JPH0460818B2 - - Google Patents

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JPH0460818B2
JPH0460818B2 JP63052244A JP5224488A JPH0460818B2 JP H0460818 B2 JPH0460818 B2 JP H0460818B2 JP 63052244 A JP63052244 A JP 63052244A JP 5224488 A JP5224488 A JP 5224488A JP H0460818 B2 JPH0460818 B2 JP H0460818B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、延伸多孔質四弗化エチレン樹脂（以
下Ｅ−PTFEと称す）シートを応用した積層板に
関する。
〔従来の技術〕
この種のＥ−PTFEシートを応用したプリント
基板として、本発明者らは実開昭62−49277号公
報および実開昭62−65879号公報で既に多層化の
思想を開示しているが、多孔質材料をそのまま用
いるものであるため作業に熟練を要し、電気特性
が不安定になりやすいものであつた。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明はこれら従来技術の問題点を解決すべく
開発されたもので、製造に熟練を要さず電気特性
の安定した積層板をより効率的に提供しようとす
るものである。
〔課題を解決するための手段〕
本願発明は上記課題を解決すべく開発されたも
ので、一方の発明によれば、Ｅ−PTFEシートの
少なくとも一方の面に接着性樹脂および金属箔を
設けて成り、前記Ｅ−PTFEシートは前記接着樹
脂および金属箔を設けた後に圧縮成形されて成る
積層板を形成し、他方の発明においては、Ｅ−
PTFEシートの少なくとも一方の面側に回路を設
けて成り、前記Ｅ−PTFEシートは、前記回路を
設けた後に圧縮成形されて成る積層板を構成す
る。
〔作用〕
本願の一方の発明によれば、上記のごとくＥ−
PTFEシートの少なくとも一方の面に接着性樹脂
および金属箔を設けた後に圧縮成形されて積層板
を構成しているので、接着性樹脂はＥ−PTFEシ
ートの微細孔に入り込んで一体化せられ、表面処
理する必要無しにＥ−PTFEシートは接着性樹脂
を介して金属箔と十分な密着を得る。
また、他方の発明によれば、Ｅ−PTFEシート
に回路を設けた後に圧縮成形して積層板を構成し
ているので、Ｅ−PTFEシートの多孔質構造が回
路の凹凸に応じて押しつぶされるため、Ｅ−
PTFEシート面と回路面は同一平面上に在ること
になり平坦面が形成され、多層積層作業がやり易
く、積層用の接着剤量が極めて少量で良く、接着
剤による局部的大誘電率部の形成が無く、特性が
安定したものとなる。また、回路を形成する凸部
近傍、特に回路背部は比誘電率が相対的に大きく
なるため、電界は前記凸部近傍に集中して回路を
構成する線路間のクロストーク（漏話）を防ぐこ
とが出来る。
〔実施例〕
第１図ないし第４図は、それぞれ本発明による
積層板の断面図である。
第１図および第２図に基づいて一方の発明を説
明すると、Ｅ−PTFEシート２の両面に接着性樹
脂としてのエポキシ樹脂３，３および銅箔４，４
を設け、プレス圧力10〜40Kgｆ／cm2で圧縮成形し
て積層板１を構成しているので、第２図に模式的
に示すように、エポキシ樹脂３はＥ−PTFEシー
トの微細孔５に入り込んで一体化せられ、Ｅ−
PTFEシート２はエポキシ樹脂３，３を介して銅
箔４，４と十分な密着を得る。またＥ−PTFEシ
ート２にエポキシ樹脂３，３、銅箔４，４を順次
積層して圧縮成形することにより得られるので、
表面処理工程が不要で、能率的に連続生産するこ
とが出来る。
第３図および第４図に基づいて他方の発明によ
るプリント基板の積層化の実施例を説明すると、
ガラスエポキシ板１１上に構成された銅より成る
回路８に接着性樹脂としてのエチレンテトラフル
オロエチレン（ETFE）樹脂層９、Ｅ−PTFEシ
ート７、ETFE樹脂層１０、ポリイミド樹脂板１
２を順次接着積層した後、310℃の雰囲気温度の
中で、4.3Kgｆ／cm2の圧力を10分間加えた後、同
じ温度条件で22.6Kgｆ／cm2の圧力を20分間加えて
積層板６を得る。Ｅ−PTFEシート７の多孔質構
造は、第４図に模式的に示すように回路８の近傍
７Ａは回路を有しない箇所７Ｂに比して押しつぶ
される比率がより大きいためＥ−PTFEシート７
のうち回路近傍部７Ａの比誘電率は、回路を有さ
ない箇所７Ｂに比して相対的に大きくなるため、
回路８の電界はそれぞれの線路近傍に集中して回
路を構成する線路間のクロストーク（漏話）を防
ぐことが出来る。ETFE樹脂層９，１０がＥ−
PTFEシート７の微細孔に入り込んで一体化せら
れ、Ｅ−PTFEシート７と回路８、ガラスエポキ
シ板１１、ポリイミド樹脂板１２とが十分な密着
を得られること、および生産能率が向上する構成
であること、誘電率が一定で電気特性が安定して
いること等は第一実施例と同様である。
なお、両発明による積層板は、プレス圧力を調
整することにより積層板の厚みを変えられる他、
Ｅ−PTFEシートの比誘電率および誘電正接も任
意の値に制御出来るものである。またプレス圧力
を十分に大きくすることにより、Ｅ−PTFEシー
トの多孔質構造は失われ、充実質の四弗化エチレ
ン樹脂（PTFE）シートと同様の特性になるが、
この場合には充実質のPTFEシートでは得られな
い極薄の積層板が製造可能であり、密着強度もは
るかに向上する。
〔発明の効果〕
以上説明したように、一方の発明によれば、上
記のごとくＥ−PTFEシートの少なくとも一方の
面に接着性樹脂および金属箔を設けた後に圧縮成
形されて積層板を構成しているので、接着性樹脂
はＥ−PTFEシートの微細孔に入り込んで一体化
せられ、Ｅ−PTFEシートは接着性樹脂を介して
金属箔と十分な密着を得ることが出来、表面処理
等の工程を含まないため、能率的に連続生産する
ことが可能である。
また、他方の発明によれば、Ｅ−PTFEシート
に回路を設けた後に圧縮成形して積層板を構成し
ているので、安定した誘電率となり電気特性の安
定したものとなり、表面凹凸が無く積層に便利で
あるばかりか、Ｅ−PTFEシートの多孔質構造が
回路の凹凸に応じて押しつぶされるため、Ｅ−
PTFEシートは回路面に密着適合し、回路部分の
Ｅ−PTFEシートは、押しつぶされて高密度化す
る比率がより大きいため、回路形成部近傍は比誘
電率が相対的に大きくなるため、電界は前記高密
度化部近傍に集中して回路を構成する線路間のク
ロストーク（漏話）を防ぐことが出来る。
なお両発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、Ｅ−PTFEシートに重ね合わせる樹脂材料
を適宜選択したり、シールド層を付加するなど本
願発明の技術思想内での種々の変更はもちろん可
能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、一方の発明の実施例を示す積層板の
断面図、第２図は第１図の拡大説明図、第３図は
他方の発明の実施例を示す断面図、第４図は第３
図の拡大説明図である。 ２，７：Ｅ−PTFEシート、３：エポキシ樹
脂、４：銅箔、８：回路、９，１０：ETFE樹脂
層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シートの少な
    くとも一方の面に接着性樹脂および金属箔を設け
    て成り、前記延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シー
    トは前記接着性樹脂および金属箔を設けた後に圧
    縮成形されて成る積層板。 ２ 延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シートの少な
    くとも一方の面側に回路を設けて成り、前記延伸
    多孔質四弗化エチレン樹脂シートは、前記回路を
    設けた後に圧縮成形されて成る積層板。
JP63052244A 1988-03-04 1988-03-04 積層板 Granted JPH01225539A (ja)

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