JPS61102717A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS61102717A JPS61102717A JP59224191A JP22419184A JPS61102717A JP S61102717 A JPS61102717 A JP S61102717A JP 59224191 A JP59224191 A JP 59224191A JP 22419184 A JP22419184 A JP 22419184A JP S61102717 A JPS61102717 A JP S61102717A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- mold
- laminate
- thermocompression
- ceramic capacitor
- Prior art date
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- Granted
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品として用いられる積層セラミックコ
ンデンサの製造方法の改良に関する。
ンデンサの製造方法の改良に関する。
（従来の技術）
従来、積層セラミックコンデンサは、誘電体を含むセラ
ミック生シートの上に粉末状の導電材料を含む内部電極
ペーストを印刷、乾燥した後、ツクターンの位置合せ、
打抜きして得られたシートを複数枚積層し、熱圧着して
積層体を形成し、これ・を所定の形状に切断し、脱パイ
ング、焼成した後。
ミック生シートの上に粉末状の導電材料を含む内部電極
ペーストを印刷、乾燥した後、ツクターンの位置合せ、
打抜きして得られたシートを複数枚積層し、熱圧着して
積層体を形成し、これ・を所定の形状に切断し、脱パイ
ング、焼成した後。
外部電極付けという工程を経て製造されている。
（本発明が解決しようとする問題点）
第３図に示す如く、従来のセラミックコンデンサの製造
方法における熱圧着金型の上型（上パンチ）３及び下型
（下パンチ）２の圧着面４，４′は平面であり、金型の
中央部の圧縮力が弱く１周辺部が強い傾向になる。この
ため、この従来の金型により熱圧着して成形したセラミ
ック積層体５ば。
方法における熱圧着金型の上型（上パンチ）３及び下型
（下パンチ）２の圧着面４，４′は平面であり、金型の
中央部の圧縮力が弱く１周辺部が強い傾向になる。この
ため、この従来の金型により熱圧着して成形したセラミ
ック積層体５ば。
中央部が厚く（密度が低い）１周辺部が薄い（密度が高
い）中高に成形され、かつ積層体の密度にもバラツキが
生じていた。従って、この従来方法により成形したセラ
ミック積層体から所定の形状のチップを切断して焼成し
た場合、焼成前のセラミック積層体の密度分布のバラツ
キの影響が残り。
い）中高に成形され、かつ積層体の密度にもバラツキが
生じていた。従って、この従来方法により成形したセラ
ミック積層体から所定の形状のチップを切断して焼成し
た場合、焼成前のセラミック積層体の密度分布のバラツ
キの影響が残り。
第２図に示す如く、熱圧着した積層体の周辺部から切出
されたチップの焼成密度は高く、中央部から切出された
チップの焼成密度は低くなっていた。
されたチップの焼成密度は高く、中央部から切出された
チップの焼成密度は低くなっていた。
この様な、焼成時の密度の不均一は、製品としてのコン
デンサの特性のバラツキを大きくすると共に、ｆレス体
（熱圧着した積層体）の乾燥で周辺が剥離する所謂デラ
ミネーン１ンの原因ともなり。
デンサの特性のバラツキを大きくすると共に、ｆレス体
（熱圧着した積層体）の乾燥で周辺が剥離する所謂デラ
ミネーン１ンの原因ともなり。
コンデンサの信頼性を低下させる結果となってぃた。
（問題点を解決するだめの手段）
本発明は、上記の不具合を解決するためになされたもの
であって、内部電極を印刷した誘電体セラミックシート
を複数枚積層し、所定の圧力と温度により熱圧着してセ
ラミック積層体を成形するための熱圧着金型の上型（上
パンチ）３及び下金型（下・ぞンチ）２のセラミック圧
着面４，４′を中央部が高く２周辺部が低い凸曲面とし
、密度の均一な熱圧着したセラミック積層体を得ること
を可能にしたものである。
であって、内部電極を印刷した誘電体セラミックシート
を複数枚積層し、所定の圧力と温度により熱圧着してセ
ラミック積層体を成形するための熱圧着金型の上型（上
パンチ）３及び下金型（下・ぞンチ）２のセラミック圧
着面４，４′を中央部が高く２周辺部が低い凸曲面とし
、密度の均一な熱圧着したセラミック積層体を得ること
を可能にしたものである。
（実施例）
以下１本発明の一実施例について説明する。
セラミック素材として、ｐｂ（（Ｎｂ ’Ａ ’ Ｆｅ
’７！ ）０６７（Ｗ ’／３ ・Ｆ ｅ ２／３
）。５５ ）０３ ’ｘ組成とする複合にロブスカイト
系誘電材料を用い、これを混合、予熱、湿式粉砕した粉
末とＰＶＢ 、 ＢＰＢＧ’ｉエチルセルソルブに分散
させてスラリーとして、ドクターブレード法により３０
μｍのグリーンノート（セラミック生ンート）全成形し
た。このグリ−７ノー ト：１３０Ｘ１６０ の大き
さに打ち抜き、そのグリ−７／−ト上に３５ケを有する
・２ターンにて、ＡｇとＰｄを重量比８：２の割合で混
合した内部１ｒＬ棲に一ストをスクリーン印刷すること
により電極膜を形成する。この電極膜６０枚を第１図て
示す如く、金型枠１内に固定した下金型（下・ぞ／チ）
２及びこの下金型２に向って金型枠ｌ内に進退する上金
型（上・センチ）３よりなる熱圧着金型のセラミ、り圧
着面４．４’ｉ金型の中央部から周辺部に向って低くな
る凸曲面（ｄ＝４０μｍ）に形成した金型内に積層し、
１１０℃に加熱後、１ｔｏｎ／ｃｒｎ２の圧力にて熱圧
着を行い一、セラミック積層体５を成形した。
’７！ ）０６７（Ｗ ’／３ ・Ｆ ｅ ２／３
）。５５ ）０３ ’ｘ組成とする複合にロブスカイト
系誘電材料を用い、これを混合、予熱、湿式粉砕した粉
末とＰＶＢ 、 ＢＰＢＧ’ｉエチルセルソルブに分散
させてスラリーとして、ドクターブレード法により３０
μｍのグリーンノート（セラミック生ンート）全成形し
た。このグリ−７ノー ト：１３０Ｘ１６０ の大き
さに打ち抜き、そのグリ−７／−ト上に３５ケを有する
・２ターンにて、ＡｇとＰｄを重量比８：２の割合で混
合した内部１ｒＬ棲に一ストをスクリーン印刷すること
により電極膜を形成する。この電極膜６０枚を第１図て
示す如く、金型枠１内に固定した下金型（下・ぞ／チ）
２及びこの下金型２に向って金型枠ｌ内に進退する上金
型（上・センチ）３よりなる熱圧着金型のセラミ、り圧
着面４．４’ｉ金型の中央部から周辺部に向って低くな
る凸曲面（ｄ＝４０μｍ）に形成した金型内に積層し、
１１０℃に加熱後、１ｔｏｎ／ｃｒｎ２の圧力にて熱圧
着を行い一、セラミック積層体５を成形した。
このようにして得られた積層体５を公知の方法により・
ξターフ形状に従って切断し、ｖ８成を行った。
ξターフ形状に従って切断し、ｖ８成を行った。
第２図は、このようにして成形した積層体の焼成密度及
びチップ厚みのバラツキを測定した結果と、焼成前にお
ける積層チップとを熱圧着した状態のセラミック積層体
の位置にＺ−１むさせて比較したものである。第２図か
ら明らかなように、焼成前（熱圧着した状態）のセラミ
ックの厚さと焼成後の積層セラミ、りの厚さとは略比例
して変化しており、熱圧着した（焼成前）セラミック積
層体のバラツキが小さければ焼成後の積層チップの厚さ
のバラツキも少なく、焼成密度の均一な積層チ、ｆを得
ることができる。
びチップ厚みのバラツキを測定した結果と、焼成前にお
ける積層チップとを熱圧着した状態のセラミック積層体
の位置にＺ−１むさせて比較したものである。第２図か
ら明らかなように、焼成前（熱圧着した状態）のセラミ
ックの厚さと焼成後の積層セラミ、りの厚さとは略比例
して変化しており、熱圧着した（焼成前）セラミック積
層体のバラツキが小さければ焼成後の積層チップの厚さ
のバラツキも少なく、焼成密度の均一な積層チ、ｆを得
ることができる。
また、テ゛ラミネー７ヨン不良は、積層体密度が高くな
ったところで、有機バインダが分解した後。
ったところで、有機バインダが分解した後。
脱ガスか十分になされないことに起因することが多いが
２本発明方法によれば、熱圧着したセラミック積層体の
全面にわたり略均−な圧縮密度とすることか可能となり
、デラミネー７ヨン不良の発生も抑制できた。なお２本
発明は、積層セラはツクコンデンサに限らず熱圧着され
た積層構造？有する他の部品の製造にも有効であること
は言うまでもない。
２本発明方法によれば、熱圧着したセラミック積層体の
全面にわたり略均−な圧縮密度とすることか可能となり
、デラミネー７ヨン不良の発生も抑制できた。なお２本
発明は、積層セラはツクコンデンサに限らず熱圧着され
た積層構造？有する他の部品の製造にも有効であること
は言うまでもない。
（発明の効果）
本発明によれば、熱圧着した積層セラミックの圧縮密度
を均一にできるから、焼成（焼結）上りの積層セラミッ
クの焼成密度のバラツキを少くすることが可能となると
共に、デラミネー／ヨンの発生も減少させることができ
るから信頼性の高い積層セラミ、クコンデンサを得るこ
とができる。
を均一にできるから、焼成（焼結）上りの積層セラミッ
クの焼成密度のバラツキを少くすることが可能となると
共に、デラミネー／ヨンの発生も減少させることができ
るから信頼性の高い積層セラミ、クコンデンサを得るこ
とができる。
第１図は本発明の熱圧着金型の概略図、第２図は積層セ
ラミックのチップ切出し位置と焼成的・後のチップ厚み
の関係線図、第３図は従来の熱圧着金型の概略図である
。 ２：熱圧着金型の下金型、３：熱圧着金型の上金型、４
．４’：圧着面。 、 ＝＝二＝＝了・− 第３図 第２図
ラミックのチップ切出し位置と焼成的・後のチップ厚み
の関係線図、第３図は従来の熱圧着金型の概略図である
。 ２：熱圧着金型の下金型、３：熱圧着金型の上金型、４
．４’：圧着面。 、 ＝＝二＝＝了・− 第３図 第２図
Claims (1)
- １、誘電体セラミックスの内部に、層状に互に対向する
複数の平行な内部電極を設けると共に、内部電極引出し
部に端子電極を設けてなるセラミックコンデンサの製造
方法において、内部電極を印刷した誘電体セラミックシ
ートを複数枚積層し、所定の圧力と温度により熱圧着し
てセラミック積層体を成形するための熱圧着金型の上型
３及び下型２のセラミック圧着面４、４′を中央部が高
く、周辺部が低い凸曲面としたことを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59224191A JPS61102717A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59224191A JPS61102717A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102717A true JPS61102717A (ja) | 1986-05-21 |
| JPH0234162B2 JPH0234162B2 (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=16809945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59224191A Granted JPS61102717A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102717A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2227713A (en) * | 1988-12-15 | 1990-08-08 | Murata Manufacturing Co | Manufacturing ceramic laminated compact |
| JPH04120714A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP59224191A patent/JPS61102717A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2227713A (en) * | 1988-12-15 | 1990-08-08 | Murata Manufacturing Co | Manufacturing ceramic laminated compact |
| GB2227713B (en) * | 1988-12-15 | 1993-01-27 | Murata Manufacturing Co | Method of manufacturing ceramic laminated compact |
| JPH04120714A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234162B2 (ja) | 1990-08-01 |
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