JPS61131908A - チツプ型水晶振動子 - Google Patents
チツプ型水晶振動子Info
- Publication number
- JPS61131908A JPS61131908A JP25457384A JP25457384A JPS61131908A JP S61131908 A JPS61131908 A JP S61131908A JP 25457384 A JP25457384 A JP 25457384A JP 25457384 A JP25457384 A JP 25457384A JP S61131908 A JPS61131908 A JP S61131908A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- crystal
- external lead
- crystal chip
- chip
- Prior art date
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ型水晶振動子に関する。
近年、電子機器の高密度化に伴い電子部品の多くはより
小型化・高品質なもめが求められている。
小型化・高品質なもめが求められている。
また前記機器等のコスト低減を図るため基板への電子部
品の装着には自動化システムが導入されてあり、そのた
め電子部品の形状は装着性の優れた簡素なものが望まれ
ている。
品の装着には自動化システムが導入されてあり、そのた
め電子部品の形状は装着性の優れた簡素なものが望まれ
ている。
しかしながら従来の水晶振動子は、第２図に示すように
水晶片１に形成した電極２の引出し部をベース３に設け
られた取付ピン４心よって支持し、外部をケース５で覆
いベース３にて覆い接合封止するようになっている。こ
のように構成された水晶振動子は、回路基板に組込むと
きに高きを低くするためリード端子６を９０°曲げケー
ス５が横になるようにして回路基板に搭載しなければな
らず耐振性が悪化したり、リード端子の取付ピッチ寸法
が異なる等、品質、装着性において多くの欠点を有して
いた。
水晶片１に形成した電極２の引出し部をベース３に設け
られた取付ピン４心よって支持し、外部をケース５で覆
いベース３にて覆い接合封止するようになっている。こ
のように構成された水晶振動子は、回路基板に組込むと
きに高きを低くするためリード端子６を９０°曲げケー
ス５が横になるようにして回路基板に搭載しなければな
らず耐振性が悪化したり、リード端子の取付ピッチ寸法
が異なる等、品質、装着性において多くの欠点を有して
いた。
本発明は、上述の欠点に鑑みてなされたもので、高品質
で回路基板への装着性に優れたチップ型水晶振動子を提
供することを目的とする。
で回路基板への装着性に優れたチップ型水晶振動子を提
供することを目的とする。
本発明は、上述の目的を達成するため、水晶片を筺体内
壁に形成した段部で支持するとともに、該水晶片のリー
ド電極に接続するリード端子を筐体外に延出してチップ
型振動子を構成した点にある。
壁に形成した段部で支持するとともに、該水晶片のリー
ド電極に接続するリード端子を筐体外に延出してチップ
型振動子を構成した点にある。
〔作用〕 。
本発明は、上述のように構成されているので、水晶片が
筺体内の段部で支持されて耐振性も良好であり、筐体外
部に延出したリード端子によって回路基板との電気的接
続が得られかつリード端子を筐体外周に沿って延出する
ことによって基板との接続位置に精度が出やすい。
筺体内の段部で支持されて耐振性も良好であり、筐体外
部に延出したリード端子によって回路基板との電気的接
続が得られかつリード端子を筐体外周に沿って延出する
ことによって基板との接続位置に精度が出やすい。
また、水晶片の容器が筐体であるために装着性にすぐれ
自動化システムに導入が容易である。
自動化システムに導入が容易である。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明のチップ型水晶振動子の断面図である
。１１は、セラミック、樹脂等の電気絶縁材料から成る
筐体であり、 １２も同じ（電気絶縁材料から成る蓋体
である。筐体１１には内壁ｌこ段部１１ａが形成されて
おり、例えば矩形状厚みすべり水晶片１３のその両端下
面が該段部１１ａ上に載置されている。このとき水晶片
１３はあらかじめ主面に励振電極（図示せず）が形成さ
れるとともに各励振電極の引出電極（図示せず）が図上
で水晶片１３の両端上面側に引出されるように形成され
ている。１４は導電性材料、例えば銅（Ｃｕ）、コバー
ル（Ｆｅ −Ｎｉ −Ｃｏ ）等の金属から成る外Ｋ
ＩＪ−上端子であり、該外部リード端子１４は一端が筐
体ｌｌ内で水晶片１３と導電接続されている。
。１１は、セラミック、樹脂等の電気絶縁材料から成る
筐体であり、 １２も同じ（電気絶縁材料から成る蓋体
である。筐体１１には内壁ｌこ段部１１ａが形成されて
おり、例えば矩形状厚みすべり水晶片１３のその両端下
面が該段部１１ａ上に載置されている。このとき水晶片
１３はあらかじめ主面に励振電極（図示せず）が形成さ
れるとともに各励振電極の引出電極（図示せず）が図上
で水晶片１３の両端上面側に引出されるように形成され
ている。１４は導電性材料、例えば銅（Ｃｕ）、コバー
ル（Ｆｅ −Ｎｉ −Ｃｏ ）等の金属から成る外Ｋ
ＩＪ−上端子であり、該外部リード端子１４は一端が筐
体ｌｌ内で水晶片１３と導電接続されている。
外部リード端子１４と水晶片１３との接続は、上述した
ように水晶片１３の両端と面齋ζ引き出された引出電極
と外部リード端子１４の端部が半田−導電性接着剤等の
固着剤で固着される。外部リード端子１４は一端が上述
したように水晶片１３之接続されるが、他端は筐体１１
の上面１こ形成した凹部１１ｂを介して外部に延出され
、筺体１１の外壁に沿って折り曲げられ、筐体１１の底
面まで延出されている。（第３図参照）したがって回路
基板に搭載する際のハンダ付は性もよい。なお蓋体１２
と筐体１１は耐熱性接着剤による接着又は樹脂封止多こ
よって固定されている。
ように水晶片１３の両端と面齋ζ引き出された引出電極
と外部リード端子１４の端部が半田−導電性接着剤等の
固着剤で固着される。外部リード端子１４は一端が上述
したように水晶片１３之接続されるが、他端は筐体１１
の上面１こ形成した凹部１１ｂを介して外部に延出され
、筺体１１の外壁に沿って折り曲げられ、筐体１１の底
面まで延出されている。（第３図参照）したがって回路
基板に搭載する際のハンダ付は性もよい。なお蓋体１２
と筐体１１は耐熱性接着剤による接着又は樹脂封止多こ
よって固定されている。
次に本発明のチップ型水晶振動子の製造プロセスＩこつ
いて説明する。
いて説明する。
第４図（ａ）〜回）は本発明を矩形状振動子番ζ実施し
た例で示す各工程毎の図である。
た例で示す各工程毎の図である。
水晶片１３をあらかじめ折り曲げられた外部リード端子
１４の一端に半田あるいは導電性接着剤で固着する。（
第４図（ａ））この状態で水晶片１３の周波数の微調整
を行なうことができる。つぎに外部リード端子１４に固
着された水晶片１３のと方から内壁多こ段部１１ａを形
成した筐体１１を取りつけ、該段部１１ａと水晶片の両
端部をシリコンゴム等の接着剤で固定する。筺体１１の
壁部丘面シこは、外部リード端子１４導出用の凹部１１
ｂが形成されており、外部リード端子１４を該凹部１１
１）を介して筺体１１外へ延出する＝（第４図（ｂ））
つぎに水晶片１３を筐体１１内に支持した゛ものを逆向
きにし、上から蓋体１２を取着する。蓋体１２の取着は
、例えば蓋体１２に耐熱性樹脂を用い、Ｎ２ガス等の雰
囲気中で筐体１１に蓋体１２を載置し両者間を耐熱性接
着副番こよって接着固定する。
１４の一端に半田あるいは導電性接着剤で固着する。（
第４図（ａ））この状態で水晶片１３の周波数の微調整
を行なうことができる。つぎに外部リード端子１４に固
着された水晶片１３のと方から内壁多こ段部１１ａを形
成した筐体１１を取りつけ、該段部１１ａと水晶片の両
端部をシリコンゴム等の接着剤で固定する。筺体１１の
壁部丘面シこは、外部リード端子１４導出用の凹部１１
ｂが形成されており、外部リード端子１４を該凹部１１
１）を介して筺体１１外へ延出する＝（第４図（ｂ））
つぎに水晶片１３を筐体１１内に支持した゛ものを逆向
きにし、上から蓋体１２を取着する。蓋体１２の取着は
、例えば蓋体１２に耐熱性樹脂を用い、Ｎ２ガス等の雰
囲気中で筐体１１に蓋体１２を載置し両者間を耐熱性接
着副番こよって接着固定する。
（第４図（Ｃ））
最後に外部リード端子１４を筐体１１の外周Ｉζ沿つて
折り曲げ筐体１１の底面まで延在させてチップ型水晶振
動子とする。（第４図（１））筐体底面まで延出された
外部リード端子１４が回路基板との所定の導電部に載置
されることＩζよってチップ部品として扱われる。
折り曲げ筐体１１の底面まで延在させてチップ型水晶振
動子とする。（第４図（１））筐体底面まで延出された
外部リード端子１４が回路基板との所定の導電部に載置
されることＩζよってチップ部品として扱われる。
なお、上記実施例では水晶片が筐体段部と外部リード端
子に挟着する構造となっているが、外部リード端子を筐
体段部に載置した後水晶片を載置するようにしてもよい
。
子に挟着する構造となっているが、外部リード端子を筐
体段部に載置した後水晶片を載置するようにしてもよい
。
また外部リード端子導出用の凹部を蓋体側に設けてもよ
い。
い。
以上本発明は、筺体内に水晶片を収納し外部リード端子
を筐体外部へ延出してチップ型水晶振動子を構成したの
で、高品質で、装着性に優れた水晶振動子を得ることが
できる。
を筐体外部へ延出してチップ型水晶振動子を構成したの
で、高品質で、装着性に優れた水晶振動子を得ることが
できる。
また外部リード端子に水晶片を固着する工程で周波数調
整ができるため調整がしやすく工程としても複雑になら
ないので歩留りも向上する。また筐体寸法によって基板
上への取付ピッチも決まることから自動化システムに乗
りやすい。
整ができるため調整がしやすく工程としても複雑になら
ないので歩留りも向上する。また筐体寸法によって基板
上への取付ピッチも決まることから自動化システムに乗
りやすい。
第１図は本発明のチップ型水晶振動子を示す断面図であ
る。第２図は従来の水晶振動子を示す斜視図である。第
３図は第１図のチップ型水晶振動子の側面図である。第
４図（ａｌ〜（、ｌ）は本発明のチップ型振動子の製造
プロセスを示す図である。 １．１３・・・水 晶 片 １１・・・・−・−筐 体 １２・・・・・・・・・蓋体
る。第２図は従来の水晶振動子を示す斜視図である。第
３図は第１図のチップ型水晶振動子の側面図である。第
４図（ａｌ〜（、ｌ）は本発明のチップ型振動子の製造
プロセスを示す図である。 １．１３・・・水 晶 片 １１・・・・−・−筐 体 １２・・・・・・・・・蓋体
Claims (1)
- 絶縁性の筐体と、該筺体内に収納された水晶片と、蓋体
とから成るチップ型水晶振動子において、前記筺体内壁
に段部を形成し該段部で水晶片両端を支持するとともに
、該水晶片両端に接続した外部リード端子を前記筐体外
周に延出したことを特徴とするチップ型水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25457384A JPS61131908A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | チツプ型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25457384A JPS61131908A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | チツプ型水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61131908A true JPS61131908A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17266920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25457384A Pending JPS61131908A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | チツプ型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61131908A (ja) |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25457384A patent/JPS61131908A/ja active Pending
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