JPS61123192A - 描画装置 - Google Patents
描画装置Info
- Publication number
- JPS61123192A JPS61123192A JP59244946A JP24494684A JPS61123192A JP S61123192 A JPS61123192 A JP S61123192A JP 59244946 A JP59244946 A JP 59244946A JP 24494684 A JP24494684 A JP 24494684A JP S61123192 A JPS61123192 A JP S61123192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- thick film
- nozzle
- film paste
- drawing nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、描画ノズルを用いた厚膜回路パターンを形成
する描画装置に関する。
する描画装置に関する。
従来例の構成とその問題点
従来エリ厚膜回路パターンを形成する方法としては、覧
産にはスクリーン印刷法が広く用いられているのに対し
、試作には描画法が用いられっつある。これは試作の場
合は試行錯誤が縁り返されるため、その度にスクリーン
版を設計、製作していたのでは時間がかかり過きるのに
対し、描画法ではコンピュータ制御により自由なパター
ンを短時間で操作できるので開発期間企短縮できる定め
である。
産にはスクリーン印刷法が広く用いられているのに対し
、試作には描画法が用いられっつある。これは試作の場
合は試行錯誤が縁り返されるため、その度にスクリーン
版を設計、製作していたのでは時間がかかり過きるのに
対し、描画法ではコンピュータ制御により自由なパター
ンを短時間で操作できるので開発期間企短縮できる定め
である。
さて従来の描画法は先ず第１図に示すように厚膜ペース
ト３を吐出する描画ノズル４の先端に取り付けたスタイ
ラス６全基板１に接触させた状態で描画ノズル４を基板
ＩＫ対して相対的に移動せしめて基板１表面に厚膜ペー
スト３金ケ布する方法や、また第３図に示すＬうに描画
ノズル４テ基板１に対する相対的移動方向に１頃けた状
態で前記基板１の表面に当接し厚膜ペースト３を嶺布す
る方法が用いられてきた。これらの方法は厚膜ペースト
の塗布厚みを均一化する効果？有しているっしかしなが
ら、いずれの方法でもスタイラス５あるいは描画ノズル
４が基板１に接触しているため第２図および渠４図に示
すように描画ノズル４ケ相対的に移動する際に牽板１表
面やりＩ体バター／２などの他の回路パターンに傷６が
発生し、焼成後の電気特性に悪影響を及ぼすことがある
。また基板１には通常セラミック基板が用いられるがセ
ラミックは非常に硬いため、基板１に接触しているスタ
イラス６や描画ノズル４が摩耗してしまうため高い頻度
で描画ノズル４の父換が必要になる。
ト３を吐出する描画ノズル４の先端に取り付けたスタイ
ラス６全基板１に接触させた状態で描画ノズル４を基板
ＩＫ対して相対的に移動せしめて基板１表面に厚膜ペー
スト３金ケ布する方法や、また第３図に示すＬうに描画
ノズル４テ基板１に対する相対的移動方向に１頃けた状
態で前記基板１の表面に当接し厚膜ペースト３を嶺布す
る方法が用いられてきた。これらの方法は厚膜ペースト
の塗布厚みを均一化する効果？有しているっしかしなが
ら、いずれの方法でもスタイラス５あるいは描画ノズル
４が基板１に接触しているため第２図および渠４図に示
すように描画ノズル４ケ相対的に移動する際に牽板１表
面やりＩ体バター／２などの他の回路パターンに傷６が
発生し、焼成後の電気特性に悪影響を及ぼすことがある
。また基板１には通常セラミック基板が用いられるがセ
ラミックは非常に硬いため、基板１に接触しているスタ
イラス６や描画ノズル４が摩耗してしまうため高い頻度
で描画ノズル４の父換が必要になる。
さらに相対的な移動速度を速めるとスタイラル６や描画
ノズル４が曲ったり折れてしまい、描画スピードの向上
が困難という欠点があった。これらの欠点のためあくま
で試作に適しているが量産用としては全く不適であった
。
ノズル４が曲ったり折れてしまい、描画スピードの向上
が困難という欠点があった。これらの欠点のためあくま
で試作に適しているが量産用としては全く不適であった
。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、高速でしかも信頼性よく描く
量産用に適した厚膜回路パターンを形成する描画装置を
提供することにある。
量産用に適した厚膜回路パターンを形成する描画装置を
提供することにある。
発明の構成
予じめ全板表面の凹凸を非接触法により測定するヘッド
を基板に対して相対的に移動せしめるとともに前記基板
の凹凸状態を非接触法により測定しその結果を厚膜ペー
ストを吐出する描画ノズルを保持する描画ヘッドにフィ
ードバックして前記基板と描画ノズルの先端とが接触す
ることなく−−定の距離を保持しながら前記基板に厚膜
ペーストを塗布する描画装置。
を基板に対して相対的に移動せしめるとともに前記基板
の凹凸状態を非接触法により測定しその結果を厚膜ペー
ストを吐出する描画ノズルを保持する描画ヘッドにフィ
ードバックして前記基板と描画ノズルの先端とが接触す
ることなく−−定の距離を保持しながら前記基板に厚膜
ペーストを塗布する描画装置。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を診照しながら説
明する。
明する。
第６図、第６図は本発明の一実施例における描画要部を
示す断面図および斜視図である。図中７はスリット状の
吐出口を有する描画ノズルで１はセラミック基板、２は
導体パターン、３は厚膜ペーストラ示す。スリットノズ
ル７は上下に駆動する描画ヘッド（図示せず］に固定さ
れており、あらかじめレーザー副長法により測定した基
板１の凹凸に応じて描画ヘッド部を上下に駆動すること
により基板１と描画ノズルアとの距離’１１００μｍに
保持した状態で厚膜ペースト３を所望の位置に塗布し、
導体パターン２を形成した基板１と描画ノズル７との距
離は１０μｍ〜２００μｍの範囲が好ましく、１０μｍ
以下では設備の振動に工って描画ノズル７が基板１に接
触してしまうと、２００μｍ以上では安定した塗布厚み
が得られない、。
示す断面図および斜視図である。図中７はスリット状の
吐出口を有する描画ノズルで１はセラミック基板、２は
導体パターン、３は厚膜ペーストラ示す。スリットノズ
ル７は上下に駆動する描画ヘッド（図示せず］に固定さ
れており、あらかじめレーザー副長法により測定した基
板１の凹凸に応じて描画ヘッド部を上下に駆動すること
により基板１と描画ノズルアとの距離’１１００μｍに
保持した状態で厚膜ペースト３を所望の位置に塗布し、
導体パターン２を形成した基板１と描画ノズル７との距
離は１０μｍ〜２００μｍの範囲が好ましく、１０μｍ
以下では設備の振動に工って描画ノズル７が基板１に接
触してしまうと、２００μｍ以上では安定した塗布厚み
が得られない、。
以上のように本実施例ではあらがじめレーザー副長法に
Ｌｖ非接触で基板の凹凸全測定しておき、これに応じて
描画ヘッドを上下に追従させて基板１と描画ノズル７と
の距離を互いに接触することなく一定に保持し、厚膜ペ
ースト３を所望の位置に塗布して導体パターン２を形成
でき、導体パターン２に傷つけることな（４００ｍ／秒
秒という高速で描画が可能となった。
Ｌｖ非接触で基板の凹凸全測定しておき、これに応じて
描画ヘッドを上下に追従させて基板１と描画ノズル７と
の距離を互いに接触することなく一定に保持し、厚膜ペ
ースト３を所望の位置に塗布して導体パターン２を形成
でき、導体パターン２に傷つけることな（４００ｍ／秒
秒という高速で描画が可能となった。
発明の効果
以上の説明エリ明らかなように本発明では、基板と描画
ノズルとが接触することなく、がつ一定距離を保持しな
がら厚膜ペース１１布するので導体パターンに傷つける
ことなく、高速（従来の３倍以上）で描画が可能となる
。したがって従来信頼性１重産性の点で問題があり、試
作用にのみ実用されていた描画法を、本発明によって量
産用として便用できる道全開いたわけでその実用的効果
は大なるものがある。
ノズルとが接触することなく、がつ一定距離を保持しな
がら厚膜ペース１１布するので導体パターンに傷つける
ことなく、高速（従来の３倍以上）で描画が可能となる
。したがって従来信頼性１重産性の点で問題があり、試
作用にのみ実用されていた描画法を、本発明によって量
産用として便用できる道全開いたわけでその実用的効果
は大なるものがある。
第１図は従来の描画法を示す要部断面図、第２図は第１
図の斜視図、第３図は従来の描画法の他の例を示す要部
断面図、第４図は第３図の斜視図、第５図は本発明の一
実施例を示す要部断面図、第６図は第６図の、斜視図で
ある。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導体パターン、３
・・・・・・厚膜ペースト（抵抗）、７・・・・・・描
画ノズル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名宵１
図 第３図 第４図
図の斜視図、第３図は従来の描画法の他の例を示す要部
断面図、第４図は第３図の斜視図、第５図は本発明の一
実施例を示す要部断面図、第６図は第６図の、斜視図で
ある。 １・・・・・・基板、２・・・・・・導体パターン、３
・・・・・・厚膜ペースト（抵抗）、７・・・・・・描
画ノズル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名宵１
図 第３図 第４図
Claims (1)
- 基板表面の凹凸を非接触法により測定するヘッドを基板
に対して相対的に移動せしめるとともに前記基板の凹凸
状態を非接触法により測定し、その結果を厚膜ペースト
を吐出する描画ノズルを保持する描画ヘッドにフィード
バックして前記基板と描画ノズルの先端とが接触するこ
となく一定の距離を保持しながら前記基板に厚膜ペース
トを塗布する描画装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59244946A JPS61123192A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59244946A JPS61123192A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 描画装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123192A true JPS61123192A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=17126310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59244946A Pending JPS61123192A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 描画装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123192A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358991A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | ジューキ株式会社 | 回路形成装置 |
| JP2022542344A (ja) * | 2019-07-29 | 2022-10-03 | エックスティーピーエル エス．アー． | ノズルから基板上に金属ナノ粒子組成物を供給する方法 |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP59244946A patent/JPS61123192A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358991A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | ジューキ株式会社 | 回路形成装置 |
| JP2022542344A (ja) * | 2019-07-29 | 2022-10-03 | エックスティーピーエル エス．アー． | ノズルから基板上に金属ナノ粒子組成物を供給する方法 |
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