JPS61131232A - 光・磁気デイスク用複合基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は脂環式エポキシ樹脂、有機多塩基酸無水物、硬
化促進剤等から成る組成物の硬化層と金網板とが複合さ
れた表面平滑性および剛性の優れた光・磁気ディスク用
複合基板の製造方法に関するものである。近年記憶容量
の大きい光ディスクや磁気ディスクの開発が盛んになり
、これに伴々いディスク用基板に対する要求性能も一段
の厳しさを加えつつある。

磁気ディスクについてみると、礎気機能脱形成時の表面
平滑性、機能膜アニール時の高温に耐えるための耐熱性
、トラッキング時の高速回転に耐えるだめの軽量性、剛
性、耐擦傷性を保持するだめの表面硬度、経済的に安価
に製造可能であること等の性能が強く要求される。

従来の磁気ディスク用基板は１〜３％のアルミニウム等
の金属板が広く用いられ、該金属板上にＮ１−−Ｃｏ合
金、Ｇｄ−Ｔｂ−Ｆｅ合金等の磁性機能膜をスパッタ法
で１Ａ層し磁気ディスクを得るのが一般的である。

しかしながら、金属板を基板として用いた場合、剛性、
耐熱性は良好であるものの、表面平滑性を得るためには
多大な工数を要する研摩工程に依らねばならず、加えて
表面硬度が低く傷つき易いといった重大欠点を有してい
る。一方合成樹脂板を基板として用いることも提案され
ている。この基板は鏡面を有する型の表面を転写するこ
とにより平滑性に優れた基板が比較的容易に得られるも
のの、金属板に比較した場合耐熱性、剛性において著し
るしく劣り使用困難であるのが実情である。

またこれら側基板の長所を利用する方法として複合基板
を用いることも提案されておシ、具体的には金属板上に
樹脂をコーティングし、必’ＩＫ応じて熱硬化せしめる
方法である。しかしながらスピンナーコート、ロール転
写コー）４９ＣＤ　一般的コーティング法では、表面平
滑性を得ることは不可能に近く実用の域に未だ達しては
いない。

光デイスク用基板についても同様に、表面平滑性がすぐ
れた金属板と合成樹脂との複合基板は未だ実用化されて
いない 本発明はこれらの光・磁気ディスク基板の現状に鑑み、
剛性に優れた金属板とエポキシ樹脂系塗膜から形成され
ておシ、且つ表面平滑性、耐熱性に優れた厚み１〜３ｍ
＋ｎの薄くて４１１！楡である光・磁気ディスク用複合
板を提供せんとする目的で成された発明である。

本発明は、金属板表面又は鏡面板表面に、脂環式エポキ
シ樹脂、有機多塩基酸無水物及び硬化促進剤を含む熱溶
剤液状エポキシ樹脂組成物を存在せしめ、金属板上に鏡
面板を積載し、加熱硬化せしめた後銑面板を除去するこ
とにより、金属板面に鏡面を有する樹脂薄膜を形成する
ことを特徴とする光・磁気ディスク用基板である。

以下に本発明の詳細を述べる。

本ル１【発明で用いられる金属板は厚み１〜３祁の、ア
ルミ板、表面アルマイト処理アルミ板、鉄板、ステンレ
ス板等であり通常円形に加工されたものであり、特に軽
量という観点からアルミ板が好ましい。また使用される
樹脂硬化物との密着性向上のために、表面粗化された金
属板も好んで用いられる。

１だ金属板又は鏡面板の表面に存在せしめられる樹脂組
成物として無溶剤系であること、流動性の優れているこ
と、硬化物のガラス転移点が可及的に高いこと、耐候性
に優れていること、硬化収縮の小さいこと、密着性の優
れていること等を考慮して、脂環式エポキシ樹脂、有機
多塩基酸無水物、硬化促進剤等から成る３次元架橋可能
な液状組成物であることが必要である。

脂環式エポキシ樹脂としては、ジシクロペンタジェンジ
オキサイド、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、リモ
ネンジオキサイド、３・４−エポキシ−６−メチルシク
ロヘキシルメチル−３・４−エポキシ−６−メチルシク
ロヘキサンカルボキシレート、ビス（３・４−エポキシ
−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス
（２・３−エポキシシクロベンチル）エーテル、エチレ
ングリコール−ビス（３・４−エポキシへキサヒドロベ
ンジルカーボネート）、ビス（２・３−エポキシジシク
ロペンタジェニル）エーテル、２畢３−エポキシジシク
ロペンタジェニル−３・４−エポキシシクロヘキシルエ
ーテル）等が単独または併用して用いられる。

　５一 本発明において用いられる硬化剤である有機多塩基酸無
水物としては、脂環式エポキシ樹脂との相溶性が優れて
いれば適用可能であるが、特にヘキサヒドロ無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無
水フタール酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フター
ル酸、ポリアゼライン酸無水物等の脂肪族系又は脂環式
系のものが耐候性という点から望ましい。また、無水マ
レイン酸、無水フタール酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸等の不飽和脂肪族系又は芳香族系のもの
も適宜□混合利用可能である。

本発明に用いられる硬化促進剤としては、２−エチル−
４メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類
、１，８−ジアザビシクロウンデカン等の３級アミン類
、および１，８−ジアザビシクロ（５，４，０−ウンデ
セン−７）と２−エチルへキシルカルボン酸の塩等が望
ましい。

また通常劣化防止剤が添加されるが、これは硬化物の劣
化防止という観点から使用されるものであり、２−６−
ジターシャリ−ブチル−ｐ−りし・ゾール、２−７１Ｊ
ルー６−７’ロビルーＴ）−クレゾール等のヒンダード
フェノール類、有機ザルファイド類、有機フォスファイ
ト類、高級脂肪酸塩等が単独もしくは組合せて使用され
る。特に高温下での劣化防止のために、これらの併用効
果は著しるしいものがある。

また必要に応じて硬化物の熱膨張係数の減少、熱伝導率
の向上、表面硬度の向上等の目的で各槙無機フィラーを
添加することも適宜用いられる方法である。

は金属板上の１部分または多数個所に滴下するいずれの
方法も可能であるが、鏡面板重量によシ抑圧されて金属
板全面に均一な樹脂層を形成するようにすることが肝要
である。

また、この際用いられる鏡面板は磁気ディスク基板に要
求される平面で平滑な鏡面を有するものであればすべて
利用可能であシ、金属板或はガラス飯が好んで用いられ
る。この鏡面板は後工程における樹脂薄膜からの離型を
容易にするために離型処理をしておくことが好ましい。

金属板樹脂層にかかる重量は使用する樹脂組成物の粘度
、所望の樹脂層厚みによっても異なるが、０．５　ｆ　
／　ｃ、１以上が好テしく、適宜加圧加重を施こしても
良いことはもちろんである。

このような方法によシ、余分な樹脂組成物は金属板周辺
から排出されるため、粘度硬化温度、および加重により
樹脂厚みは一義的に決定される。

かくしてイ４ネられた積載物は次いで加熱され、樹脂薄
膜は硬化せしめられる。

次いで、最終的に鏡面板は剥離除去され、鏡面が硬化樹
脂表面に転写された硬化樹脂層を有す金属複合基板が得
られる。

本発明に従うと、金属板を鏡面仕上げをする多大な工数
を必要とすること無く、金属板の剛性を持ちつつ、表面
は平滑性に優れた転写鏡面を有する硬化樹脂層を有し、
脂環式エポキシ樹脂に起因する耐熱・耐候性を有する厚
み精度に優れた光・磁気ディスク用基板が得られる。

以下に実施例を挙げる。

実施例 以下の配合のエポキシ樹脂、有機多塩基酸無水物、硬化
促進剤、劣化防止剤から成る組成物を調整した。

〔配合組成物〕

脂環式エポキシ樹脂 （（３１４’−エポキシシクロへキシルメチル）−３，
４エポキシシクロヘキサンカルボキシレート〕　　　　
　　　　　　　　　　１００　重量部メチルへキサヒド
ロフタール酸無水物　　　　１２０　重量部１ｔ８ジア
ザビシクロ（５，４，０ウンデセン）−２エチルへキシ
ルカルボンｅ塩３．　ｓ　重量部２．６−ジターシャリ
−ブチル−ｐ−クレゾール　　　　　　　　　　　　　
　　　　　０．５重量部該エポキシ樹脂組成物を表面サ
ンディング処理された直径１０１００ｔｓ、厚み１．５
簡のアルミニウム円板上に５．Ｏｆ滴下した。

次いでスパッター法により表面がＭｇＦ２離型処理され
た表面粗さがＲｍａｘＯ，０１〜０．０２ｔｔｒｒ＋で
重量が１ｏｏｏ　ｙのガラス円板を離型処理面と円板上
の樹脂が接するように積載し、樹脂が全面に行きわたる
ように放置した。

次に、該積載物を乾燥機中で１３０℃２時間加熱硬化し
た後、鏡面板を除し表面に平滑硬化樹脂層を有する磁気
ディスク用基板を得た。

この基板は、その特性を以下に示す通シ、すぐれた複合
基板であシ、常法によシ磁気ディスクを得ることが可能
であった。

厚み１．６０±０．０２ｍｎ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属板とその金属板の表面に形成された樹脂薄膜とから
   構成される光・磁気ディスク用複合基板の製造方法にお
   いて、金属板表面又は鏡面板表面に脂環式エポキシ樹脂
   、有機多塩基酸無水物、硬化促進剤を含む液状エポキシ
   樹脂組成物を存在せしめ、金属板上に鏡面板をその鏡面
   が金属板に対向するよう積載し、金属板上に薄い樹脂層
   を形成させ、この状態で液状樹脂を加熱硬化させ、次い
   で鏡面板を除去して金属板面に鏡面を有する樹脂薄膜を
   形成することを特徴とする金属板と樹脂薄膜とから構成
   される光・磁気ディスク用複合基板の製造方法。