JPH0262383B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0262383B2 JPH0262383B2 JP60230432A JP23043285A JPH0262383B2 JP H0262383 B2 JPH0262383 B2 JP H0262383B2 JP 60230432 A JP60230432 A JP 60230432A JP 23043285 A JP23043285 A JP 23043285A JP H0262383 B2 JPH0262383 B2 JP H0262383B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- fluororesin
- base material
- impregnated
- tetrafluoroethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/034—Organic insulating material consisting of one material containing halogen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる電気用積
層板の製法に関する。 〔背景技術〕 電気用積層板は、一般に、樹脂含浸基材（プリ
プレグ）を所定枚、必要に応じて金属箔とともに
積層成形することによりつくられる。 〔発明の目的〕 この発明は、成形性が非常に優れたものを得る
ことのできる電気用積層板の製法を提供すること
を目的とする。 〔発明の開示〕 発明者は、従来の製法を改良することにより、
前記目的を達成しようとして研究を重ねた。その
結果、基材に含浸させるフツ素樹脂として、四フ
ツ化エチレン樹脂および四フツ化エチレン樹脂よ
りも融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂を用
い、樹脂含浸基材の間および最外層の樹脂含浸基
材の外側にフツ素樹脂層を設けるようにし、フツ
素樹脂層の樹脂としても四フツ化エチレン樹脂お
よび四フツ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ
流動性が良いフツ素樹脂を用いて積層成形すれ
ば、成形性が非常に優れるなどいつそう性能が向
上するということを見出し、この発明を完成し
た。 したがつて、この発明は、フツ素樹脂を基材に
含浸させてなる樹脂含浸基材を、間にフツ素樹脂
層を介在させるとともに両外面の樹脂含浸基材の
外側にもフツ素樹脂層を設けるようにして、所定
枚積層成形する電気用積層板の製法であつて、前
記基材に含浸させるフツ素樹脂および前記フツ素
樹脂層の樹脂として、四フツ化エチレン樹脂およ
び四フツ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ流
動性が良いフツ素樹脂を用いることを特徴とする
電気用積層板の製法を要旨としている。 以下に、この発明を詳しく説明する。 なお、ここで、成形性が優れているとは、外観
的に未溶融（不透明）の部分が全くなく、かつ、
板厚精度が優れていることを言う。 この発明で用いる四フツ化エチレン樹脂（以
下、「PTFE」と略す）よりも融点が低くかつ流
動性が良いフツ素樹脂としては、特に限定しない
が、たとえば、四フツ化エチレン−六フツ化プロ
ピレン共重合樹脂（以下、「FEP」と略す）、四
フツ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合樹脂（以下、「PFA」と略す）、ポ
リクロロトリフルオロエチレン（PCTFE）、ポ
リフツ化ビニリデン（PVDF）、ポリフツ化ビニ
ル（PVF）、テトラフルオロエチレン−エチレン
共重合体（ETFE）、クロロトリフルオロエチレ
ン−エチレン共重合体（ECTFE）などがあげら
れ、それぞれ単独でまたは２種以上混合するなど
して用いられる。なかでもFEPとPFAは、融点
以外の特性がPTFEに近く優れているので好まし
い。 この発明にかかる電気用積層板の製法は、
PTFEおよびPTFEよりも融点が低くかつ流動性
が良いフツ素樹脂を基材に含浸させてなる樹脂含
浸基材を用いる。このような樹脂含浸基材は、具
体的には、たとえば、基材を、PTFEとPTFEよ
りも融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂とを
混合してなる樹脂のデイスパージヨン、または、
PTFEデイスバージヨンにPTFEよりも融点が低
くかつ流動性が良いフツ素樹脂デイスパージヨン
を混合したものなどに漬けたり、PTFEとPTFE
よりも融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂と
を混合してなる樹脂のデイスパージヨン、また
は、PTFEデイスパージヨンにPTFEよりも融点
が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂デイスパージ
ヨンを混合したものなどを基材に塗布したりして
基材にPTFEおよびPTFEよりも融点が低くかつ
流動性が良いフツ素樹脂を含浸させたのち、基材
を加熱して乾燥させたり、または、PTFEよりも
融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂および
PTFEを溶融させること（焼成）により得ること
ができるが、これらの方法に限られない。 この発明で用いる、基材に含浸させるフツ素樹
脂としては、PTFEおよびPTFEよりも融点が低
くかつ流動性が良いフツ素樹脂であれば特に限定
しないが、PTFEを100重量部（以下、「部」と略
す）に対してPTFEよりも融点が低くかつ流動性
が良いフツ素樹脂を0.5〜100部の割合で混合した
ものが好ましい。その範囲の下限よりも少ない割
合だと成形性の向上がはかれなくなるおそれがあ
り、上限よりも多い割合だと全体の融点が低下
し、耐熱性などが悪くなるおそれがある。 この発明で用いる基材としては、ガラス布等の
布、ガラス布織布等の不織布、紙、その他電気用
積層板の製造用として一般に用いられているもの
が用いられる。 前記のような樹脂含浸基材所定枚を、樹脂含浸
基材間にフツ素樹脂層を介在させるようにして重
ね合わせるとともに、両外面の樹脂含浸基材の外
側にもフツ素樹脂層を設ける。そして、必要に応
じてその少なくとも片面に銅箔等の金属箔を重ね
合わせ、積層成形して電気用積層板を得る。 この発明で用いるフツ素樹脂層の樹脂として
は、PTFEおよびPTFEよりも融点が低くかつ流
動性が良いフツ素樹脂が用いられ、フツ素樹脂層
を個々にみれば、それら両者のいずれか一方のみ
または両方ともに用いられ（それら両者が混合さ
れて用いられてもよいし、それら両者が別々の層
で互いに重ね合わされていてもよい。）、１つの電
気用積層板全体でみれば、それら両者がともに用
いられる。なお、フツ素樹脂層としては、塗布な
どによつて設けることもできるが、フイルム（フ
ツ素系フイルム）等の形で用いられるとよい。フ
イルムの形で用いるとフツ素樹脂層の厚み調節が
しやすいからである。フイルムは、切削法、カレ
ンダー法、キヤステイング法などにより作製して
用いたり、市販品が用いられたりする。フイルム
を用いる場合、PTFEよりも融点が低くかつ流動
性が良いフツ素樹脂からなるフイルムの使用枚数
は、フイルムの厚み、使用する樹脂含浸基材の枚
数にもよるが、１枚以上樹脂含浸基材枚数以下の
範囲程度で効果がある。PTFEよりも融点が低く
かつ流動性が良いフツ素樹脂からなるフイルムの
使用枚数が１〜４枚程度の場合、任意の位置に設
ければ良いが、成形性を重視する場合は、PTFE
よりも融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂か
らなるフイルムを設ける位置が、電気用積層板の
表面に近いほど効果が大きくなる。たとえば、
PTFEよりも融点が低くかつ流動性が良いフツ素
樹脂からなるフイルムを、両外面の樹脂含浸基材
の外側および／またはその樹脂含浸基材とそのす
ぐ内側の樹脂含浸基材との間（樹脂含浸基材を２
枚しか使用しない場合はこれらの間）に設けるよ
うにするのがよいが、これに限るものではない。 積層成形の条件は、特に限定しないが、温度
340〜400℃、圧力１〜100Kg／cm2、時間10〜180分
が好ましい。 この発明の電気用積層板の製法によれば、前記
のような樹脂含浸基材を使用し、樹脂含浸基材の
間に前記のようなフツ素樹脂層を介在させるとと
もに両外面の樹脂含浸基材の外側にも前記のよう
なフツ素樹脂層を設けるようにして積層成形する
ようにしているので、未溶融であり不透明な部分
が皆無でしかも板厚精度が向上した、すなわち、
成形性が非常に優れた電気用積層板を得ることが
できる。得られた電気用積層板は、打抜加工性、
耐湿性、耐熱性、電気特性などの他の特性も向上
している。 つぎに、実施例および比較例を示す。 実施例 １ 第１表に示す割合で混合したフツ素樹脂をガラ
ス布（日東紡績(株)WE05E）に含浸させたのち焼
成して、レジンコンテント60％、厚み0.06mmの樹
脂含浸基材をつくつた。この樹脂含浸基材を用
い、第１図にみるように、樹脂含浸基材１の間に
PTFEからなるフイルム（厚み0.030mm）３を１
枚ずつ介在させるとともに両外面の樹脂含浸基材
１の外側にPTFEからなるフイルム３を１枚ずつ
設け、さらにその外側にPFAからなるフイルム
（厚み0.025mm）２を１枚ずつ設けるようにして、
樹脂含浸基材１を10枚、PFAからなるフイルム
２を２枚、PTFEからなるフイルム３を11枚、お
よび、銅箔（厚み0.018mm）４を２枚を重ね合わ
せて、温度360℃、圧力20Kg／cm2、時間30分の条
件で積層成形し、電気用積層板をつくつた。 実施例 ２ 第１表に示す割合で混合したフツ素樹脂をガラ
ス布（日東紡績(株)WE05E）に含浸させたのち焼
成して、レジンコンテスト50％、厚み0.05mmの樹
脂含浸基材をつくつた。この樹脂含浸基材を用
い、第２図にみるように、樹脂含浸基材１の間に
PTFEからなるフイルム（厚み0.030mm）３を１
枚ずつ介在させるとともに、両外面の樹脂含浸基
材１の外側にPFAからなるフイルム（厚み0.025
mm）２を１枚ずつ設け、さらにその外側にPTFE
からなるフイルム３を１枚ずつ設けるようにし
て、樹脂含浸基材１を10枚、PFAからなるフイ
ルム２を２枚、PTFEからなるフイルム３を11
枚、および、銅箔（厚み0.018mm）４を２枚を重
ね合わせて、温度360℃、圧力20Kg／cm2、時間30
分の条件で積層成形し、電気用積層板をつくつ
た。 実施例 ３ 第１表に示す割合で混合したフツ素樹脂をガラ
ス布（日東紡績(株)WE05E）に含浸させたのち焼
成して、レジンコンテスト50％、厚み0.05mmの樹
脂含浸基材をつくつた。この樹脂含浸基材を用
い、第３図にみるように、両外面の樹脂含浸基材
１とそのすぐ内側の樹脂含浸基材１との間に
PFAからなるフイルム（厚み0.025mm）２のみを
１枚ずつ介在させ、その他の樹脂含浸基材１の間
にPTFEからなるフイルム（厚み0.030mm）３を
１枚ずつ介在させるとともに、両外面の樹脂含浸
基材１の外側にPTFEからなるフイルム３を１枚
ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材１を10枚、
PFAからなるフイルム２を２枚、PTFEからな
るフイルム３を９枚、および、銅箔（厚み0.018
mm）４を２枚を重ね合わせて、温度360℃、圧力
20Kg／cm2、時間30分の条件で積層成形し、電気用
積層板をつくつた。 比較例 １ 第１表に示すようにPTFEのみのフツ素樹脂を
ガラス布（日東紡績(株)WE05E）に含浸させたの
ち焼成して、レジンコンテナント60％、厚み0.06
mmの樹脂含浸基材をつくつた。この樹脂含浸基材
を用い、第４図にみるように、PFAからなるフ
イルムを用いずに、樹脂含浸基材１の間にPTFE
からなるフイルム（厚み0.030mm）３を１枚ずつ
介在させるとともに、両外面の樹脂含浸基材１の
外側にもPTFEからなるフイルム３を１枚ずつ設
けるようにして、樹脂含浸基材１を10枚、PTFE
からなるフイルム３を11枚、および、銅箔（厚み
0.018mm）４を２枚を重ね合わせて、温度370℃、
圧力20Kg／cm2、時間50分の条件で積層成形し、電
気用積層板をつくつた。 比較例 ２ 第１表に示すように、PTFEのみのフツ素樹脂
をガラス布に含浸させるようにした他は、実施例
１と同様にして、電気用積層板を得た。
層板の製法に関する。 〔背景技術〕 電気用積層板は、一般に、樹脂含浸基材（プリ
プレグ）を所定枚、必要に応じて金属箔とともに
積層成形することによりつくられる。 〔発明の目的〕 この発明は、成形性が非常に優れたものを得る
ことのできる電気用積層板の製法を提供すること
を目的とする。 〔発明の開示〕 発明者は、従来の製法を改良することにより、
前記目的を達成しようとして研究を重ねた。その
結果、基材に含浸させるフツ素樹脂として、四フ
ツ化エチレン樹脂および四フツ化エチレン樹脂よ
りも融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂を用
い、樹脂含浸基材の間および最外層の樹脂含浸基
材の外側にフツ素樹脂層を設けるようにし、フツ
素樹脂層の樹脂としても四フツ化エチレン樹脂お
よび四フツ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ
流動性が良いフツ素樹脂を用いて積層成形すれ
ば、成形性が非常に優れるなどいつそう性能が向
上するということを見出し、この発明を完成し
た。 したがつて、この発明は、フツ素樹脂を基材に
含浸させてなる樹脂含浸基材を、間にフツ素樹脂
層を介在させるとともに両外面の樹脂含浸基材の
外側にもフツ素樹脂層を設けるようにして、所定
枚積層成形する電気用積層板の製法であつて、前
記基材に含浸させるフツ素樹脂および前記フツ素
樹脂層の樹脂として、四フツ化エチレン樹脂およ
び四フツ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ流
動性が良いフツ素樹脂を用いることを特徴とする
電気用積層板の製法を要旨としている。 以下に、この発明を詳しく説明する。 なお、ここで、成形性が優れているとは、外観
的に未溶融（不透明）の部分が全くなく、かつ、
板厚精度が優れていることを言う。 この発明で用いる四フツ化エチレン樹脂（以
下、「PTFE」と略す）よりも融点が低くかつ流
動性が良いフツ素樹脂としては、特に限定しない
が、たとえば、四フツ化エチレン−六フツ化プロ
ピレン共重合樹脂（以下、「FEP」と略す）、四
フツ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合樹脂（以下、「PFA」と略す）、ポ
リクロロトリフルオロエチレン（PCTFE）、ポ
リフツ化ビニリデン（PVDF）、ポリフツ化ビニ
ル（PVF）、テトラフルオロエチレン−エチレン
共重合体（ETFE）、クロロトリフルオロエチレ
ン−エチレン共重合体（ECTFE）などがあげら
れ、それぞれ単独でまたは２種以上混合するなど
して用いられる。なかでもFEPとPFAは、融点
以外の特性がPTFEに近く優れているので好まし
い。 この発明にかかる電気用積層板の製法は、
PTFEおよびPTFEよりも融点が低くかつ流動性
が良いフツ素樹脂を基材に含浸させてなる樹脂含
浸基材を用いる。このような樹脂含浸基材は、具
体的には、たとえば、基材を、PTFEとPTFEよ
りも融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂とを
混合してなる樹脂のデイスパージヨン、または、
PTFEデイスバージヨンにPTFEよりも融点が低
くかつ流動性が良いフツ素樹脂デイスパージヨン
を混合したものなどに漬けたり、PTFEとPTFE
よりも融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂と
を混合してなる樹脂のデイスパージヨン、また
は、PTFEデイスパージヨンにPTFEよりも融点
が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂デイスパージ
ヨンを混合したものなどを基材に塗布したりして
基材にPTFEおよびPTFEよりも融点が低くかつ
流動性が良いフツ素樹脂を含浸させたのち、基材
を加熱して乾燥させたり、または、PTFEよりも
融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂および
PTFEを溶融させること（焼成）により得ること
ができるが、これらの方法に限られない。 この発明で用いる、基材に含浸させるフツ素樹
脂としては、PTFEおよびPTFEよりも融点が低
くかつ流動性が良いフツ素樹脂であれば特に限定
しないが、PTFEを100重量部（以下、「部」と略
す）に対してPTFEよりも融点が低くかつ流動性
が良いフツ素樹脂を0.5〜100部の割合で混合した
ものが好ましい。その範囲の下限よりも少ない割
合だと成形性の向上がはかれなくなるおそれがあ
り、上限よりも多い割合だと全体の融点が低下
し、耐熱性などが悪くなるおそれがある。 この発明で用いる基材としては、ガラス布等の
布、ガラス布織布等の不織布、紙、その他電気用
積層板の製造用として一般に用いられているもの
が用いられる。 前記のような樹脂含浸基材所定枚を、樹脂含浸
基材間にフツ素樹脂層を介在させるようにして重
ね合わせるとともに、両外面の樹脂含浸基材の外
側にもフツ素樹脂層を設ける。そして、必要に応
じてその少なくとも片面に銅箔等の金属箔を重ね
合わせ、積層成形して電気用積層板を得る。 この発明で用いるフツ素樹脂層の樹脂として
は、PTFEおよびPTFEよりも融点が低くかつ流
動性が良いフツ素樹脂が用いられ、フツ素樹脂層
を個々にみれば、それら両者のいずれか一方のみ
または両方ともに用いられ（それら両者が混合さ
れて用いられてもよいし、それら両者が別々の層
で互いに重ね合わされていてもよい。）、１つの電
気用積層板全体でみれば、それら両者がともに用
いられる。なお、フツ素樹脂層としては、塗布な
どによつて設けることもできるが、フイルム（フ
ツ素系フイルム）等の形で用いられるとよい。フ
イルムの形で用いるとフツ素樹脂層の厚み調節が
しやすいからである。フイルムは、切削法、カレ
ンダー法、キヤステイング法などにより作製して
用いたり、市販品が用いられたりする。フイルム
を用いる場合、PTFEよりも融点が低くかつ流動
性が良いフツ素樹脂からなるフイルムの使用枚数
は、フイルムの厚み、使用する樹脂含浸基材の枚
数にもよるが、１枚以上樹脂含浸基材枚数以下の
範囲程度で効果がある。PTFEよりも融点が低く
かつ流動性が良いフツ素樹脂からなるフイルムの
使用枚数が１〜４枚程度の場合、任意の位置に設
ければ良いが、成形性を重視する場合は、PTFE
よりも融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂か
らなるフイルムを設ける位置が、電気用積層板の
表面に近いほど効果が大きくなる。たとえば、
PTFEよりも融点が低くかつ流動性が良いフツ素
樹脂からなるフイルムを、両外面の樹脂含浸基材
の外側および／またはその樹脂含浸基材とそのす
ぐ内側の樹脂含浸基材との間（樹脂含浸基材を２
枚しか使用しない場合はこれらの間）に設けるよ
うにするのがよいが、これに限るものではない。 積層成形の条件は、特に限定しないが、温度
340〜400℃、圧力１〜100Kg／cm2、時間10〜180分
が好ましい。 この発明の電気用積層板の製法によれば、前記
のような樹脂含浸基材を使用し、樹脂含浸基材の
間に前記のようなフツ素樹脂層を介在させるとと
もに両外面の樹脂含浸基材の外側にも前記のよう
なフツ素樹脂層を設けるようにして積層成形する
ようにしているので、未溶融であり不透明な部分
が皆無でしかも板厚精度が向上した、すなわち、
成形性が非常に優れた電気用積層板を得ることが
できる。得られた電気用積層板は、打抜加工性、
耐湿性、耐熱性、電気特性などの他の特性も向上
している。 つぎに、実施例および比較例を示す。 実施例 １ 第１表に示す割合で混合したフツ素樹脂をガラ
ス布（日東紡績(株)WE05E）に含浸させたのち焼
成して、レジンコンテント60％、厚み0.06mmの樹
脂含浸基材をつくつた。この樹脂含浸基材を用
い、第１図にみるように、樹脂含浸基材１の間に
PTFEからなるフイルム（厚み0.030mm）３を１
枚ずつ介在させるとともに両外面の樹脂含浸基材
１の外側にPTFEからなるフイルム３を１枚ずつ
設け、さらにその外側にPFAからなるフイルム
（厚み0.025mm）２を１枚ずつ設けるようにして、
樹脂含浸基材１を10枚、PFAからなるフイルム
２を２枚、PTFEからなるフイルム３を11枚、お
よび、銅箔（厚み0.018mm）４を２枚を重ね合わ
せて、温度360℃、圧力20Kg／cm2、時間30分の条
件で積層成形し、電気用積層板をつくつた。 実施例 ２ 第１表に示す割合で混合したフツ素樹脂をガラ
ス布（日東紡績(株)WE05E）に含浸させたのち焼
成して、レジンコンテスト50％、厚み0.05mmの樹
脂含浸基材をつくつた。この樹脂含浸基材を用
い、第２図にみるように、樹脂含浸基材１の間に
PTFEからなるフイルム（厚み0.030mm）３を１
枚ずつ介在させるとともに、両外面の樹脂含浸基
材１の外側にPFAからなるフイルム（厚み0.025
mm）２を１枚ずつ設け、さらにその外側にPTFE
からなるフイルム３を１枚ずつ設けるようにし
て、樹脂含浸基材１を10枚、PFAからなるフイ
ルム２を２枚、PTFEからなるフイルム３を11
枚、および、銅箔（厚み0.018mm）４を２枚を重
ね合わせて、温度360℃、圧力20Kg／cm2、時間30
分の条件で積層成形し、電気用積層板をつくつ
た。 実施例 ３ 第１表に示す割合で混合したフツ素樹脂をガラ
ス布（日東紡績(株)WE05E）に含浸させたのち焼
成して、レジンコンテスト50％、厚み0.05mmの樹
脂含浸基材をつくつた。この樹脂含浸基材を用
い、第３図にみるように、両外面の樹脂含浸基材
１とそのすぐ内側の樹脂含浸基材１との間に
PFAからなるフイルム（厚み0.025mm）２のみを
１枚ずつ介在させ、その他の樹脂含浸基材１の間
にPTFEからなるフイルム（厚み0.030mm）３を
１枚ずつ介在させるとともに、両外面の樹脂含浸
基材１の外側にPTFEからなるフイルム３を１枚
ずつ設けるようにして、樹脂含浸基材１を10枚、
PFAからなるフイルム２を２枚、PTFEからな
るフイルム３を９枚、および、銅箔（厚み0.018
mm）４を２枚を重ね合わせて、温度360℃、圧力
20Kg／cm2、時間30分の条件で積層成形し、電気用
積層板をつくつた。 比較例 １ 第１表に示すようにPTFEのみのフツ素樹脂を
ガラス布（日東紡績(株)WE05E）に含浸させたの
ち焼成して、レジンコンテナント60％、厚み0.06
mmの樹脂含浸基材をつくつた。この樹脂含浸基材
を用い、第４図にみるように、PFAからなるフ
イルムを用いずに、樹脂含浸基材１の間にPTFE
からなるフイルム（厚み0.030mm）３を１枚ずつ
介在させるとともに、両外面の樹脂含浸基材１の
外側にもPTFEからなるフイルム３を１枚ずつ設
けるようにして、樹脂含浸基材１を10枚、PTFE
からなるフイルム３を11枚、および、銅箔（厚み
0.018mm）４を２枚を重ね合わせて、温度370℃、
圧力20Kg／cm2、時間50分の条件で積層成形し、電
気用積層板をつくつた。 比較例 ２ 第１表に示すように、PTFEのみのフツ素樹脂
をガラス布に含浸させるようにした他は、実施例
１と同様にして、電気用積層板を得た。
この発明の電気用積層板の製法は、以上にみて
きたように、基材に含浸させるフツ素樹脂、およ
び、樹脂含浸基材の間に介在させるとともに両外
面の樹脂含浸基材の外側に設けるフツ素樹脂層の
フツ素樹脂として、PTFEおよびPTFEよりを融
点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂を用いるよ
うにしているので、この製法によれば、未溶融で
不透明な部分が皆無でしかも板厚精度が向上した
電気用積層板を得ることができる。得られた電気
用積層板は、それらの成形性以外にも、打抜加工
性、耐湿性、耐熱性および電気特性も向上したも
のとなつている。
きたように、基材に含浸させるフツ素樹脂、およ
び、樹脂含浸基材の間に介在させるとともに両外
面の樹脂含浸基材の外側に設けるフツ素樹脂層の
フツ素樹脂として、PTFEおよびPTFEよりを融
点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂を用いるよ
うにしているので、この製法によれば、未溶融で
不透明な部分が皆無でしかも板厚精度が向上した
電気用積層板を得ることができる。得られた電気
用積層板は、それらの成形性以外にも、打抜加工
性、耐湿性、耐熱性および電気特性も向上したも
のとなつている。
第１図〜第３図は、実施例での電気用積層板を
つくる際の構成を模式的にあらわす側面図、第４
図は比較例での電気用積層板をつくる際の構成を
模式的にあらわす側面図である。 １……樹脂含浸基材、２……PFAからなるフ
イルム、３……PTFEからなるフイルム。
つくる際の構成を模式的にあらわす側面図、第４
図は比較例での電気用積層板をつくる際の構成を
模式的にあらわす側面図である。 １……樹脂含浸基材、２……PFAからなるフ
イルム、３……PTFEからなるフイルム。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フツ素樹脂を基材に含浸させてなる樹脂含浸
基材を、間にフツ素樹脂層を介在させるとともに
両外面の樹脂含浸基材の外側にもフツ素樹脂層を
設けるようにして、所定枚積層成形する電気用積
層板の製法であつて、前記基材に含浸させるフツ
素樹脂および前記フツ素樹脂層の樹脂として、四
フツ化エチレン樹脂および四フツ化エチレン樹脂
よりも融点が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂を
用いることを特徴とする電気用積層板の製法。 ２ 基材に含浸させるフツ素樹脂として、四フツ
化エチレン樹脂100重量部に対して、四フツ化エ
チレン樹脂よりも融点が低くかつ流動性が良いフ
ツ素樹脂を0.5〜100重量部の割合で混合したもの
を用いる特許請求の範囲第１項記載の電気用積層
板の製法。 ３ フツ素樹脂層が、四フツ化エチレン樹脂から
なるフイルムと四フツ化エチレン樹脂よりも融点
が低くかつ流動性が良いフツ素樹脂からなるフイ
ルムからなる特許請求の範囲第１項または第２項
記載の電気用積層板の製法。 ４ 四フツ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ
流動性が良いフツ素樹脂からなるフイルムが、両
外面の樹脂含浸基材の外側またはその樹脂含浸基
材とそのすぐ内側の樹脂含浸基材との間に設けら
れる特許請求の範囲第３項記載の電気用積層板の
製法。 ５ 四フツ化エチレン樹脂よりも融点が低くかつ
流動性が良いフツ素樹脂が、四フツ化エチレン−
六フツ化プロピレン共重合樹脂および四フツ化エ
チレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合樹脂からなる群の中から選ばれた少なくとも
１種である特許請求の範囲第１項ないし第４項の
いずれかに記載の電気用積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60230432A JPS6287329A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 電気用積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60230432A JPS6287329A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 電気用積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287329A JPS6287329A (ja) | 1987-04-21 |
| JPH0262383B2 true JPH0262383B2 (ja) | 1990-12-25 |
Family
ID=16907805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60230432A Granted JPS6287329A (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 | 電気用積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287329A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2577389B2 (ja) * | 1987-07-16 | 1997-01-29 | 日本バルカ−工業株式会社 | フッ素樹脂積層体の利用方法 |
| JP2746568B2 (ja) * | 1996-07-15 | 1998-05-06 | 日本バルカー工業株式会社 | フッ素樹脂積層体 |
| JP4465841B2 (ja) * | 2000-09-21 | 2010-05-26 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 有害ガス処理シートとその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP60230432A patent/JPS6287329A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6287329A (ja) | 1987-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |