JPS6111184A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、特に可撓性の優れたフレキシブル印刷配線板
の製造方法に関するものである。

〔発明の背景〕

フレキシブル印刷配線板は、通常の電線による配線や硬
質水板に比べて小型軽量化、配線レイアウトの単純化、
配線作業の簡素化、回路特性及び信頼性の向上等がはか
れるので、最近、電子式事務機器、電話機、カメラの内
部配線、或いは自動車の配線パネル等に広く使用される
ようになってきた。

フレキシブル印刷配線板は、可撓性のある絶縁ベースフ
ィルムの片面又は両面に銅箔を接着剤を介して張り合わ
せ、エツチング等により回路設計に基づいた配線図形を
銅箔電気回路として再現して基板と成し、その上の必要
箇所にフィルムオーバーレイ又はオーバーコートを設け
て製造されるものである。フィルムオーバーレイは、ポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のオーバー
レイフィルムと、回路が形成されているベースフィルム
とをポリイミド系、エポキシ系、ポリエステル系、フェ
ノール・ブチラニル系等の接着剤を介して張り合わせ、
次いで該接着剤を硬化させることにより形成される。又
オーバーコートを設ける方法としては、エポキシ系、ウ
レタン系等の液状樹脂から成る熱硬化性塗料を塗布し加
熱硬化する方法が採用されている。

最近、放射線硬化型樹脂から成る塗料を塗布し放射線硬
化によりオーバーコートを連続的に形成することも行な
われるようになっている。この方法によれば塗膜を迅速
に硬化させることが出来るので製造工程の合理化を計る
ことができる。フレキシブル印刷配線板はパーツ類の実
装工程でハンダ浸漬処理されることが多いので、オーバ
ーコートには、ハンダ浸漬に耐える耐熱性と可撓性とが
要求されるが、従来技術では放射線硬化性樹脂でオーバ
ーコートを形成した場合、耐ハンダ性と可撓性とのバラ
ンスを持たせることが非常に難かしかった。すなわち、
ハンダに浸漬しても耐えるような配合は、折りまけると
すぐに折れてしまうような硬くてもろいものしか得られ
ず、また曲げても折れないような配合はハンダバスに浸
漬すると発泡したり、ちじれたりするような配合しか得
られなかった。本発明者らも、放射線硬化型オーバーコ
ートについて種々検討を続ける過程に於いて、耐ハンダ
性と可撓性とを同時に満足させることが非常にむずかし
いことを知った。

本発明者らは上述の問題点を解決するために、特に可撓
性が優れており、なお、かつ耐ハンダ性−をも満足でき
るオーバーコートを形成する方法を達成するために、更
に引続き鋭意研究を進めた。

その結果、数多い放射線反応性を有する化合物の中で、
特に、放射線反応性を有するポリブタジェン樹脂を塗料
の樹脂ペースとして用い、これと反応性稀釈剤、非反応
性稀釈剤及びアクリロイル基又はメタクリロイル基を有
するリン酸エステル化合物とを成分として含む塗料組成
物を用いれば、１８０°に折り曲げても損傷を受けない
優れた可撓性と、ハンダにも耐える耐熱性とを兼ねそな
えたオーバーコートを形成しうるという現象を見出した
。特に、従来の一般的な考え方によれば、非反応性稀釈
剤を塗料組成物の成分として用いると塗膜の硬化性や耐
ハンダ性等の特性を著しく低下せしめると考えられてい
たにもかかわらず、本発明に基づく塗料組成物に於いて
は、非反応性稀釈剤の添加によって塗膜の可撓性や耐ハ
ンダ性が向上するという思いがけない挙動を示すことが
見出された。

〔発明の要約〕

本発明は上記の知見に基づいてなされたものでその要旨
とするところは、銅箔で形成された回路を有する絶縁ベ
ースフィルムの表面に、放射線反応性を有するポリブタ
ジェン樹脂、反応性稀釈剤、非反応性稀釈剤及びアクリ
ロイル基又はメタクリロイル基とを成分として含む塗料
組成物をオーバーコートシ、次いで放射線を照射して該
オーバーコートを硬化せしめることを特徴とするフレキ
シブル印刷配線板の製造方法にある。

〔発明の詳細な説明〕

本発明に言う放射線反応性を有するポリブタジェン樹脂
とは分子の末端又は主鎖中にアクリロイル基やメタクリ
ロイル基などの官能基を有する平均分子量が１０００〜
４０００のポリブタジェンプレポリマーである。

また、本発明に言う反応性稀釈剤とは分子中にアクリロ
イル基やメタクリロイル基などの官能基を１ケ又は２ケ
以上有する低粘度の化合物である。

また、本発明に言う非反応性稀釈剤とは放射線に対する
反応性を全く有しない化合物である。非反応性稀釈剤の
例としては、ジー（２−エチルヘキシル）フタレートや
ジー（２−エチルヘキシル）七バケート等のエステル系
可塑剤がある。

ポリブタジェン樹脂、反応性稀釈剤及び非反応性稀釈剤
の中で反応性稀釈剤及び非反応性稀釈剤の総量の占める
割合は重量で２５〜５５％である。

配合量が２５％に満たない場合は塗料の印刷性が悪く、
また５５％を越えると耐規性が低下する。

またポリブタジェン樹脂、反応性稀釈剤及び非反・応性
稀釈剤の中で非反応性稀釈剤の占める割合は１０〜３０
％である。非反応性稀釈剤の配合量が１０％に満たない
場合及び３０％を越える場合は塗膜の耐熱性が低下する
。

本発明に言うアクリロイル基又はメタクリロイル基を有
するリン酸エステル化合物はアクリロイル基又はメタア
クリロイル基を有する化合物とリン酸とのエステル化合
物であって、例えば２−メタクリロイロキシエチルホス
フエートや２−アクリロイロキシエチルホスフエート等
の化合物がある。

アクリロイル基又はメタクリロイル基を有するリン酸エ
ステル化合物の添加量は、ポリブタジェン樹脂、反応性
稀釈剤及び非反応性稀釈剤の総量１００重量部に対して
、０．８　重量部以上である。添加量が０．８重量部に
満たない場合は塗膜の耐ハンダ性が劣る。また、添加量
が多くなり過ぎても耐ハンダ性が低下する傾向にある。

特に望ましくは０．５〜３重量部の範囲である。

本発明に基づく塗料組成物には必要に応じて増感剤、顔
料や染料等の着色材、アルキルチタネート、シランカッ
プリング剤等の表面処理剤、超微粒シリカの如き粘度調
節剤、シリコンコンパウンド等のレベリング剤、有機・
無機フィラー等の補助材料を添加する。

本発明に基づく塗料組成物は通常の攪拌機或はロールで
混練して作成される。

本塗料を回路を有する絶縁ベースフィルムに塗布する方
法としては、刷毛塗り、ローラ塗り、流し塗り、シルク
スクリーン法と称せられる方法などがある。

本発明に於いては塗料組成物は基材に塗布された後、放
射線を照射して硬化せしめる。放射線としては電子線或
は紫外線を利用することが出来る。

電子線の照射線量は０．５〜３０メガランドでよい。

化合物、アゾ系化合物等の化合物を用いる。これらの化
合物の中では、スペロン類、チ普キサントン類、フェニ
ルケトン系化合物を用いたものが塗膜特性がより良好で
あった。紫外線の照射は１〜１０ＫＷの紫外線ランプを
１灯〜数灯用いて、５〜６０秒程度行なうのがよい。

実施例１゜ ポリブタジェン　Ｐｏ１ｙ　ｂｄ （放射線反応性ポリブタジェン樹脂、出光石油化学社製
商品名） ジペンタエリスリトールのアクリル誘導体・・・５５重
量部 （反応性稀釈剤　日本化某社製商品） ・・・３０重量部 ジー（２−エチルヘキシル）フタレート・・・１５重量
部 （非反応性稀釈剤） ２−アクリロイロキシエチルホスフェート・・・　１重
量部 フタロシスニングリーン（着色剤）　１重量部エロジル
（超微粒シリカ）　　　・・・　５重量部シリコン系レ
ベリング剤　　　・・・　１重量部を三本ロールで混練
して塗料組成物を作成した。

この塗料組成物をシルクスクリーン法により、銅箔で形
成した回路を有するポリイミドフィルムの表面に２０μ
ｍの厚さに塗布した。これに電子線を１０メガランド照
射して硬化せしめてフレキシブル印刷配線板を作成した
。こうして得られた印刷配線板について、塗膜面を外側
或は内側にして１８００折り曲げを行なった結果、塗膜
に何等損傷はなく十分な可撓性並ひに密着性を有してい
ることが認められた。さらに、この印刷配線板を２８０
℃ハンダ槽に１０秒間浸漬して耐ハンダ性の試験を行な
った。その結果、ハンダ浸漬しても塗膜には測線異常は
認められなかった。

実施例２゜ 実施例１に於いて、塗料組成物に増感剤として、ベンジ
ルジメチルケタールを５重量部添加し、実施例１と同様
に塗布し、電子線に替えて紫外線を２ＫＷ紫外線ランプ
で８０秒間照射して硬化させた。特性を調べた結果、実
施例１と同程度の特性を有していることが確認された。

実施例８゜ 実施例１に於いて、ポリブタジェン、反応性稀釈剤及び
非反応性稀釈剤の配合割合を変えて、他は実施例１の場
合と同じ条件で印刷配線板を作成した。特性を調べると
表１の通りであった。

表　　１゜ 比較例１゜ 実施例１に於いて、ポリブタジェン、反応性種−釈剤及
び非反応性稀釈剤の配合量を変えて、他は実施例１の場
合と同じ条件で印刷配線板を作成した。特性を調べると
表２の通りであった。

比較例２゜ 実施例１に於いて、２−アクリロイロキシエチルホスフ
ェートを添加せず、他は実施例１の場合と同じ条件で印
刷配線板を作成した。しかし、耐ハンダ性を満足するこ
とは出来なかった。

本発明により、放射線硬化塗料を用いて、耐ハンダ性及
び折り曲げ性の極めて優れたフレキシブル印刷配線板オ
ーバーコートを容易に形成出来るようになった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅箔で形成された回路を有する絶縁ベースフィル
   ムの表面に、放射線反応性を有するポリブタジエン樹脂
   、反応性稀釈剤、非反応性稀釈剤及びアクリロイル基又
   はメタクリロイル基を有するリン酸エステル化合物とを
   成分として含む塗料組成物をオーバーコートし、次いで
   放射線を照射して該オーバーコートを硬化せしめること
   を特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。