JPS6195936A - 複合基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプラスチックと金属板等との複合基板に関する
。

〔従来技術〕

リジッド磁気ディスクは、コンビ二一夕のパ、クアップ
メモリーとしてコスト、容量の点から有望視され、集用
化されつつある。リジッド磁気ディスク用基板としては
、現在Ｍ板が主に使用され、Ｍ板の表面に磁性膜を形成
してリジッド磁気ディスクが製造されている。リジッド
磁気ディスクでは、高容量化のため、ヘッドとディスク
の隙は小さくなりつつＴｏシ、現在１〜２μｍ程度の隙
が要求されている。よって、ディスク用基板の特性の一
つとして、表面粗さが小さいことを要求されており、そ
のために、Ｍ板の研磨に多大の工数を要しており、ｕ板
の素材費に比して非常に高価なり 基板となっている。安価を基板を作る方法として、補強
材として金属板を用い、鏡面を有する型を使用してプラ
スチックによる一体成形、言い換えるとプラスチック−
金属よ）なる安価な複合構造基板が考えられているが、
磁性膜を形成する際の各種の処理（加熱、冷却、冷熱衝
撃、高温高温等）によって、熱膨張係数が異なるプラス
チックと金属間とで剥離現象を生じていた。

〔発明の目的〕

これらの欠点を改良するため、金属板等（金属板、セラ
ミック板、ガラス板等）の表面を樹脂にて前処理（以後
プライマー処理という）する方法があるが、本発明は金
属板等のプライマー処理の厚みを５〜５００μｍの厚さ
で形成した後、所定のプラスチック層を形成すれば、密
着性の良好なプラスチックと金属板等よりなる複合構造
基板が得られることを見出し本発明に至りたものである
。

〔発明の構成〕

本発明はプラスチックと金属板等からなる複合基板にお
いて、金属板等の表面に５〜５００μｍの厚みの前処理
用樹脂を存在せしめることを特徴とするプラスチックと
金属板等よりなる複合基板に関するものである。プライ
マー処理の厚さが５μｍ以下の場合には、プライマー処
理の効果が小さく、表面のプラスチック層の形成過程に
おいて、プラスチックと金属板等とが剥離する現象を生
じる。また５００μｍよシ厚い場合には、加熱処理後の
寸法、特に基板の厚みの精度が悪くなる傾向がある。更
に、この厚みは好ましくは１０〜５０μｍである。この
範囲では、プラスチックと金属板等との密着効果が特に
すぐれ、得られた基板の厚み精度も良好である。プライ
マー処理の方法については、特に限定されないが、スプ
レーやスピナーによるコーティング等にて処理できる。

又、プライマー処理に使用される樹脂は可撓性のあるも
のがよく、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂が適してい
る。

〔発明の効果〕

本発明の複合基板は、金属板等とプラスチックの密着性
がすぐれているので、この基板からリジッド磁気ディス
クを製造する工程において、支障をおこすことがなく、
ディスクとしての使用条件、保存条件をも十分満足する
ことができるなど、リジッド磁気ディスク用基板として
は好適である。

〔実施例〕

実施例 金属板等として、外径１３０１１＋１１１．内径４０ｔ
ｍ。

厚み１．５　ｓｗのＭ板を使用した。このＭ板を溶剤に
て洗浄後、ウレタン系のプライマー処理用樹脂をＭ板の
両面にスピナーを用い約５０μｍの厚さにコートした。

このコートシたＭ板を１３５℃１時間加熱して前記処理
用樹脂を硬化させた後、鏡面を有する注ｍＷ！内に入れ
、２液性のエポキシ樹脂にて注量成形して外径１３０餌
、内径４０１１ＩＩ＋、厚み１８■の４両面に薄いエポ
キシ樹脂層（厚み約１００．ｃｇｍ）を有する複合基板
を得た。

比較例１ 実施例と同様に複合基板管？４）たが、但し、プと ライマー処理用樹脂の厚さを約３μｍ！！！ｋｗ４＝シ
た。

比較例２ 実施例と同様に複合基板を得たが、但し、プにて測定）
と耐熱性を測定した。結果は次のとおシでありた。

手続補正書（自発） 昭和５８年１１月　９日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プラスチックと金属板等との板状体（以下、金属板等と
   いう）からなる複合基板において、金属板等の表面に５
   〜５００μｍの厚みの前処理用樹脂を存在せしめること
   を特徴とするプラスチックと金属板等よりなる複合基板
   。