JPS61120826A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS61120826A JPS61120826A JP24200584A JP24200584A JPS61120826A JP S61120826 A JPS61120826 A JP S61120826A JP 24200584 A JP24200584 A JP 24200584A JP 24200584 A JP24200584 A JP 24200584A JP S61120826 A JPS61120826 A JP S61120826A
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- epoxy resin
- curing agent
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- resin composition
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Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、エポキシ樹脂に潜在性硬化剤を添加してな
るエポキシ樹脂組成物に関する。
るエポキシ樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂の潜在性硬化剤としてこれまでに、グアニ
ジン系化合物、ジヒドラジド系化合物、イミダゾール系
化合物等を始めとして多くの化合物が知られている。
ジン系化合物、ジヒドラジド系化合物、イミダゾール系
化合物等を始めとして多くの化合物が知られている。
これらの化合物が潜在性を持つのは、これらの化合物が
、室温付近の低温では、エポキシ樹脂にほとんど溶解し
ないので、反応が起こらないからである。そしてエポキ
シ樹脂にこれら潜在性硬化剤を１種だけ添加してなる樹
脂組成物を徐々に加熱していくと、ある温度で潜在性硬
化剤のエポキシ樹脂への溶解性が良くなり、発熱反応し
て樹脂組成物が硬化する。ここでいうある温度というの
がその潜在性硬化剤の硬化開始温度である。
、室温付近の低温では、エポキシ樹脂にほとんど溶解し
ないので、反応が起こらないからである。そしてエポキ
シ樹脂にこれら潜在性硬化剤を１種だけ添加してなる樹
脂組成物を徐々に加熱していくと、ある温度で潜在性硬
化剤のエポキシ樹脂への溶解性が良くなり、発熱反応し
て樹脂組成物が硬化する。ここでいうある温度というの
がその潜在性硬化剤の硬化開始温度である。
ところで、はとんどの潜在性硬化剤は、室温付近の低温
でも、エポキシ樹脂に少しは溶解するので、この場合は
非常にゆっくりと反応が進み、しだいに硬化していく。
でも、エポキシ樹脂に少しは溶解するので、この場合は
非常にゆっくりと反応が進み、しだいに硬化していく。
従って、室温付近の低’／？ｎでのエポキシ樹脂に対す
る溶解性が、その潜在性硬化剤をエポキシ樹脂に添加し
てなる樹脂組成物の保存安定性の大きな要因となる。
る溶解性が、その潜在性硬化剤をエポキシ樹脂に添加し
てなる樹脂組成物の保存安定性の大きな要因となる。
一般に、グアニジン系化合物およびジヒドラジド系化合
物は、硬化開始温度がイミダゾール系化合物に比べて高
いという欠点はあるが、室温付近での保存安定性につい
ては、イミダゾール系化合物よりも優れている。また、
硬化物の耐熱性および密着性、硬化剤自身のコスト面に
ついても、イミダゾール系化合物よりもグアニジン系化
合物やジヒドラジド系化合物の方が優れている。従って
、グアニジン系化合物およびジヒドラジド系化合物のこ
れら優れた点を損なうことなく、硬化開始温度を低くし
たエポキシ樹脂組成物への要求が高まってきた。
物は、硬化開始温度がイミダゾール系化合物に比べて高
いという欠点はあるが、室温付近での保存安定性につい
ては、イミダゾール系化合物よりも優れている。また、
硬化物の耐熱性および密着性、硬化剤自身のコスト面に
ついても、イミダゾール系化合物よりもグアニジン系化
合物やジヒドラジド系化合物の方が優れている。従って
、グアニジン系化合物およびジヒドラジド系化合物のこ
れら優れた点を損なうことなく、硬化開始温度を低くし
たエポキシ樹脂組成物への要求が高まってきた。
この発明は、以−にのことに鑑みて、樹脂組成物の保存
安定性、硬化剤の耐熱性および密着性に優れ、さらに硬
化開始温度の低いエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とする。
安定性、硬化剤の耐熱性および密着性に優れ、さらに硬
化開始温度の低いエポキシ樹脂組成物を提供することを
目的とする。
この発明は、上記の目的を達成するために、硬化剤とし
て潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前
記潜在性硬化剤よりも硬化開始温度の低い潜在性硬化剤
を助剤として添加することを特徴とするエポキシ樹脂組
成物を要旨としている。以下にこれを詳しく説明する。
て潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前
記潜在性硬化剤よりも硬化開始温度の低い潜在性硬化剤
を助剤として添加することを特徴とするエポキシ樹脂組
成物を要旨としている。以下にこれを詳しく説明する。
この発明で使用されるエポキシ樹脂は、１分子中に１個
以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂であり、その種類
は特に限定するものではないが、普通はたとえばエピク
ロルヒドリンビスフェノールＡエポキシ樹脂やフェノー
ルノボラックエポキシ樹脂などを１種類以」二使用する
。
以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂であり、その種類
は特に限定するものではないが、普通はたとえばエピク
ロルヒドリンビスフェノールＡエポキシ樹脂やフェノー
ルノボラックエポキシ樹脂などを１種類以」二使用する
。
この発明で使用される、主剤となる潜在性硬化剤として
は、特に限定する趣旨ではないが、グアニジン系化合物
、ジヒドラジド系化合物などが好ましい。たとえば、グ
アニジン系化合物としては、ジシアンジアミド、ニトロ
グアニジンなどが使用され、ジヒドラジド系化合物とし
ては、アジピン酸ジヒドラジド、インフタル酸ジヒドラ
ジドなどが使用される。しかし、これらには限定されな
い。
は、特に限定する趣旨ではないが、グアニジン系化合物
、ジヒドラジド系化合物などが好ましい。たとえば、グ
アニジン系化合物としては、ジシアンジアミド、ニトロ
グアニジンなどが使用され、ジヒドラジド系化合物とし
ては、アジピン酸ジヒドラジド、インフタル酸ジヒドラ
ジドなどが使用される。しかし、これらには限定されな
い。
この発明で使用される、助剤となる潜在性硬化剤として
は、特に限定する趣旨ではないが、イミダゾール系化合
物などが好ましい。特に限定する趣旨ではないが、たと
えば、２，４−ジアミノ−６（２′−メチルイミダゾー
ルー（］）］ｉミニチル−３−トリアジンソシアヌール
酸付加物、２−メチルイミダゾール・イソシアヌール酸
付加物、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２′−エ
チル−４゛−メチルイミダゾリル−（１）′） エチル
−３−トリアジンなどが使用される以上に例示した潜在
性硬化剤の構造式は、次のｉｌりである。
は、特に限定する趣旨ではないが、イミダゾール系化合
物などが好ましい。特に限定する趣旨ではないが、たと
えば、２，４−ジアミノ−６（２′−メチルイミダゾー
ルー（］）］ｉミニチル−３−トリアジンソシアヌール
酸付加物、２−メチルイミダゾール・イソシアヌール酸
付加物、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２′−エ
チル−４゛−メチルイミダゾリル−（１）′） エチル
−３−トリアジンなどが使用される以上に例示した潜在
性硬化剤の構造式は、次のｉｌりである。
ジシアンジアミド ニトログアニジンＮＨ２ＮＨＣ
（ＣＨＩ ）ａ ＣＮＨＮＨｚ（以下余白） イソフタル酸ジヒドラジド ２．４−ジアミノ−６（２′−メチルイミダゾリル−（
１） ′ｌエチルー５−）リアジン・イソシアヌール
酸付加物 ２−メチルイミダゾール・イソシアヌール酸付加物 （以下余白） ２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール ２．４−ジアミノ−６（２′−エチル−４′−メチルイ
ミダゾリル−（１）’ｌエチルーｓ −ｌ−リアジン この発明において、助剤となる潜在性硬化剤は、それよ
りも高い硬化開始温度をもつ、主剤となる潜在性硬化剤
のエポキシ樹脂への溶解性を高め、主剤となる潜在性硬
化剤の硬化開始温度を低くする働きをする。このため、
［ｌＪＪ剤となる潜在性硬化剤は、一般に、主剤となる
潜在性硬化剤に比べて添加量が少なくて済む傾向があり
、その結果、エポキシ樹脂組成物の保存安定性やその硬
化物の性質も、主剤となる潜在性硬化剤によるものがあ
られれる。
（ＣＨＩ ）ａ ＣＮＨＮＨｚ（以下余白） イソフタル酸ジヒドラジド ２．４−ジアミノ−６（２′−メチルイミダゾリル−（
１） ′ｌエチルー５−）リアジン・イソシアヌール
酸付加物 ２−メチルイミダゾール・イソシアヌール酸付加物 （以下余白） ２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール ２．４−ジアミノ−６（２′−エチル−４′−メチルイ
ミダゾリル−（１）’ｌエチルーｓ −ｌ−リアジン この発明において、助剤となる潜在性硬化剤は、それよ
りも高い硬化開始温度をもつ、主剤となる潜在性硬化剤
のエポキシ樹脂への溶解性を高め、主剤となる潜在性硬
化剤の硬化開始温度を低くする働きをする。このため、
［ｌＪＪ剤となる潜在性硬化剤は、一般に、主剤となる
潜在性硬化剤に比べて添加量が少なくて済む傾向があり
、その結果、エポキシ樹脂組成物の保存安定性やその硬
化物の性質も、主剤となる潜在性硬化剤によるものがあ
られれる。
主剤となる潜在性硬化剤と、助剤となる潜在性硬化剤の
使用量は、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂
１００重量部に対して前者が通常２〜３０重量部重量部
後者が通常０．５〜８重量部置部である。
使用量は、特に限定するものではないが、エポキシ樹脂
１００重量部に対して前者が通常２〜３０重量部重量部
後者が通常０．５〜８重量部置部である。
この発明において、エポキシ樹脂に、主剤となる潜在性
硬化剤と、助剤となる潜在性硬化剤とを分散する方法と
しては、３者を均一に分散できるものであれば、いかな
る方法を採用してもよい。
硬化剤と、助剤となる潜在性硬化剤とを分散する方法と
しては、３者を均一に分散できるものであれば、いかな
る方法を採用してもよい。
特に限定するものではないが、らいかい機を用いる方法
、ホモミキサーを用いる方法などがある。
、ホモミキサーを用いる方法などがある。
背景技術の項に、潜在性、硬化開始温度、保存安定性な
どに関連して、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤による熱硬
化の機構について記載したが、この機構に基づいて考え
ると、硬化開始温度の高い潜在性硬化剤と低い潜在性硬
化剤とを同時に用いても、高い方の硬化剤がそれに固有
の硬化開始温度より低い温度でエポキシ樹脂に溶解する
理由はなく、従って硬化反応を始める理由もないとしな
ければならない。ところが、しかし、この発明によるエ
ポキシ樹脂組成物では、その低い温度で均一で透明な硬
化物を得ることができるのである。
どに関連して、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤による熱硬
化の機構について記載したが、この機構に基づいて考え
ると、硬化開始温度の高い潜在性硬化剤と低い潜在性硬
化剤とを同時に用いても、高い方の硬化剤がそれに固有
の硬化開始温度より低い温度でエポキシ樹脂に溶解する
理由はなく、従って硬化反応を始める理由もないとしな
ければならない。ところが、しかし、この発明によるエ
ポキシ樹脂組成物では、その低い温度で均一で透明な硬
化物を得ることができるのである。
た。この均一で透明なというのは、未反応の硬化剤が残
っていないことを示している。このことから、この発明
によるエポキシ樹脂組成物では、硬化開始温度の低い方
の潜在性硬化剤（助剤）がエポキシ樹脂に溶解して反応
を始めることによってエポキシ樹脂の極性が変化するた
め、硬化開始温度の高い方の潜在性硬化剤（主剤）も同
時に溶解して反応し、均一で透明な硬化物を得ることが
できると考えられる。
っていないことを示している。このことから、この発明
によるエポキシ樹脂組成物では、硬化開始温度の低い方
の潜在性硬化剤（助剤）がエポキシ樹脂に溶解して反応
を始めることによってエポキシ樹脂の極性が変化するた
め、硬化開始温度の高い方の潜在性硬化剤（主剤）も同
時に溶解して反応し、均一で透明な硬化物を得ることが
できると考えられる。
この発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化開始温度をより
低くできるので、積層、封止、接着など種々の用途に用
いた場合、他の部品、製品などを加熱によって破損する
ことがより少なくなる。また、硬化物を室温近辺まで冷
却する際に生じる応力も少なくすることができる。
低くできるので、積層、封止、接着など種々の用途に用
いた場合、他の部品、製品などを加熱によって破損する
ことがより少なくなる。また、硬化物を室温近辺まで冷
却する際に生じる応力も少なくすることができる。
以下、実施例および比較例を示す。
（実施例１）
エポキシ樹脂として、エピコート８２８ （油化シェル
エポキシ社製エポキシ樹脂）１００ｇ、主剤となる潜在
性硬化剤として、アジピン酸ジヒドラジド１９．０ｇ。
エポキシ社製エポキシ樹脂）１００ｇ、主剤となる潜在
性硬化剤として、アジピン酸ジヒドラジド１９．０ｇ。
助剤となる潜在性硬化剤として、２−フェニル−４，５
−ヒドロキシメチルイミダゾール０．６ｇ、をそれぞれ
用い、以上を２００ｍｊ！のポリカップに入れてホモミ
キサーで５分間分散させ、エポキシ樹脂組成物を得た。
−ヒドロキシメチルイミダゾール０．６ｇ、をそれぞれ
用い、以上を２００ｍｊ！のポリカップに入れてホモミ
キサーで５分間分散させ、エポキシ樹脂組成物を得た。
（実施例２）
助剤となる潜在性硬化剤として、２−メチルイミダゾー
ル・イソシアヌール酸付加物０．６ｇ、を用いた以外は
、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
ル・イソシアヌール酸付加物０．６ｇ、を用いた以外は
、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
（実施例３）
助剤となる潜在性硬化剤として、２−フェニル−４−メ
チル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール０．６ｇ。
チル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール０．６ｇ。
を用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
成物を得た。
（実施例４）
主剤となる潜在性硬化剤として、イソフタル酸ジヒドラ
ジド２０．６ ｇ、 助剤となる潜在性硬化剤として、２，４−ジアミノ−６
（２′−エチル−４′−メチルイミダゾリル−（１）’
）エチル−３−トリアジン０．６ｇをそれぞれ用いた以
外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た
。
ジド２０．６ ｇ、 助剤となる潜在性硬化剤として、２，４−ジアミノ−６
（２′−エチル−４′−メチルイミダゾリル−（１）’
）エチル−３−トリアジン０．６ｇをそれぞれ用いた以
外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た
。
（実施例５）
主剤となる潜在性硬化剤として、ジシアンジアミド５．
０ｇ。
０ｇ。
助剤となる潜在性硬化剤として、２，４−ジアミノ−６
（２′−メチルイミダゾリル−（１）′）エチル−５−
１−リアジン・イソシアヌール酸付加物１．１ｇ、 をそれぞれ用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキ
シ樹脂組成物を得た。
（２′−メチルイミダゾリル−（１）′）エチル−５−
１−リアジン・イソシアヌール酸付加物１．１ｇ、 をそれぞれ用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキ
シ樹脂組成物を得た。
（比較例１）
エポキシ樹脂として実施例１と同じものを同量用い、潜
在性硬化剤としてアジピン酸ジヒドラジド１９．０ ｇ
用いて、実施例１と同様にして分散させ、エポキシ樹脂
組成物を得た。
在性硬化剤としてアジピン酸ジヒドラジド１９．０ ｇ
用いて、実施例１と同様にして分散させ、エポキシ樹脂
組成物を得た。
（比較例２）
潜在性硬化剤として、２−フェニル−４，５−ヒドロキ
シメチルイミダゾール５．０ｇ、を用いた以外は、比較
例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
シメチルイミダゾール５．０ｇ、を用いた以外は、比較
例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
（比較例３）
潜在性硬化剤として、２−メチルイミダゾール・イソシ
アヌール酸付加物５．０ｇ、 を用いた以外は、比較例Ｉと同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
アヌール酸付加物５．０ｇ、 を用いた以外は、比較例Ｉと同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
（比較例４）
潜在性硬化剤として、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾール ５．０ｇ、を用いた以
外は、比較例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た
。
ヒドロキシメチルイミダゾール ５．０ｇ、を用いた以
外は、比較例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た
。
（比較例５）
潜在性硬化剤として、イソフタル酸ジヒドラジド２０．
６ ｇ、 を用いた以外は、比較例１と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
６ ｇ、 を用いた以外は、比較例１と同様にしてエポキシ樹脂組
成物を得た。
（比較例６）
潜在性硬化剤として、２，４−ジアミノ−６（２′−エ
チル−４′−メチルイミダゾリル−（１）′）エチル−
５−）リアジン５．０ｇ、を用いた以外は、比較例１と
同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
チル−４′−メチルイミダゾリル−（１）′）エチル−
５−）リアジン５．０ｇ、を用いた以外は、比較例１と
同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
（比較例７）
潜在性硬化剤として、ジシアンジアミド５．０ｇを用い
た以外は、比較例１と同様にして分散させ、エポキシ樹
脂組成物を得た。
た以外は、比較例１と同様にして分散させ、エポキシ樹
脂組成物を得た。
（比較例８）
潜在性硬化剤として、２．４−ジアミノ−６（２′−メ
チルイミダゾリル−（１） ′）エチル−８−トリア
ジン・イソシアヌール酸付加物５．０ｇを用いた以外は
、比較例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
チルイミダゾリル−（１） ′）エチル−８−トリア
ジン・イソシアヌール酸付加物５．０ｇを用いた以外は
、比較例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得た。
実施例１〜５および比較例１〜８のそれぞれにおいて得
たエポキシ樹脂組成物が硬化する際の硬化開始温度を第
１表に示す。ＤＴＡ （示差熱分析）により測定したピ
ークの立上り温度（硬化発熱開始温度）をもって硬化開
始温度とした。各側のエポキシ樹脂組成物を硬化して得
た硬化物の耐熱性を、ＡＳＴＭ Ｄ ６４Ｂによる
熱変形温度が１２０℃以上のものを「○」、それより低
いものを「×」として評価し、第１表にあわせて示した
（以下余白） 実施例１〜５のそれぞれにおいて得たエポキシ樹脂組成
物の保存安定性、硬化物の耐熱性および密着性について
は、各側のエポキシ樹脂に、各側で用いた主剤となる潜
在性硬化剤のみを添加して得られるエポキシ４モ４脂組
成物の保存安定性、硬化物の耐熱性および密着性と比べ
ても、変化はめられなかった。他方、実施例１〜５のそ
れぞれにおいて得たエポキシ樹脂組成物の硬化開始温度
は、各側のエポキシ樹脂に、各側で用いた主剤となる潜
在性硬化剤のみを添加して得られるエポキシ樹脂組成物
の硬化開始温度よりも低く、助剤となる潜在性硬化剤の
みを添加して得られるエポキシ樹脂組成物の硬化開始温
度とほぼ同じぐらいのものもあった。
たエポキシ樹脂組成物が硬化する際の硬化開始温度を第
１表に示す。ＤＴＡ （示差熱分析）により測定したピ
ークの立上り温度（硬化発熱開始温度）をもって硬化開
始温度とした。各側のエポキシ樹脂組成物を硬化して得
た硬化物の耐熱性を、ＡＳＴＭ Ｄ ６４Ｂによる
熱変形温度が１２０℃以上のものを「○」、それより低
いものを「×」として評価し、第１表にあわせて示した
（以下余白） 実施例１〜５のそれぞれにおいて得たエポキシ樹脂組成
物の保存安定性、硬化物の耐熱性および密着性について
は、各側のエポキシ樹脂に、各側で用いた主剤となる潜
在性硬化剤のみを添加して得られるエポキシ４モ４脂組
成物の保存安定性、硬化物の耐熱性および密着性と比べ
ても、変化はめられなかった。他方、実施例１〜５のそ
れぞれにおいて得たエポキシ樹脂組成物の硬化開始温度
は、各側のエポキシ樹脂に、各側で用いた主剤となる潜
在性硬化剤のみを添加して得られるエポキシ樹脂組成物
の硬化開始温度よりも低く、助剤となる潜在性硬化剤の
みを添加して得られるエポキシ樹脂組成物の硬化開始温
度とほぼ同じぐらいのものもあった。
第１表において、実施例１と比較例１とを対比すればわ
かるように、同じ主剤となる潜在性硬化剤を用いた場合
、単独で用いるよりも、それより硬化開始温度の低い潜
在性硬化剤を助剤として添加して用いるほうが、エポキ
シ樹脂組成物の硬化開始温度が低くなっている。ところ
が、硬化物の耐熱性は、変化しておらず、同様である。
かるように、同じ主剤となる潜在性硬化剤を用いた場合
、単独で用いるよりも、それより硬化開始温度の低い潜
在性硬化剤を助剤として添加して用いるほうが、エポキ
シ樹脂組成物の硬化開始温度が低くなっている。ところ
が、硬化物の耐熱性は、変化しておらず、同様である。
また、実施例１と比較例２とを対比すればわかるように
、同じ助剤となる潜在性硬化剤を用いた場合、単独で用
いるほうが、硬化開始温度が低く、上述した考えを間接
的に支持している。また、実施例２と比較例１および３
との対比、実施例３と比較例１および４との対比、実施
例４と比較例５および６との対比、実施例５と比較例７
および８との対比からも、それぞれ同様のことがわかる
。
、同じ助剤となる潜在性硬化剤を用いた場合、単独で用
いるほうが、硬化開始温度が低く、上述した考えを間接
的に支持している。また、実施例２と比較例１および３
との対比、実施例３と比較例１および４との対比、実施
例４と比較例５および６との対比、実施例５と比較例７
および８との対比からも、それぞれ同様のことがわかる
。
このように、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤として、硬化
開始温度が比較的高いが、室温付近での保存安定性、硬
化物の耐熱性および密着性などに優れた潜在性硬化剤を
主剤とし、これらの性質は劣るが硬化開始温度が比較的
低い潜在性硬化剤を助剤として用いるようにしているの
で、硬化開始温度が低く、かつ、樹脂組成物の保存安定
性、硬化物の耐熱性および密着性に優れたエポキシ樹脂
組成物が得られた。
開始温度が比較的高いが、室温付近での保存安定性、硬
化物の耐熱性および密着性などに優れた潜在性硬化剤を
主剤とし、これらの性質は劣るが硬化開始温度が比較的
低い潜在性硬化剤を助剤として用いるようにしているの
で、硬化開始温度が低く、かつ、樹脂組成物の保存安定
性、硬化物の耐熱性および密着性に優れたエポキシ樹脂
組成物が得られた。
〔発明の効果〕
この発明のエポキシ樹脂組成物は、以上にみてきたよう
に、エポキシ樹脂の硬化剤として潜在性硬化剤を用いて
おり、この潜在性硬化剤よりも硬化開始温度の低い潜在
性硬化剤を添加することによって、前記潜在性硬化剤に
よる特性を損なわずに、エポキシ樹脂組成物の硬化開始
温度を低くずることができる。
に、エポキシ樹脂の硬化剤として潜在性硬化剤を用いて
おり、この潜在性硬化剤よりも硬化開始温度の低い潜在
性硬化剤を添加することによって、前記潜在性硬化剤に
よる特性を損なわずに、エポキシ樹脂組成物の硬化開始
温度を低くずることができる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
月四糸六ネ’ｄｉ正唱１＝ （自発）
昭和６０年２月 ４日
口８軍日５９４［斗乳午掠ｎ多ｆ４２４２００５号２、
発明の名称 エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 代表取締役 小 林 郁４、代理人 な し ６、補正の対象 明細書 ７゜補正の内容 （１１明細書第６頁に、２．４−ジアミノ−６（２′−
メチルイミダゾリル−（１）’ｌエチルー３−トリアジ
ン・イソシアヌール酸付加物の構造式として とあるを、 」 と訂正する。
発明の名称 エポキシ樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地
名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 代表取締役 小 林 郁４、代理人 な し ６、補正の対象 明細書 ７゜補正の内容 （１１明細書第６頁に、２．４−ジアミノ−６（２′−
メチルイミダゾリル−（１）’ｌエチルー３−トリアジ
ン・イソシアヌール酸付加物の構造式として とあるを、 」 と訂正する。
（２） 明細判第７頁に、２，４−ジアミノ−６（２
′−エチル−４′−メチルイミダゾリル−（１）′）エ
チル−８−トリアジンの構造式としてとあるを、 」 と訂正する。
′−エチル−４′−メチルイミダゾリル−（１）′）エ
チル−８−トリアジンの構造式としてとあるを、 」 と訂正する。
（３）明細書第９頁第８行に「た。」とあるを削除する
。
。
Claims (3)
- （１）硬化剤として潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂組
成物において、前記潜在性硬化剤よりも硬化開始温度の
低い潜在性硬化剤を助剤として添加することを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。 - （２）主剤となる潜在性硬化剤が、グアニジン系化合物
およびジヒドラジド系化合物の少なくとも一方である特
許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 - （３）助剤となる潜在性硬化剤が、イミダゾール系化合
物である特許請求の範囲第１項または第２項記載のエポ
キシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24200584A JPS61120826A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24200584A JPS61120826A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120826A true JPS61120826A (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=17082838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24200584A Pending JPS61120826A (ja) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120826A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264624A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-11-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPH01113423A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Mitsubishi Electric Corp | 熱硬化性絶縁樹脂ペースト |
| JP2005344112A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Hexcel Composites Ltd | 硬化促進剤 |
| WO2009110345A1 (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-11 | オムロン株式会社 | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
| JP2016074890A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 東京応化工業株式会社 | 硬化性組成物 |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP24200584A patent/JPS61120826A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63264624A (ja) * | 1986-09-16 | 1988-11-01 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPH01113423A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-02 | Mitsubishi Electric Corp | 熱硬化性絶縁樹脂ペースト |
| JP2005344112A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Hexcel Composites Ltd | 硬化促進剤 |
| WO2009110345A1 (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-11 | オムロン株式会社 | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
| JP2009215368A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Omron Corp | 一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用 |
| JP2016074890A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 東京応化工業株式会社 | 硬化性組成物 |
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