JPS611240A - 偏平空芯コイル用線材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １発明の技術分野〕 不発明番１　台形Ｇこ巻いたコイルを数個組め合一１−
（駆・１・＋１１：Ｉ　、（ルと・１；！、■−−タの
該駆動コイル等のよ）ノ、Ｃ偏平空、１′１、コイルの
製造方法に関するものである。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕従来のこの秤の
偏平空芯のコイルは、断面が円形の絶縁被膜電線を所要
の形状のコアに、所要のターン数捲回したものを用いる
のが最も一般的であった。

しかしながらこのものは第９図に示すように、最も空隙
の少い捲回ができたとしても、導電体１が断面積の中で
占める占有率を高く取れないため所要ターン数に比して
、断面積が大きくなる欠点があった。

即ち、第９図において、絶縁層２を含む線材の半径をＲ
＋、線材中の導電体の半径をＲ２とすると、…ｉ面積中
線材の占める断面積の率は＝　９　（１，６９％ となるが、これは理想的な値であって、実際には線材間
に空間を生しるため、これよりも低い値となっ−Ｃしま
う。

そして、線材中の導電体２の占積率は、使われる線材に
よって若干異なるが、例えばｇＩ導電体として０．１７
　ｍｓの直径の銅線を使用した時のポリウレタン被膜銅
線の最人仕十径が０．２１４ｍ＋ｉであるため、占積率
は６９％であろう 従っ゛（、コイルの断面中で導電体２が占める占積率は
、理想的な場合でも ９０、６９％×〔１９％＃６２％ となり、実際にば５０％稈度となるのが芹通で、最良で
も６０％市まりであり、カセットレコードプレーヤ等に
使われろコイルの占積率も６０％程度である。

そのため、第１０図に示すように、断面円形の絶縁被膜
銅線をロール機等で偏平に押しつぶし、これをファに１
巻回する方法も提案されている。

・二の場合も、線材の材料が絶縁被膜銅線であるので、
線材そのもの、占積率は変らず、従ってコイルとし７て
のスダ電体の占積率は７（）％以−１−にはなり（シナ
ない。

又、絶縁層を含めて１コール等で圧延ずろので、断面の
縦横比率を大きくすると、絶縁層が破損してＩＨ間短絡
の原因となるので、あまり偏平につふ才ごとはできず、
しかも偏ｉＰ率を大きくし７ても、０、　＋　７　＋＋
ｎ径の線＋ｉでは絶縁厚が０．０２２ｍ＋ｗ程度あるの
で、絶縁層を含めた厚さに対し、導電体の厚みが小さく
なって占積率が減少する結果ともなるので好ましくない
。

更に、導電体の径がハラつくと、つふされた線ＩＦＡ１
１１はそのハラつきが拡大されるので、捲回されたコイ
ル全体として巾が所定の中白に入らなくなってしまった
り、磁気回路の一部として使用されるコイルの場合には
、部分的にコイルとマグネット間のギャップが増大する
こととなって結果的には、磁気効率を低下させることと
なってしまう。

又近時、薄い絶縁ソート十に金属Ｎ膜を張り伺げ、この
薄膜に所定のパターンを印刷し、又はホトレジスト処理
を行なった後エツチングして所定のコイル形状の金属薄
膜を残したプリントコイルを、・二のような絶縁シート
を所定枚数重ねて使用するものが提案されている。

しかしながらこのコイルは、前記のようにして形成され
るため、：１イルとなる金属薄膜の中３が薄膜の厚さに
幻して第１１図に示すように大きな・Ｌ　ＩＪｓを必用
：とするの一部、絶縁シートの重積によっても、名くの
ターン数を必要とするコイルには使用できなかった。

又、伴Ｍ’、　ｆ！ｉを考序：した場合には絶縁シート
４の厚さを０．　Ｏｌ　ｍｍ以下にするごとは困刊（な
のて、占ｆ青率の向１−Ｌ１望めない欠点が残っている
。

〔発明の「１的［ 本発明し１１、ｉｊｔ来のこのような欠点を除去するた
めに、導電１’ｌの薄帯を絶縁Ｙ−１で絶縁し７、接着
剤層で接着して蹄回才ろ、二とにより、不要な空間を無
＜シフ、導電体の占積率を高めると共に、その外形の一
定形化、ターン数の増大が計れる高能率、商品９才の偏
）］！空芯二１イルを提供する。ことを第１の目的とす
る。

そし′（、中広の導電性の薄帯を予しめ一定１１に代１
〃ｉずＪ＋　＋二と６ごよって、−・定ｒｌｊに裁断す
る時に／ｘｉじるバリ、膨らみ等の処理を容易に行なえ
るようＧ、ン４゛ると共６．Ｚ、然る後に絶縁層、接着
剤層を形成することにまって、裁断端面にも絶縁層を形
成１−７、（立回後に抜断端面の絶縁処理を不要とする
ことを可能ならし７め、製造−１程の簡略化とｌｔ’Ｊ
ｉ告：１ストの低減を計る、ことを第２の目的と一４イ
）ものである。

〔発明の実ｈ１６例〕 以下に、本発明の一実施例を第１１Ｓ２１−第８図につ
いて説明才ろ。

銅板を圧延１−１−ルで一定厚さ例えば１０〜２０μの
厚さに圧延された１１１広の３１ｉ１箔ａは、第２図の
ようにスリック機５で−［・ｖ中ｆ列えば１．５〜１　
（１＋ｉＩＩ中に裁断されて−・定厚さ、一定中の銅箔
［）となり、巻取りロール６に巻取られる。

しかしながら、この才うムこス１１ツタ機５で裁断され
た銅箔Ｉ）は、第３図６、つ示ずように、スリッタυ３
（５のｌコールで押されＺ己こめ、剪＋すｒ面ＡのＩ―
方にだれ１３、Ｔ方に破断面Ｃを’：！＋、　ｅ−（裁
断された端面が弓曲し、目−フバリＩＪを住じており、
バリ１つの曲さり、１１〜２　ｐ稈瓜ある。

１〕Ｌっで、このま＼絶縁層や接着剤層をイ（１りて１
石回す；りと、バリＤでこれ等の層か破られ、ｌに１間
短絡を起す危険力９Ｆ）勾、１−２かも：Ｌ？ｉ　ｉｂ
）弯曲によって１合回層間が密着−ＩＪず、余分な空間
とな、って４電体の＋’ｉ　＋１°；率４低−トさ一１
仁こしまう。

そ、二で、次ｌ稈においてこのバリ取りと端面弯曲の矯
ＩＦが行なわれる。

即ち、前記鉗Ｈｆ１ｂを巻取った巻取りロール６は第１
図の塗布機１：”−１■）りられ、毎分２０〜５０ｍの
速ｊｆ（で送り出される。

この塗布機には、第４図に示す加圧１コーラ７と豚し等
の比較的硬い毛の回転すイ）ブラシ８が対設されており
、加圧ローう７に４−り前記速度で送り１゛１日）；れ
ノ、：↑ｌ”ｌ　７ｉ’ｉ　Ｉ）　ｔｅｌ：　ｒ＋ｉ　
’ｊｉ、するブラシ８間を通過する。

１ｉ１１　ｊ・、第５１ツｌ／Ｊ）、ｌ・）に力旧王ロ
ーラ７間で押圧さ）Ｉ′ｔ−、、Ｅ　Ｊｊ　ｔ：１バリ
Ｄが突出す７）ため弯曲状となっ（−いか（１・・１９
ｉ’ｉ　ｌ）　（、、ｌイーのバリ［）が側方に倒され
る。で、と１：、：　、＋、−・“（弯曲を平面状４．
Ｚ矯１［され、次に回転して１１犯′）シーラー７Ｆ）
によ−１゛（、倒されろことによって脆＜　ｊ、ｆ　、
−（い２〕バリＤが除去されるものである。

ブリシ８を覆うケース９聞吸引管１０に接続さ、ｉ′ｌ
ていて、−７’　＝、シ８の回転で除去されたバリ［〕
がｌｋｉ？　）２され、バリ［）が銅７ｉｉ　１．＋に
イ」着するごとによる絶縁層、接着剤層の破ｔＬ銅箔す
の変形がないようｂ：＝１７７（ハ２＋。

このようにＣ７て、バリＤの除去と矯正の行なわれた銅
箔すは、−１−下に対設されたローラ１１に順次シグヂ
グ状に懸架されて移動する間に絶縁剤が塗布される。

即Ｉ）、銅箔すが降下した位置には絶縁剤槽１２が設り
Ｃ）れでいる。、二、二で絶縁剤は耐熱温度が１９０℃
、軟化温度１５０℃の耐熱ポリアミド系がメ千ルアル′
：ｌ−ルを溶剤として濃度３〜１０％に稀釈されたもの
で、これが絶縁剤層１２内に収容されており、杯１箔す
ばこの中に浸漬された後に上方に向って」−昇する。

銅箔すは１、二の、トうに１−７て十昇する際に、第６
図のように対設された２個の５角形のフェルト、スポン
ジ等の吸収材１３の間を通過し、ｌφ潰された絶縁剤を
一定膜厚とするものである。

即ち、銅箔すは絶縁剤槽１２に〜：清されるため表面全
般にかなり余分の絶縁剤か何着され、吸収材１３でツギ
落、されるが、吸収材１３自体がツギ落した絶縁剤を含
んでいるので、これで銅箔すは表面を・ニー・ＩＣ）れ
て、接着剤が薄い−・定股厚となる。

そり、−ｒ、５ｉｌｌ形のｍ点か第６図のように−に方
にあるため、ツギ落した絶縁剤が十面に溜っても、１２
１而Ｑこ６Ｉつ′（側方に落されるため、吸収材１３の
ｍ点の絶縁剤の盛り上りは少く、銅箔す、１面に絶縁削
溝りが出来るのを防Ｊ１される。

！Ｉｌｉ　＜　シて、一定股厚の絶縁剤を塗布された銅
箔ｂ　Ｌ：Ｉ乾燥室１４内に入り、加熱ヒータで３００
〜５０（じ（−（加熱されて絶縁剤が凝固される。

！！Ｊｉ　＜　Ｌ、て、銅箔すの四周には絶縁層Ｃが形
成されるか２、二の絶縁、１弱ｃの膜１￥が所定厚さと
なるまでＩ’１７ｆｉ　１１のジグザグ状の懸架を繰り
返ずことによ−７て　絶縁剤槽Ｉ２への浸漬、吸収材１
３によるツキ落し２、乾燥室１４の乾燥を繰りｊヌす。

、′のようにし２て、銅箔すの表面に所定膜厚の絶Ｆ４
：　ｂ・ｉ　ｆか形成されるが、絶縁剤は凝固の際Ｇ、
二角部ｔ、ｉ　”ｔ’、　；Ｉ　Ｚ・ｉｉｊ’ｊ向があ
り、第７図のように端面部６；ｚ　４Ｊ≦Ｉｌｌ　１．
、７　ジオう八め、加圧Ｉ、１−ラ１５間を通して加用
する、二ｃ！＝　６１ｒより、端面部の集中しノ、−絶
縁剤を押！−潰し、平坦化−４゛る、 次乙、二、絶縁層（、のＪ、６．１接着剤層ｃ１を形成
するのであるが、ローラ１６によるジグザグ状の懸架、
接着剤槽１７による接着剤の７Φ泊、吸収材］８による
ツギ落し、乾燥室１４による乾燥が、絶縁層Ｃを形成す
る際のローラ１１、絶縁剤槽１２、吸収４Ａ１３、乾燥
室１４と同様に繰り返して行なわれ、最後に加圧ローラ
１９による接着剤ｒ￥４ｄの平坦化が行われる。

なお、加圧ローラ１５．１９を通過する絶縁層Ｃ，接着
剤屓ｄは軟化状態であるので、より一層平用化が図れる
。

そして、接着剤槽１７に収容される接着剤は、耐熱温度
１５０℃、軟化温度１２０°Ｃのポリアミド糸がメチル
アルコールを溶剤として３〜１５％に稀釈して使用され
るもので、絶縁ｊ督Ｃに多少ｌ容シＩ、絶縁剤よりも低
温で軟化す？）。

これは、捲回時Ｃに接着剤１ｉ’ｉ　ｄが軟化し、−ζ
接着力を持つよ・うになっても、絶縁層Ｃは軟化したり
、溶すないようにするためである。

斯くして、絶縁層Ｃ１接着剤槽ｄが形成されたｆ１ｉ１
箔１】は、各列毎にそれぞれ巻取りロール２０にを１１
ψられる。

絶縁層（、接着剤層ｄか形成されて巻取りロール２０４
．Ｚ　Ｉ　１１ｙ、；、れ人ニオ同箔すは、第８図のよ
うに次１稈で加熱し−タ２１で加ｐ４５されて接着剤層
（１に接着力を１４１．　Ｌ’、ろようにして芯金２２
トｔ：：　ｌを回され、軟化した接着剤Ｔ丙ｄの固形化
を待−て芯金２２から取り外される。このように形成さ
れたコイルは、絶縁層Ｃ１接着剤層ｄの軟化点が半田の
軟化点より低いので、半Ｈ１を銅箔すに直接付着できる
ものである４ず〕ざわら、絶縁層Ｃ１接着剤層（Ｉを剥
離するご七なく、銅箔すにリード線等を直接半＋＋＋　
（’Ｊりできるものである。

尚、−１イルの保形化を一層強固にし、或いは端面の絶
縁性を強化するために、捲回した銅箔すの一端面１に更
に絶糾剤、接着剤を塗４］する端面処理工程に（−Ｊ加
することもある。

〔発明の効果〕

本発明は、叙十のように中広の導電体の薄帯を’７’−
１−；め−・定＋ｐに、スリッタ（尺等−ごす戊１彫１
し人二ために、裁断端面のバリ除去や、平１１ｊ化の作
業が極めて簡単にできるから、製造設備の簡略化と作業
時間の短縮化をｎ４７）ことかできイ）と共に作業の完
璧化を期すごともできる。

そして、薄帯状のま＼、コイル状に捲回する前に絶縁層
、接着剤層を形成するので、裁断端面Ｇこも絶縁層が形
成され、改めてコイル状の端面の絶縁処理をしなくても
絶縁がされているから、端面処理の工程や手数を省略す
ることもできる。

更に、パリ取りが完璧であるため、捲回層間の絶縁破壊
のおそれもなく、目つ平坦化されているため１を回層間
６．二無駄な空間を生しることがなく、導電体の占積率
を向上し得る等の効果を有するものであＺｌ。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の一実施例を示すもの−で、第
１１２１は塗布機の”８　、ｉｌ＜図、第２図番オスリ
ック機の略示図、第３図はスリットされた薄帯の断面図
、第４図はバリＩｆｌ／、す、下用化装置の斜面図、第
５図はぞの押圧ＩＩ−ル土稈の正面図、第６図はツギ落
し２装置の斜面図、第７図は絶縁層、接着剤層を塗！ｌ
Ｊ１．１８１１固さゼたＡ：＼の薄帯の断面図、第８１
ＲＩ６よＩＳｋ回装置の斜面図、第９図ば従来の円形断
面の線４Ａを使用し、た：Ｉイルの占Ｍ率の説明図、第
１０図は円形断面の綿材を偏平とした際の断面の説明図
第１１１’ソ１はプリント二１イルの説明断面図で沙）
把 ｌ）・・・　５ｉｆ　Ｉｌｌ　に代断された薄￥　　Ｃ
・・・絶縁層、ｄ・・拐イＪｆｆ’１層、７・・・加Ｊ
Ｆ＋：＋−ル、８・・・プツシ、１２・・絶に４剤１州
、１３．１訃・・吸収＋４．１４・・・乾燥室、１７・
・・接清刑槽。 ＋１．＋＋　　許　出　願　人　　パイオニア株代会社
代　　　　理　　　　人　　　瀧　野　　　　秀　ｔ１
１゛第１図 第２図 第３図 第４図 第６図 第７図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. スリッタ機等で一定巾に裁断されている導電性の薄帯の
   裁断端面に形成されたバリ、膨み等を除去する除去工程
   を行った後に、前記薄帯を捲回した際に薄帯の捲回層間
   を絶縁する絶縁層と、該絶縁層の表面に塗布され、該絶
   縁層より軟化点の低い接着剤層を形成して３層薄帯とし
   、然る後に該３層薄帯を所要形状に捲回することを特徴
   とする偏平空芯コイルの製造方法。