JPS61105725A - 磁気デイスク - Google Patents
磁気デイスクInfo
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- JPS61105725A JPS61105725A JP22596984A JP22596984A JPS61105725A JP S61105725 A JPS61105725 A JP S61105725A JP 22596984 A JP22596984 A JP 22596984A JP 22596984 A JP22596984 A JP 22596984A JP S61105725 A JPS61105725 A JP S61105725A
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- Japan
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- layer
- plate
- resin
- heat resistance
- magnetic
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- Pending
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Landscapes
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、合成樹脂と金属板等の板状体を複合化するこ
とにより、表面精度、厚み精度及び剛性のすぐれた磁気
ディスクに関するものである。
とにより、表面精度、厚み精度及び剛性のすぐれた磁気
ディスクに関するものである。
［従来技術］
表面精度のよい磁気ディスクとしては、ガラス板、アル
ミニウム、スタバックス等の金属板、アクリル樹脂、エ
ポキシ樹脂等の合成樹脂などを基板として用い、この上
に磁性層を設けたものがある。しかし、ガラス基板の場
合非常にすぐれた表面精度を得ることがでとるが、この
表面精度を得るために多大な工数を要する研摩工程を必
要とし、又、割れやすい、高温に弱い等の欠点がある。
ミニウム、スタバックス等の金属板、アクリル樹脂、エ
ポキシ樹脂等の合成樹脂などを基板として用い、この上
に磁性層を設けたものがある。しかし、ガラス基板の場
合非常にすぐれた表面精度を得ることがでとるが、この
表面精度を得るために多大な工数を要する研摩工程を必
要とし、又、割れやすい、高温に弱い等の欠点がある。
金属基板の場合も表面精度を得るための研摩工程に多大
の工数を必要とする。一方、合成樹脂基板の場合には、
ガラス型のように鏡面性の型から転写することにより、
すぐれた鏡面性を得ることは比較的容易であるものの、
剛性に欠点がある。
の工数を必要とする。一方、合成樹脂基板の場合には、
ガラス型のように鏡面性の型から転写することにより、
すぐれた鏡面性を得ることは比較的容易であるものの、
剛性に欠点がある。
［発明の目、的］
本発明は、剛性、耐熱性のすくれた板状体と、鏡面性の
得やすい合成樹脂とを複合化して表面精度、厚み精度及
び剛性のすぐれた基板とし、この上に磁性層を設けるこ
とにより、表面精度、厚み精度、剛性及び耐熱性のすぐ
れた磁気ディスクを提供することを目的とする。
得やすい合成樹脂とを複合化して表面精度、厚み精度及
び剛性のすぐれた基板とし、この上に磁性層を設けるこ
とにより、表面精度、厚み精度、剛性及び耐熱性のすぐ
れた磁気ディスクを提供することを目的とする。
「発明の構成１
本発明は、第１図又は第２図の如く、板状体（１）、板
状体の表面に形成されたアンダーコート樹脂層（２）及
びアンダーコート樹脂層表面に形成された鏡面（３ａ）
を有する合成樹脂層（３）からなる基板の上に、下地層
（４）、磁性層（５）及び表面保護層（６）を設けたこ
とを特徴とする磁気ディスクである。
状体の表面に形成されたアンダーコート樹脂層（２）及
びアンダーコート樹脂層表面に形成された鏡面（３ａ）
を有する合成樹脂層（３）からなる基板の上に、下地層
（４）、磁性層（５）及び表面保護層（６）を設けたこ
とを特徴とする磁気ディスクである。
本発明においで、板状体（１）としてはアルミニウム板
等の金属板、セラミック板、ガラス板等である。板状体
（１）の表面に形成されるアンダーコート杉１脂層（２
）は板状体（１）及び合成樹脂層（３）との接着性がす
ぐれたものであれば特に限定されないか、ゲレタン系、
エポキシ系の樹脂か好ましい。
等の金属板、セラミック板、ガラス板等である。板状体
（１）の表面に形成されるアンダーコート杉１脂層（２
）は板状体（１）及び合成樹脂層（３）との接着性がす
ぐれたものであれば特に限定されないか、ゲレタン系、
エポキシ系の樹脂か好ましい。
アンダーコート層上に形成される合成樹脂層（３）は表
面か鏡面（３ａ）となっている。合成樹脂としてはエポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、イミド樹脂が耐熱性、硬度、
耐光性等がすぐれているので好適に使用される。特にエ
ポキシ樹脂が前記特性や成形性の点で好ましい。エポキ
シ樹脂はいかなるものでも使用可能であるが、前記特性
上酸無水物硬化剤、アミン系硬化促進剤、更には必要に
応じて酸化防止剤、光安定剤等を加えたものが好ましい
。合成樹脂層表面の鏡面を得るには、鏡面加工されたガ
ラス型等の成形型内に板状体を置き、この上に前記の液
状樹脂を注型する注型法が一般的であるが、これに限定
されない。鏡面を有する成形型としてはガラス型か、表
面精度のすぐれたものを得やすいので好ましい。この合
成樹脂層の厚みは通常０．０２〜０．５ｒｎｍ程度であ
る。
面か鏡面（３ａ）となっている。合成樹脂としてはエポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、イミド樹脂が耐熱性、硬度、
耐光性等がすぐれているので好適に使用される。特にエ
ポキシ樹脂が前記特性や成形性の点で好ましい。エポキ
シ樹脂はいかなるものでも使用可能であるが、前記特性
上酸無水物硬化剤、アミン系硬化促進剤、更には必要に
応じて酸化防止剤、光安定剤等を加えたものが好ましい
。合成樹脂層表面の鏡面を得るには、鏡面加工されたガ
ラス型等の成形型内に板状体を置き、この上に前記の液
状樹脂を注型する注型法が一般的であるが、これに限定
されない。鏡面を有する成形型としてはガラス型か、表
面精度のすぐれたものを得やすいので好ましい。この合
成樹脂層の厚みは通常０．０２〜０．５ｒｎｍ程度であ
る。
このようにして、鏡面性の型と同程度の表面精度を有す
る樹脂層が得られる。この基板の厚みは型の成形品部の
厚みにより決定されるので、この厚み精度を厳密に規定
することにより基板の厚み精度をすぐれたものとするこ
とかでトる。
る樹脂層が得られる。この基板の厚みは型の成形品部の
厚みにより決定されるので、この厚み精度を厳密に規定
することにより基板の厚み精度をすぐれたものとするこ
とかでトる。
下地層及び磁性層は通常磁気ディスクに設けられるもの
であればいかなるものでもよく、これらの層を設ける方
法も特に限定されないか、本発明の磁気ディスクにおい
ては、スパンクリング法又は無電解メッキ法により形成
されたものが好ましい。たとえば、スパッタリングの場
合、下地層をＣｒにより、磁性層をＣｏ−Ｎｉにより形
成する。無電解メッキの場合、下地層をＮ１−Ｐにより
、磁性層をＣｏ−Ｎ１−Ｐにより形成する。更に、常法
によ’）Ｓｉｎ、、等の表面保護層今般ける。
であればいかなるものでもよく、これらの層を設ける方
法も特に限定されないか、本発明の磁気ディスクにおい
ては、スパンクリング法又は無電解メッキ法により形成
されたものが好ましい。たとえば、スパッタリングの場
合、下地層をＣｒにより、磁性層をＣｏ−Ｎｉにより形
成する。無電解メッキの場合、下地層をＮ１−Ｐにより
、磁性層をＣｏ−Ｎ１−Ｐにより形成する。更に、常法
によ’）Ｓｉｎ、、等の表面保護層今般ける。
［発明の効果１
本発明においては、基板は板状体による剛性、合成樹脂
によるすぐれた表面精度を有し、又、板状体とこれらの
４１１脂の複合化により耐熱性かすぐれ、厚み精度もす
ぐれたものであるので、本発明の磁気ディスクは表面精
度かすぐれ、ディスクの厚み精度もすぐれたものである
。
によるすぐれた表面精度を有し、又、板状体とこれらの
４１１脂の複合化により耐熱性かすぐれ、厚み精度もす
ぐれたものであるので、本発明の磁気ディスクは表面精
度かすぐれ、ディスクの厚み精度もすぐれたものである
。
「実施例］
第２図に示された構成の実施例を説明する。直径３３０
ｍｍ。
ｍｍ。
内径４．０ ｍｍ、厚み１．６ａ面のアルミニウム板（
１）、該アルミニ１クム板の両面に形成された厚み４０
μ「ｎのエポキシ１邊Ｉ脂系アンダーコー１樹脂層（２
）及びアンダーフート樹脂層上形成された厚み１００μ
ｍの酸無水物硬化のエポキシ樹脂層（３）からなる基板
」二に、無電解メッキにより形Ｉ＃、された厚み１０μ
ＭのＮ１−Ｐ下地層（４）、無電解メッキにより形成さ
れた厚み０．２μｍのＣｏＮ１−Ｐ磁性層（５）及び５
００ＡのＳｉ○。
１）、該アルミニ１クム板の両面に形成された厚み４０
μ「ｎのエポキシ１邊Ｉ脂系アンダーコー１樹脂層（２
）及びアンダーフート樹脂層上形成された厚み１００μ
ｍの酸無水物硬化のエポキシ樹脂層（３）からなる基板
」二に、無電解メッキにより形Ｉ＃、された厚み１０μ
ＭのＮ１−Ｐ下地層（４）、無電解メッキにより形成さ
れた厚み０．２μｍのＣｏＮ１−Ｐ磁性層（５）及び５
００ＡのＳｉ○。
表面保護層（６）を設けた磁気ディスクである。
この磁気ディスクは次のようにして得られた。内面を鏡
面加工した表面粗３Ｒｍａｘ０．０１−０．０”２ Ｊ
ｉｍ、平面度１５〜２０μｍのガラス型を使用し、この
内部にアンダーコート樹脂層（２）を設けたアルミニウ
ム板（１）を置き、前記エポキシ樹脂（液状）を注型し
、９０°Ｃで硬化させた。次に、このようにして得られ
た基板上に前記下地層、磁性層及び表面保護層を形成し
た。
面加工した表面粗３Ｒｍａｘ０．０１−０．０”２ Ｊ
ｉｍ、平面度１５〜２０μｍのガラス型を使用し、この
内部にアンダーコート樹脂層（２）を設けたアルミニウ
ム板（１）を置き、前記エポキシ樹脂（液状）を注型し
、９０°Ｃで硬化させた。次に、このようにして得られ
た基板上に前記下地層、磁性層及び表面保護層を形成し
た。
得られた磁気ディ支りは次のような特性を有していた。
表面粗さ Ｒｍａｘｏ、０１−０．０２μｍ平面度
１５〜２０μｍ ディスク厚み １．９±０．０２ｍｍ 耐熱性 １８０℃ 抗磁力 ６０００ｅ
１５〜２０μｍ ディスク厚み １．９±０．０２ｍｍ 耐熱性 １８０℃ 抗磁力 ６０００ｅ
第１図、第２図は本発明の磁気ディスクの断面図である
。 １ ： 板状体 ２ ： アンダーコート、樹脂層 ３ ： 合成樹脂層 ３ａ： 鏡面 ４ ： 下地層 ５ ： 磁性層 ６ ： 表面保護層 −〇−
。 １ ： 板状体 ２ ： アンダーコート、樹脂層 ３ ： 合成樹脂層 ３ａ： 鏡面 ４ ： 下地層 ５ ： 磁性層 ６ ： 表面保護層 −〇−
Claims (1)
- 金属板、セラミック板等の円形板状体（以下、板状体と
いう）、板状体の両又は片面に形成されたアンダーコー
ト樹脂層及びアンダーコート樹脂層表面に形成された鏡
面を有する合成樹脂層からなる基板の上に、下地層、磁
性層及び表面保護層を設けたことを特徴とする磁気ディ
スク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22596984A JPS61105725A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 磁気デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22596984A JPS61105725A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 磁気デイスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61105725A true JPS61105725A (ja) | 1986-05-23 |
Family
ID=16837718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22596984A Pending JPS61105725A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | 磁気デイスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61105725A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536058A (ja) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Nkk Corp | 磁気デイスク基板 |
| JPH069853U (ja) * | 1993-05-13 | 1994-02-08 | 株式会社アマダ | 板材加工装置 |
| US6752952B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-06-22 | General Electric Company | Embossing methods |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP22596984A patent/JPS61105725A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536058A (ja) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Nkk Corp | 磁気デイスク基板 |
| JPH069853U (ja) * | 1993-05-13 | 1994-02-08 | 株式会社アマダ | 板材加工装置 |
| US6752952B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-06-22 | General Electric Company | Embossing methods |
| US7087290B2 (en) * | 1999-02-12 | 2006-08-08 | General Electric | Data storage media utilizing a substrate including a plastic resin layer, and method thereof |
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