JPS61123467A - 半田供給方法 - Google Patents
半田供給方法Info
- Publication number
- JPS61123467A JPS61123467A JP59244925A JP24492584A JPS61123467A JP S61123467 A JPS61123467 A JP S61123467A JP 59244925 A JP59244925 A JP 59244925A JP 24492584 A JP24492584 A JP 24492584A JP S61123467 A JPS61123467 A JP S61123467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- tank
- molten
- liquid level
- level
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発、明は半田付装置の半田槽に半田材料を自動供給し
て半田槽内の溶融半田液面を一定に管理する場合に使用
する半田供給方法に関するものである。
て半田槽内の溶融半田液面を一定に管理する場合に使用
する半田供給方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
プリント基板１に搭載されているチップ状電子部品２の
半田付方法としては一般的に二重噴流式の半田付装置が
使用されている。第１図に従来例として最も一般的な二
重噴流半田槽３、半田波形状４．６を示している。
半田付方法としては一般的に二重噴流式の半田付装置が
使用されている。第１図に従来例として最も一般的な二
重噴流半田槽３、半田波形状４．６を示している。
しかし、このような半田槽３、半田波形状４゜５でチッ
プ状電子部品２を搭載したプリント基板１の半田付にお
いて、次のような欠点を持っている。
プ状電子部品２を搭載したプリント基板１の半田付にお
いて、次のような欠点を持っている。
第１の半田波４でフラックスガスを完全に除去してチッ
プ部品２を図２に示すような半田肉盛８で完全に半田付
し、第２の半田波５で、第１の半田波４により半田付さ
れてチップ部品２に付着した過剰な半田肉盛８を除去し
て、第、３図に示すような半田肉盛９にチップ部品２を
仕上げ半田付する。
プ部品２を図２に示すような半田肉盛８で完全に半田付
し、第２の半田波５で、第１の半田波４により半田付さ
れてチップ部品２に付着した過剰な半田肉盛８を除去し
て、第、３図に示すような半田肉盛９にチップ部品２を
仕上げ半田付する。
したがって、第１槽Ａの溶融半田６は持ち出されて減少
し、第２槽Ｂの半田は持ち込まれて増加する。この変化
に対応して第１の半田波４の噴出高さは除々に低下し、
第２の半田波５の噴出高さは除々に高くなる。このため
各半田波に対するプリント基板１の浸積深さが変化し安
定した半田付が困離で、半田付品質も不安定であるため
、作業者が定期的に半田槽３を点検して、第１の半田槽
Ａへは半田材料を供給し、第２の半田槽Ｂにおいては溶
融半田７を柄杓等を用いて半田槽外へくみだす作業が必
要である。
し、第２槽Ｂの半田は持ち込まれて増加する。この変化
に対応して第１の半田波４の噴出高さは除々に低下し、
第２の半田波５の噴出高さは除々に高くなる。このため
各半田波に対するプリント基板１の浸積深さが変化し安
定した半田付が困離で、半田付品質も不安定であるため
、作業者が定期的に半田槽３を点検して、第１の半田槽
Ａへは半田材料を供給し、第２の半田槽Ｂにおいては溶
融半田７を柄杓等を用いて半田槽外へくみだす作業が必
要である。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するものであり、二重噴
流半田槽へ半田材料を自動供給することができ、半田材
料を半田槽へ直接供給しても、プリント基板の半田付作
業に悪影響を及ぼさない半田供給方法を提供するもので
ある。
流半田槽へ半田材料を自動供給することができ、半田材
料を半田槽へ直接供給しても、プリント基板の半田付作
業に悪影響を及ぼさない半田供給方法を提供するもので
ある。
発明の構成
本発明の半田供給方法は、ダブル噴流半田槽の第１槽の
溶融半田液面変化を検出し、液面低下が４・釣出された
とき、半田槽上に設けた半田供給装置のスポロケラｌ−
に回転させて、半田材料をダブル噴流半田槽の第２槽へ
投入して、第２槽の浴融半田液面レベルを一定にしたの
ち、あらかじめ用意した第２槽から第１槽へ溶融半田を
供給する開口部より溶融半田を第１槽へ注入させること
により、第１槽の溶融半田液面レベルを一定に維持し、
その結果として、第１．第２の半田波の噴出高さが一定
となり、プリント基板の半田付品質を向上させるととも
に半田付作業を簡易化することができる。
溶融半田液面変化を検出し、液面低下が４・釣出された
とき、半田槽上に設けた半田供給装置のスポロケラｌ−
に回転させて、半田材料をダブル噴流半田槽の第２槽へ
投入して、第２槽の浴融半田液面レベルを一定にしたの
ち、あらかじめ用意した第２槽から第１槽へ溶融半田を
供給する開口部より溶融半田を第１槽へ注入させること
により、第１槽の溶融半田液面レベルを一定に維持し、
その結果として、第１．第２の半田波の噴出高さが一定
となり、プリント基板の半田付品質を向上させるととも
に半田付作業を簡易化することができる。
実施例の説明
以下に、本発明の一実施例を第４図〜第６図にもとづい
て説明する。第４図は本発明に係る半田自動供給装置の
説明図、第５図は本発明の一実施例の装置を備えた半田
槽の要部断面図である。
て説明する。第４図は本発明に係る半田自動供給装置の
説明図、第５図は本発明の一実施例の装置を備えた半田
槽の要部断面図である。
第１図〜第５図と同一部分には同一符号を付ける。
図中、６，７は溶融半田、３は溶融半田を収納する二重
噴流式の半田槽で第１槽Ａと第２槽Ｂとから構成されて
いる。第１槽Ａの溶融半田液面１６レベルをフロート式
検出器１６により検出し、液面１６が低下した場合、第
２槽Ｂに半田材料１４を第２槽Ｂ内へ投入させる半田自
動供給装置１０を備えている。
噴流式の半田槽で第１槽Ａと第２槽Ｂとから構成されて
いる。第１槽Ａの溶融半田液面１６レベルをフロート式
検出器１６により検出し、液面１６が低下した場合、第
２槽Ｂに半田材料１４を第２槽Ｂ内へ投入させる半田自
動供給装置１０を備えている。
以上のように構成された半田自動供給方法について、以
下その動作を説明する。
下その動作を説明する。
図に示すように第１槽内の溶融半田液面１６レベルをフ
ロート式検出器１６によって検出し、半田液面１６レベ
ルが低下した場合は、棒状の半田材料１４を半田槽上に
設けた自動半田供給装置１０のスプロケット１１をモー
タ１２により駆動させて、ボールプランジャー１３とス
プロケット１１の間から棒状の半田材料１４を第２槽Ｂ
内へ投入する。投入された半田材料１４＋″ｊ：第２槽
Ｂ内で溶融し、第２槽Ｂの溶融半田液面１７レベルが上
昇してくると、第２槽Ｂから第１槽Ａへ溶融半田７を供
給する開口部、１Ｂから溶融半田７が第１槽Ａへ流れこ
み、第１槽Ａの溶融半田液面１６レベルが上昇してくる
。この溶融半田液面１６Ｌ／ベルの変動をフロート式検
出器１５によって検出し、第１槽Ａの溶融半田液面６レ
ベルが所定の位＃まで達すると、自動半田供給装置１４
のスプロケット１１を駆動させているモータ１２の回転
を停止させて第２槽Ｂ内への半田材料１４の供給を停止
させるため、つねに第１．第２槽の溶融半田液面１６．
１７のレベルを一定に排持することができる。
ロート式検出器１６によって検出し、半田液面１６レベ
ルが低下した場合は、棒状の半田材料１４を半田槽上に
設けた自動半田供給装置１０のスプロケット１１をモー
タ１２により駆動させて、ボールプランジャー１３とス
プロケット１１の間から棒状の半田材料１４を第２槽Ｂ
内へ投入する。投入された半田材料１４＋″ｊ：第２槽
Ｂ内で溶融し、第２槽Ｂの溶融半田液面１７レベルが上
昇してくると、第２槽Ｂから第１槽Ａへ溶融半田７を供
給する開口部、１Ｂから溶融半田７が第１槽Ａへ流れこ
み、第１槽Ａの溶融半田液面１６レベルが上昇してくる
。この溶融半田液面１６Ｌ／ベルの変動をフロート式検
出器１５によって検出し、第１槽Ａの溶融半田液面６レ
ベルが所定の位＃まで達すると、自動半田供給装置１４
のスプロケット１１を駆動させているモータ１２の回転
を停止させて第２槽Ｂ内への半田材料１４の供給を停止
させるため、つねに第１．第２槽の溶融半田液面１６．
１７のレベルを一定に排持することができる。
発明の効果
以上のように本発明では、二重噴流方式の半田槽におい
て、半田槽上に自動半田供給装置を設は第１槽の溶融半
田液面レベルの低下に対応して、棒状の半田材料を第２
槽に投入し、第２槽の溶融半田液面レベルを一定にした
のち、第１槽と第２槽との間に設けた開口部より溶融半
田を供給して第１槽の溶融半田液面レベルを一定に保持
することにより、第１．第２の半田波の噴出高さの変動
をなくすことができるため、プリント基板の半田付品質
を向上させることができる。また半田材料を作業者によ
り半田槽へ投入する作業および定期的に実施していた第
１．第２半田波の噴出高さ調整作業を不必要とした半田
自動供給方法を提供するものであり、その実用的効果は
犬なるものがある。
て、半田槽上に自動半田供給装置を設は第１槽の溶融半
田液面レベルの低下に対応して、棒状の半田材料を第２
槽に投入し、第２槽の溶融半田液面レベルを一定にした
のち、第１槽と第２槽との間に設けた開口部より溶融半
田を供給して第１槽の溶融半田液面レベルを一定に保持
することにより、第１．第２の半田波の噴出高さの変動
をなくすことができるため、プリント基板の半田付品質
を向上させることができる。また半田材料を作業者によ
り半田槽へ投入する作業および定期的に実施していた第
１．第２半田波の噴出高さ調整作業を不必要とした半田
自動供給方法を提供するものであり、その実用的効果は
犬なるものがある。
第１図は従来の最も一般的な二重噴流式半田槽の概略図
、第２図はチップ状電子部品を従来の二重噴流式半田槽
の第１槽で半田付完了後の半田付状態を示すプリント基
板の要部側断面図、第３図はチップ状電子部品を従来の
二重噴流式半田槽の第２槽で半田付完了後の半田付状態
を示すプリント基板の要部側断面図、第４図は本発明に
係る半田自動供給装置の要部側面図、第５図は本発明の
一実施例による装置を備えた半田槽の要部断面図である
。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・チップ状電子
部品、３・・・・・・二重噴流式半田槽、４，５・・・
・・・半田波、６゜７・・・・・溶融半田、８，９・・
・・半田肉盛、１ｏ・・・・・・半田自動供給装置、１
１・・・・スプロケット、１２・・・−モータ、１３・
・・−・ボールプランジャー、１４・・・・・半田材料
、１６・・・ フロート式検出器、１６゜１７・・・・
・・溶融半田液面、１８・・・・開口部、Ａ・・・・・
・第１槽、Ｂ・・・・・第２槽。゛ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
、第２図はチップ状電子部品を従来の二重噴流式半田槽
の第１槽で半田付完了後の半田付状態を示すプリント基
板の要部側断面図、第３図はチップ状電子部品を従来の
二重噴流式半田槽の第２槽で半田付完了後の半田付状態
を示すプリント基板の要部側断面図、第４図は本発明に
係る半田自動供給装置の要部側面図、第５図は本発明の
一実施例による装置を備えた半田槽の要部断面図である
。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・チップ状電子
部品、３・・・・・・二重噴流式半田槽、４，５・・・
・・・半田波、６゜７・・・・・溶融半田、８，９・・
・・半田肉盛、１ｏ・・・・・・半田自動供給装置、１
１・・・・スプロケット、１２・・・−モータ、１３・
・・−・ボールプランジャー、１４・・・・・半田材料
、１６・・・ フロート式検出器、１６゜１７・・・・
・・溶融半田液面、１８・・・・開口部、Ａ・・・・・
・第１槽、Ｂ・・・・・第２槽。゛ 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (2)
- （１）溶融半田槽に半田材料を供給するに際し棒状の半
田材料を半田槽上に設けた半田自動供給装置のボールプ
ランジャーとスプロケットの間に挿入し、前記スポロケ
ットの回転を半田槽の液面レベルに応じて制御する半田
供給方法。 - （２）溶融半田を収納する２つの独立した半田槽中の溶
融半田を各ノズルから噴出させてプリント基板を半田付
するフロー式半田槽を用いて、溶融半田を第１の半田槽
に供給する際、第２の半田材料を供給して、第２の半田
槽の半田レベルを一定にしたのち、第２半田槽から第１
の半田槽へ溶融半田を供給する半田供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59244925A JPS61123467A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59244925A JPS61123467A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 半田供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123467A true JPS61123467A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=17126009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59244925A Pending JPS61123467A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | 半田供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123467A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121768A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Kenji Kondo | 噴流式はんだ槽 |
| KR100661982B1 (ko) | 2006-02-15 | 2006-12-28 | 엘지전자 주식회사 | 바타입 솔더공급장치 |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP59244925A patent/JPS61123467A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121768A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-09 | Kenji Kondo | 噴流式はんだ槽 |
| KR100661982B1 (ko) | 2006-02-15 | 2006-12-28 | 엘지전자 주식회사 | 바타입 솔더공급장치 |
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