠点も
ある。

公知のフラット・パッケージ型ＩＣテスト・ハンドラと
して例えば特開昭５８−１２７３４０号公件や実開閉５
９−８４８４６号公報に開示された装置がある。これら
の装置は１個又はそれ以上のＩＣデバイスをホルダに並
置させて装填し、そのホルダを移動して１つのＩＣデバ
イスをＩＣテスタの測定ヘッドに対向させ、ホルダを測
定ヘッドに近づけてＩＣデバイスの端子ピンを測定ヘッ
ドのコンタクト部に接触させて測定を行うものである。

ホルダに複数個のＩＣデバイスを装填した場合は、１個
のＩＣデバイスについて測定を柊ねった後、ホルダを測
定位置から後退させ、次いでＩＣデバイスの装填ピンチ
に相当する距離だけ移動させて、第１のＩＣデバイスと
同様の手順を反復して次のＩＣデバイスについて測定を
行い、全てのＩＣデバイスの測定を終了した後、これら
を排出側移送路へ放出するものである。

上記の従来装置では、各ＩＣデバイスに対する測定の所
要時間が比較的長くかかるという欠点がある。即ち、現
実の測定に要する時間は、ＩＣデバイスが測定ヘッドに
接触した後、０．３秒という極短い時間であるにもかか
わらず、上記の装置では、所定のＩＣデバイスをホルダ
に装填する工程、ＩＣデバイスを装填したホルダを測定
ヘッドに対向する位置へ移動させる工程、各ＩＣデバイ
ス毎にホルダを測定ヘッドに対し進退させる工程、ＩＣ
デバイスの装填ピッチに相当する距離だけ　　　　　；
１移動させる工程、測定終了後のＩＣデバイスを排出す
る工程等に相当の時間がかかり、全体としての所要時間
が長くなって、生産効率が低くなるという欠点がある。

この欠点に対処するための一つの策として、１台のＩＣ
テスタに２つ以上の測定ヘッドを並列に付設して、上記
ホルダを含むハンドラも同数組併用することにより、Ｉ
Ｃテスタの使用効率を向上させ、生産性を高めることが
考えられる。たしかに測定ヘッドとハンドラの数を増や
せばそれに比例して生産性は向上するが、コスト高を招
く結果となり、さらに根本的な改善策が要望されている
。

〈発明の目的〉この発明は上記の欠点を解決した生産性の高いＩＣテス
ト・ハンドラを提供することを目的とする。

〈発明の（既要〉この発明によるＩＣテスト・ハンドラは、被測定ＩＣデ
バイスを垂直又は傾斜したガイドに沿って自重により降
下させ、ガイドの中間に設けたストッパにより測定へノ
ドに対向する位置に停止させ、測定ヘッドに接触させる
ようにしたものである。各ＩＣデバイスはがイドに沿っ
て自由落下の状態で測定部に送り込まれ、測定が終わっ
た後、再び自由落下により送り出される。従ってこの発
明によれば、上記の従来技術のようにホルダへのＩＣデ
バイスの着脱、ホルダの移動等の工程は全く不要となり
、上記の欠点を解決することができる。

〈発明の実施例〉第１図にこの発明によるＩＣテスト・ハンドラの横断面
図を示す。ＩＣデバイス搬送手段３６内にはヒータ及び
温度制御用測温体が内蔵されて、あらかじめ所定の温度
に加熱されている。ＩＣデバイス搬送手段３６と同一断
面形状の垂直ガイド１３及び２２内にもヒータ及び温度
制御用測温体が内蔵されている。

垂直ガイド２２にはＩＣデバイス１のモールド部分が摺
動できる１７１２９を凹設し、垂直ガイド２２と１３の
間にはＩＣデバイスの端子が摺動できる空間を設けるた
めスペーサ４１を介在している。

また３３は断熱材である。

コンタクト部１２の下部の垂直ガイドＬ、４．２１及び
ＩＣデバイス搬送手段４０は前記垂直ガイド用ブロック
１３と同一断面形状であるがヒータ及び測温体を内蔵し
ていない。

上下の垂直ガイドの間にＩＣデバイス１のモールド部分
で自重落下を停止させる停止杆３１を水平方向に出入で
きるように挿設している。バネ３７は該停止杆を常に右
側に押さえ、当り４３は停止杆３１の位置を定め、停止
杆３１をＩＣデバイス１のモールド部分に接触させて停
止させることができるようにしている。停止杆３１を左
側に引くとＩＣデバイス１は自重により落下していく。

加熱杆３０及び前記停止杆３１右側端部周囲にコンタク
ト杆３２が摺動自在に係合している。加熱杆３０はコン
タクト杆３２内部に挿通し、加熱杆３０の左端部のフラ
ンジ部にてコンタクト杆３２の右端より右側に突出しな
いようにし、またバネ３８は加熱杆３０を常にコンタク
ト杆３２内部にて右側に付勢している。コンタクト杆３
２の左側部には第２図の斜視図に示すように一対のガイ
ド・ブロック２０が付設され、ガイド・バー１８に沿っ
て摺動できる。またコンタクト杆３２はハネ１９により
常に押圧手段３９側に押さえられている。

押圧手段３９はマグネット、シリンダ、アクチュレータ
又はカム等公知の機構を用いることができる。押圧手段
３９は二段構成とし、一段目の押圧手段を作動させると
、加熱杆３０がコンタクト部の加熱杆３４にＩＣデバイ
ス１を押圧することができる。二段目の押圧手段を作動
させると、ハネ３８の付勢に抗して加熱杆３０と３４の
間にＩＣデバイス１を押圧しながら、コンタクト杆３２
のみ加熱杆３０の外周を摺動して第１図の右側に移動し
、コンタクト部４２のコンタクト・ビン３５に接触する
ことができる。コンタクト・ビン３５はコンタクト部４
２内のバネにより確実にＩＣデバイス１の端子と接触す
ることができる。

加熱杆３０及び３４はヒータ及び測温体を内蔵し、ＩＣ
デバイスの特性をテスト中、所要の温度にＩＣデバイス
を保つように加熱している。

第２図の斜視図及び第３図の一部断面図に示すように、
透過センサ１６及び２５．１７及び２６をコンタクト部
の入口と出口の垂直ガイドにそれぞれ付設している。貫
通孔２３．２４及び２７．２８は垂直ガイドを光が貫通
するように設けたものである。

加熱杆３０のｒｃデバイス接触面は、第３図に示すよう
に、ＩＣデバイスのモールド部分でＩＣデバイスの横方
向の位置決めをする一対の突起部４４を設けている。

尚第５図に示すように停止杆３１に位置決め用の突起部
を設け、加熱杆３０のＩＣデバイス接触部を面状にする
ことができることは言うまでもない。

第４図Ａ乃至りは第１図の要部において、ＩＣデバイス
をコンタクトするプロセスを示す図である。ＩＣデバイ
ス搬送手段３６の内部を加熱されながら自重落下してき
たＩＣデバイス１は垂直ガイド２２及び１３間の凹部２
９に入り、第４図Ａに示すように、常時その端が凹部２
９に突出している停止杆３１にモールド部分が当り、停
止する。

その直前にＩＣデバイス１は貫通孔２７を通る透過セン
サ１６及び２５間の光を遮るため、垂直ガイド１３及び
２２間にＩＣデバイスが通過したことを検知している。

透過センサ１６及び２５間の光を遮った直後、加熱杆３
０の押圧手段３９の一段目が作動し、第４図Ｂに示すよ
うにテスト・ヘッド１２の加熱杆３４と、加熱杆３０と
の間にＩＣデバイス１をはさむような状態で加熱杆３０
はＩＣデバイスｌを押圧し、ＩＣデバイスのテスト中の
温度を所定の値に保持している。

次に押圧手段３９の二段目が作動し、コンタクト杆３２
を突出させる。押圧完了と同時に停止杆３１をＩＣデバ
イス１のモールド部より引き、第４図Ｃに示す状態でテ
ストを行う。

ＩＣデバイス１のテスト終了後、第４図りに示すように
コンタクト杆３２を引き、ＩＣデバイス１を自重落下さ
せる。このとき、ＩＣデバイス出口側の透過センサ１７
及び２６を遮ってＩＣデハイスがコンタクト部よる出た
ことを検出し、停止杆３１を第１図に示すように突出し
た状態とする。

以」二のように第４図Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤを極めて短い時
間で操り返し、ＩＣデバイスを多量に検査することがで
きる。

第４図Ｃの状態で、ＩＣデバイス１の端子ビンとコンタ
クト・ビン３５とのコンタクト状態が悪い場合、押圧手
段３９の二段目を復帰させることにより、第４図Ｂの状
態に戻すことができる。その後押圧手段３９の二段目を
再度動作させることにより、再びコンタクト状態を作り
出すことも可能である。押圧手段３９を２段階に分けた
ことにより、ＩＣデバイス１のモールド部分を加熱杆３
０及び３４から離ずことなく上述の動作を可能にし、Ｉ
Ｃデバイスの温度降下を防止している。。

〈発明の効果〉以上説明したようにこの発明によれば、ＩＣデバイスを
自重落下を利用して搬送しているため、従来技術と比較
してハンドリング速度を極めて速くすることができ、生
産性を向上させることができる。またＩＣデバイス搬送
用の駆動源等を省略でき、安価に構成できる。またＩＣ
デバイス搬送路で加熱されたＩＣデバイスはその搬送路
に略連続して続くコンタクト部へ移るため、一旦加熱さ
れたＩＣデバイスが空気中で冷却されるという欠点がな
くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明によるＩＣテスト・ハンドラの横断面
図、第２図は斜視図、第３図は一部断面図、第４図Ａ乃
至第４図りはＩＣデバイスをＩＣテスト・ヘッド・コン
タクト部へコンタクトするプロセスを示す図、第５図は
この発明によるＩｃテスト・ハンドラの１Ｃデバイス接
触部の変形例を示す斜視図、第６図Ａ及び第６図Ｂはフ
ラ・ノド・パッケージ型ＩＣデバイスの斜視図である。１：フラット・パッケージ型ＩＣデバイス、１２：テス
ト・へ、ド、１３．１４．２１．２２：垂直ガイド、１６．１□、２
５．２６８□ヤ７．、　　　　　１％１８ニガイド・バ
ー、１９．３７．３８：バネ、２０ニガイド・フ゛ロック、２３．２４．２７．２８：貫通孔、２９：溝、　　　　　　３０．３４：加熱杆、３１：停
止杆、　　　　３２：コンタクト杆、３３：断熱材、３５：コンタクト・ピン、３６．４．０　：　Ｔ　Ｃデバイス搬送手段、３９：押
圧手段、　　４１ニスペーサ、４２：コンタクト部、４
３：当り、４４：突起部

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フラット・パッケージ型ＩＣデバイスをＩＣテス
ト・ヘッド・コンタクト部へ供給する装置において、Ａ、ＩＣテスト・ヘッド・コンタクト部へＩＣデバイス
を自重落下で搬送する垂直ガイドと、Ｂ、前記ＩＣテス
ト・ヘッド・コンタクト部の所定の位置でＩＣデバイス
を停止させる停止手段と、Ｃ、該ＩＣデバイスのモールド部分を所定の温度に加熱
した杆で圧接する加熱杆と、Ｄ、ＩＣデバイスの端子と、ＩＣテスト・ヘッドのコン
タクト・ピンとを圧接するコンタクト手段と、から成ることを特徴とするＩＣテスト・ハンドラ。
（２）上記停止手段は、ＩＣデバイス搬送方向に対して
直角の方向よりコンタクト部へ突出させ、ＩＣデバイス
のモールド部分の端面にてＩＣデバイスを停止させる停
止杆から成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のＩＣテスト・ハンドラ。
（３）上記コンタクト手段は上記加熱杆及び上記停止杆
を囲み、ＩＣデバイスの端子ピンに当接する位置に配置
されていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載
のＩＣテスト・ハンドラ。
（４）上記垂直ガイド部にＩＣデバイスの通過を検出す
る透過センサを設けたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のＩＣテスト・ハンドラ。