JPS61127749A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS61127749A JPS61127749A JP25142084A JP25142084A JPS61127749A JP S61127749 A JPS61127749 A JP S61127749A JP 25142084 A JP25142084 A JP 25142084A JP 25142084 A JP25142084 A JP 25142084A JP S61127749 A JPS61127749 A JP S61127749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- diluent
- reactive
- bisphenol
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- QXONIHMUSQFKJU-UHFFFAOYSA-N 2-(prop-1-enoxymethyl)oxirane Chemical compound CC=COCC1CO1 QXONIHMUSQFKJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical group CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- -1 tetrahydroxytolyl Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
この発明は、エポキシ樹脂組成物の製造技術の分野に属
する。また、リレー、マイクロスイッチ、タイマなどの
精密接点を持つ電気製品に使用する材料技術の分野にも
属する。
する。また、リレー、マイクロスイッチ、タイマなどの
精密接点を持つ電気製品に使用する材料技術の分野にも
属する。
［背景技術］
従来から、精密接点を使用する電気製品に使用するエポ
キシ樹脂組成物、たとえば接着剤は、形状の複雑な部品
の接着が多いので流動性の優れたものが要求される。通
常流動性を上げるためには、エポキシ樹脂に希釈剤を配
合して使用する場合が多い。希釈剤の種類は通常使用さ
れている非反応性のフタル酸エステル（ジブチルフタレ
ート、ジオクチルフタレート）およびリン酸エステル（
トリクレジルホスフェート）が中心である。ところが、
これら非反応性の希釈剤はエポキシ樹脂と反応しないの
で、リレーなどに使用した場合、還流温度（５０℃以上
）によっては揮発して接点に凝縮し、接点のアークエネ
ルギーにより炭素物質に変化し、接点の接触障害を引き
起す欠点があった。
キシ樹脂組成物、たとえば接着剤は、形状の複雑な部品
の接着が多いので流動性の優れたものが要求される。通
常流動性を上げるためには、エポキシ樹脂に希釈剤を配
合して使用する場合が多い。希釈剤の種類は通常使用さ
れている非反応性のフタル酸エステル（ジブチルフタレ
ート、ジオクチルフタレート）およびリン酸エステル（
トリクレジルホスフェート）が中心である。ところが、
これら非反応性の希釈剤はエポキシ樹脂と反応しないの
で、リレーなどに使用した場合、還流温度（５０℃以上
）によっては揮発して接点に凝縮し、接点のアークエネ
ルギーにより炭素物質に変化し、接点の接触障害を引き
起す欠点があった。
［発明の目的］
一般に、リレーなど使用するエポキシ樹脂、特にエポキ
シ樹脂接着剤は流動性が求められるので希釈剤は配合し
なければならない、ところが、希釈剤の性質としては揮
発性が非常に低くなければならないと言う制約がある。
シ樹脂接着剤は流動性が求められるので希釈剤は配合し
なければならない、ところが、希釈剤の性質としては揮
発性が非常に低くなければならないと言う制約がある。
この発明は、接点障害を起こさない希釈剤を含むエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。
シ樹脂組成物を提供することを目的とする。
［発明の開示］
一般に、リレーなど使用するエポキシ樹脂、特にエポキ
シ樹脂接着剤には、良好な流動性が求められるので希釈
剤を配合しなければならない、ところが、希釈剤の性質
としては揮発性が非常に低くなければならないと言う制
約がある。
シ樹脂接着剤には、良好な流動性が求められるので希釈
剤を配合しなければならない、ところが、希釈剤の性質
としては揮発性が非常に低くなければならないと言う制
約がある。
この発明は、以上のような観点に立ち、液状であり、エ
ポキシ樹脂との反応性を有し、かつ８５℃の蒸気圧が１
×１０′″’ｗＨｇ以下であるエポキシ樹脂希釈剤を、
エポキシ樹脂（通常は通常はビスフェノールＡ系グリシ
ジル型エポキシ樹脂）に配合することにより前記要求に
応えようとしたものである。以下詳しく説明する。
ポキシ樹脂との反応性を有し、かつ８５℃の蒸気圧が１
×１０′″’ｗＨｇ以下であるエポキシ樹脂希釈剤を、
エポキシ樹脂（通常は通常はビスフェノールＡ系グリシ
ジル型エポキシ樹脂）に配合することにより前記要求に
応えようとしたものである。以下詳しく説明する。
流動性が優れていて、エポキシ樹脂と反応型で、かつ難
揮発性（８５℃の蒸気圧がＩＸＩｌＸｌｏ−２ｔ以下）
の性質を兼備した希釈剤の例としては、以下に構造式で
も示すように、ビスフェノールＡモノグリシジルエーテ
ル［Ａ］、ビスフェノールＦモノグリシジルエーテル［
Ｂ］ ＳＮ、Ｎ、Ｎ。
揮発性（８５℃の蒸気圧がＩＸＩｌＸｌｏ−２ｔ以下）
の性質を兼備した希釈剤の例としては、以下に構造式で
も示すように、ビスフェノールＡモノグリシジルエーテ
ル［Ａ］、ビスフェノールＦモノグリシジルエーテル［
Ｂ］ ＳＮ、Ｎ、Ｎ。
Ｎ′−テトラグリシジルメチキシレンジアミン［Ｃ］、
テトラヒドロキシトリルとスフエノールＡ ［Ｄｌなど
がある。これらは１種のみの使用も、２種以上の併用も
可能である。
テトラヒドロキシトリルとスフエノールＡ ［Ｄｌなど
がある。これらは１種のみの使用も、２種以上の併用も
可能である。
なお、フェニルグリシジルエーテル［Ｅ］、プロペニル
グリシジルエーテル［Ｆ］の使用も考えられるか、これ
らはエポキシ樹脂と反応性を有するものの、８５℃での
蒸気圧がＩ Ｘ １０−２ｍｍＨｇより高いため、実用
性がない。、つまりエポキシ樹脂に配合すると流動性は
良くなるが、流動中においでも一部揮発し、接点の障害
（接触抵抗が上昇［Ｄｌ 前記希釈剤の配合量はエポキシ樹脂に対して５〜１０重
量％が良い、５重量％より少ないと、流動性が悪く、１
０重量％を超えると接着力を低下させる。
グリシジルエーテル［Ｆ］の使用も考えられるか、これ
らはエポキシ樹脂と反応性を有するものの、８５℃での
蒸気圧がＩ Ｘ １０−２ｍｍＨｇより高いため、実用
性がない。、つまりエポキシ樹脂に配合すると流動性は
良くなるが、流動中においでも一部揮発し、接点の障害
（接触抵抗が上昇［Ｄｌ 前記希釈剤の配合量はエポキシ樹脂に対して５〜１０重
量％が良い、５重量％より少ないと、流動性が悪く、１
０重量％を超えると接着力を低下させる。
（実施例）
各種エポキシ樹脂接着剤が、リレー等の電気製品の接点
に及ぼす影響を、接点の接触抵抗を測定することにより
検討した。
に及ぼす影響を、接点の接触抵抗を測定することにより
検討した。
８５℃の雰囲気中で内部部品の接着に各種エポキシ樹脂
接着剤を使用した、密封型のリレーを調整し、その接点
開閉試験を実施した。接点は銀接点を使用し、１０００
万回の開閉を行った。
接着剤を使用した、密封型のリレーを調整し、その接点
開閉試験を実施した。接点は銀接点を使用し、１０００
万回の開閉を行った。
結果を第１表に示した。この表示した結果からも明らか
なように、８５℃での蒸気圧が１×１０−′２ｆｉＨｇ
未満の反応性希釈剤を配合したエポキシ樹脂は、近傍に
精密接点を使用していても接触抵抗は上昇しないと言う
結果を得た。
なように、８５℃での蒸気圧が１×１０−′２ｆｉＨｇ
未満の反応性希釈剤を配合したエポキシ樹脂は、近傍に
精密接点を使用していても接触抵抗は上昇しないと言う
結果を得た。
［以下余白］
Claims (1)
- （１）液状であり、エポキシ樹脂との反応性を有し、か
つ８５℃での蒸気圧が１×１０＾−＾２ｍｍＨｇ以下で
あるエポキシ樹脂希釈剤を配合したことを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25142084A JPS61127749A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25142084A JPS61127749A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61127749A true JPS61127749A (ja) | 1986-06-16 |
| JPS6317850B2 JPS6317850B2 (ja) | 1988-04-15 |
Family
ID=17222583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25142084A Granted JPS61127749A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61127749A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0214441U (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-30 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712036A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-21 | Fuso Kagaku Kogyo Kk | Reactive diluent for epoxy resin |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP25142084A patent/JPS61127749A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5712036A (en) * | 1980-06-26 | 1982-01-21 | Fuso Kagaku Kogyo Kk | Reactive diluent for epoxy resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6317850B2 (ja) | 1988-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5891367A (en) | Conductive epoxy adhesive | |
| KR101819264B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 그것을 사용한 반도체 봉지재 | |
| KR102780156B1 (ko) | 수지 조성물 | |
| TW201936776A (zh) | 一液型樹脂組成物 | |
| JPS641771A (en) | Epoxy resin powder coating composition | |
| JPWO2017043405A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP2023078194A (ja) | 樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品 | |
| CN113736403B (zh) | 一种单组分耐热性环氧树脂组合物及其制备方法和应用 | |
| WO2021260557A1 (en) | Epoxy adhesive composition, epoxy adhesive, and method for preparing epoxy adhesive | |
| JP2012172054A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子部品 | |
| JPS62145601A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
| US6284827B1 (en) | Polymerizable fluorine-containing composition, use thereof, and process for the preparation of cured polymer masses from said composition | |
| CN112823176B (zh) | 树脂组合物 | |
| JP2025119621A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPS6317850B2 (ja) | ||
| ES2007540A6 (es) | Procedimiento para la preparacion de productos reticulados de mezclas de productos endurecibles de resinas epoxi, conteniendo un tetraglicidileter de un compuesto tetrametilol. | |
| JP3695226B2 (ja) | 一液熱硬化型樹脂組成物 | |
| US4480059A (en) | Epoxy adhesives for poly(butylene terephthalate) | |
| JPH01189806A (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| JPS5734118A (en) | One-component epoxy resin composition | |
| JPH0218412A (ja) | 可撓性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61166825A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02253645A (ja) | 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| CN108130031A (zh) | 一种玻璃用高强度、耐高温粘合剂 | |
| JPH062803B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 |