JPS61132336A - 導電性積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面が導電性を有する高分子樹脂の積層体の製
造方法に関する。

〔従来の技術〕

高分子樹脂成形体に導電性を付与するには、■導電性フ
ィラーを添加する方法、■導電性フィラーを含む塗料を
成形体の表面に塗布する方法、■金属メッキ法、金属蒸
着法等により成形体の表面に導電層を形成する方法等が
ある。

しかしながら■の方法では導電性をあげるため忙は導電
性フィラーの添加量が多くなり、成形体の機械的強度、
耐衝撃性等が低下する欠点があり、■の方法でも導電性
をあけるために導電性フィラーの添加量を増加すると塗
装皮膜の強度が低下する欠点があり、さらに■■の方法
で＃′ｉ導電層の耐摩耗性が小さいという欠点があった
。

上記欠点を解消するために、シアノ基を含有する高分子
樹脂に硫化銅を含有せしめる導電性成形物の製造方法（
特開昭５８−４５２６３号公報）が提案されている。即
ちこの製造方法はシアノ基を含有する高分子樹脂の成形
体を一価の銅イオンと硫ｔＲｒｇ、子または硫黄イオン
を放出しうる化合物を含む浴中で処理することＫよって
製造されているので上記の如き欠点は解消されている。

しかしながら上記方法では高分子樹脂がシアノ基を含有
するものに限られる、処理に２〜１２時間と長時間かか
る等の欠点があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は上記欠点に鑑み、汎用の高分子樹脂を主
な材料とし、短時間の処理で導電性が付与された積層体
を製造する方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明で使用されるシアノ基を含有しなｈ高分子樹脂と
しては、シアノ基を含有しない任意の汎用高分子樹脂が
あげられ、たとえば塩化ビニル樹脂、エチレン樹脂、プ
ロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレ７クレ
ート、ポリアセタール、ポリカーボネート、エポキシ樹
脂、フレタン樹脂等があげられる。

本発明で使用されるシアノ基を含有する高分子樹脂はシ
アノ基を含有していれば良く、たとえばポリアクリロニ
トリル、ＡＢＳ樹脂、アクリロニトリル−メタクリル酸
メチループクジエン共重合体等があげられる。

本発明における積層体は上記シアノ基を含有しない高分
子樹脂層とシアノ基を含有する高分オン及び硫黄イオン
の侵入する厚みは１０００λ程度なので、シアノ基を含
有する高分子樹脂層の厚みは５ｏｏＸ〜５ｏｏｏＸであ
るのが好ましい。

又両層の形成方法も任意の方法が採用されてよく、たと
えば押出成形、射出成形等の方法で成形されたシアノ基
を含有しない高分子樹脂層にジメチルホルムアミド等の
溶剤にシアノ基を含有する高分子樹脂を溶解した溶液を
スプレー法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等によ
って塗布し、乾燥してシアノ基を含有する高分子樹脂層
を形成する方法があげられる。

本発明においては、上記積層体のシアノ基を含有する高
分子樹脂層を１価の銅イオンを含む水溶液で処理するの
であるが、上記１価の銅イオンを含む水溶液の製造方法
は任意の方法が採用しうる。

即ち、硫酸第２銅、塩化第２銅、硝酸第２＃ｌ。

酢酸第２銅等を水に溶解し、還元剤で１価の銅イオンに
還元する方法及び塩化第Ｉり塩化第１銅のアンモニクム
錯塩等を水に溶解する方法等があげられる。

しかしながら２価の銅イオンを還元する方法では２価の
銅イオンが還元されて金属鋼１■液中に析出するので１
価の銅イオンがシアノ基に吸着する速度は小さくなり、
又塩化第１銅は水に対する溶解度が小さく、かり１価の
銅イオンは水中の酸素によって酸化さね、酸化＃ＩＶＣ
なり易すく、吸着速度は小さくなるので、１価の銅イオ
ンが水中に安定するよりに塩化４！Ｊｌ鋼を溶解した水
溶液に塩酸ヒドロキシルアミンもしくけ塩酸を小量共存
さしておくのが好ましい。

本発明Ｋ　ｉ−いては、１価の銅イオンを含む水溶液で
処理された積層体は次に硫黄イオンを含む水溶液で処理
される。

硫黄イオンを含む水溶液も任意の方法で製造されればよ
く、たとえば硫化ナトリクム、亜硫酸、亜ニチオン酸、
チオ硫酸ナトリクム、ピロ亜硫酸ナトリクム等を水に溶
解すればよい。

尚、チオ硫酸ナトリクムを溶解した硫黄イオンを含む水
溶液ＫＦｉ、この水溶液による処理時間を短かくし、か
つ導電性が向上するように１この水溶液にリン酸二ナト
リクム及びクエン酸を添加し、水溶液のＰＨを２〜４に
調整するのが好ましく、より好ましいＩ’Ｈけ２５〜３
．５である。この水溶液のＰＨを２〜４に調整すること
Ｋより、処理時間を５秒〜５分程度に短縮することがで
きかつ導電性は飛躍的に向上する。

尚、処理する際の１価の銅イオンを含む水溶液及び硫黄
イオンを含む水溶液の温度は４０〜１２０℃が好ましく
、より好ましくＦｉｓｏ”ｃ以上である。

〔作　用〕

本発明の構成は上述の通りであり、１価の飼イオンを含
む水溶液で処理することＫより、シアン基を含有する高
分子樹脂のシアノ基に１価の銅イオンが吸着し、次に硫
黄イオンを含む水溶液で処理することにより、銅イオン
と硫黄イオンが反応して硫化銅がシアノ基を含有する高
分子樹脂Ｍに導入され導電性が付与される。

〔発明の効果〕

本発明の構ｒｔ、は上述の通りであるから、汎用の高分
子樹脂を主体とし、表面が導電性を有する積層体を短時
間で容易に製造することができ、得られた積層体は導電
性がすぐれている。

〔＊施例〕

次に本発明を実施例を参照して説明する。

＊施例１ 厚さ３ｆｌのポリメチルメタクリレート板にお ポリアクリロニトリルの５ｖｔ％ジメチルブコ？ルムア
ミド溶液をスクリーン印刷法により塗布し、乾燥して厚
さ１μのポリアクリロニトリル層を形成し、積層体を得
た。

水１００ｍに塩化第１ｆＩＲｉ　ｐ及び塩酸ヒドロキシ
ルアミン０．２５’を加えた水溶液（第１処理液）をｖ
Ｊ１表に示した所定温度に設定し、上記積層体を＠１表
に示した所定時間浸漬（第１処理時間）した。

次に水１００ｄＫ硫化ナトリクム１２Ｆを溶解した水溶
液（第２処理液）を第１表に示した所定湿度に設定し、
上に積層体を第１＊に示した所定時間浸漬（第２処理時
間）した後水洗、乾燥したところポリアクリロニトリル
層は金属光沢を有していた。

該層の表面抵抗を測定し第１表に示した。

第　　１　　表 実施例２ 厚さ３１ｆｌｌのポリメチルメタクリレート板て、アク
リロニトリル−メタクリル酸メチループツ タジエン共重合体（リハイオ社製、商品名パレックス）
の５ｗｔ％ジメチルホルムアミド溶液をスクリーン印刷
法により塗布し、乾燥して厚さ１μの共電体層を形成し
、積層体を得た。

水１００＊／に塩化第１銅１７と塩酸ヒドロキシルアミ
ン０．２　’ｌ　’！ｉ−添加した５０℃の水溶液に上
記積層体を１０分間浸漬処理した後、水１００ＮｊＫ硫
化ナトリクムＬ２Ｓｌを溶解した５０℃の水溶液に５分
間浸ｒＲ処理し、人知洗浄、乾燥したところ、共重合体
層は金属光沢を有していた。該層の表面抵抗は３００Ω
／口であった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、シアノ基を含有しない高分子樹脂層とシアノ基を含
   有する高分子樹脂層よりなる積層体のシアノ基を含有す
   る高分子樹脂層を、１価の銅イオンを含む水溶液で処理
   した後、硫黄イオンを含む水溶液で処理することを特徴
   とする導電性積層体の製造方法。