JPS61132268A - 自動はんだ付装置における噴流ポンプ機構 - Google Patents
自動はんだ付装置における噴流ポンプ機構Info
- Publication number
- JPS61132268A JPS61132268A JP25184884A JP25184884A JPS61132268A JP S61132268 A JPS61132268 A JP S61132268A JP 25184884 A JP25184884 A JP 25184884A JP 25184884 A JP25184884 A JP 25184884A JP S61132268 A JPS61132268 A JP S61132268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- shaft
- pump
- pump shaft
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、自動はんだ付装置における噴流ポンプ機構に
係り、はんだカスの発生及びカスの巻き込みによるノズ
ルの詰まりを防止するのに好適な機構に関する。
係り、はんだカスの発生及びカスの巻き込みによるノズ
ルの詰まりを防止するのに好適な機構に関する。
第２図は従来のかかる噴流ポンプ機構を示す断面図であ
る。
る。
同図忙おいて、（１）ははんだ槽、（２）はポンプ軸、
（３）はポンプ羽、（４）は仕切り板、（５）ははんだ
、（６）ははんだカス、である。
（３）はポンプ羽、（４）は仕切り板、（５）ははんだ
、（６）ははんだカス、である。
さ℃、第２図に示した如き、従来のはんだ槽（１）内の
噴流ポンプ機構は、はんだ（５）内でポンプ羽（３）が
回転することにより、仕切り板（４）上部のはんだを巻
込み、ノズルへ送り込むものである。
噴流ポンプ機構は、はんだ（５）内でポンプ羽（３）が
回転することにより、仕切り板（４）上部のはんだを巻
込み、ノズルへ送り込むものである。
その際、ポンプ軸（２）が回転しているため、はんだ上
面にはんだカス（６）を多量に発生させてしまうと共に
ポンプ軸（２）を介してはんだカス（６）がノズルの方
迄運ばれ、ノズルの詰まり及び、はんだカスが図示せざ
るプリント基板に付着してしまう等の品質維持の面で問
題があるという欠点がある。
面にはんだカス（６）を多量に発生させてしまうと共に
ポンプ軸（２）を介してはんだカス（６）がノズルの方
迄運ばれ、ノズルの詰まり及び、はんだカスが図示せざ
るプリント基板に付着してしまう等の品質維持の面で問
題があるという欠点がある。
本発明の目的は、自動はんだ付装置のポンプ軸回りに発
生するはんだカスの発生防止及び、はんだカスによる噴
流ノズルの詰まり、基板への（よんだカスの付着防止を
可能とする自動はんだ付装置における噴流ポンプ機構を
提供することにある。
生するはんだカスの発生防止及び、はんだカスによる噴
流ノズルの詰まり、基板への（よんだカスの付着防止を
可能とする自動はんだ付装置における噴流ポンプ機構を
提供することにある。
はんだカスの発生は、はんだの酸化現象によるものであ
り、はんだの酸化の化学反応は、外部からのエネルギー
により促進される。よって、ポンプ軸の回転がこの働き
すると考え、プロテクター取付けによるはんだと回転軸
の分離機構を案出した。また、噴流ノズル詰まり、基板
へのカス付着は、はんだカスが、ポンプ軸を介した渦巻
き現象によりノズル迄送り込まれると考え、はんだカス
巻込み防止プレート取けを案出した。
り、はんだの酸化の化学反応は、外部からのエネルギー
により促進される。よって、ポンプ軸の回転がこの働き
すると考え、プロテクター取付けによるはんだと回転軸
の分離機構を案出した。また、噴流ノズル詰まり、基板
へのカス付着は、はんだカスが、ポンプ軸を介した渦巻
き現象によりノズル迄送り込まれると考え、はんだカス
巻込み防止プレート取けを案出した。
本発明の一実施例を第１図により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。同図に
おいて、はんだ槽（１）内のポンプ軸（２）にプロテク
ター（７）を取付ける。プロテクター（７）はモータ軸
受げに固定し、ポンプ軸（２）が回転しても、回転しな
いものとし、ポンプ軸（２）とはんだ浴上面が接しない
様忙しておく。また、プロテクター（ハ下部だはんだカ
スの巻込み防止板（８）を取付けろ。
おいて、はんだ槽（１）内のポンプ軸（２）にプロテク
ター（７）を取付ける。プロテクター（７）はモータ軸
受げに固定し、ポンプ軸（２）が回転しても、回転しな
いものとし、ポンプ軸（２）とはんだ浴上面が接しない
様忙しておく。また、プロテクター（ハ下部だはんだカ
スの巻込み防止板（８）を取付けろ。
以上により、ノズルへはんだを送り込む際、ポンプ軸（
２）が回転しても、はんだ浴面とポンプ軸（２］は接触
せず、はんだの酸化現象が抑制され、はんだカス発生が
防止される。また、はんだカス巻込み防止板（８）によ
り、ノズルへ送り込まれるはんだは、巻込み防止板（８
）の下部全体から供給され、ポンプ軸（２）の回転によ
る渦巻き現象はなくなり、はんだ上面のはんだカスを巻
き込むことはなくなる。
２）が回転しても、はんだ浴面とポンプ軸（２］は接触
せず、はんだの酸化現象が抑制され、はんだカス発生が
防止される。また、はんだカス巻込み防止板（８）によ
り、ノズルへ送り込まれるはんだは、巻込み防止板（８
）の下部全体から供給され、ポンプ軸（２）の回転によ
る渦巻き現象はなくなり、はんだ上面のはんだカスを巻
き込むことはなくなる。
よって、ノズル塩はんだカスは者９込まれず、ノズルの
詰まり、基板へのはんだカスの付着はなくなる。
詰まり、基板へのはんだカスの付着はなくなる。
本発明によれば、ポンプ軸回りのはんだカス発生を防止
することができるので、はんだ消費量の低減の効果があ
ると共に、はんだカスがノズル迄送り込まれることがな
くなり、メンテナンス性の向上及び基板の品質維持が可
能となる。
することができるので、はんだ消費量の低減の効果があ
ると共に、はんだカスがノズル迄送り込まれることがな
くなり、メンテナンス性の向上及び基板の品質維持が可
能となる。
尚、定量的効果としては、
（１）はんだ消費量 約１００ｆ／Ｄの低減（２）メン
テナンス回数 ８回／Ｄ→２回／Ｄ（５）基板へカス付
着 １ポイント／羞板→０ポイント／基板が見込まれ
る。
テナンス回数 ８回／Ｄ→２回／Ｄ（５）基板へカス付
着 １ポイント／羞板→０ポイント／基板が見込まれ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
のはんだ槽噴流ポンプ機借の断面図、である。 １・・・はんだ槽 ２・・・ポンプ軸 ３・・ポンプ羽 ４・・・仕切り板 ５・・・はんだ ６・・・はんだカス ７・・・プロテクター ８・・・巻込み防止板
のはんだ槽噴流ポンプ機借の断面図、である。 １・・・はんだ槽 ２・・・ポンプ軸 ３・・ポンプ羽 ４・・・仕切り板 ５・・・はんだ ６・・・はんだカス ７・・・プロテクター ８・・・巻込み防止板
Claims (1)
- １）はんだ槽内で、ポンプ軸を回転させることにより、
該軸の下端に取り付けたポンプ羽を回転させてはんだの
噴流を発生させる噴流ポンプ機構において、前記ポンプ
軸のはんだ液面をはさんだ上下近傍の周辺部に、はんだ
と回転するポンプ軸周辺部との接触を防止するプロラク
ター部材を設けると共に、前記ポンプ羽の近傍で前記ポ
ンプ軸の周囲に、はんだ液面に浮かぶはんだカスが下降
してはんだの噴流に巻き込まれるのを阻止するプレート
部材を設けたことを特徴とする自動はんだ付装置におけ
る噴流ポンプ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25184884A JPS61132268A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 自動はんだ付装置における噴流ポンプ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25184884A JPS61132268A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 自動はんだ付装置における噴流ポンプ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61132268A true JPS61132268A (ja) | 1986-06-19 |
Family
ID=17228817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25184884A Pending JPS61132268A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 自動はんだ付装置における噴流ポンプ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61132268A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5209389A (en) * | 1992-02-26 | 1993-05-11 | Digital Equipment Corporation | Solder pump bushing seal |
| US5411200A (en) * | 1994-02-28 | 1995-05-02 | American Air Liquide, Inc. | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP25184884A patent/JPS61132268A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5209389A (en) * | 1992-02-26 | 1993-05-11 | Digital Equipment Corporation | Solder pump bushing seal |
| US5411200A (en) * | 1994-02-28 | 1995-05-02 | American Air Liquide, Inc. | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW568961B (en) | Plating apparatus and plating liquid removing method | |
| WO2007123237A1 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JPS6225495A (ja) | 電子部品および／または精密機械部品の洗浄装置 | |
| US3041225A (en) | Method and apparatus for surface treatment of p-n junction semiconductors | |
| JPS61132268A (ja) | 自動はんだ付装置における噴流ポンプ機構 | |
| JPH0240747B2 (ja) | ||
| JPS5658999A (en) | Automatic plating apparatus | |
| JPS6380962A (ja) | 表面流速可変式はんだ槽 | |
| JPH0499025A (ja) | 水洗装置 | |
| CN108325920A (zh) | 一种直立pcb板自动清洗装置 | |
| JP7462361B1 (ja) | 噴流式はんだ付け装置に用いる凸状ノズルプレートの表面処理方法 | |
| JPS5575599A (en) | Lift pump with rotating filter | |
| JPS62151261A (ja) | 処理装置 | |
| JPS5745237A (en) | Rotary processing device | |
| JPH0467357B2 (ja) | ||
| JPS5760093A (en) | Stripping device for unnecessary plated part of ceramic package | |
| JP5458854B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JPS6343193B2 (ja) | ||
| JPH0134713B2 (ja) | ||
| JPS63318199A (ja) | プリント配線板表面処理装置 | |
| JPS62168664A (ja) | 溶融半田の噴射ノズル | |
| JP2636892B2 (ja) | 半田コート方法 | |
| JPH02155566A (ja) | 噴流式はんだ槽 | |
| JPS6343759A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP3213745B2 (ja) | 噴流はんだ槽 |