JPS6112105Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6112105Y2 JPS6112105Y2 JP11823279U JP11823279U JPS6112105Y2 JP S6112105 Y2 JPS6112105 Y2 JP S6112105Y2 JP 11823279 U JP11823279 U JP 11823279U JP 11823279 U JP11823279 U JP 11823279U JP S6112105 Y2 JPS6112105 Y2 JP S6112105Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic resin
- utility
- resin
- resin sheet
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本考案は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の両者か
らみた積層板に関する。 熱可塑性樹脂シートは、熱可塑性樹脂単体、或
は熱可塑性樹脂に充填剤を混入したものを押出成
形、射出成形、プレス成形等によつて製作され
る。これら熱可塑性樹脂シートは、一般に誘電特
性、絶縁特性などが極めて良好である反面、熱間
剛性、耐溶剤性などが劣るため熱硬化性樹脂積層
板が通常使用されている用途には適さない。ま
た、印刷配線板用途として、シート表面に金属箔
を貼付した場合、そのままでは金属箔とシート間
の接着強度が小さく問題があつた。 本考案は、熱可塑性樹脂シートの優れた特性を
保持しつつ、熱間剛性、耐溶剤性などを向上させ
る目的で図面に示すように構成した。 即ち、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥して得
たプリプレグ1を高融点熱可塑性樹脂シート2の
両表面に構成し、これを鏡面板3に挾みプレス4
に挿入して積層成形してなるものである。5は成
形を均一に行なうためのクツシヨン材である。 本考案は、両表面をエポキシ樹脂含浸基材で構
成しているため、熱可塑性樹脂シートの欠点であ
る熱間剛性、耐溶剤性を向上させることができ、
しかもエポキシ樹脂含浸基材のみで構成した通常
の積層板に比べて誘電特性、絶縁特性などが極め
て良好である。また、本考案は、通常の金属箔貼
り熱硬化性樹脂積層板と同様に表面に金属箔を貼
付して印刷配線用とできる。 本考案に使用する熱可塑性樹脂は、押出成形射
出成形、プレス成形ができるガラスフイラー充填
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリサルフオ
ン樹脂、ポリフエニレンエーテル樹脂など高融点
樹脂が積層板の用途からみて望ましい。また、高
融点熱可塑性樹脂シートの両表面に構成するエポ
キシ樹脂含浸基材は、通常の熱硬化性樹脂積層板
に使用する基材全てが適用できるが、接着強度か
らみてガラス布にエポキシ樹脂を含浸したものが
最も良好である。 次に本考案の実施例を説明する。 実施例 1 ガラス布にエポキシ樹脂を含浸、乾燥して得た
プリプレグを押出成形による1.4mm厚のポリサル
フオン樹脂シートの両表面に各1枚構成し、これ
を図面に示したように圧力50Kg/cm2、温度160℃
で30分間加熱加圧し1.6mm厚の積層板を得た(本
考案品1)。 実施例 2 実施例1と同一構成物の一方の表面に更に鋼箔
を重ね、これを同様に加熱加圧して1.6mm厚の片
面鋼貼積層板を得た(本考案品2)。 従来例 1 押出成形により1.6mm厚のポリサルフオン樹脂
シートを得た(従来品1)。 従来例 2 実施例1におけるプリプレグ15枚の一方の表面
に銅箔を積層し、これを実施例1と同条件で加熱
加圧して1.6mm厚の片面鋼貼積層板を得た(従来
品2)。 本考案品1,2、従来品1,2の特性試験結果
を第1表に示す。
らみた積層板に関する。 熱可塑性樹脂シートは、熱可塑性樹脂単体、或
は熱可塑性樹脂に充填剤を混入したものを押出成
形、射出成形、プレス成形等によつて製作され
る。これら熱可塑性樹脂シートは、一般に誘電特
性、絶縁特性などが極めて良好である反面、熱間
剛性、耐溶剤性などが劣るため熱硬化性樹脂積層
板が通常使用されている用途には適さない。ま
た、印刷配線板用途として、シート表面に金属箔
を貼付した場合、そのままでは金属箔とシート間
の接着強度が小さく問題があつた。 本考案は、熱可塑性樹脂シートの優れた特性を
保持しつつ、熱間剛性、耐溶剤性などを向上させ
る目的で図面に示すように構成した。 即ち、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥して得
たプリプレグ1を高融点熱可塑性樹脂シート2の
両表面に構成し、これを鏡面板3に挾みプレス4
に挿入して積層成形してなるものである。5は成
形を均一に行なうためのクツシヨン材である。 本考案は、両表面をエポキシ樹脂含浸基材で構
成しているため、熱可塑性樹脂シートの欠点であ
る熱間剛性、耐溶剤性を向上させることができ、
しかもエポキシ樹脂含浸基材のみで構成した通常
の積層板に比べて誘電特性、絶縁特性などが極め
て良好である。また、本考案は、通常の金属箔貼
り熱硬化性樹脂積層板と同様に表面に金属箔を貼
付して印刷配線用とできる。 本考案に使用する熱可塑性樹脂は、押出成形射
出成形、プレス成形ができるガラスフイラー充填
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリサルフオ
ン樹脂、ポリフエニレンエーテル樹脂など高融点
樹脂が積層板の用途からみて望ましい。また、高
融点熱可塑性樹脂シートの両表面に構成するエポ
キシ樹脂含浸基材は、通常の熱硬化性樹脂積層板
に使用する基材全てが適用できるが、接着強度か
らみてガラス布にエポキシ樹脂を含浸したものが
最も良好である。 次に本考案の実施例を説明する。 実施例 1 ガラス布にエポキシ樹脂を含浸、乾燥して得た
プリプレグを押出成形による1.4mm厚のポリサル
フオン樹脂シートの両表面に各1枚構成し、これ
を図面に示したように圧力50Kg/cm2、温度160℃
で30分間加熱加圧し1.6mm厚の積層板を得た(本
考案品1)。 実施例 2 実施例1と同一構成物の一方の表面に更に鋼箔
を重ね、これを同様に加熱加圧して1.6mm厚の片
面鋼貼積層板を得た(本考案品2)。 従来例 1 押出成形により1.6mm厚のポリサルフオン樹脂
シートを得た(従来品1)。 従来例 2 実施例1におけるプリプレグ15枚の一方の表面
に銅箔を積層し、これを実施例1と同条件で加熱
加圧して1.6mm厚の片面鋼貼積層板を得た(従来
品2)。 本考案品1,2、従来品1,2の特性試験結果
を第1表に示す。
【表】
第1表から明らかなように本考案は、熱間剛
性、耐溶剤性、誘電特性、絶縁特性にいずれもが
優れ、その実用的価値は極めて大なるものであ
る。
性、耐溶剤性、誘電特性、絶縁特性にいずれもが
優れ、その実用的価値は極めて大なるものであ
る。
図面は本考案の構成および製造状態を示す断面
図である。 1はプリプレグ、2は熱可塑性樹脂シート。
図である。 1はプリプレグ、2は熱可塑性樹脂シート。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥して得たプ
リプレグを高融点熱可塑性樹脂シートの両表面
に構成しこれを積層成形してなる積層板。 2 高融点熱可塑性樹脂シートが有機若しくは無
機質充填剤を含む実用新案登録請求の範囲第1
項記載の積層板。 3 表面に金属箔が貼付されている実用新案登録
請求の範囲第1項若しくは第2項記載の積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11823279U JPS6112105Y2 (ja) | 1979-08-28 | 1979-08-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11823279U JPS6112105Y2 (ja) | 1979-08-28 | 1979-08-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5636429U JPS5636429U (ja) | 1981-04-08 |
| JPS6112105Y2 true JPS6112105Y2 (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=29350441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11823279U Expired JPS6112105Y2 (ja) | 1979-08-28 | 1979-08-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112105Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-08-28 JP JP11823279U patent/JPS6112105Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5636429U (ja) | 1981-04-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0460818B2 (ja) | ||
| US5358781A (en) | Heat insulating plate comprising synthetic paper sheets and metal films | |
| JPS6314825B2 (ja) | ||
| JPS6221626B2 (ja) | ||
| JP4650119B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
| JPS61102347A (ja) | 自動車内装用基材 | |
| CN213830622U (zh) | 一种高强度高分子材料覆型离型膜 | |
| JPH01269838A (ja) | 床材 | |
| JPH0568343B2 (ja) | ||
| JPH0459137B2 (ja) | ||
| JPH09130042A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6311985B2 (ja) | ||
| JPS6226307B2 (ja) | ||
| JPS582054Y2 (ja) | 扁平フイルムコンデンサまたはマイカコンデンサ製造用圧着治具 | |
| JPS58153631A (ja) | 中芯がプラスチツク製の段ボ−ルおよびその製造方法 | |
| JPH0262383B2 (ja) | ||
| JPS59222347A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JPS59222346A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JPS63205218A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH079471A (ja) | 多層積層板の成形方法 | |
| JPS6037664A (ja) | 粗密二層構造多孔質カ−ボン板の製造方法 | |
| JPH069835B2 (ja) | 金属ベース積層板の製造方法 | |
| JPH0354876B2 (ja) | ||
| JPH0911407A (ja) | 曲げ加工可能な厚物メラミン樹脂化粧板 | |
| JPS60236730A (ja) | 電気用積層板の製造方法 |