JPS61108663A - 熱伝導性室温加硫性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、室温加硫性オルガノポリシロキサン組成物に
関し、さらに詳しくは、熱伝導性室温加硫性オルガノポ
リシロキサン組成物に関する。

無機粒状材料を、オルガノポリシロキサン組成物と組み
合わせて、その結果得られるエラストマーに、ある一定
の性質を付与することは以前から行われている。例えば
、以前から窒化ホウ素をオルガノポリシロキサン組成物
と組み合わせて、高温にさらしても分解に耐えるシリコ
ーンエラストマーが提供されている。同様例、窒化ホウ
素をオルガノポリシロキサン組成物と組み合わせて、そ
の結果得られるエラストマーの熱伝導性を高めることも
以前から行われている。このように高温に耐え、熱伝導
性の高い組゛　　放物は特に重要である。なぜなら、あ
る種の電気的用途においては、電気部品がその抵抗値に
変化を引き起こすのに十分な熱を発生して、その結果、
電気回路が異常に機能することがｉばしばおこるからで
ある。したがって、電気部品に適用することができ、こ
れらの電気部品から容品に熱を逃げずことができるよう
な絶縁材料を得ることが望ましい。さらに、物理的性質
が改良されると同時に充填剤量が増加し、したがって材
料費が低下するような絶縁材料を得ることが望ましいで
あろう。

充填剤、例えば窒化ホウ素は、以前から二成分熱伝導性
室温加硫性組成物と組み合わせて使用されてきた。列え
ば、マザーリー（Ｍａｔｈｅｒｌｙ）の米国特許第３．
４９９．８５６号は、主要な充填剤として、窒化ホウ素
を含有する二成分オルガノポリシロキサン組成物を記載
している。また、セオドア（Ｔｈｅｏｄｏｒｅ　）　　
等の米国特許第４．２９２．２２５号は、オルガノポリ
シロキサン、ホウ素超耐熱性粉末およびシリカを含有す
る高充填二成分組成物を記載している。

ベリッジ（Ｂｅｒｒｉｄｇｅ　）　　の米国特許第２．
８４３．５５５号およびニラチェ（Ｎ１ｔｚｓａｈｅ　
）等の米国特許第３．１２７．３６３号にも、各種の充
填材を含有する室温加硫性オルガノポリシロキサン組成
物が記載されている。しかし、これらの特許のいずれに
も、この明細書で意図したようなＲ，填材を含有する熱
伝導性エラストマーは開示されていない。

窒化ケ・ｆ素粒子と、室温加硫性オルガノポリシロキサ
ン組成物とを従来よりも高い配合で組み合わせることに
より、改良された物理的性質νよび熱伝導性を有するシ
リコーンエラストマーが形成できることが、意外にも発
見された。

；、たがって、本発明の目的は、；ｈ伝導性室温加硫性
オルガノポリシロキサン組成物を提供することでるる。

本発明の別の目的は、望ましい物理的性質２よび熱的性
質を有するエラストマー１形成する、高充填室温加硫性
オル４ガ／゛ポリシロキサン組成物を提供することであ
る。本発明のさらに別の目的は、浸れた熱＠４性を有す
るシリコーンエラストマーを提供することである。さら
に本発明の目的は、室温で刀口硫して優れた熱伝導性を
有するシリコーンエラストマーを形成する一成分もしく
は二成分オルガノポリシロキサン組成物を提供すること
である。

以上の目的および以下の説明から明らかとなるその他の
目的は、本発明にしたがって、一般に、ヒドロキシル含
有オルガノポリシロキサンを、該ヒドロキシル含有オル
ガノポリシロキサンと架橋することのできる有機ケイ素
化合物およびその内の少くとも１０重量％が窒化ケイ素
粒子である３０〜９５重量％の充填剤、さらに必要によ
り触媒と混合することによシ得られる室温加硫性オルガ
ノポリシロキサン組成物を提供することによって達成さ
れる。

本発明のヒドロキシル含有オルガノポリシロキサンは、
一般式 （式中、Ｒは同一であっても異なっていてもよく、炭素
数１〜１８の一価の炭化水素基であシ、ｎは２以上の数
である）によって示すことができる。

一般に、これらのオルガノポリシロキサンは、ケイ素原
子１個に対して約１．８〜約２．２５個の有機基、さら
に好ましくは、ケイ素原子１個に対して約１．９〜約２
．１個の有機基を持っている。

オルガノポリシロキサンは、一般にジオルガノシロキサ
ン単位（Ｒ，ＳｉＯ）を有する線状ポリマーであるが、
さらに約２モルチ以下の他の単位、例えばＲ８１０，７
，、Ｒ３５ｉＯ０，６および／または５１０４／２単位
（ただし、Ｒは上記と同じ）を含有していてもよい。こ
れらのオルガノポリシロキサンは、２５℃において約５
〜３００．０００　ｍＰａ・ｓの粘度を示すことが好ま
しく、２５℃における粘度が約５００〜１００．０００
　ｍＰａ　・ｓであれば、さらに好ましい。

これらのヒドロキシル基金末端基に持つオルガノポリシ
ロキサンポリマーおよびその製造方法は、例えば、ワー
リング（Ｗａｒｒｉｃｋ　）の米国特許第２．６０７．
７９２号およびベリツジ（Ｂｅｒｒｉｄｇｅ　）　　の
米国特許第２．８４３．５５５号に記載されている。

前述のＲによって表わされる一価の炭化水素基の列には
、アルキル基、例えばメチル基、エチル基、プロピル基
、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基および
オクタデシル基；アリール基、例えばフェニル基、およ
びナフチル基；アルケニル基、例えばビニル基およびア
リル基；アラルキル基、例えばベンジル基、フェニルエ
チル基、フェニルプロピル基オヨヒフェニルブチル基；
アルカリル基：例えばトリル基、キシリル基およびエチ
ルフェニル基、ならびにシクロアルキル基、例えばシク
ロプロピル基、シクロブチル基およびシクロヘキシル基
がある。ハロゲン化した一価の炭化水素基の例には、前
述した置換基のハロゲン化誘導体、例えば３，３．３−
）リフルオロプロピル基およびクロロフェニル基がある
。

本発明の組成物は、１分子中に平均して少くとも２個の
加水分解基を有する架橋剤を、１分子中に平均して少く
とも２個のヒドロキシル基を有するオルガノポリシロキ
サンに添加し、必要によシさらだ触媒を添加してエラス
トマーを形成することにより、大気水分の存在下におい
て室温で架橋することができる。

これらの組成物は、しばしば−成分室温加硫性組成物と
呼ばれる。一般に、これらの組成物の製造は、無水条件
下において、平均して少くとも２個の８１　　に結合し
たヒドロキシル基を有するオルガノポリシロキサンを、
１分子中に平均して少くとも２個の加筆分解基を有する
架橋剤、必要によシ触媒、および窒化ケイ素と混合する
ことによって行う。他の充填剤、例えば補強充填剤およ
び半補強充填剤もしくは非補強充填剤、同様に他の添加
剤をこれらの組成物と組み合わせてもよい。

本発明の組成物に使用することのできる架橋剤は、１分
子中に少くとも２個の加水分解基を有するシランもしく
はシロキサンである。適白な加水分解基の例には、アシ
ルオキシ基（−０００Ｒ）　、アミノキシ基（−０ＮＲ
’　ｔ　）　、アミノ基（−ＮＲ’、　）　、アシルア
ミノ基ｆ−ＮＲ’ＣＯＲ）、オキシモ基（−ＯＮ＝ＣＲ
’１）およびホスフェートに記載したものと等しく、さ
らにＲ’Ｕ同一でも異ってもよく、８以下の炭素原子も
しくは水素原子を有する一価もしくは置換した一価の炭
化水素基を示す。既に列挙した炭化水素基は、前述のＲ
′によって表わされる一価の炭化水素基にもあてはまる
ものである。Ｒ′によって表わされた置換【７た一価の
炭化水素基の例には、ハロゲン化した炭化水素基、例え
ば既に列挙したハロゲン置換した一価の炭化水素基と同
様に３．３．３−）リフルオロプロピル基、なラヒにｏ
−１ｍ−１およびｐ−りａロフェニル基がある。

炭素ｍ１−１８のアシルオキシ基の例には、ホルミルオ
キシ基、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、バレロ
イルオキシ基、カプロイルオキシ基、ミリストイルオキ
シ基およびステアロイルオキシ基がある。

アミノキシ基の例には、ジメチルアミノキシ基、ジメチ
ルアミノキシ基、ジプロピルアミノキシ基、ジグチルア
ミノキシ基、ジオクチルアミノキシ基、ジフェニルアミ
ノキシ基、エチルメチルアミノキシ基訃よびメチルフェ
ニルアばノキシ基がある。

好ましいアミン基の列には、ｎ−ブチルアミノ基、冠−
グチルアミノ基およびシクロヘキシルアミノ基がある。

アシルアミノ基の同は、ベンゾイルメチルアミノ基であ
る。

好ましいオキシモ基の例には、アセトフェノンオキシモ
基、アシルオキシ基、ペンゾフェノンオキシモ基、２−
ブタノンオキシモ基、ジイソブロビルヶトキシモ基およ
びクロロシクロへキサノンオキシモ基がある。

ホスフェート基の例には、ジメチルホスフェート基、ジ
エチルホスフェート基、ジブチルポスフェート基、ジオ
クチルホスフェート基、メチルエチルポス７エート基、
メチルフェニルホスフェート基およびジフェニルホスフ
ェート基がある。

本発明の組成物に架橋剤として使用−することのできる
ｆＨましいシランの列には、メチルトリアセトキシシラ
ン、テトラアセトキシシラン、１分子中に合計で３個の
ｔ−ブトキシ基およびアセトキシ基を有するメチル−ｔ
−ブトキシアセトキシシラン化合物、メチルトリス−（
シクロヘキシルアミノ）シラン、メチルトリス−（ｓｅ
ｅ−ブチルアミノ）シラン、イソプロポキシトリアセト
キシシラン、メチルトリス−（２−ブタノンオキシモ）
シラン、メチルトリス−（ジエチルホスフェート）シラ
ンおよびメチルトリス−（イソプロピルアミン）シラン
、さらにメチルトリス−（ジエチルアミノキシ）シラン
がある。

これらの組成物は、式 ％式％ のポリアルコキシシランもしくはケイ素原子がミ５ｔ−
０−８ｉミ結合によって結合し、ケイ素原子の残シの原
子価はＲ’ＯおよびＲ’／基によって満たされているポ
リアルコキシシラン訃よび触媒の添加によって架橋され
てもよい。上記式において、Ｒ′は炭素数１〜８の一価
の炭化水素基であり、Ｒ“は炭素数１〜８の一価の炭化
水素基もしくはハロゲン化した一価の炭化水素基であり
、さらにＸは３もしくｔｉ４である。

これらの組成物は、多くの場合二成分室温加硫性組成物
と呼ばれる。

Ｒ′で表わされる一価の炭化水素基の例には、メチル基
、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オク
チル基、フェニル基、ビニル基、アリル基、エチルアリ
ル基等がある。Ｒ〃によって表わされる基は、上記のＲ
′によって表わされる基と同じものでもよいし、同様に
相当するハロゲン化基、例えばクロロメチル基、２−ブ
ロモー４，６−ジヨードフエニル基、１゜２−ジフルオ
ロビニル基、３．４−ジフルオロシクロペンチル基、２
−ブロモシクロペンテン−２，３−イルおよび４−クロ
ロヘキシル基でもよい。この明細書で用いたポリアルコ
キシシランは、モノオルガノトリハイドロカーボンオキ
シシラン、テトラハイドロカーボンオキシシランおよび
これらの部分的氷解物を含むものである。ポリアルコキ
シシランの具体例には、アルキルシリケート、例えばエ
チルトリメｌ−中シシラン、メチルブトキシジェトキシ
シラン、プロピルトリプロポキシ７ラン、メチルトリエ
トキシシラン、エチルトリエトキシシラン、テトラエチ
ルオルトシリケートおよびテトラ−ｎ−ブチルオルトシ
リケートがおる。オルガノポリシリケートの例には、エ
チルポリシリケート、イソプロピルポリシリケート、ブ
チルポリシリケートおよび部分的に加水分解したエチル
シリケート、例えば主にデカエチルテトラシリケートか
ら成るエチルシリケート“４０“がある。

リ ポ＋アルコキシジロー？テンの例には、ジメチルテトラ
エトキシジシロキサ／、トリメチルペンタブトキシトリ
シロキサン等がある。この明細書に用いたポリアルコキ
シシランおよびポリアルコキシシロキサンは、いずれか
を単独で用いてもよいし、両方を組み合わせて用いても
よい。

架橋剤の使用量は、オルガノボリシロギサンの重量に基
づいて、約０．５〜約２０重量％が好ましく、さらに好
ましくは約１〜１０重量％である。

このようなオルガノポリシロΦサン組成物の製造は、無
水条件下において、ヒドロキシル末端オルガノポリシロ
キサンを架橋剤と混合することによって行うのが好まし
い。架橋剤が、ポリアルコキシシランもしくはポリアル
コキシシロキサンの場合には、触媒、例えば有機カルボ
ン酸の金属塩を用いることが好ましい。適当な酸基の例
には、酢酸塩、酪酸塩、オクタン酸塩、ラウリン酸塩、
リノール酸塩、ステアリン酸塩およびオレイン酸塩を与
える酸基がある。金属塩の金属イオンは、鉛、スズ、ジ
ルコニウム、アンチモン、鉄、カドミウム、バリウム、
カルシウム、チタン、ビスマスおよびマンガンから成る
ものである。適当な塩の例には、ナフテン酸スズ、オク
タン酸鉛、オクタン酸スズ、ステアリン酸鉛、オレイン
酸スズ、オクタン酸アンチモン、酪酸スズ等がある。使
用することのでキル他の触媒は、ビス−（アセトキシジ
ブチルフェニルスズ）オキシド、ビス−（アセトキシジ
ブチルスズ）オキシド、ビス−（トリブチルスズ）オキ
シド、ビス−〔トリス−（０、−クロロベンジル）スズ
〕オキシド、ジブトキシジブチルスズ、トリス−ｔ−ブ
チルスズヒドロキシド、トリエチルスズヒドロキシド、
シアミルジプロポキシスズ、ジブチルスズジラウレート
、ジオクチルスズジラウレート、ジフェニルオクチルス
ズアセテート、ドデシルジエチルスズアセテート、トリ
オクチルスズアセテート、トリフェニルスズアセテート
、トリフェニルスズラウレート、トリフェニルスズメタ
クリレート、ジブチルスズブトキシクロリド等がある。

これらＯ触媒は、溶剤に分散させてからヒドロキシル末
端オルガノポリシロキサンに添加してもよいし、または
触媒を適当な充填剤もしくは添加剤に分散させた後に、
ポリマーと共に微粉砕してもよい。適当な炭化水素溶剤
の例には、ベンゼン、トルエン、キシレン等；ハロゲン
化した炭化水素、例えばベルクロロエチレンもしくはク
ロロベンゼン；有機エーテル、例えばジエチルエーテル
、ジブチルエーテルならびにヒドロΦシル基金含まない
液状ポリシロキサンがある。室温で揮発するような十分
な揮発性のある溶剤が好ましい。

触媒の使用量は、組成物の重量に基づいて、約０．０５
〜約１０重量饅、好ましくは約０．１〜２重量％の範囲
内である。必要であれば、既に列挙した触媒の２種以上
の混合物を使用してもよい。一般に、組成物に添加する
触媒の量は、個々の仕事の必要性、特に、必要な可使時
間（ｐｏｔ　−１ｉｆｅ　）　　もしくは作業時間によ
って決定される。

組成物中における架橋剤および／または架橋触媒の混合
を促進するために、架橋剤および／または架橋触媒を、
使用する反応体もしくは触媒に関して不活性な溶剤に溶
解もしくは分散させることができる。適当な溶剤もしく
は分散剤の例には、オルガノポリシロキサン、例えばト
リメチルシロキシ末端基を有するジメチルポリシロキサ
ンおよび室温で揮発する有機溶剤がある。適当な有機溶
剤の例には、塩素化した炭化水素、例えばトリクロロエ
チレンがある。有機溶剤もしくは塩素化した有機溶剤を
使用する場合には、架橋する組成物の重量に基づいて約
２０重量−未満の使用量が好ましい。

架橋剤がアミノシランもしくはアミノシロキサンである
場合には、加熱の適用もしくは大気中に存在する水分の
他に水を添加すること、または二酸化炭素の添加によっ
て架橋を促進してもよい。

本発明の組成物に使用する窒化ケイ素粒子は、平均粒子
径が約０．５〜約３５０ミクロン、よシ好ましくは約４
０〜２５０ミクロンの多結晶質もしくは非晶質材料であ
る。この粒子径は、粒子がオルガノポリシロキサンと混
合して均質な混合物を形成するために困難なほど大きく
ない限−りは、決定的なものではない。

窒化ケイ素粒子は、他の充填剤、例えば補強充填剤、即
ち表面積が少くとも５０？＋１″／！Ｉの充填剤と共に
用いてもよい。そのような充填剤の例には１表面積が少
くとも５０ｒｒ？／９の沈降二酸化ケイ素および／°ま
たは熱的に製造した二酸化ケイ素がある。他の補強充填
剤の例には、エアロゲル、アルミナ、カーボンブラック
およびグラファイトがある。

充填剤の一部は、半補強充填剤もしくは非補強充填剤、
即ち表面積が５０ｒｒ１７１１　未満の充填剤であって
もよい。半補強充填剤もしくは非補強充填剤の例には、
金属酸化物、金属窒化物、ガラスピーズ、ガラスバブル
もしくはガラス繊維、例えば銅、ニッケルおよびアルミ
ニウムの金属フレーク、金属粉末および金属繊維、コル
ク、有機樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロ
ロトリフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ベントナイ
ト、珪藻土、粉砕した石英、雲母ならびに以上の組み合
わせがある。金属酸化物充填剤の好ましい例には、酸化
亜鉛、酸化第二鉄、酸化アルミニウムおよび酸化チタン
がある。充填剤は、例えばトリオルガノアルコキシシラ
ン、例えばトリメチルエトキシシランで処理して、表面
にオルガノシロキシ基を塗布してもよい。

本発明の組成物に混合することのできる、窒化ケイ素粒
子も含めた充填剤の量は、決定的なものではなく、広い
範囲にわたって変化しうるものである。したがって、窒
化ケイ素粒子を含む充填剤の量は、組成物の重量に基づ
いて、約３０〜９５重量％、よシ好ましくは約３０〜９
５重量チの範囲内でよいが、ただし、充填剤のうちの少
くとも１０重ｉ−Ｊは窒化ケイ素粒子である。さらに好
ましくは、窒化ケイ素粒子の量は、充填剤の重量に基づ
いて約３０〜１００重量％である。しかしながら、組成
物中に使用する他の充填剤は、得られる組成物の熱伝導
性を妨げないことが好ましい。

本発明の組成物と組み合わせることのできる他の添加剤
には、顔料、圧縮永久歪添加剤、酸化防止剤、可塑剤、
定着剤、基剤安定剤およびシリコーンゴム技術において
添加剤として通常用いられている他の材料がある。この
ような添加剤は、組成物の重量に基づいて、約１５重量
％未満の使用量が好ましい。

本発明のオルガノポリシロキサン組成物の配合は、従来
のシロキサンエストラマーの製造のための通常の方法に
よって行うことができる。

しかしながら、使用する前に二成分組成物を貯蔵してお
く場合には、触媒もしくは架橋剤、例えばポリアルコキ
シシランもしくはポリアルコキシシロキサンのいずれか
を別に貯蔵しておかなければならない。言い換えると、
ヒドロキシル末端オルガノポリシロキサン、架橋剤、窒
化ケイ素粒子および他の充填剤は配合しておいてもよい
が、触媒は使用する直前に添加する。別の方法において
は、オルガノポリシロキサン、触媒、窒化ケイ素粒子お
よび他の充填剤を配合しておいて、使用する直前に架橋
剤を添加する。

また、窒化ケイ素粒子および他の添加剤は、触媒を添加
する前もしくは反応体を混合した直後に、ヒドロキシル
末端オルガノポリシロキサンもしくは架橋剤のいずれに
添加してもよい。これらの組成物は、各成分、即ちヒド
ロキシル末端オルガノポリシロキサン、触媒、架橋剤、
窒化ケイ素粒子および他の充填剤の混合によって、室温
で自然に硬化する。

本発明の組成物は、熱源から熱を除去することが必要も
しくは望ましいような多くの用途に用いることができる
。本発明の組成物が使用できる具体的な用途には、熱伝
導性ガスケット、熱伝導性接着剤および電気部品の対人
材がある。

以下の実施例において、すべての部およびチは、特にこ
とわりのない限り、重量部および重量％を示すものであ
る。

実施例１ 窒化ケイ素粒子２５０部（３２５メツシユ、アフリメッ
トーインダツサ社（Ａｆｒｔｍｅｔ　−Ｉｎｄｕｓａａ
　、　Ｉｎｃ、）よシ市販）を、ヒトａ　＊　シＡ。

末端ポリジメチルシロ中すン１００部（２５℃において
粘度２００　Ｑ　ｍＰａ−５）およびエチルシリケー）
’４０’５部と約９０℃の温度で１時間混合することに
よシ、室温加硫性組成物を製造する。こうして得られる
組成物の粘度は、２５℃において約５４　、ｏｏｏ　ｍ
Ｐａ、ｓである。得られた組成物にジブチルスズブトキ
シクロリド約１．２部を混合する。この組成物を脱気し
、成形して供試用平板とし、次いで、７日間硬化させる
。この組成物の物理的性質および熱伝導率を、後に記載
する表に示す。

実施例２ 実施例１の方法を繰り返す。ただし、２５℃における粘
度が２０　Ｑ　ＯｍＰａ、ｓであるポリジメチルシロキ
サンを１００部使用する。ｉられる組成物の粘度は、２
５℃において約９０，５００ｍｐａ　、　ａである。こ
の組成物の物理的性質を後に記載する表に示す。

実施例３ 窒化ケイ素粒子３００部（３２５メツシユ）を２５℃に
おける粘度が４０００　ｍＰａ、３のヒドロキシル末端
ポリジメチルシロキサ７１００部、ヘキサメチレンジシ
ラザンで処理したヒユームドシリカ３４部および２５℃
における粘度が１００　ｍＰａ、ｓのトリメチルシロキ
シ末端ブロックポリジメチルシロキサン１６部と約９０
℃の温度で約１時間混合することにより、室温加硫性組
成物を製造する。得られた組成物に、２５℃における粘
度が１００　ｍＰａ、１のトリメチルシロキシ末端ブロ
ックポリジメチルシロキサンを約２５重量％含有する組
成物約５部、テトラ−ｎ−プロピルシリケート約４５重
量％おヨヒシブチルスズジパーサテート（ｄｉｖｓ＋ｒ
ｓａｔａｔｅ　）３０重量％を混合する。この組成物を
脱気し、成形して供試平板とし、次いで７日間硬化させ
る。この組成物の物理的性質および熱伝導率を以下の表
に示す。

伸び〔チ〕６３　　　６０　　　　ｓｓ実施ｆ！ｌ　４ 実施例１に記載した方法を繰り返す。ただし、窒化ケイ
素粒子２５０部の代わシに、窒化ケイ素粒子（３２５メ
ツシユ）４５部およびヒユームドシリカ３００部を使用
する。得られるエラストマーは、望ましい物理的性質お
よび熱伝導性を示す。

実施例５ 実施例１に記載した方法を繰〕返す。ただし、窒化ケイ
素粒子２５０部の代わシに、窒化ケイ素粒子２２５部お
よびニッケルフレーク２５部を使用する。得られるエラ
ストマーは、望ましい物理的性質および熱伝導性を示す
。

実施例６ 熱伝導性シリコーン組成物を、以下の配合で製造する： ヒドロキシル末端ジメチルポリ シロ中サン　　　　　　　　　　　　１１２（２５℃に
おける粘度４０００　ｍＰａ　、ｓ）窒化ケイ素粒子−
３２５メツシユ　　　３００（アフリメットーインダッ
サ社 （Ａｆｒ１ｍ＊　ｔ−４ｎｄｕａｓｓ　、　Ｉｎａ　ｍ
　）よシ市販）メチルトリス−（シクロヘキシル アミノ）シラン　　　　　　　　　　　　８ヒドロキシ
ル末端ジメチルポリシロキサン液体の入ったミキサーに
、窒化ケイ素粒子を１００部ずつ連続して３回添加し、
この添加の際の混合時間は１０分間で行う。窒化ケイ素
粒子の最後の添加を行う九後、この組成物を均質になる
まで混合する。組成物を脱気し、次いで窒素雰囲気下で
メチルトリス−（シクロヘキシルアミノ）シランを添加
する。

得られた組成物を成形してＡＳＴＭ試験平板を作シ、室
温および大気水分中において７日間硬化させる。

シリコーンエストラ！−の物理的性質を以下の表に示す
。

物理的性質 ショアーＡ型押込硬度　　　　　６７ 伸び〔チ）　　　　　　　　　　　９０引張強さくｐａ
ｌ：ｌ（Ｎｇ／ｃＰｌ）　　５６２　（３９，５）引裂
強さくＩｂ、／ｉｎ、］（７／ｃｍ）　　４０　（７１
４４）このシリコーンエストラマーの、ＡＳＴＭＤ−２
２１４に記載された方法によって測定した熱伝導率は、
＆　９　Ｘ　１　Ｇ−’　ｃ＋ａｌ　、−、Ｈ２−”　
ａ℃−”である、。

実施例７ 実施例６の方法を繰シ返す。ただし、２５℃における粘
度が４０００　ｍＰａ−５であるとドロキシル末端ジメ
チルポリシロキサンの代わシに、２５℃における粘度が
２０００　ｍＰａ、ｓのヒドロキシル末端ジメチルポリ
シロキサン液体１１２部を使用する。このシリコーンエ
ラストマーの物理的性質を以下の表に示す。

物理的性質 ショアーＡ型押込硬度　　　　　　７２伸び〔チ〕８２ 引張強さ［ｐｓｉ〕（Ｋｇ／−）　　５６５　（３９，
７）引裂強さくＩｂ、／ｉｎ、］（！Ｉ／ａｍ）　５３
　（９４６６）このシリコーンエラストマーの、ＡＳＴ
ＭＤ−２２１４に記載された方法によって測定し良熱伝
導率は、＆２Ｘ１０°’　Ｈｌ　、ｃｍ−’　１ｍ−’
　、　℃−’である。

実施例８ 実施例６の方法を繰シ返す。ただし、２５℃における粘
度が４０００　ｍＰａ、ｉであるとドロキシル末端ジメ
チルポリシロキサンの代わシに、２５℃における粘度が
４５０　ｍＰａ、ｓのヒドロキシル末端ジメチルポリシ
ロキサン１１２部を使用する。得られるエラストマーの
物理的性質を以下の表に示す。

物理的性質 ショアーＡ型押込硬度　　　　　７０ 伸び（−）　　　　　　　　　　　６６引張強さくｐｓ
ｌ：Ｉ（Ｋｆ／ｃ＋＋り　５０９　（３５，８）このシ
リコーンエラストマーの、ＡｉＴＭ３）−２２１４記載
された方法によって測定した熱伝導率は、９．３　Ｘ　
１０″″’　ａｓ　１．ｃｆ′ａＨ−’　、　℃→　で
ある。

比較例Ｖ。

実施例６の方法にしたがってシリコーンエストラマーを
製造する。ただし窒化ケイ素の代わりに、窒化ホウ素を
以下の配合で使用する。

成　　　分　　　　　　　　　　　　　部ヒドロキシル
末端ジメチルポリ シロキサン　　　　　　　　　　　　　１００２５℃に
おける粘度４００　ｍＰａ、ａ窒化ホウ素（３２５メツ
シユ）７５ メチルトリス−（シクロヘキシル アミノ）シラン　　　　　　　　　　　　　８得られる
平板は、非常に脆く、しかも変形部が多く、このため試
験に供するには不適である。

比較例ｖｔ 比較例ｖ１の方法を繰り返す。ただし、組成物に窒化ホ
ウ素７０部を添加する。この組成物は非常に硬く、未硬
化状態では扱いが困難である。

大気水分中において７日間硬化させた後に、物理的性質
を測定する。

物理的性質 ショアーＡ型押込硬度　　　　　　　　４６伸び〔チ〕
　　　　　　　　　　　　２６８引張強さくｐｓｉ）（
砺−）　　　　２９０（２０，４）引裂強さくＩｂ、／
ｉｎ、）（，９／ｍ）　　５０　（８９３０）コノシリ
コーンエラストマーの熱伝導率ハ、６、４　Ｘ　１０−
’　ｃａｌ、ｃｌｎ″−１１に！−’　、℃＝である。

比較例Ｖ。

実施例６の方法を繰シ返す。ただし、窒化ケイ素の代わ
シに、酸化亜鉛を以下の配合で使用する。

成　　　分　　　　　　　　　　　部 ヒドロキシル末端ジメチルポリ シロキサン　　　　　　　　　　　　１００２５℃にお
ける粘度４０００ｍＰａ、ｓ酸化亜鉛　　　　　　　　
　　　　　３ＱＯメチルトリス−（シクロヘキシル アミノ）シラン　　　　　　　　　　　　８この結果得
られるシリコーンエラストマーの物理的性質を、大気水
分中に７日間暴露した後に測定する。

物理的性質 ショアーＡ世押込硬度　　　　　　　４４伸び〔チ〕　
　　　　　　　　　１９９引張強さくｐｓｉｌａＣｇ／
７）　　　３００　＜　２１．１　）引裂強さくＩｂ／
ｉｎ：］（、Ｆ／ｍ）　　３７　（６６０８）このシリ
コーンエラストマーの熱伝導率は、６．４　Ｘ　１　（
１’　ｃａｌ　、ｃｍ−”　、式１０℃１である。

実施列９ 実施例６の方法を繰り返す。ただし、メチルトリス（シ
クロヘキシルアミノ）シランの代わりに、メチルトリア
セトキシシラ／８部を使用する。

この結果得られるエラストマーは、良好な物理的性質お
よび熱伝導性を示す。

実施例１０ 実施ｆｌ１６の方法を繰シ返す。ただし、メチルトリス
（シクロヘキシルアミノ）シランの代わりに、メチルト
リス（２−ブタノンオキシモ）シラン８部を使用する。

この結果得られるニジストマーは、良好な物理的性質お
よび熱伝導性を示す。

実施例１１ 実施例６の方法を繰）返す。ただし、メチルトリス−（
シクロヘキシルアミノ）シラ／の代ワリに、メチルトリ
ス−（ジエチルアミノキシ）シラン８部を使用する。

この結果得られるエラストマーは、良好な物理的性質お
よび熱伝導性を示す。

実施例１２ 実施例６の方法を繰り返す。ただし、３００部ではなく
２００部の璧化ケイ素粒子を組成物に加える。

この結果得られるエラストマーは、良好な物理的性質を
示すが、熱伝導性は実施例６に記載したエラストマーよ
りも劣っている。

代理人　弁理士　　桑　原　英　門 弟１頁の続き 優先権主張６１９８群１０月２９日＠米国（ＵＳ）＠６
＠発明者　　　マリ−ジエー・スト　　アメリカ合間リ
ュサンド　　　　　　　ラス　１６２２ＡＱρ−

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. （１）ヒドロキシル末端オルガノポリシロキサン、該ヒ
   ドロキシル末端オルガノポリシロキサンと反応できる架
   橋剤、および組成物の重量に基づいて３０〜９５重量％
   で、しかもその内の少くとも１０重量％が窒化ケイ素粒
   子である充填剤から成る、熱伝導性室温加硫性オルガノ
   ポリシロキサン組成物。
2. （２）前記窒化ケイ素粒子の量が、充填剤の重量に基づ
   いて３０〜１００重量％である特許請求の範囲第１項記
   載の組成物。
3. （３）前記ヒドロキシル末端オルガノポリシロキサンが
   、式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒは炭素数１〜１８の一価の炭化水素基および
   ハロゲン化した一価の炭化水素基から成る群より選択し
   、ｎは２５℃における粘度が５〜３００，０００ｍＰａ
   ・ｓの範囲になるような数である）によつて表される特
   許請求の範囲第１項記載の組成物。
4. （４）前記架橋剤が、式 （Ｒ′Ｏ）ｘＳｉＲ″＿４＿−＿ｘ （式中、Ｒ′は炭素数１〜８の一価の炭化水素基であり
   、Ｒ″は炭素数１〜８の一価の炭化水素基およびハロゲ
   ン化した一価の炭化水素基から成る群より選択し、さら
   にｘは３または４である）のシランであつて、さらに触
   媒を含有する特許請求の範囲第１項記載の組成物。
5. （５）前記架橋剤が、ケイ素原子が≡Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ≡
   結合により結合し、ケイ素原子の残りの原子価は（Ｒ′
   Ｏ）およびＲ″基によつて満たされ、Ｒ′は炭素数１〜
   ８の一価の炭化水素基であり、さらにＲ″は炭素数１〜
   ８の一価の炭化水素基および炭素数１〜８のハロゲン化
   した一価の炭化水素基から成る群より選択するポリアル
   コキシシロキサンであつて、さらに触媒を含有する特許
   請求の範囲第１項記載の組成物。
6. （６）前記触媒が、有機スズ化合物である特許請求の範
   囲第４項記載の組成物。
7. （７）前記窒化ケイ素の粒子径が、０．５〜３５０ミク
   ロンの範囲内である特許請求の範囲第１項記載の組成物
   。
8. （８）前記窒化ケイ素の粒子径が、約４０〜約２５０ミ
   クロンの範囲内である特許請求の範囲第１項記載の組成
   物。
9. （９）前記ヒドロキシル末端オルガノポリシロキサンが
   、ヒドロキシル末端ポリジメチルシロキサンである特許
   請求の範囲第１項記載の組成物。
10. （１０）前記架橋剤が、テトラエチルオルトシリケート
    である特許請求の範囲第４項記載の組成物。
11. （１１）前記架橋剤が、エチルシリケート″４０″であ
    る特許請求の範囲第５項記載の組成物。
12. （１２）前記触媒が、ジブチルスズブトキシクロリドで
    ある特許請求の範囲第５項記載の組成物。
13. （１３）前記架橋剤が、１分子中に平均して少くとも２
    個の加水分解基を有する特許請求の範囲第１項記載の組
    成物。
14. （１４）前記加水分解基を、アシルオキシ基、アミノ基
    、オキシモ基、アミノキシ基、アシルアミノ基およびホ
    スフェート基から成る群より選択する特許請求の範囲第
    １３項記載の組成物。
15. （１５）無水条件下において、ヒドロキシル末端オルガ
    ノポリシロキサン、１分子中に平均して少くとも２個の
    加水分解基を有する架橋剤および組成物の重量に基づい
    て３０〜９５重量％で、しかもその内の少くとも１０重
    量％は窒化ケイ素粒子である充填剤を混合し、その後得
    られた組成物は大気水分中に暴露することから成る、熱
    伝導性を有するシリコーンエラストマーの製造方法。